Altium DesignerAD14铺铜规则精编版.docx

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AltiumDesignerAD14铺铜规则精编版

覆铜规则

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覆铜规则

（一）要求（What）：

我们的keyClient"A"公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下：

1.与相同网络VIA直连

2.与相同网络SMD焊盘直连

3.与相同网络MultiLayer焊盘花孔

4.与相同网络MultiLayer焊盘，大电流元件直连

5.与不同网络VIA避让5mil

6.与不同网络焊盘避让8mil

7.与差分对焊盘，过孔避让12mil，线避让16mil

8.与单端CLK信号焊盘，过孔避让10mil，线避让15mil

9.与PWM电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil

10.与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让12mil

（二）原因概述（Why）

1.保证了良好的信号连接以及较好的电流分布

2.同1

3.易于焊接

4.保证大的连接面积以过大电流

5.常规安全设定

6.常规安全设定

7.常规安全设定

8.常规安全设定

9.常规安全设定，PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少15mil的安全间距

10.常规安全设定

（三）如何实现（How）

AltiumDesigner中规则的设置极其灵活，对于上诉要求，我们给出如下的规则设定参考方案：

1.和铜皮相同的网络的*via*连接方式——》直接连接，设置以及效果图如下：

注：

1.在PolygonConnectStyle处单击鼠标右键，选择NewRule

2.将新添加的规则添加到比较高的优先级别，点击"IncreasePriority"或"DecreasePriority"来提高或降低其优先级，否则规则设置无效

2.  和铜皮相同网络的SMD焊盘——》直接连接

由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则，那么可以进行合并如下以实现相同的功能：

3.  与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式——》花孔连接：

4.  与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式——》直接连接

            创建需要过大电流的padclass，Design》Classes，命名为big_current_throu_pad

5.  和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil：

6.  和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil：

7.  差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil，差分对与铜皮相隔16mil

8.  单端CLK信号焊盘，过孔与铜皮避让10mil，线避让15mil

9.  PWM电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线与铜皮间隔15mil

         为PWM电源中的几个脉冲信号创建一个类：

     为这组脉冲信号创建一个规则：

10.  模拟信号线，过孔，焊盘与铺铜间距为12mil

       为相应的模拟信号线创建一个网络类：

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