集成电路的重要支撑材料.docx

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集成电路的重要支撑材料

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三盼IC软件新政中国电子报任爱青11-01-25

我国进口额最大的商品不是石油，也不是粮食，而是集成电路。

这更加显现出建立我国自主可控的集成电路产业体系的重要性。

在国务院“18号文”的鼓舞之下，我国集成电路产业发展迅猛，半导体行业销售额与2000年相比增长近7倍。

2010年底，“18号文”有效期结束，完成了其历史使命。

2011年新年伊始，国务院及时确定的“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施”（以下简称新政策），再一次明确了集成电路产业的战略地位，再一次表明政府对集成电路产业的高度重视，再一次鼓舞了产业界的热情和信心。

在集成电路产业日益全球化的今天，我国集成电路产业发展的资金门槛、技术门槛和创新门槛不断抬高，如果得不到国家的有力扶持，在残酷的竞争中，将面临与先进国家差距进一步拉大的风险。

这次新政策提出投融资、研发等6方面鼓励软件和集成电路产业发展的措施，产业界在为这些政策叫好的同时，对政策细则的尽快出台更有实实在在的期盼。

1．盼新政策带来实惠。

在当前集成电路产业的竞争格局下，不用说动辄需要几十亿美元投入的制造企业，即使是设计企业，单凭企业自身的力量都无法与国际竞争对手相抗衡。

在当前集成电路产业仍然属于稚嫩产业的前提下，产业的发展离不开政府的扶持，而在所有的扶持措施中，减免税收无疑是最直接、最有力、最实惠、最普及的，也是企业最盼望、最希望得到的支持。

而且在我国的财政收入增长一直高于GDP增长的前提下，国家有财力对集成电路这样重要的战略性产业予以扶持。

希望有关部门在不违背WTO规则的情况下，尽快出台支持集成电路产业发展的税收优惠细则。

实行税收优惠比直接资金资助更能促进产业的发展，更有利于企业培育内生增长的能力，有利于实现产业发展的良性循环。

2．新政策考虑实际。

我国集成电路产业已经初步形成了完整的产业链，而一个完善的产业环境，正是产业持续发展的基础。

如何打通产业生态链，共建产业价值链，是当前产业发展必须破解的难题之一。

从当前产业链的整体状况来看，材料和制造设备要比其它环节与国外先进水平的差距更大。

如果得不到国家的扶持，这个差距还会进一步拉大，集成电路产业持续发展缺乏根基。

因此，业界期盼对集成电路产业的扶持要惠及整个产业链，并根据不同的产业环节的实际情况，在税收和关税等方面给予优惠。

3．新政策产生实效

除了税收和资金等政策支持，要使新政策真正产生实效，政府还需从投融资等方面创造良好的环境。

与以前的政策相比，此次“中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目”的政策，是一个重要的突破，有利于提升企业基础条件，保障持续发展。

另外，引导“设立股权或创业投资基金”的政策，有利于解决企业面临的股权结构问题，股权交易的资质审定以及解决股份制改革和上市等运作程序复杂、交易成本高的问题，以及知识产权等无形资产抵押的认定等问题，有利于通过金融手段加快企业的兼并重组。

但这一基金如何尽快组建和运作，希望金融部门能拿出切实可行的办法和细则。

据悉，软件和集成电路产业新政策的细则有望在不久后出台。

优惠的政策，优良的环境，资本、技术、市场能量的激活，尤其是产业界的不懈努力和奋斗，我们相信产业将再次迎来辉煌的“新十年”。

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政策给力软件集成电路大整合开始日期：

11-2-10

计算机软件以及集成电路等个股今天再次成为市场关注的焦点。

原因也很简单，昨晚国务院正式发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，在未来几年中，将从税收和资金扶持方面的政策将促进软件产业和集成电路产业的优势企业发展壮大和兼并重组。

