原理图PCB板设计制作规范.docx

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原理图PCB板设计制作规范

原理图PCB板设计制作规范

原理图.PCB板

设计制作规范

文件编号:

文件版本:

文件制定日期:

文件名称:

原理图.PCB板设计制作规范

内容:

一.目的:

为了提升生产效率和生产质量,降低产品成本,需要设计出一块能满足技术要求,

功能完善,布局合理且安全可靠,有用美观的电路图样,特制定以下具体要求。

二.范畴:

此PCB设计制作规范细则只适用于常禾公司AMP研发使用。

三.定义:

导通孔（via）:

一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。

埋孔（Buriedvia）:

未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Throughvia）:

从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Componenthole）:

用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

四.主题:

PCB板材要求:

确定PCB所选用的板材,一样用FR-4（双面或多层板及玻纤板）或FR-1（单面板）,或CM-1

（半玻纤板）,均要求防火等级在94-V0以上;板材最小铜厚度依电流大小决定,一样选

用1~2OZ/Ft².即当电流较小时使用10Z/Ft²,当电流较大时使用20Z/Ft².在选用

PCB板时一定要注意PCB板的五项安规标识（UL认证标志,生产厂家,厂家型号,UL认证

文件号,阻燃等级）是否齐全,同时要求PCB板必须符合RoHS要求。

4.2PCB设计制作要求

和整理文档资料。

在整机原理图中都要求有原理方框总图和原理子图,方框总图要求整机所有功能和信

号流程;各原理图要求整齐,信号流程清晰,一目了然,不能将原理功能交叉.纷乱绘

制,尽量少使用网络标示。

4.2.3在PCB布板时,都要求使用网络布线,能够提升PCB板的正确性。

4.2.4原理图中的序号数值要求和PCB板中的序号数值一一对应;PCB元件值不承诺印刷在PCB

板中,只承诺显现位号,位号大小最小高0.8宽0.1。

4.2.5原理图和PCB板绘制完成后都要求输入公司统一的文件标题（参考图一）

在图一中需要注意的是图面版本的咨询题,版本号统一从XX00开始,XX表示

为机种代码,00表示从0版开始,流水号作业,同时需要在图面之中注明更换位置。

图一

在PCB布板时,所有机械尺寸都要求绘制在机械层面,尽量少用禁布线层;所有孔

定位尺寸都必须使用坐标尺寸,那样才能精确明显;切不可用手自由定尺寸,如此

会造成专门大的误差。

制成板的元件布局应保证制成板的加工合理,以便于提升制成板的加工效率和直通率,

PCB布局选用的加工流程应使加工效率提升。

以下为PCB的6种主流加工流程表如图二:

图二

PCB过孔最小要求≥0.3mm,焊盘单边要比过孔大0.1mm,（一样采纳0.5~0.7mm）。

（参考图三）图示单位mm,所有SMT元器件焊盘不可有过孔,即使有也需要用绿油层隔开.

图三

PCB最小线径单面板0.3mm，双面板要求0.2mm,边缘铜箔最小1.0mm。

最小线宽与线宽距离单面板要求0.3mm，双面板0.2mm,铜箔与板边最小距离为0.5mm。

元件与板边最小距离为5.0，焊盘与板边最小距离为4.0mm。

4.2.10AI元件布置位置及PCB板留板边（图示单位mm）:

图四

A.AI插件孔的定位及大小.此必须保证进料边的孔中心位置到边距为5x5mm,直径为

4.0mm,另一孔为直径4x5mm宽的椭圆。

图中所示V-CUT方向虚线为AI元件脚最大位置范畴,不可超出此范畴,否则会造成AI

困难,需用手工处理,阻碍生产效率;在必要时此位置可布手工插件。

B.在PCB板设计时,元件脚位置尺寸与板边距离最少要有5.0mm的距离.当元件脚位

置与PCB板有效边距离大于2.0mm时,PCB板留边V-CUT宽度尺寸应为5.0减去

大于2.0的尺寸所得到的尺寸;当元件脚位置与PCB板有效边距离等于2.0mm时,

PCB板留边V-CUT宽度尺寸应保证3.0mm;当元件脚位置与PCB板有效边距离小

于2.0mm时,第一要保证2.0mm的尺寸,再运算PCB板留边V-CUT宽度尺寸,此尺

寸为5.0减去元件脚与PCB板实际距离,以上情形均要考虑到V-CUT最小尺寸为

3.0mm。

4.2.11为了方便AI自动插件,要求每个机插件元件的过孔要比实际元件的孔径大0.2mm;

