电子工程师必备手册EMIEMC设计秘籍.docx
《电子工程师必备手册EMIEMC设计秘籍.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子工程师必备手册EMIEMC设计秘籍.docx(55页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
![电子工程师必备手册EMIEMC设计秘籍.docx](https://file1.bdocx.com/fileroot1/2023-1/28/335dc31f-c4ad-4ec1-8ccf-56d5e9de7cf4/335dc31f-c4ad-4ec1-8ccf-56d5e9de7cf41.gif)
电子工程师必备手册EMIEMC设计秘籍
电子工程师必备手册EMIEMC设计秘籍
上网时刻:
2007年10月24日
PDF摘要:
一、EMC工程师必须具备的八大技能
二、EMC常用元件
三、EMI/EMC设计经典85问
四、EMC专用名词大全
五、产品内部的EMC设计技巧
六、电磁干扰的屏蔽方法
七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程
一、EMC工程师必须具备的八大技能
EMC工程师需要具备那些技能?
从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看,EMC工程师必须具备以下八大技能:
1、EMC的差不多测试项目以及测试过程把握;
2、产品对应EMC的标准把握;
3、产品的EMC整改定位思路把握;
4、产品的各种认证流程把握;
5、产品的硬件硬件知识,对电路(主控、接口)了解;
6、EMC设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用把握;
7、产品结构屏蔽设计技能把握;
8、对EMC设计如何介入产品各个研发时期流程把握。
二、EMC常用元件介绍
共模电感
由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!
那个地点就给大伙儿简单介绍一下共模电感的原理以及使用情形。
共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要关于共模信号出现出大电感具有抑制作用,而关于差模信号出现出专门小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,因此差模电流能够无衰减地通过。
因此共模电感在平稳线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无阻碍。
共模电感在制作时应满足以下要求:
1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要显现饱和。
3)线圈中的磁芯应与线圈绝缘,以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。
4)线圈应尽可能绕制单层,如此做可减小线圈的寄生电容,增强线圈对瞬时过电压的而授能力。
通常情形下,同时注意选择所需滤波的频段,共模阻抗越大越好,因此我们在选择共模电感时需要看器件资料,要紧依照阻抗频率曲线选择。
另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的阻碍,要紧关注差模阻抗,专门注意高速端口。
磁珠
在产品数字电路EMC设计过程中,我们常常会使用到磁珠,那么磁珠滤波地原理以及如何使用呢?
铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金,这种材料具有专门高的导磁率,他能够是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情形下产生的电容最小。
铁氧体材料通常在高频情形下应用,因为在低频时他们要紧程电感特性,使得线上的损耗专门小。
在高频情形下,他们要紧呈电抗特性比同时随频率改变。
实际应用中,铁氧体材料是作为射频电路的高频衰减器使用的。
实际上,铁氧体较好的等效于电阻以及电感的并联,低频下电阻被电感短路,高频下电感阻抗变得相当高,以至于电流全部通过电阻。
铁氧体是一个消耗装置,高频能量在上面转化为热能,这是由他的电阻特性决定的。
铁氧体磁珠与一般的电感相比具有更好的高频滤波特性。
铁氧体在高频时出现电阻性,相当于品质因数专门低的电感器,因此能在相当宽的频率范畴内保持较高的阻抗,从而提高高频滤波效能。