对于这个行业可能有些朋友并不是很清楚，同时涉及的相关子行业和个股也比较多。

所以觉得今天有必要和大家重点讲一讲。

在2000年的时候国务院也颁布过相关的文件，但是当时主要是支持软件产业的发展，涉及集成电路产业的政策只有一章，其中关于集成电路企业增值税优惠的政策在2005年后由于美国抗议有违世贸规则停止执行。

而这次新出台的政策却是针对整个软件和集成电路行业的，而且其中新政策还要求，对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购。

这一定为未来这个行业提供了很多中期发展和操作的机会。

下面我就将市场中计算机软件以及集成电路的相关上市公司罗列出来，供大家进行参考：

对于计算机软件行业，目前罗列出来的都是具备兼并或者重组可能性的上市公司：

东软股份、用友软件、浙大网新、国民技术、立思辰、超图软件等

集成电路专用设备的上市公司：

长电科技、中创信测

集成电路专用材料的上市公司：

横店东磁、中科三环、北矿磁材、天通股份等。

我用博尔系统对集成电路相关的上市公司进行交易跟踪后发现，像中创信测等集成电路专业设备个股的60分钟分时走势上，也出现了与近期农林股相似的走势，都是前期明显有资金介入，出现不断吸筹的迹象。

然后增量做多的红柱力度突然放大，股价就出现了向上突破的走势。

这样看来这样个股未来还有走强的可能。

但是由于今天该股也触及了红色的做空概率线，因此短期在这个位置上面出现震荡的可能性较大。

而同样用博尔系统跟踪横店东磁的交易数据后发现，该股之前已经经历过一波快速拉升，目前正处在绿色的做多概率线的附近，这时候就要盯住红色增量资金的做多力度，一旦再次出现放大的时候，就到了第二波拉升阶段。

不仅是计算机软件以及集成电路等相关个股，在近期大家都可以对前期有增量资金连续介入的个股都可以重点关注。

而交易或者概率方面的数据，大家都可以到我博客右侧的友情链接中去下载博尔系统，用博尔系统对照一下大家手中或者关注个股，重点关注其红色增量资金做多力度什么时候发力，一旦出现发力的话，都是这类个股出现快速拉升的阶段。

以上观点仅供参考,是本人的个人投资记录,不作为买卖依据,要看更多信息请点每日实盘新浪.好友已经加满,目前有上百位网友申请了好友但无法加上,需要加的朋友可以点加关注和加本人微博,或者在微博名人堂里找到揭幕者,谢谢大家的关注

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超大规模集成电路的重要支撑材料-沈哲瑜

1国内外超净高纯试剂技术发展现状

超净高纯试剂（Ultra-cleanandHigh-purityReagents）在国际上通称为工艺化学品（ProcessChemicals）,美、欧和中国台湾地区又称湿化学品（WetChemicals）,是超大规模集成电路（IC）制作过程中的关键性基础化工材料之一,主要用于芯片的清洗、蚀刻,另外超净高纯试剂还用于芯片掺杂和沉淀工艺。

超净高纯试剂的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性均有十分重要的影响。

超净高纯试剂具有品种多、用量大、技术要求高、贮存有效期短和腐蚀性强等特点,它基于微电子技术的发展而产生,一代IC产品需要一代的超净高纯试剂与之配套。

它随着微电子技术的发展而同步或超前发展,同时它又对微电子技术的发展起着制约作用。

依照超净高纯试剂的用途,可以将其划分为光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和湿法工艺试剂。

如果依其性质可以分为:

无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其它超净高纯试剂。

有关资料显示,超净高纯有机溶剂在半导体工业中的消耗比例大致占10-15%,其中有机类化学品的需求量在微电子化学品中占总体积的3%以上,市场需求量相当可观。

在超净高纯试剂的发展方面,与光刻胶相似,不同线宽的集成电路必须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗。

