SMT锡膏印刷工艺标准指引.docx
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SMT锡膏印刷工艺标准指引
.
一目的
1.规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷质量。
二范围
2.合用于SMT车间锡膏印刷。
三职责
工程部负责该引导的拟订和改正;负责设定印刷参数和改良不良工艺。
制造部、质量部履行该引导,保证印刷质量优秀。
四工具和辅料:
印刷机PCB板钢网锡膏锡膏搅拌刀
五内容
印刷前检查
检查待印刷的PCB板的正确性;
检查待印刷的PCB板表面能否完好无缺点、无污垢;
检查钢网能否与PCB一致,其张力能否切合印刷要求;
检查钢网能否有堵孔,若有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦抹钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;
检查使用的锡膏能否正确,能否按《锡膏的储藏和使用》使用,备注:
注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的划分等。
印刷
把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;
将洁净优秀的刮刀装置到印刷机上;
用锡膏搅拌刀把锡膏增添到钢网上,初次加锡膏高度在1CM左右,宽度,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左
右即可,不宜过长或太短;此后每两个小时增添一次锡膏,锡量约100G;
.
放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷质量OK后,通知IPQC首检,确认印刷质量无异样后,通知产线作业员开始生产;
正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷成效,查察能否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等要点检查印刷成效;
每印刷5PCS,需冲洗一次钢网,假如PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大洁净频次每3PCS冲洗一次;
生产过程中,假如发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;冲洗印刷不良的PCB板。
洁净印刷不良PCB时,切勿用硬物直接
刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少量酒精频频擦抹后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;
正常印刷过程中,要按期检查锡膏能否外溢,对外溢锡膏进行收拢;
生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行冲洗,详细按《锡膏的储藏和使用》和《钢网冲洗作业引导》作业;
工艺要求
印刷主要不良有:
少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,
锡膏印刷厚度为钢网厚度
~;
保证炉后焊接成效无缺点;
印刷不良图示如表〈一〉:
序号
项目
标准要求
判断
图
解
.
1.锡膏无偏移;
2.锡膏量,厚度切合要求;
1CHIP元件印刷标准标准
锡膏成型佳.无倒塌断裂;
锡膏覆盖焊盘90%以上。
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;
2.锡膏量平均;
2CHIP元件印刷同意同意
锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%
.
1.锡膏量不足.
拒
3CHIP元件印刷拒收2.两点锡膏量不均.
收
3.锡膏印刷偏移超出15%焊盘
1.锡膏无偏移;
2.锡膏完好覆盖焊盘;
4SOT元件锡膏印刷标准标准
3.三点锡膏平均;
4.锡膏厚度知足测试要求。
1.锡膏量平均且成形佳;
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;
5SOT元件锡膏印刷同意同意
3.印刷偏移量少于15%;
4.锡膏厚度切合规格要求
.
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;
6SOT元件锡膏印刷拒收拒收
2.有严重缺锡
1.
锡膏印刷成形佳;
7二极管、电容锡膏印刷标准2.
锡膏印刷无偏移;
标准
3.
锡膏厚度测试切合要求;
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.1.锡膏量足;
10.锡膏覆盖焊盘有85%以上;
8二极管、电容锡膏印刷同意同意
3.锡膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。
1.焊盘15%以上锡膏未完好覆盖;
.
15%
9二极管、电容锡膏印刷拒收拒收
锡膏偏移超出15%焊盘
1.各锡膏100%覆盖各焊盘;
焊盘间距=
锡膏量平均,厚度在测试范围内;
10
2.
标准
3.
锡膏成型佳,无缺锡、倒塌;
锡膏印刷标准
无偏移现象。
4.
1.
锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无倒塌、无桥接;
焊盘间距=
11
2.有偏移,但未超出15%焊盘;
同意
3.
锡膏厚度测试符合要求;
锡膏印刷同意
4.
炉后焊接无缺点。
.
1.锡膏超出15%未覆盖焊盘;
焊盘间距=
2.偏移超出15%;
12
拒收
3.
锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;
锡膏印刷拒收
锡膏印刷形成桥连。
4.
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;
焊盘间距=
锡膏成形佳,无倒塌、无偏移、无桥接现象;
13
2.
标准
锡膏印刷标准
3.
锡膏厚度切合要求。
1.
锡膏成形佳,无桥接、无倒塌现象;
焊盘间距=
2.
锡膏厚度测试在规格内;
14
同意
锡膏印刷允收
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.
炉后焊接无缺点。
.
1.锡膏超出10%
未覆盖焊盘;
焊盘间距=
;
拒收
15
2.偏移超出10%
锡膏印刷拒收
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;
1.各焊盘锡膏印刷均
100%覆盖焊盘上;
焊盘间距≤
16
2.锡膏成形佳,无倒塌现象;
标准
锡膏印刷标准
3.锡膏厚度切合要求
1.
锡膏成形虽稍微不好,但锡膏厚度测试在规格内;
焊盘间距≤
各点锡膏无偏移、无桥接、无倒塌;
17
2.
锡膏印刷允收
炉后无少锡假焊现象。
3.
.
1.锡膏成型不良,且断裂;
焊盘间距≤
182.锡膏塌陷、桥接;
锡膏印刷拒收
3.锡膏覆盖显然不足。