在低频段,阻抗由电感的感抗构成,低频时R专门小,磁芯的磁导率较高,因此电感量较大,L起要紧作用,电磁干扰被反射而受到抑制;同时这时磁芯的损耗较小,整个器件是一个低损耗、高Q特性的电感,这种电感容易造成谐振因此在低频段,有时可能显现使用铁氧体磁珠后干扰增强的现象。
在高频段,阻抗由电阻成分构成,随着频率升高,磁芯的磁导率降低,导致电感的电感量减小,感抗成分减小。
然而,这时磁芯的损耗增加,电阻成分增加,导致总的阻抗增加,当高频信号通过铁氧体时,电磁干扰被吸取并转换成热能的形式耗散掉。
铁氧体抑制元件广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上。
如在印制板的电源线入口端加上铁氧体抑制元件,就能够滤除高频干扰。
铁氧体磁环或磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频干扰和尖峰干扰,它也具有吸取静电放电脉冲干扰的能力。
使用片式磁珠依旧片式电感要紧还在于实际应用场合。
在谐振电路中需要使用片式电感。
而需要排除不需要的EMI噪声时,使用片式磁珠是最佳的选择。
片式磁珠和片式电感的应用场合:
片式电感:
射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝,寻呼机,音频设备,PDAs(个人数字助理),无线遥控系统以及低压供电模块等。
片式磁珠:
时钟发生电路,模拟电路和数字电路之间的滤波,I/O输入/输出内部连接器(比如串口,并口,键盘,鼠标,长途电信,本地局域网),射频(RF)电路和易受干扰的逻辑设备之间,供电电路中滤除高频传导干扰,运算机,打印机,录像机(VCRS),电视系统和手提中的EMI噪声抑止。
磁珠的单位是欧姆,因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。
磁珠的DATASHEET上一样会提供频率和阻抗的特性曲线图,一样以100MHz为标准,比如是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于1000欧姆。
针对我们所要滤波的频段需要选取磁珠阻抗越大越好,通常情形下选取600欧姆阻抗以上的。
另外选择磁珠时需要注意磁珠的通流量,一样需要降额80%处理,用在电源电路时要考虑直流阻抗对压降阻碍。
滤波电容器
尽管从滤除高频噪声的角度看,电容的谐振是不期望的,然而电容的谐振并不是总是有害的。
当要滤除的噪声频率确定时,能够通过调整电容的容量,使谐振点刚好落在扰乱频率上。
在实际工程中,要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz,甚至超过1GHz。
对如此高频的电磁噪声必须使用穿心电容才能有效地滤除。
一般电容之因此不能有效地滤除高频噪声,是因为两个缘故,一个缘故是电容引线电感造成电容谐振,对高频信号出现较大的阻抗,削弱了对高频信号的旁路作用;另一个缘故是导线之间的寄生电容使高频信号发生耦合,降低了滤波成效。
穿心电容之因此能有效地滤除高频噪声,是因为穿心电容不仅没有引线电感造成电容谐振频率过低的问题,而且穿心电容能够直截了当安装在金属面板上,利用金属面板起到高频隔离的作用。
然而在使用穿心电容时,要注意的问题是安装问题。
穿心电容最大的弱点是怕高温顺温度冲击,这在将穿心电容往金属面板上焊接时造成专门大困难。
许多电容在焊接过程中发生损坏。
专门是当需要将大量的穿心电容安装在面板上时,只要有一个损坏,就专门难修复,因为在将损坏的电容拆下时,会造成邻近其它电容的损坏。
随着电子设备复杂程度的提高,设备内部强弱电混合安装、数字逻辑电路混合安装的情形越来越多,电路模块之间的相互扰乱成为严峻的问题。
解决这种电路模块相互扰乱的方法之一是用金属隔离舱将不同性质的电路隔离开。
然而所有穿过隔离舱的导线要通过穿心电容,否则会造成隔离失效。
当不同电路模块之间有大量的联线时,在隔离舱上安装大量的穿心电容是十分困难的情况。
为了解决那个问题,国外许多厂商开发了“滤波阵列板”,这是用专门工艺事先将穿心电容焊接在一块金属板构成的器件,使用滤波阵列板能够轻而易举地解决大量导线穿过金属面板的问题。
然而这种滤波阵列板的价格往往较高,每针的价格约30元。
三、EMI/EMC设计经典85问
1、什么缘故要对产品做电磁兼容设计?
答:
满足产品功能要求、减少调试时刻,使产品满足电磁兼容标准的要求,使产品可不能对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2、对产品做电磁兼容设计能够从哪几个方面进行?
答:
电路设计(包括器件选择)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地点式设计。
3、在电磁兼容领域,什么缘故总是用分贝(dB)的单位描述?