超净高纯试剂的关键在于控制其所含的金属离子的多少和试剂中尘埃颗粒的含量,对于线宽较小的集成电路,几个金属离子或灰尘就足以报废整个电路。

1975年,国际半导体设备与材料组织（SEMI）制定了国际统一的超净高纯试剂标准,如表1所示。

目前,国际上制备SEMI-C1到SEMI-C12级超净高纯试剂的技术都已经趋于成熟。

随着集成电路制作要求的提高,对工艺中所需的液体化学品纯度的要求也不断提高。

从技术趋势上看,满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。

可以看出,超净高纯试剂制备的关键在于控制并达到其所要求的杂质含量和颗粒度。

为使超净高纯试剂的质量达到要求,需从多个方面同时予以保障,包括试剂的提纯、包装、供应系统及分析方法等。

目前,国际上普遍使用的提纯工艺有十余种,它们适用于不同成分、不同要求的超净高纯试剂的生产,例如,蒸馏、精馏、连续精馏、盐熔精馏、共沸精馏、亚沸腾蒸馏、等温蒸馏、减压蒸馏、升华、化学处理、气体吸收等。

超净高纯试剂在运输过程中极易受污染,所以超净高纯试剂的包装及供应方式是超净高纯试剂使用的重要一环。

特别是颗粒控制的相关技术,它贯穿于超净高纯试剂生产、运输的始终,包括了环境控制、工艺控制、成品包装控制等各个环节。

目前在国际上从事超净高纯试剂的研究开发及大规模生产的主要有德国的E.Merck公司（包括日本的Merck-Kanto公司,占全球市场份额26.7%）,美国的ashland公司（市场份额25.7%）、arch公司（市场份额9.5%）、MallinckradtBaker公司（市场份额4.4%）,日本的Wako（市场份额10.1%）、Sumitomo（市场份额7.1%）,另外还有日本住友合成、德川、三菱,我国台湾地区主要有台湾Merck、长春、中华、友发、长新化学、台硝股份及恒谊等,韩国主要有东友（DONGWOOFINECHEM）、东进（DONGJINSEMICHEM）、SaMYOUNGFINECHEM等公司。

在技术方面,美国、德国、日本、韩国及我国台湾地区目前已经在大规模生产0.2~0.6μm技术用的超净高纯试剂,其中的过氧化氢、硫酸、异丙醇等主要品种一般在5000~10000吨/年的规模,0.09~0.2μm技术用超净高纯试剂也已完成前期的工艺研究并形成规模生产,90nm以下技术用工艺化学品也已完成技术研究,具备相应的生产能力。

表1工艺化学品SEMI国际标准等级

国内超净高纯试剂的研发水平及生产技术水平与国际上的先进技术水平相比尚有一定的差距,目前5μmIC技术用MOS级试剂的生产技术已经成熟,并已转化为规模生产。

0.8~1.2μm技术用超净高纯试剂（相当于国际SEMI标准C7水平）的产业化技术基本成熟,初步形成生产规模。

0.2~0.6μm技术用超净高纯试剂（相当于国际SEMI标准C8水平）的工艺制备技术及分析测试技术有所突破,但由于受相关配套条件的制约,产业化技术还有待进一步的完善。

部分产品的产业化技术也将能够形成规模化生产,相关分析测试方法的研究也有了较大的突破,但总体上仍然受支撑条件落后、配套设施基础差等客观因素的制约,关键的仪器设备包括容器等必须依赖进口,超净高纯试剂工艺先进技术如气体吸收、离子交换、膜处理技术等的应用要达到国外的先进水平也有一定的差距,这也导致真正要实现超净高纯试剂的工业化规模生产存在较大的差距。

我国半导体市场规模在不断扩大,2006年我国IC市场已达4836亿元。

2002~2006年5年间,平均增长率达33.6%。

目前国内12英寸（1英寸=25.4毫米）生产线2条,8英寸线10条,占国内47条生产线总数的1/4,产能已占全国的60%,8英寸以上高端生产线已开始成为国内芯片制造业主体。

