电镀不良之原因分析及防范措施.docx
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电镀不良之原因分析及防范措施
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电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施:
不良状况
可能发生的原因
防范措施
备注
1.氧化、生锈
a.素材表面粗糙,孔粗细度较大,形成电位差,缩短保质期,产生氧化点;
b.端子表面压伤,电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低;
c.端子後处理不良,表面残留酸性物。
a.素材冲压成型时,须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等;
b.规范後处理,落实执行制程稽核。
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2.伤痕
a.素材本身在冲床时即造成刮伤、压伤;
b.被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位器;
c.被电镀结晶物刮伤;
d.传动轮松动故障不良,造成压合时伤到;
e.滚镀铁壳电镀或运送过程中相互刮伤。
a.冲压单位修整模具;
b.检查电镀流程,适时调整设备及制具;
c.停止生产,立即去除结晶物;
d.检查传动机构,或更换备品;
e.电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。
3.烧焦、变色
a.电镀电压太高;
b.PH值太高。
a.依电镀作业条件标准做规范作业;
b.由现场专员定稽核PH值,温度。
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4.有异物
a.水洗不乾净;
b.沾到收料系统之机械油污;
c.素材带有类似胶状物,於处理流程无法去除;
d.收料时落地沾到泥土污物;
e.锡铅结晶物沾附。
a.渍洗水槽并更换新水;
b.将有油污处做以遮蔽;
c.须先以溶剂浸泡处理;
d.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次;
e.立即去除结晶物。
5.白雾
a.前处理不良;
b.镀液受污染;
c.锡铅镀层受到强酸腐蚀,如停机时受到锡液腐蚀（水洗太脏）;
d.锡铅温度过低（高电流处会发生）;
e.锡铅电流密度达低;
f.光泽剂不足。
a.加强前处理;
b.更换药水或去除污染、纯化槽液并找出污染源,彻底解决;
c.避免停机,若无法避免时,剪除不良;
d.立即检查温控系统,并重新 设定温度;
e.提高电流密度;
f.补足不光泽剂。
6.水渍
a.DRY前吹气不良:
1.风嘴位置不当;
2.风压及风量不正常。
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b.检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。
7.密着不良
（指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象）
a.前处理不良,如剥镍;
b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;
c.镀液受到严重污染;
d.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化,剥锡铅;
e.水洗不乾净。
a.加强前处理;
b.检查阴极是否接触不良,适时调整;
c.更换药水;
d.电镀前须再次活化;
e.更换新水,必要时清洗水槽。
8.表面粗糙
（指不平整、不光亮之表面,通常成粗白状）
a.素材表面严重粗糙,电镀层无法覆盖平整;
b.传动轮表面粗糙,且压合紧,以致於压伤;
c.电流密度稍微偏高,部分表面不亮、粗糙（尚未烧焦）;
d.浴温过低,一般镀镍才会发生;
e.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金（过低不会）皆会发生。
a.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户;
b.若传动轮粗糙,可换备品使用并检查压合紧度;
c.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流;
d.待温度回升再开机,或降低电流,并立即检查控系统;
e.立即调整PH值至标准范围。
9.露铜
（可清楚看见铜色或黄黑色於低电流处（凹槽处）
a.前处理不良,油脂、氧化物尚未除去,镀层无法析出;
b.操作电流太低,导致低电流区镀层无法析出;
c.光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出。
a.加强前处理;
b.重新计算电镀条件;
c.处理药水,去除过多光泽剂或更新。
10.变形（刮歪）
（指端子形状已经偏离原有尺寸）
a.素材本身冲床或运输时,即造成形;
b.被电镀设备、治具刮歪（如吹氯、定位器、警报器、槽口）;
c.盘子过小或卷绕不良,导致出入时伤到。
a.停止生产,退回给客户;
b.检查电镀流程,适时调整设备及治具;
c.停止生产,退回给客户或适时调整盘子。
11.重熔