答:
因为要描述的幅度和频率范畴都专门宽,在图形上用对数坐标更容易表示,而dB确实是用对数表示时的单位。
4、关于EMC,我了解的不多,然而现在电路设计中数据传输的速率越来越快,我在制做PCB板的时候,也遇到了一些PCB的EMC问题,然而觉得太潜。
我想好好在这方面学习学习,并不是随大流,大伙儿学什么我就学什么,是自己确实觉得EMC在今后的电路设计中的重要性越来越大,就像我在前面说的,自己了解不深,不明白如何入手,想问问,要在EMC方面做的比较杰出,需要有哪些基础知识,应该学习哪些基础课程。
如何学习才是一条比较好的道路,我明白任何一门学问学好都不容易,也不曾想过短期内把他搞通,只是期望给点建议,尽量少走一些弯路。
答:
关于EMC需要第一了解一下EMC方面的标准,如EN55022(GB9254),EN55024,以及简单测试原理,另外需要了解EMI元器件的使用,如电容,磁珠,差模电感,共模电感等,在PCB层面需要了解PCB的布局、层叠结构、高速布线对EMC的阻碍以及一些规则。
还有一点确实是对显现EMC问题需要把握一些分析与解决思路。
这些今后是作为一个硬件人员必须把握的差不多知识!
5、我是一个刚涉足PCB设计的新手,我想向您请教一下,要想做好PCB设计我应该多多把握哪方面的知识?
另外,在PCB设计中遇到的关于安规方面的知识一样在哪里能找到?
希望您的指点,不胜感激!
答:
关于PCB设计应该把握:
1、熟悉与把握相关PCB设计软件,如POWERPCB/CANDENCE等;
2、了解熟悉所设计产品的具体架构,同时熟悉原理图电路知识,包含数字与模拟知识;
3、把握PCB加工流程、工艺、可爱护加工要求;
4、把握PCB板高速信号完整性、电磁兼容(emi与ems)、SI、PI仿真设计等相关的知识;
5、假如相关工作涉及射频,还需把握射频知识;
6、关于PCB设计地的按规知识要紧看GB4943或UL60950,一样的绝缘间距要求通过查表能够得到!
6、电磁兼容设计差不多原则
答:
电子线路设计准则电子线路设计者往往只考虑产品的功能,而没有将功能和电磁兼容性综合考虑,因此产品在完成其功能的同时,也产生了大量的功能性扰乱及其它扰乱。
而且,不能满足敏锐度要求。
电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑:
元件选择在大多数情形下,电路的差不多元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。
选择合适的电磁元件的要紧准则包括带外特性和电路装配技术。
因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。
而在许多情形下,电路装配又决定着带外响应(例如引线长度)和不同电路元件之间互相耦合的程度。
具体规则是:
⑴在高频时,和引线型电容器相比,应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器来滤波。
⑵在必须使用引线式电容时,应考虑引线电感对滤波效率的阻碍。
⑶铝电解电容器可能发生几微秒的临时性介质击穿,因而在纹波专门大或有瞬变电压的电路里,应该使用固体电容器。
⑷使用寄生电感和电容量小的电阻器。
片状电阻器可用于超高频段。
⑸大电感寄生电容大,为了提高低频部分的插损,不要使用单节滤波器,而应该使用若干小电感组成的多节滤波器。
⑹使用磁芯电感要注意饱和特性,专门要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在滤波器电路中的插损。
⑺尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地。
⑻选用有效地屏蔽、隔离的输入变压器。
⑼用于敏锐电路的电源变压器应该有静电屏蔽,屏蔽壳体和变压器壳体都应接地。
⑽设备内部的互连信号线必须使用屏蔽线,以防它们之间的扰乱耦合。
⑾为使每个屏蔽体都与各自的插针相连,应选用插针足够多的插头座。
7、方波脉冲驱动电感传感器的问题