按“十一五”计划新建的生产线对于超净高纯试剂耗用量将有较大幅度增长。

此外,随着国内平板显示器（FPD）大发展,2007上广电NEC产能将达到90K/月,京东方产能将达到85K/月,“十一.五”二厂三厂建成后将达18万枚/月。

FPD工艺与VLSI是类似的,需求的超净高纯试剂也要几万吨。

在市场供应方面,目前>1.2μmMOS级超净高纯试剂已经全部实现国产化,在更高档次的超净高纯试剂供应方面,目前绝大部分需要从其它国家或地区进口,SEMI标准C8水平及以上档次的产品则全部依赖进口。

进口产品的来源主要有日本、韩国、美国等国家及中国台湾地区。

2华谊超净高纯试剂完成国家“十五”863任务并实现产业化

“十五”期间,国家科技部将“ULSI用超净高纯试剂研究”课题列入了“863”超大规模集成电路配套材料重大专项计划之中,由北京化学试剂研究所、上海华谊（集团）公司等单位承担,其研究的主要目的是完成0.13~0.10μm技术ULSI用超净高纯试剂的研究与开发工作,此项目现已完成,关键品种的制备工艺已趋完善,配套支撑条件基本上可以满足研发的要求,颗粒、金属杂质、阴离子及TOC等分析测试方法的研究也取得了一系列成果,为“十一五”的产业化技术及更加深入的研究奠定了良好的技术基础。

上海华谊（集团）公司为推进863课题研究开发工作,加快研究及产业化进程,于2003年1月组建了由华谊集团公司、中远化工有限公司、三爱富新材料股份有限公司和上海化学试剂研究所等多元投资的上海华谊微电子化学品有限公司,成为执行863计划的实体、主体,拥有600平方米实验室、100平椒矫拙换液团渲孟嘤Φ氖匝樯璞傅取Mü?

63课题的研究开发,不仅提升了在超净高纯试剂方面的技术水平,也培养了一大批专业技术人才。

表2我国目前电子化学品进口量和国产产品市场占有率

2004年由上海华谊（集团）公司、上海中远化工有限公司和台湾联仕共同出资组建成立合资公司——上海华谊微电子材料有限公司,建成15000吨/年规模的超净高纯试剂生产线,现已正式投产,是世界上屈指可数的微电子化学品生产厂,投资2.2亿元人民币,生产各类微电子化学品,主要有:

30%双氧水、96%硫酸、29%氨水、37%盐酸、69%硝酸、99.7%醋酸、40%氟化铵,产品质量达到当前市场0.13μm线宽半导体制造业要求以及0.09μm半导体生产线质量标准的要求。

上海华谊微电子材料有限公司建筑面积近13000平方米,建有世界一流水平的生产线和净化包装线。

实验室部分有洁净房259平方米,最高洁净要求可以达到10级,拥有价值近1500万元的大型精密测试仪器和技术装备,如测试限达到<1ppt（10-12）的电感耦合等离子光谱-质谱仪（ICP-MS）、测试限<0.1ppb（10-9）的原子吸收光谱仪（aa）、紫外-可见分光光谱仪（U.V）、极谱仪、总碳分析仪、<0.1ppb的离子色谱仪（IC）、气相色谱仪（GC）、高效液相色谱仪（HPLC）、激光散射颗粒测定仪（PMC）、空气净化颗粒测试仪、微波消化器等。

上海华谊微电子材料有限公司已于2006年年中建成投产。

产品已开始进入主要集成电路厂家试用,如中芯国际、台积电,并出口东南亚。

在“十五”国家“863”重大专项课题研发成果的基础上,上海华谊（集团）公司进一步完善了ULSI用超净高纯试剂的发展目标——通过产业化技术的研究和相关的配套技术,形成工业化规模生产,在上海华谊微电子材料有限公司基础上扩大产品的品种,为万吨级规模化生产建设奠定技术基础。

