印胶状态判定标准.docx
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印胶状态判定标准
第A版
第 0次修改
1.目的
加强对产品质量的控制，防止不良品流入下一道工序，以保证产品质量。
2.范围
适用于杭州信华精机有限公司SMT印胶产品印刷后的检验。
3.职责
●PE或组长负责调试印刷机，并确认印胶质量。
●《SMT工序异常管控工作指令》中指定的相关责任人员负责对产品进行抽检，发现问题立即报告PE或组长，并由PE或组长进行确认、调试。
检验规定
●检验时间
印刷后至贴片前。
●质量分级
最佳：
胶的量、位置及外形均处于理想状态。
合格：
超出“最佳”范围，但不会引起缺陷。
不合格：
超出“合格”范围，可能会引起缺陷。
●检验工具和方法
方法一：
借助10倍的放大镜进行目检。
主要检测有无明显的偏位，多胶，少胶。
方法二：
使用激光测厚仪来进行测量检验。
利用测厚仪测量长宽的功能检测胶的具体位置和尺寸。
4.检验标准
●普通片式元件印胶
偏位
最佳
没有偏位。
合格
胶中心偏离理想中心
X（Y）＜10%A（B）。
不合格
胶中心偏离理想中心
X（Y）≥10%A（B）。
少胶
最佳
W＝W理想，L＝L理想。
合格
W理想＞W＞80％W理想且L理想＞L＞80％W理想
不合格
W≤80％W理想或L≤80％W理想
（W理想和L理想的值见表1）
多胶
最佳
W＝W理想，L＝L理想。
合格
W理想＜W＜120％W理想且L理想＜L＜120％W理想
不合格
W≥120％W理想或L≥120％W理想
（W理想和L理想的值见表1）
表1CHIP件印胶后胶的理想长度L和理想宽度W
器件封装
胶宽度（W理想）
胶长度（L理想）
0603
0.4
＝B
0805
0.45
＝B
1206
0.55
＝B
1210
0.75
＝B
1808
0.6
＝B
1812
0.6
＝B
1825
0.7
＝B
2010
0.9
＝B
2220
0.9
＝B
2225
0.9
＝B
2512
1
＝B
3218
1.2
＝B
4732
1.2
＝B
STC3216
0.5
1.6
STC3528
0.6
2.8
STC6032
0.8
3.2
STC7343
1
4.3
注意：
未包含在上述表格内的CHIP元件的胶宽度按照W理想=0.4*A的方法计算。
当按上述算法算出的W理想值超过1.2mm时，取W理想=1.2mm。
Chip元件印胶偏位，少胶，多胶查检表：
表中的各代号（X，Y，W，L，A，B）参见4.1.1，4.1.2，4.1.3中的各图。
chip件偏位查检表（单位：
mm）
器件封装
偏位的判断
最佳
合格
不合格
0603
胶处于两焊盘中间
X＜0.06且Y＜0.08
X≥0.06或Y≥0.08
0805
胶处于两焊盘中间
X＜0.07且Y＜0.12
X≥0.07或Y≥0.12
1206
胶处于两焊盘中间
X＜0.14且Y＜0.16
X≥0.14或Y≥0.16
1210
胶处于两焊盘中间
X＜0.14且Y＜0.24
X≥0.14或Y≥0.24
1808
胶处于两焊盘中间
X＜0.31且Y＜0.2
X≥0.31或Y≥0.2
1812
胶处于两焊盘中间
X＜0.31且Y＜0.32
X≥0.31或Y≥0.32
1825
胶处于两焊盘中间
X＜0.31且Y＜0.5
X≥0.31或Y≥0.5
2010
胶处于两焊盘中间
X＜0.38且Y＜0.25
X≥0.38或Y≥0.25
2220
胶处于两焊盘中间
X＜0.41且Y＜0.5
X≥0.41或Y≥0.5
2225
胶处于两焊盘中间
X＜0.41且Y＜0.6
X≥0.41或Y≥0.6
2512
胶处于两焊盘中间
X＜0.5且Y＜0.32
X≥0.5或Y≥0.32
3218
胶处于两焊盘中间
X＜0.51且Y＜0.4
X≥0.51或Y≥0.4
4732
胶处于两焊盘中间
X＜0.75且Y＜0.55
X≥0.75或Y≥0.55