答:
1、信号测试过程中,尽量在屏蔽环境下进行,假如不便的话,至少要屏蔽传感器和前级。
2、测试过程中尽量使用差分探头,或至少要尽可能减短探头的接地线长度。
如此能减少测试误差。
3、你的电路实际工作频率并不太高,能够通过布线减少振铃。
为了噪声特性更好,应当考虑共模信号的抑制问题,必要时插入共扼电抗器,同时注意整个工作环境中的开关电源噪声,以及幸免电源耦合。
4、假如传感器承诺,能够使用电流放大模式,这有利于提高速度,降低噪声。
模拟开关尽量放到前置放大器之后,尽管多了一路前放,但性能提高许多,而且降低调试难度。
5、假如十分介意波形,考虑额外的频率补偿。
假如仅仅是数字检测,则应当降低工作频率。
总而言之,能低频则低频,能隔直则隔直。
6、注意AD转换前的抗混叠滤波,以及软件滤波,提高数据稳固性。
8、GPS电磁干扰现象表现:
专门是GPS应用在PMP这种产品,功能是MP4、MP3、FM调频+GPS导航功能的手持车载两用的GPS终端产品,一定得有一个内置GPSAntenna,如此GPSAntenna与GPS终端产品上的MCU、SDROM、晶振等元器件专门容易产生EMI/EMC电磁干扰,致使GPSAntenna的收星能力下降专门多,几乎没方法正常定位。
采取什么样的方法能够解决如此的EMI/EMC电磁干扰?
答:
能够在上面加上ESDFilter,既有防静电又能抗电磁干扰。
我们的手机客户带GPS功能的就用的那个方法。
做这些的厂家有泰克(瑞侃),佳邦,韩国ICT等等专门多。
9、板子上几乎所有的重要信号线都设计成差分线对,目的在增强信号抗干扰能力.那俺一直有专门多困惑的地点:
1.是否差分信号只定义在仿真信号或数字信号或都有定义?
2.在实际的线路图中差分线对上的网罗如滤波器,应如何分析其频率响应,是否依旧与分析一样的二端口网罗的方法一样?
3.差分线对上承载的差分信号如何转换成一样的信号?
差分线对上的信号波形是如何样的,相互之间的关系如何?
答:
1,差分信号只是使用两根信号线传输一路信号,依靠信号间电压差进行判决的电路,既能够是模拟信号,也能够是数字信号。
实际的信号差不多上模拟信号,数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。
因此差分信号关于数字和模拟信号都能够定义。
2,差分信号的频率响应,那个问题好。
实际差分端口是一个四端口网络,它存在差模和共模两种分析方式。
如下图所示。
在分析频率相应的时候,要分别添加同极性的共模扫频源和互为反极性的差模扫频源。
而相应端需要相应设置共模电压测试点Vcm=(V1+V2)/2,和差模电压测试点Vdm=V1-V2。
网络上有专门多关于差分信号阻抗运算和原理的文章,能够详细了解一下。
3,差分信号通常进入差分驱动电路,放大后得到差分信号。
最简单的确实是差分共射镜像放大器电路了,那个在一样的模拟电路教材都有介绍。
下图是某差分放大器件的spice电路图和输出信号波形,一样需要他们完全反相,有足够的电压差大于差模电压门限。
因此信号不可幸免有共模成分,因此差分放大器一个专门重要的指标确实是共模抑制比Kcmr=Adm/Acm。
10、我为单位的直流磁钢电机设计了一块调速电路,电源端以用0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf后不理想,后用4只电感串在PCB板电源端,但在30~50MHz之间超了12db,该如何处理?
答:
通常来讲,LC或PI型滤波电路比单一的电容滤波或电感滤波成效要好。
您所谓的电源端以用0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf后不理想不明白是什么意思?
是辐射超标吗?
在什么频段?
我推测直流磁钢电机供电回路中,反馈噪声幅度大,频率较低,需要感值大一点的电感滤波,同时采纳多级电容滤波,成效会好一些。
11、最近正想搞个0--150M,增益不小于80DB的宽带放大器,!
请问在EMC方面应该注意什么问题呢?
