喷锡工序工艺培训教材.docx

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喷锡工序工艺培训教材

喷锡工序工艺培训教材

一、喷锡简介

1.1基本概念

喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。

为什么叫热风整平呢？

它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。

其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。

1.2特点

用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。

热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。

热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。

二、喷锡流程及原理

2.1流程

包红胶→冷辘→焗板→热辘→  入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。

注：

加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。

2.2原理

喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。

1．前处理：

获得清洁、新鲜的焊盘。

2．  干板：

获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。

3．助焊剂或松香机

作用是：

a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；

        b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。

        c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。

4．锡炉和风刀是的关键部分

作用：

涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。

风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。

5．空气浮床的作用：

冷却板子，避免焊垫有触痕。

6．后处理：

清洗残留松香，热油、浮锡渣。

三，各物料作用

1.NPS：

用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；

2.硫酸：

用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；

3.松香：

采用W—2308松香，用于松香缸的开缸和不加；

主要作用：

活化印制板上暴露的铜表面；改善焊料在铜表面的湿润性；保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防止焊料在焊盘间桥连。

特性：

a.必须是水溶性的，使板面残留物少，不会在板面形成离子污染，易清洗，无毒，满足环保要求，对人体危害性不大；

b.具有良好的活性，能很好的去除铜面的氧化层，提高焊料在铜表面的湿润性；

c.良好的热稳定性，防止绿油及基材受到高温冲击；

d.良好的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料和层压板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上，并易在IC等密集处产生桥连；

e.适宜的酸度，酸度过高会造成阻焊层剥离，喷板后易产生锡面发黑；

f.气味要不刺激，不能对操作者的呼吸产生影响。

4.锡铅焊料：

用于锡缸开缸和补加，锡铅含量比例为63：

37。

四：

工艺参数

4.1前处理参数

NPS：

120-180g/l调整值：

150g/l

硫酸：

20-30ml/l调整值：

25ml/l

温度：

33±3℃调整值：

33℃

速度：

3.5±0.5m/min

干燥：

热风温度：

80±10℃

各表压及给水流量

微蚀段表压：

1.5±0.5kg/cm2

循环水洗表压：

1±0.5kg/cm2

化学清洗表压：

1±0.5kg/cm2

低压水洗表压：

0.7±0.3kg/cm2

中压水洗表压：

3±1kg/cm2

给水流量：

7±31/min

4.2喷锡参数

参数

控制项目

最佳状态

除铜槽温度（捞锡）

195±5℃

锡炉温度

230～260℃

245-250℃

搅拌槽温度

240±20℃

浸锡参考时间

1~6Sec

2~3Sec（普通板件）

风刀温度

220～260℃

风刀角度

4~8

前风刀4、后风刀8

喷气压

1.0～4.0kg／cm^2

3kg/cm^2

贮气缸气压

6.5～7.5kg／cm^2

7.0kg/cm^2

喷气时间

2±1sec

机臂上升速度

在喷气时间设定1秒内完成

铅锡中锡含量

60～64％

铅锡中铜含量

〈0.3％

前后风刀距夹具距离

2~6mm

4mm

4．3后处理参数

各表压及给水量；

热水洗压力：

1±0.5kg/cm2

复合水洗中压：

3±1kg/cm2

给水流量：

7±31/min

干燥热风温度：

80±10℃

热水洗温度：

35～55℃

五：

注意事项

（1）生产厚度、品种不同的板，放板前需做相应调试和调整。

（2）连续生产时经常检查锡温、气温、预热温是否达到要求。

（3）手不能直接接触板面。

（4）喷锡后不能立即接触板面，需铅锡足够冷凝后方可触及，以防铅锡层不良。

（5）加微蚀剂时，应先完全溶解后加入微蚀槽。

（6）对于薄板、塞油板、厚板等特殊板件可以适当调整浸锡时间、喷气压力、锡炉温度等参数。

具体视试喷效果而定。

（7）当出现以下几种情况时，必须更换松香：

a.粘度变稠，影响松香泵的运转；

b.b出现较多杂质、沉淀物；

c.正常板件出现露铜、锡面颜色不良等缺陷。

六：

技术指导

6.1返工指导

（1）板件最大返工次数≤2，返工板件必须隔离并做好返工记录。

（2）板厚>2.3mm时必须烘板120℃×2.0h，预防爆板。

（3）孔细、露铜、锡厚、锡尾等可结合缺点的多寡，采取直接进行返工或修理的方法。

（4）对普通的绿油剥离板件一般需加烘145℃×0.5h；对于塞油类型的绿油剥离板件一般需加烘先80℃×1.0h再145℃×0.5h。

（5）对易出现标靶点脱落或孤立线剥离，需在相关地方贴胶带保护。

6.2金指上锡

（1）冷压1次，热压1次；冷压时板走向：

红胶带与压辊垂直；热压时板走向：

红胶带与压辊平行；

（2）小于1.0MM的薄板，采用插架烘:

烘130度、0.5小时；压板前必须调大压辊的压力，使得红胶带压得比较紧。

（3）大于2.3MM的厚板，采用插架烘:

烘130度、0.5小时；

（4）压板的烘箱温度要定期（1次/月）测试、校正；

（5）烘压好板件停留时间不超过24小时；

（6）使用胶带时,发现胶带边缘有流胶、分层现象,需停止使用；

（7）垂直喷锡时必须保证红胶带与风刀方向垂直，防止金指上锡；

（8）对于红胶带分段贴而条数超过8条（单面）的金指板件允许收板后撕红胶带，但是停留时间不超过24小时。

6.3镀金板件胶迹露铜

（1）每班生产前，必须用酒精和软布擦洗压辊，不能残留胶迹。

生产负责。

（2）压辊翻磨频率为：

1次/2月，备用压辊1对；压辊保养周期为：

1次/月。

设备负责。

（3）发现板件有蓝胶带残留于板面，压板人员有权将板件退回前工序处理。

（4）发现有胶迹的镀金板件，常规处理方法有：

A.采用酒精擦洗；B.用除油+微蚀处理；.用5-10%的NaOH碱洗。

具体处理方法由工艺指导确认。

6.4邮票孔塞锡珠：

措施主要是提高锡温、延长浸锡时间、加大气压。

浸锡时间延长到3-4秒，锡温提高到250-60摄氏度，气压加大到3.0-4.0KG/CM2；对于厚板塞锡珠，可采用连续喷两次的方法，具体由工艺确定。

6.5孔小

（1）镀层厚的板件根据其厚度适当加大微蚀，调整气压、风刀距离、风刀角度，喷薄锡；

（2）小于0.7MM薄板类型的板件，可以改变微蚀速度为V=2.5-3.5M/MIN，加大微蚀量，加大风刀气压，调整风刀距离，具体由工艺现在确认。

6.6渗油露铜

（1）可以在B或C线的蚀刻线的退膜段退膜，速度大约为1.0M/MIN，视具体情况定。

（2）可以配5-8%氢氧化钠溶液，温度在40-50华氏度，浸泡1-2MIN，视具体情况定。

（3）具体处理方法由工艺指导确认。

七、缺陷及解决方法

问题

可能原因

解决方法

不上锡（露铜）

A.  前处理不良

B.冲板不净，渗油、绿油上PAD

C.金手指工序包蓝胶留有残胶                        

A.  定期换缸及药水化验分析后生产。

B.  知会绿油工序改善

C.检查并改正辘胶及镀板条件,换用合适蓝胶

线路上锡

A.  导轨，风刀擦花线路

B.操作不正确擦花线路

A.  定期清洗风刀和导轨

B.  小心操作

锡面粗糙

熔锡不良

A.  锡温度不够

B.溶锡中铜杂质过高

C.绿油冲板不净

A.  适当升温

B.  做铜处理

C.知会绿油工序改善或返喷

塞孔

A.  风刀内有杂物

B.风刀角度过大

A．  行速过快

A.  清风刀

B.  降低角度

A．  降行速

桥接

A.  锡温不够

B.行速太快

C.松香老化，导热性不良

A.  适当升温

B.  降低行速

C.更换松香

上锡不良

A.  前处理不良

B.冲板不净，渗油，弹油上PAD

C.松香老化

A.  定期换缸及药水分析化验后生产

B.  知会绿油工序改善

C.更换

锡面发白，无光泽

A.  风压过大

B.热风温度过低

C.风刀角度过大

D.Flux水份过高

E.风源水份过高

F.  热板未冷却过水洗

A.  适当降低风压

B.  适当提高风温

C.调小角度

D.检查是否暴露时间长吸水过多并更换

E.  降低风源水分含量

F.  先过浮床冷却后再水洗

甩油或起泡

A.  防焊漆使用不当，品质不良

B.锡槽温度太高

C.浸锡时间过长

A.  改善绿油品质

B.  适当降低锡温

C.适当缩短浸锡时间

八．无铅喷锡工艺介绍

8.1背景：

所谓无铅喷锡，顾名思义就是不含有铅，是环保型的。