STC3216
胶处于两焊盘中间
X＜0.1且Y＜0.14
X≥0.1或Y≥0.14
STC3528
胶处于两焊盘中间
X＜0.13且Y＜0.22
X≥0.13或Y≥0.22
STC6032
胶处于两焊盘中间
X＜0.25且Y＜0.22
X≥0.25或Y≥0.22
STC7343
胶处于两焊盘中间
X＜0.31且Y＜0.24
X≥0.31或Y≥0.24
说明：
“胶处于两焊盘中间”是指胶X方向的中心线和Y方向的中心线均与其两边焊盘之间空位的X方向的中心线和Y方向的中心线重合。
chip件少胶查检表：
（单位：
mm）
器件封装
少胶的判断
最佳
合格
不合格
0603
W=0.4，L=0.8
W＞0.32且L＞0.64
W≤0.32或L≤0.64
0805
W=0.45，L=1.2
W＞0.36且L＞0.96
W≤0.36或L≤0.96
1206
W=0.55，L=1.6
W＞0.44且L＞1.28
W≤0.44或L≤1.28
1210
W=0.75，L=2.4
W＞0.6且L＞1.92
W≤0.6或L≤1.92
1808
W=0.6，L=2
W＞0.48且L＞1.6
W≤0.48或L≤1.6
1812
W=0.6，L=3.2
W＞0.48且L＞2.56
W≤0.48或L≤2.56
1825
W=0.7，L=5
W＞0.56且L＞4
W≤0.56或L≤4
2010
W=0.9，L=2.54
W＞0.72且L＞2.03
W≤0.72或L≤2.03
2220
W=0.9，L=5
W＞0.72且L＞4
W≤0.72或L≤4
2225
W=0.9，L=6
W＞0.72且L＞4.8
W≤0.72或L≤4.8
2512
W=1，L=3.2
W＞0.8且L＞2.56
W≤0.8或L≤2.56
3218
W=1.2，L=4
W＞0.96且L＞3.2
W≤0.96或L≤3.2
4732
W=1.2，L=5.5
W＞0.96且L＞4.4
W≤0.96或L≤4.4
STC3216
W=0.5，L=1.6
W＞0.4且L＞1.28
W≤0.4或L≤1.28
STC3528
W=0.6，L=2.8
W＞0.48且L＞2.24
W≤0.48或L≤2.24
STC6032
W=0.8，L=3.2
W＞0.64且L＞2.56
W≤0.64或L≤2.56
STC7343
W=1，L=4.3
W＞0.8且L＞3.44
W≤0.8或L≤3.44
chip件多胶查检表：
（单位：
mm）
器件封装
多胶的判断
最佳
合格
不合格
0603
W=0.4，L=0.8
W＜0.48且L＜0.96
W≥0.48或L≥0.96
0805
W=0.45，L=1.2
W＜0.54且L＜1.44
W≥0.54或L≥1.44
1206
W=0.55，L=1.6
W＜0.66且L＜1.92
W≥0.66或L≥1.92
1210
W=0.75，L=2.4
W＜0.9且L＜2.88
W≥0.9或L≥2.88
1808
W=0.6，L=2
W＜0.72且L＜2.4
W≥0.72或L≥2.4
1812
W=0.6，L=3.2
W＜0.72且L＜3.84
W≥0.72或L≥3.84
1825
W=0.7，L=5
W＜0.84且L＜6
W≥0.84或L≥6
2010
W=0.9，L=2.54
W＜1.08且L＜3.04
W≥1.08或L≥3.04
2220
W=0.9，L=5
W＜1.08且L＜6
W≥1.08或L≥6
2225
W=0.9，L=6
W＜1.08且L＜7.2
W≥1.08或L≥7.2
2512
W=1，L=3.2
W＜1.2且L＜3.84
W≥1.2或L≥3.84
3218
W=1.2，L=4
W＜1.44且L＜4.8
W≥1.44或L≥4.8
4732
W=1.2，L=5.5
W＜1.44且L＜6.6
W≥1.44或L≥6.6
STC3216
W=0.5，L=1.6
W＜0.6且L＜0.08
W≥0.31或L≥0.24
STC3528