答1:
宽带放大器设计时专门要注意低噪声问题,比如要电源供给必须足够稳固等。
答2:
1.注意输入和数出的阻抗匹配问题,比如共基输入射随输出等
2.各级的退偶问题,包括高频和低频纹波等
3.深度负反馈,以及防止自激振荡和环回自激等
4.带通滤波气的设计问题
答3:
实在不行回答,看不到实际的设计,一切建议依旧老生常谈:
注意EMC的三要素,注意传导和辐射路径,注意电源分配和地弹噪声。
150MHz是模拟信号带宽,数字信号的上升沿多快呢?
假如转折频率也在150MHz以下,个人认为,传导耦合,电源平面辐射将是要紧考虑的因素,先做好电源的分配,分割和去耦电路吧。
80dB,增益够高的,做好前极小信号及其参考电源和地的隔离爱护,尽量降低那个部分的电源阻抗。
12、求教小功率直流永磁电机设计中EMC的方法和事项。
生产了一款90W的直流永磁电机(110~120V,转速2000/分钟)EMC一直超标,生产后先把16槽改24槽,有做了轴绝缘,未能达标!
现在又要设计生产125W的电机,如何处理?
答:
直流永磁电机设计中EMC问题,要紧由于电机转动中产生反电动势和换相时引起的打火。
具体分析,能够使用RMxpert来设计优化电机参数,Maxwell2D来仿真EMI实际辐射。
13、是否可用阻抗边界(Impedance)方式设定?
或者用类似的分层阻抗RLC阻抗?
又或者使用designer设计电路和hfss协同作业?
答:
集中电阻能够用RLC边界实现;假如是薄膜电阻,能够用面阻抗或阻抗编辑实现。
14、我现在在对外壳有一圈金属装饰件的机器做静电测试,测试中遇到:
接触放电4k时32k晶振没问题,空气放电8k停振的问题,如何处理?
答:
有金属的话,空气放电和接触放电成效差不多,建议你在金属支架上喷绝缘漆试试。
15、我们现在测量PCB电磁辐射专门苦恼,采纳的是频谱仪加自制的近场探头,先不说精度的问题,光是遇到大电压的点都专门头疼,生怕频谱仪受损。
不知能否通过仿确实方法解决。
答:
第一,EMI的测试包括近场探头和远场的辐射测试,任何仿真工具都不可能替代实际的测试;其次,Ansoft的PCB单板噪声和辐射仿真工具SIwave和任意三维结构的高频结构仿真器HFSS分别能够仿真单板和系统的近场和远场辐射,以及在有限屏蔽环境下的EMI辐射。
仿确实有效性,取决于你对自己设计的EMI问题的考虑以及相应的软件设置。
例如:
单板上差模依旧共模辐射,电流源依旧电压源辐射等等。
就我们的一些实践和体会,绝大多数的EMI问题都能够通过仿真分析解决,而且与实际测试比较,成效专门好。
16、听说Ansoft的EMC工具一样仿真1GHz以上频率的,我们板上频率最高的时钟线是主芯片到SDRAM的只有133MHz,其余大部分的频率差不多上KHz级别的。
我们要紧用Hyperlynx做的SI/PI设计,操作比较简单,然而现在整板的EMC仍旧超标,阻碍画面质量。
另外,你们的工具和MentorPADS有接口吗?
答:
Ansoft的工具能够仿真从直流到几十GHz以上频率的信号,只是相对其它工具而言,1GHz以上的有损传输线模型更加精确。
据我所知,HyperLynx要紧是做SI和crosstalk的仿真,以及一点单根信号线的EMI辐射分析,目前还没有PI分析的功能。
阻碍单板的EMC的缘故专门多,解决信号完整性和串扰只是解决EMC的其中一方面,电源平面的噪声,去耦策略,屏蔽方式,电流分布路径等都会阻碍到EMC指标。
这些都能够再ansoft的SIwave工具中,通过仿真进行考察。
补充说明,ansoft的工具与MentorPADS有接口。
17、请说明一下什么时候用分割底层来减少干扰,什么时候用地层分区来减少干扰。
答:
分割底层,我还没听说过,什么意思?