（指镀层表面有如山丘平原状<似起泡,但密着良好>,只有锡铅镀层会发生）
a.锡铅阴极过热（电压太高）,导致锡层重熔;
b.烤箱温度过高,且烘烤时间过,长导致锡铅层重熔。
a.降低电压,并了解为何电压高,再行修正电镀条件;
b.降低烤箱温度,并检查温控系统。
12.针孔:
（指成群极细小圆孔状<似被针扎破状>）
a.操作的电流密度太高;
b.电镀溶液表面张力过大;
c.电镀时搅拌效果不良;
d.浴温过低;
e.电镀溶液受到污染;
f.前处理不良。
a.降低电流密度;
b.补充滋润剂,或检查药水;
c.加强搅拌;
d.加强浴温
e.提纯药水或更新;
f.加强前处理效果。
13.端子融熔
（指表面有受热熔成凹洞状,通常是在电镀前造成）
a.素材在冲床时造成;
b.镀镍前之阴极接触不良,放电火花将铜材熔成凹洞。
a.须在未电镀检查素材,并通知客户;
b.检查阴极导电座,并适时调整。
14.镀层烧焦
（指镀层表面严重黑暗粗糙,如炭色一般）
a.操作电流密度过高;
b.浴温过低;（镍）
c.搅拌不良;
d.汹涌剂不足;
e.PH值过高;
f.选镀位置不当;
g.整流器泸波不良。
a.降低电流密度;
b.提高浴温,并检查温控系统;
c.增加搅拌效果;
d.补足光泽剂;
e.修正PH值至标准范围;
f.重新修正电镀位置,注意电流分布线;
g.检查泸波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。
15.界面黑线、雾线（通常在半镀锡铅层之界面都会有此现象）
a.阴极反应太大,大量氢氯泡沬浮於液面;
b.阴极搅拌不良;
c.选镀高度调整不均。
a.降低电流;
b.调整PUMP出水量;
c.检查选镀高度,重新修正。
16.镀层暗红
（通常指金色泽偏暗偏红）
a.镀金药水偏离;
b.镍层粗糙、烧焦再覆盖金层即变红;
c.水洗不乾净,造成红斑;
d.镀件未完全乾燥,日後氧化发红。
a.重新调整电镀药水;
b.改善镍层不良;
c.更换水洗水;
d.检查乾燥系统,确定镀件乾燥,已发红之端子,可以稀氯化物清洗。
17.排线不良
a.排线轴卡死;
b.换盘时材料上盘不顺;
c.收线速度不同。
a.检查,不良擦拭上油;
b.换盘时注意;
c.随时调整。
18.龟裂
a.镍槽PH值过高（>;
b.镍槽受到污染、应力变大。
a.降低PH值;
b.制程检查,若为有机污染则使用活性碳泸心处理,处理时间视情况之严重而定,一般处理为2-4HRS,以不超过4H为原则。
19.露镍
（预金不上镀）
a.镀镍水洗不良;
b.预金电流不稳:
1.导轮不洁、松动;
2.导电不良;
3.整流器不稳。
a.检查水质及水洗步骤,不良更换;
b.检查後清洁固定;
c.检查端子与电刷接触情形,不良更换。
20.白斑
（间段斑纹）
a.底材不良;
b.脱脂不良:
1.脱脂剂含量不正常;
2.脱脂电流或电压过高;
3.脱脂槽内短路;
c.酸浸不良（浓度过高）;
d.镀镍不良:
1.电流布不均或电压过高;
2.镍槽主要成份及泽剂含量过高;
3.镍槽污染;
4.镍槽内线材位置未於槽中。
e.镍金不良;
1.金槽电压过高;
2.金槽内线材位置未於槽中。
a.检查;
1.测485-E含後调整;
2.依操作手册检查;
3.检查後调整;
b.测PH,SP,GR值,不良更换;
1.检查导轮清洁,端子电刷接触情形,不良更换;
2.检查分析数据,及HULLCELL片;
c.检查後调整；
d.检查导轮、电刷接触不良清洁或更换;
e.检查後调整;
21.色泽差无光泽
a.底材不良;
b.镀镍不良
1.电流分布不均或电压过高;
2.镍槽主要成份及光泽剂含量;
3.镍槽温度太低;
c.镀金不良;
1.金槽电压过高（>;
2.金槽光泽剂含量;
3.金槽PH值过高（>;
4.上槽金结晶;
a.检查导轮清洁、端子电刷接触情形,不良更换;
b.检查分析数据及hullcell片检查;
c.检查导轮、电刷接触不良清洁或更换;
d.检查分析数据;
e.清上槽。
22.焊锡不良
a.锡铅电镀液受到污染;
b.光泽剂过量,造成镀层碳含量过多;
c.电镀後处理不良（梭液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着）;
d.密着不良;
e.电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;
f.电流密度过高,致镀层结构不良;
g.搅拌不良,致镀层结构不良;
h.浴温过高,致镀层结构不良;
i.镀层因放置环境较差、时间过久,致镀层氧化、老化;
j.镀层太薄;
k.焊锡温度不正确;
l.镀件形状构造影响;
m.焊剂不纯物过高;
n.镀件材质之影响（锡>锡铅>金>铜>磷青铜>镍>黄铜）;
o.镀液不良;
p.有机杂质;
q.外来金属杂质;
r.镍层钝化;
s.TotalMetal太高。
a.更换锡铅药水。
b.立即作活性碳过滤，或更换药水。
c.改善流程，改善水质。
d.解决密着不良问题。
e.改善导电设备。
f.降低电流密度。
g.增加搅拌效果。
h.降低浴温并检查冷却系统。
i.加强包装及改善储存环境。
j.增加电镀层厚度。
k.检查焊锡温度。
l.改变判定方法。
m.更换焊剂。
n.Analysis调整Sn/Pb比例。
o.活性碳处理。
p.沉淀or dummy处理。
q.镍槽光泽剂过量,以活性碳滤心过滤（约2~4hrs）产速太慢,check相关条件设法提高速度。
r.稀释处理。
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