W=0.6，L=2.8
W＜0.06且L＜3.36
W≥0.06或L≥3.36
STC6032
W=0.8，L=3.2
W＜0.96且L＜3.84
W≥0.96或L≥3.84
STC7343
W=1，L=4.3
W＜1.2且L＜5.16
W≥1.2或L≥5.16
●各种SOT印胶
偏位
最佳
没有偏位。
合格
胶中心偏离理想中心
X＜0.26mm且Y＜0.13mm。
不合格
胶中心偏离理想中心
X≥0.26mm或Y≥0.13mm。
最佳
没有偏位。
合格
胶中心偏离理想中心
X（Y）＜0.14mm。
不合格
胶中心偏离理想中心
X（Y）≥0.14mm。
最佳
没有偏位。
合格
胶中心偏离理想中心
X＜0.09mm且Y＜0.35mm。
不合格
胶中心偏离理想中心
X≥0.09mm或Y≥0.35mm。
最佳
没有偏位。
合格
胶中心偏离理想中心
X＜0.39mm且Y＜0.24mm。
不合格
胶中心偏离理想中心
最佳
没有偏位。
合格
胶中心偏离理想中心
X＜0.56mm且Y＜0.55mm。
不合格
胶中心偏离理想中心
X≥0.56mm或Y≥0.55mm。
少胶
最佳
W＝0.4mm，L＝2.6mm。
合格
0.4mm＞W＞0.32mm且2.6mm＞L＞2.08mm
不合格
W≤0.32mm或L≤2.08mm
最佳
D=1.4mm
合格
1.4mm＞D＞1.12mm
不合格
D≤1.12mm
最佳
W＝0.45mm，L＝3.54mm。
合格
0.45mm＞W＞0.36mm且3.54mm＞L＞2.83mm
不合格
W≤0.36mm或L≤2.83mm
最佳
W＝1.0mm，L＝5.59mm。
合格
1.0mm＞W＞0.8mm且5.59mm＞L＞4.47mm
不合格
W≤0.8mm或L≤4.47mm
最佳
W＝0.6mm，L＝5.6mm。
合格
0.6mm＞W＞0.48mm且5.6mm＞L＞4.48mm
不合格
W≤0.48mm或L≤4.48mm
多胶
最佳
W＝0.4mm，L＝2.6mm。
合格
0.48mm＞W＞0.4mm且3.12mm＞L＞2.6mm
不合格
W≥0.48mm或L≥3.12mm
最佳
D=1.4mm
合格
1.68mm＞D＞1.4mm
不合格
D≥1.68mm
最佳
W＝0.45mm，L＝3.54mm。
合格
0.54mm＞W＞0.45mm且4.24mm＞L＞3.54mm
不合格
W≥0.54mm或L≥4.24mm
最佳
W＝1.0mm，L＝5.59mm。
合格
1.2mm＞W＞1.0mm且6.7mm＞L＞5.59mm
不合格
W≥1.2mm或L≥6.7mm
最佳
W＝0.6mm，L＝5.6mm。
合格
0.72mm＞W＞0.6mm且6.72mm＞L＞5.6mm
不合格
W≥0.72mm或L≥6.72mm
●SOIC印胶
偏位
最佳
没有偏位。
合格
胶中心偏离理想中心
X（Y）＜10%A（B）。
不合格
胶中心偏离理想中心
X（Y）≥10%A（B）。
少胶
最佳
W＝W理想，L＝L理想。
合格
W理想＞W＞80％×W理想。
且L理想＞L＞80％×L理想。
不合格
W≤80％×W理想。
或L≤80％×L理想。
多胶
最佳
W＝W理想，L＝L理想。
合格
120％×W理想＞W＞W理想。
且120％×L理想＞L＞L理想。
不合格
W≥120％×W理想。
或L≥120％×L理想。
SOIC元件印胶偏位，少胶，多胶查检表：
表中的各代号（X，Y，W，L，A，B）参见4.1.1，4.1.2，4.1.3中的各图。
SOIC偏位查检表（单位：
mm）
器件封装
偏位的判断
最佳
合格
不合格
SOP8-50-150
胶处于两边焊盘中间
X＜0.35且Y＜0.54
X≥0.35或Y≥0.54
SOP8-50-173
胶处于两边焊盘中间
X＜0.35且Y＜0.54
X≥0.35或Y≥0.54
SOP8-50-208
胶处于两边焊盘中间
X＜0.53且Y＜0.54
X≥0.53或Y≥0.54
