SMT锡膏印刷工艺标准指引.docx

SMT锡膏印刷工艺标准指引.docx

《SMT锡膏印刷工艺标准指引.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT锡膏印刷工艺标准指引.docx（8页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

SMT锡膏印刷工艺标准指引

.

一目的

1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷质量。

二范围

2.合用于SMT车间锡膏印刷。

三职责

工程部负责该引导的拟订和改正；负责设定印刷参数和改良不良工艺。

制造部、质量部履行该引导，保证印刷质量优秀。

四工具和辅料：

印刷机PCB板钢网锡膏锡膏搅拌刀

五内容

印刷前检查

检查待印刷的PCB板的正确性；

检查待印刷的PCB板表面能否完好无缺点、无污垢；

检查钢网能否与PCB一致，其张力能否切合印刷要求；

检查钢网能否有堵孔,若有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦抹钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；

检查使用的锡膏能否正确，能否按《锡膏的储藏和使用》使用，备注：

注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的划分等。

印刷

把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；

将洁净优秀的刮刀装置到印刷机上；

用锡膏搅拌刀把锡膏增添到钢网上，初次加锡膏高度在1CM左右，宽度，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左

右即可，不宜过长或太短；此后每两个小时增添一次锡膏，锡量约100G；

.

放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷质量OK后，通知IPQC首检，确认印刷质量无异样后，通知产线作业员开始生产；

正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷成效，查察能否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等要点检查印刷成效；

每印刷5PCS，需冲洗一次钢网，假如PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大洁净频次每3PCS冲洗一次；

生产过程中，假如发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；冲洗印刷不良的PCB板。

洁净印刷不良PCB时，切勿用硬物直接

刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少量酒精频频擦抹后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；

正常印刷过程中，要按期检查锡膏能否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行冲洗，详细按《锡膏的储藏和使用》和《钢网冲洗作业引导》作业；

工艺要求

印刷主要不良有：

少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，

锡膏印刷厚度为钢网厚度

～；

保证炉后焊接成效无缺点；

印刷不良图示如表〈一〉：

序号

项目

标准要求

判断

图

解

.

1.锡膏无偏移；

2.锡膏量，厚度切合要求；

1CHIP元件印刷标准标准

锡膏成型佳.无倒塌断裂；

锡膏覆盖焊盘90%以上。

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；

2.锡膏量平均；

2CHIP元件印刷同意同意

锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

.

1.锡膏量不足.

拒

3CHIP元件印刷拒收2.两点锡膏量不均.

收

3.锡膏印刷偏移超出15%焊盘

1.锡膏无偏移；

2.锡膏完好覆盖焊盘；

4SOT元件锡膏印刷标准标准

3.三点锡膏平均；

4.锡膏厚度知足测试要求。

1.锡膏量平均且成形佳；

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；

5SOT元件锡膏印刷同意同意

3.印刷偏移量少于15%；

4.锡膏厚度切合规格要求

.

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；

6SOT元件锡膏印刷拒收拒收

2.有严重缺锡

1.

锡膏印刷成形佳；

7二极管、电容锡膏印刷标准2.

锡膏印刷无偏移；

标准

3.

锡膏厚度测试切合要求；

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

9.1.锡膏量足；

10.锡膏覆盖焊盘有85%以上；

8二极管、电容锡膏印刷同意同意

3.锡膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

1.焊盘15%以上锡膏未完好覆盖；

.

15%

9二极管、电容锡膏印刷拒收拒收

锡膏偏移超出15%焊盘

1.各锡膏100%覆盖各焊盘；

焊盘间距=

锡膏量平均，厚度在测试范围内；

10

2.

标准

3.

锡膏成型佳，无缺锡、倒塌；

锡膏印刷标准

无偏移现象。

4.

1.

锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无倒塌、无桥接；

焊盘间距=

11

2.有偏移，但未超出15%焊盘；

同意

3.

锡膏厚度测试符合要求；

锡膏印刷同意

4.

炉后焊接无缺点。

.

1.锡膏超出15%未覆盖焊盘；

焊盘间距=

2.偏移超出15%；

12

拒收

3.

锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

锡膏印刷拒收

锡膏印刷形成桥连。

4.

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

焊盘间距=

锡膏成形佳,无倒塌、无偏移、无桥接现象；

13

2.

标准

锡膏印刷标准

3.

锡膏厚度切合要求。

1.

锡膏成形佳，无桥接、无倒塌现象；

焊盘间距=

2.

锡膏厚度测试在规格内；

14

同意

锡膏印刷允收

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

4.

炉后焊接无缺点。

.

1.锡膏超出10%

未覆盖焊盘；

焊盘间距=

；

拒收

15

2.偏移超出10%

锡膏印刷拒收

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

1.各焊盘锡膏印刷均

100%覆盖焊盘上；

焊盘间距≤

16

2.锡膏成形佳,无倒塌现象；

标准

锡膏印刷标准

3.锡膏厚度切合要求

1.

锡膏成形虽稍微不好，但锡膏厚度测试在规格内；

焊盘间距≤

各点锡膏无偏移、无桥接、无倒塌；

17

2.

锡膏印刷允收

炉后无少锡假焊现象。

3.

.

1.锡膏成型不良,且断裂；

焊盘间距≤

182.锡膏塌陷、桥接；

锡膏印刷拒收

3.锡膏覆盖显然不足。