其产生的背景是欧盟规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。

所以无铅喷锡工艺被提到日程上来，并越来越受到青睐。

8.2无铅工艺及与有铅对比

相同处：

我司采用的无铅焊料是含铜量为0.7%的锡条。

作为无铅喷锡的前处理和后处理都与正常的喷锡是一样的。

通过较长一段时间的应用，其松香也没有什么区别，目前我司的无铅和有铅都是用W-2308，效果不错。

不同处：

a．无铅是不含铅的，更准确的说其含铅量≤0.1%，而含铜量为0.7%；而有铅则含铅量为37%，含铜量≤0.3%；

b．锡铜的共熔点为227度，而锡铅的共熔点为183度。

可见，无铅喷锡的温度明显要比无铅高。

具体见工艺参数。

c．捞铜不一样：

锡缸中的富集的铜主要以Sn5Cu6的形式存在，其密度为8.28Kg/L，而铅锡的密度为8.8Kg/L，因此以前的喷锡除铜采取了设定温度在195℃，待其降温到195℃后，由于铅锡的熔点为183℃尚为液态，且密度大于Sn5Cu6，在这种情况下Sn5Cu6会浮在除铜槽的上面，所以可以通过捞铜的方式除铜。

而无铅喷锡的锡铜合金的熔点为226.8℃，且密度仅为7.3Kg/L，因此无法象铅锡一样除铜。

但Sn5Cu6密度大于锡铜合金，因此会沉积在锡缸底部，可以通过使锡液上下层分离的方法进行除铜。

具体见捞铜步骤。

8.3无铅喷锡工艺参数

工艺参数

控制范围

最佳状态

锡炉温度

265～280℃

270-275℃

超温温控

270～275℃

273℃

搅拌槽温度

240~280℃

260～270℃　

浸锡时间

1~3Sec

1~2Sec

风刀温度

280～320℃

300℃　

风刀角度

4~8

前风刀4、后风刀6

喷气压

1.0～4.0kg／cm^2

3kg/cm^2

贮气缸气压

6.5～7.5kg／cm^2

7.0kg/cm^2

喷气时间

2±1sec

机臂上升速度

在喷气时间

设定1秒内完成

焊料中铜含量

＜1.1％

焊料中铅含量

＜0.1％

＜0.05%

前后风刀距夹具距离

2~6mm

4mm

8.4注意事项

（1）无铅喷锡板件的锡面相对喷锡板件颜色较灰，且锡面颜色不均匀。

（2）生产厚度、品种不同的板，放板前需做相应调试和调整。

（3）连续生产时经常检查锡温、气温、预热温是否达到要求。

（4）手不能直接接触板面。

（5）喷锡后不能立即接触板面，需锡面足够冷凝后方可触及，以防锡层

不良。

（6）加微蚀剂时，应先完全溶解后加入微蚀槽。

（7）厚度＞2.0MM的板件进行无铅喷锡工艺尚未成熟，暂时不采用无铅喷锡工艺进行生产。

（8）塞油板件不能采用无铅喷锡工艺。

（9）在生产厚度＞1.6MM的板件时，要把全功率加热按钮打开。

（10）无铅喷锡温度较高，蚀铜量较大，如果没有工艺的同意，无铅板件不可以返喷。

8.5无铅喷锡捞铜步骤

每班生产前进行一次捞铜处理；步骤如下：

A．升温循环：

锡缸温度控制在270——280℃；

B．打开保温按钮：

系统自动进入除铜状态，用水冷槽降温；

C．放入捞铜槽：

当温度降到265℃时，搅拌会自动停止，这时，要取出水冷槽，放入捞铜槽，并把搅拌按钮关闭；

D．捞出表面析出的铜：

当温度显示为245——240度时要及时捞出表面析出的锡铜合金；

E．拿出捞铜槽：

待温度降低到设定温度时（一般为235——242度，典型温度为237度），可以轻轻拿出捞铜槽，注意捞铜槽是否卡到缸壁；

F．升温循环：

关闭保温按钮，系统自动切换到生产状态并升温，当温度达到255度时，打开搅拌按钮，当温度达到265度时，搅拌自动打开，循环半小时后取样送化学室分析，铜含量低于1.1%可以生产，否则，继续除铜。