SOP14-50-150
胶处于两边焊盘中间
X＜0.35且Y＜0.82
X≥0.35或Y≥0.82
SOP14-50-173
胶处于两边焊盘中间
X＜0.4且Y＜0.82
X≥0.4或Y≥0.82
SOP14-50-208
胶处于两边焊盘中间
X＜0.53且Y＜0.82
X≥0.53或Y≥0.82
SOP16-50-150
胶处于两边焊盘中间
X＜0.32且Y＜0.95
X≥0.32或Y≥0.95
SOP16-50-208
胶处于两边焊盘中间
X＜0.53且Y＜0.95
X≥0.53或Y≥0.95
SOP16-50-300
胶处于两边焊盘中间
X＜0.76且Y＜0.95
X≥0.76或Y≥0.95
SOP18-50-300
胶处于两边焊盘中间
X＜0.76且Y＜1.07
X≥0.76或Y≥1.07
SOP20-50-208
胶处于两边焊盘中间
X＜0.53且Y＜1.2
X≥0.53或Y≥1.2
SOP20-50-300
胶处于两边焊盘中间
X＜0.76且Y＜1.2
X≥0.76或Y≥1.2
SOP20-50-433
胶处于两边焊盘中间
X＜1.16且Y＜1.2
X≥1.16或Y≥1.2
SOP24-50-208
胶处于两边焊盘中间
X＜0.53且Y＜1.4
X≥0.53或Y≥1.4
SOP24-50-300
胶处于两边焊盘中间
X＜0.76且Y＜1.4
X≥0.76或Y≥1.4
SOP28-50-300
胶处于两边焊盘中间
X＜0.76且Y＜1.71
X≥0.76或Y≥1.71
SOP28-50-350
胶处于两边焊盘中间
X＜0.91且Y＜1.71
X≥0.91或Y≥1.71
SOP28-50-400
胶处于两边焊盘中间
X＜1.09且Y＜1.71
X≥1.09或Y≥1.71
SOP32-50-400
胶处于两边焊盘中间
X＜1.04且Y＜1.96
X≥1.04或Y≥1.96
SOP44-50-520
胶处于两边焊盘中间
X＜1.34且Y＜2.73
X≥1.34或Y≥2.73
SOIC少胶查检表（单位：
mm）
器件封装
少胶的判断
最佳
合格
不合格
SOP8-50-150
W=1.24，L=4.35
W＞0.99且L＞3.48
W≤0.99或L≤3.48
SOP8-50-173
W=1.24，L=4.35
W＞0.99且L＞3.48
W≤0.99或L≤3.48
SOP8-50-208
W=1.6，L=4.35
W＞1.28且L＞3.48
W≤1.28或L≤3.48
SOP14-50-150
W=1.24，L=6.6
W＞0.99且L＞5.28
W≤0.99或L≤5.28
SOP14-50-173
W=1.42，L=6.6
W＞1.13且L＞5.28
W≤1.13或L≤5.28
SOP14-50-208
W=1.6，L=6.6
W＞1.28且L＞5.28
W≤1.28或L≤5.28
SOP16-50-150
W=1.12，L=7.62
W＞0.89且L＞6.09
W≤0.89或L≤6.09
SOP16-50-208
W=1.6，L=7.62
W＞1.28且L＞6.09
W≤1.28或L≤6.09
SOP16-50-300
W=1.6，L=7.62
W＞1.28且L＞6.09
W≤1.28或L≤6.09
SOP18-50-300
W=1.6，L=8.63
W＞1.28且L＞6.90
W≤1.28或L≤6.90
SOP20-50-208
W=1.6，L=9.64
W＞1.28且L＞7.71
W≤1.28或L≤7.71
SOP20-50-300
W=1.6，L=9.64
W＞1.28且L＞7.71
W≤1.28或L≤7.71
SOP20-50-433
W=1.6，L=9.64
W＞1.28且L＞7.71
W≤1.28或L≤7.71
SOP24-50-208
W=1.6，L=11.68
W＞1.28且L＞9.34
W≤1.28或L≤9.34
SOP24-50-300
W=1.6，L=11.68