同时开展小于0.09μm工艺技术用超净高纯试剂的工艺技术研究及相关配套技术的研究,以满足我国微电子深亚微米技术及纳米技术发展对超净高纯试剂的需求。

与此同时完成标准化体系的研究及人才队伍的建设,为超净高纯试剂的研发和产业化提供技术和人才的保证,最终建成集研发与产业化于一体的、拥有自主知识产权的超净高纯试剂产业化示范基地,总体水平达到国际上当代先进水平,打破国外公司对我国的行业垄断,满足我国微电子技术不断发展对与之配套的超净高纯试剂的需求。

3华谊微电子化学品发展目标

上海华谊（集团）公司计划在“十五”国家“863”重大专项课题研发成果和上海华谊微电子材料有限公司的基础上,大力发展微电子化学品的研发和产业化,在“十一五”中达到如下的目标:

（1）在目前的产品品种上增加高纯有机试剂的生产品种6~10个,主要是适用于极大规模集成电路和第五代以上平板显示器（FDP）工艺用清洗剂和有机高纯试剂;光刻胶的配套高纯超净有机试剂等。

（2）研发0.09μm用的微电子化学品和相应的CMP、CVD、超纯微电子化学品等国内急需品种,填补国内空白。

（3）以上海化学试剂研究所为基础结合上海华谊（集团）公司各方面的技术力量建成一个产、学、研结合的微电子化学品研发及测试平台。

（4）建立超净高纯试剂的产品标准。

（5）在超净高纯试剂的研发和产业化方面拥有一批自主知识产权。

4华谊ULSI超净高纯试剂研发和测试平台建设

由于高纯电子化学品的特殊性,在其研发过程中测试工作占相当大的比例,而高纯电子化学品的产品质量好坏直接影响最终半导体集成电路成品的合格率,所以国内需要符合微电子（ppt级）要求的电子级化学品分析实验室提供全面服务。

而且,测试能力的不足在一定程度上也会制约高纯电子化学品研发工作的提升。

因此,通过建设华谊微电子化学品研发与测试平台,可以满足微电子化学品尤其是超净高纯试剂方面的制备、提纯和产业化技术的研发;提供用户在微电子化学品超净分析、超净高纯试剂测试、生产线品质问题的检验与分析,以及实验室间分析校正与比较的需求;同时也为华谊微电子化学品的研发提供坚实的依托,此举将显着提升华谊在微电子化学品方面的整体科技竞争力和持续创新能力。

在华谊（集团）公司内,上海化学试剂研究所曾经是一个化学试剂方面的研究、测试的专业单位,作为主要成员参与了“十五”期间的“863”攻关,承担了其中的有机高纯试剂的研发工作和大部分的测试工作,在有机高纯试剂的研发产业化和测试方面,提升到了一个较高的水平,具有强大的研发基础和测试能力。

同时,华谊集团（公司）技术研究院精细化工平台建在所内和上海市化学试剂质量监督检验站依托在所内也是资源上的极大优势。

通过整合与利用华谊的资源,在研究所内建设微电子化学品研发与测试平台,重点开展微电子化学品制备技术与测试技术等方面的研发,掌握具有自主知识产权的微电子化学品制备方法和技术,使其技术水平与国际先进水平处于同一技术周期,并形成规模产业。

5工作条件和环境保障

根据上海华谊（集团）公司微电子化学品“十一五”发展规划,在“十五”建成万吨级超大规模集成电路配套专用化学品超净高纯的过氧化氢、硫酸、硝酸、盐酸、醋酸、氨水、氟化铵等七个产品的成功地产业化基础上,将继续为集成电路产品作好配套,发扬集团公司内的资源优势,进一步完善产品品种;在现有产品的基础上,发挥上海化学试剂研究所在研发、分析以及中试场地配有齐全的水、电、汽、原料、生产、安全、消防、质量管理等方面的基础经验及各种配套条件的优势,提高产品质量,使现有产品的技术、品质升级,提升为微电子制造特殊需要的专用化学品,替代进口,平稳价格,掌握自主技术,为超大规模集成电路制造所必须的配套支柱材料的研发和生产打下坚实的基础,为集团公司开创精细化工全新领域,力争在“十一五”中达到建成一个十亿元产出的新产业。