是否能举个例子。
地层分割,要紧是为了提高干扰源和被干扰体之间的隔离度,如数模之间的隔离。
因此分割也会带来诸如跨分割等信号完整性问题,利用ansoft的SIwave能够方便的检查任意点之间的隔离度。
因此提高隔离度,还有其它方法,分层、去耦、单点连接、差不多上方法,具体应用的成效能够用软件仿真。
18、电容跨接两个不同的电源铜箔分区用作高频信号的回流路径,众所周知电容隔直流通交流,频率越高电流越流畅,我的疑问是现今接入PCB中的电平大差不多上通过虑除交流的,那么如前所述电容通过的是什么呢?
"交流的信号"吗?
答1:
那个问题专门有点玄妙,没见过专门服人的说明。
关于交流,理想的是,电源和地“短路”,然而实际上其间的阻抗不可能确实是0。
你说的电容,容量不能太大,以表达出“低频一点接地,搞频多点接地”这一原则。
这大致确实是该电容的存在价值。
经常遇到如此的情形:
2个各自带有电源的部件连接后,产生
了莫名其妙的干扰,用个瓷片电容跨在2个电源间,干扰就没了。
答2:
该电容是用来做稳压和EMI用的,通过的是交流信号。
“现今接入PCB中的电平大差不多上通过虑除交流的”的确如此,只是别忘了,数字电路本身就会产生交流信号而对电源造成干扰,当大量的开关管同时作用时,对电源造成的波动是专门大的。
只是在实际中,这种电容要紧是起到辅助的作用,用来提高系统的性能,其它地点设计的好的话,完全能够不要。
答3:
交流即是变化的。
关于所谓的直流电平,比如电源来说,由于布线存在阻抗,当他的负载发生变化,对电源的需求就会变化,或大或小。
这种情形下,“串联”的布线阻抗就会产生或大或小的压降。
因此,直流电源上就有了交流的信号。
那个信号的频率与负责变化的频率有关。
电容的作用在于,就近储备一定的电荷能量,让这种变化所需要的能量能够直截了当从电容处获得。
近似地,电容(这时能够看成电源啦)和负载之间看起来就有了一条交流回路。
电容起到交流回路的作用,大致确实是如此的吧……
19、公司新做了一款手机,在做3C认证时有一项辐射指标没过,频率为50-60M,超过了5dB,应该是充电器引起的,就加了几个电容,其它的没有,电容有1uF,100uF的。
请问有没有什么好的解决方案(不改充电器只更换手机电路)。
在手机板的充电器的输入端加电容能解决吗?
答1:
电容大的加大,小的改小,串个BIT,只是是电池导致的可能性不是专门大。
答2:
你将变频电感的外壳进行对地短接和屏蔽试试。
20、PCB设计如何幸免高频干扰?
答:
幸免高频干扰的差不多思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也确实是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
21、PCB设计中如何解决高速布线与EMI的冲突?
答:
因EMI所加的电阻电容或ferritebead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。
因此,最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。
最后才用电阻电容或ferritebead的方式,以降低对信号的损害。
22、若干PCB组成系统,各板之间的地线应如何连接?
答:
各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时,例如A板子有电源或信号送到B板子,一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoffcurrentlaw)。
这地层上的电流会找阻抗最小的地点流回去。
因此,在各个不管是电源或信号相互连接的接口处,分配给地层的管脚数不能太少,以降低阻抗,如此能够降低地层上的噪声。
另外,也能够分析整个电流环路,专门是电流较大的部分,调整地层或地线的接法,来操纵电流的走法(例如,在某处制造低阻抗,让大部分的电流从那个地点走),降低对其它较敏锐信号的阻碍。
23、PCB设计中差分信号线中间可否加地线?
答:
差分信号中间一样是不能加地线。
因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处,如fluxcancellation,抗噪声(noiseimmunity)能力等。
若在中间加地线,便会破坏耦合效应。
34、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么?
答:
选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassisground提供