W＞1.28且L＞9.34
W≤1.28或L≤9.34
SOP28-50-300
W=1.6，L=13.71
W＞1.28且L＞10.96
W≤1.28或L≤10.96
SOP28-50-350
W=1.6，L=13.71
W＞1.28且L＞10.96
W≤1.28或L≤10.96
SOP28-50-400
W=1.6，L=13.71
W＞1.28且L＞10.96
W≤1.28或L≤0.96
SOP32-50-400
W=1.6，L=15.74
W＞1.28且L＞12.59
W≤1.28或L≤12.59
SOP44-50-520
W=1.6，L=21.84
W＞1.28且L＞17.47
W≤1.28或L≤17.47
SOIC多胶查检表：
（单位：
mm）
器件封装
多胶的判断
最佳
合格
不合格
SOP8-50-150
W=1.24，L=4.35
W＜1.48且L＜5.22
W≥0.48或L≥5.22
SOP8-50-173
W=1.24，L=4.35
W＜1.48且L＜5.22
W≥1.48或L≥5.22
SOP8-50-208
W=1.6，L=4.35
W＜1.92且L＜5.22
W≥1.92或L≥5.22
SOP14-50-150
W=1.24，L=6.6
W＜1.48且L＜7.92
W≥1.48或L≥7.92
SOP14-50-173
W=1.42，L=6.6
W＜1.70且L＜7.92
W≥1.70或L≥7.92
SOP14-50-208
W=1.6，L=6.6
W＜1.92且L＜7.92
W≥1.92或L≥7.92
SOP16-50-150
W=1.12，L=7.62
W＜1.34且L＜9.14
W≥1.34或L≥9.14
SOP16-50-208
W=1.6，L=7.62
W＜1.92且L＜9.14
W≥1.92或L≥9.14
SOP16-50-300
W=1.6，L=7.62
W＜1.92且L＜9.14
W≥1.92或L≥9.14
SOP18-50-300
W=1.6，L=8.63
W＜1.92且L＜10.35
W≥1.92或L≥10.35
SOP20-50-208
W=1.6，L=9.64
W＜1.92且L＜11.56
W≥1.92或L≥11.56
SOP20-50-300
W=1.6，L=9.64
W＜1.92且L＜11.56
W≥1.92或L≥11.56
SOP20-50-433
W=1.6，L=9.64
W＜1.92且L＜11.56
W≥1.92或L≥11.56
SOP24-50-208
W=1.6，L=11.68
W＜1.92且L＜14.01
W≥1.92或L≥14.01
SOP24-50-300
W=1.6，L=11.68
W＜1.92且L＜14.01
W≥1.92或L≥14.01
SOP28-50-300
W=1.6，L=13.71
W＜1.92且L＜16.45
W≥0.96或L≥16.45
SOP28-50-350
W=1.6，L=13.71
W＜1.92且L＜16.45
W≥1.92或L≥16.45
SOP28-50-400
W=1.6，L=13.71
W＜1.92且L＜16.45
W≥1.92或L≥16.45
SOP32-50-400
W=1.6，L=15.74
W＜1.92且L＜18.88
W≥1.92或L≥18.88
SOP44-50-520
W=1.6，L=21.84
W＜1.92且L＜26.20
W≥1.92或L≥26.20
5.相关文件
WI.PE1.008《ＳＭＴ首件确认工作指令》
WI.PE1.006《SMT工序异常管控工作指令》
COP8.5《不合格品控制程序》
WI.PE1.007《SMT不合格品处理办法》
制作：
杨翔审核：
王高峰
生效日期：
2008-10-13
批准：
马海华批准日期：
20008.10.13
未经同意不得复印
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