通过发挥各自优势,互相推动,互相补充,互相促进,互相依托,努力做到产学研结合,使之在短期内搞出特色,促进微电子化学品产业快速,良性发展。

简介

沈哲瑜,高级工程师。

上海化学试剂研究所副总工程师。

长期从事高纯有机试剂、医药中间体、航天与军工特种助剂的合成研发及生产,经验丰富,多次获奖。

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我国大规模集成电路封装材料实现突破北极星电力2005-4-26

关键词：

材料集成电路

由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路（VLSI）先进封装材料光敏型BTPa-1000和标准型BTDa1000聚酰亚胺专用树脂，目前已申请7项国家发明专利。

国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造，年产几十吨的工业中试装置正在建设，可望于今年7月投产。

中科院化学所高技术材料实验室主任、该课题负责人杨士勇研究员介绍，随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。

先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体，以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性。

在国家863计划支持下，杨士勇研究员带领导的课题组经过潜心攻关研究，现已成功开发出体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好的光敏型BTPa-1000和标准型BTDa一1000聚酰亚胺专用树脂。

其中光敏型BTPa-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细图形，制图工艺简单，可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化，是一类有着广泛应用前景的负性光致抗蚀剂。

该课题组研制成功的FCBGa／CSP封装用UFEP-1000液体环氧树脂底灌料，具有粘度低、填充流动性好等特点。

由于采用潜伏性环氧树脂固化促进剂，在低温和室温下具有良好的储存性能和适用期，具有优良的工艺性能和赭存稳定性。

经适当热处理工艺固化后得到的树脂固化物具有优异的热性能和电绝缘性能以及良好的力学性能，是高密度微电子封装的关键性基础材料。

聚酰亚胺专用树脂是主要用于IC芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和MCM的层间介电绝缘材料。

据中国环氧树脂行业协会专家介绍，液体环氧树脂底灌料主要用于倒装焊芯片的电路封装，起降低芯片和有机基板由于热膨胀系数的不匹配引起的内应力，保护器件免受湿气、离子污染物、辐射以及机械振动的影响，增加器件的封装可靠性。

这两种材料都是先进微电子封装技术中的关键配套材料，广泛应用于高精度电子封装和半导体制造的各个方面。

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七星电子领航集成电路专用设备产业腾飞10-03-03每日经济新闻

我国的集成电路装备制造业亟待发展，国家政策大力扶持。

集成装备制造业是用先进科学技术改造传统产业的重要纽带和载体，是高新技术产业和信息化产业发展的基础，是国家经济安全和军事安全的重要保障。

而目前相对于集成电路制造业，我国的集成电路装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距，因此，在2009年5月出台的《装备制造业调整和振兴规划》中，国家结合《电子信息产业调整和振兴规划》，从税收优惠、出口、金融、机制建设与管理等方面对国产装备制造业尤其是国产集成电路装备制造业提供了相当大的政策鼓励和扶持。

七星电子作为国内领先的集成电路装备制造企业，在行业内具有显着优势，本次登陆资本市场将为其带来难得的发展机遇。

国际集成电路装备制造业的中国旗帜。

当前我国涉足集成电路装备研究和生产单位约40个，其中主要单位20家左右，主要提供6英寸以下集成电路装备，在中低档市场上拥有一定的用户群，但是，8英寸以上集成电路生产线设备的主要供应商是美国、日本等海外集成电路设备公司。

面对我国集成电路制造装备技术与国际上的巨大差距，七星电子通过国际化合作，积极引进人才，结合本土制造领域的基础优势，形成一种“海外人才+国企改造+一流平台+产业运作”的模式，开创出一个迅速提升国内企业水平、层次和实力，实现机制体制转变的一条有效的途径。

在8英寸以上主流装备市场上，只有七星电子是国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

而在国家重大专项的12英寸集成电路装备的研发上，七星电