一样规定机插双面板孔直径为1.0mm（铜箔面直径）,单面板需设计成锥形孔（喇叭孔）,

单面板要求铜箔面孔径要小.即一面孔径为0.9~1.0,另一面孔径则要求为1.0~1.1.

当双面板时则要求为直孔,孔径要求设计在1.0mm.直径小型电阻电容孔径要求在1.0mm;

各元件与元件间距离最小0.2mm。

4.2.12机插元件的跨距（两个插入孔的间距）及能够机插的元件和要求:

A.轴向元件（电阻、二级管、电感器、轴向电容器等）应从7.5mm开始,以2.5mm递增,（但

1/6W电阻的最小跨距为6mm,此为例外）.1/4W的电阻的最小跨距为10.0mm,1/2W的电

阻最小跨距为12.5mm.轴向元件的最大跨距为25mm。

B.径向元件（电容、三级管、立式电感等）一律为5mm,这些元件的跨距如果不是5mm就

不能机插。

C.光线的最小跨距为5mm,以2.5mm递增。

D.能够机插的元件:

1）:

光线（插入孔孔间距≥5.0mm）。

2）:

编带的碳膜电阻及金属氧化

膜电阻。

3）:

编带的二级管（检波、整流或稳压二级管等）。

4）:

编带的轴向色环电感

器或轴向电容器。

5）:

编带的插入孔间距为5mm的陶瓷电容、聚酯膜电容、金属化聚酯

膜电容、电解电容（其直径应≤10mm,高度应≤20mm）。

6）:

编带的插入孔间距为5mm

立式电感器。

7）:

编带的小功率三级管（插入空为一字排列,孔间距为2.5mm）。

8）:

空心铜铆钉（直径Φ1.6mm和直径Φ2.3mm）。

4.2.13每块PCB板都要放测试点焊盘,最小焊盘1.0mm,每功能线路测试点最少要1个,且每

条线路的测试点间距不可小于2.0mm,幸免测试困难;为减少焊点短路，所有的双面

印制板，过孔都不开绿油窗。

每款机型的PCB板都要提供生产注意事项;（包括专门讲明和图片指示）,同时需要有

PCB板的完整机型,料号,承认日期,承认版本,层次布置号码等印刷内容,且必须

位置明确,醒目清晰,以利于日后产品专门的追溯.在机型成熟后需将PCB的印刷菲林

对样校验OK后再存档。

4.2.15每块PCB板的BOM要单独分开,专门情形下以客户要求为标准。

4.2.16PCB在拼板时要考虑自动插件的冲击力度,不承诺产生PCB断板或PCB板太软等现象,

导致无法插件。

4.2.17相同类型器件距离要求参考图五（图示单位mm）

图五

电阻的机插最小间距为D+0.2mmD为电阻体的直径。

陶瓷电容的机插最小间距为2.5mm;电解电容的机插最小间距为5.5mm。

PCB板上过锡孔不能开在焊盘上,必须躲开元件焊盘以幸免元件不易上锡（SMD元件）,

PCB上过锡孔要求易上锡（要求打黑胶元件底部不能开过锡孔）以免漏气;要求各后

附焊接元件都要开过锡槽,需要过锡后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向

相反,宽度视孔的大小为0.5~1.0mm。

4.2.19各安规元件焊接线材要求90度勾焊,此线材必须拧紧后浸锡,剥线长度10~12mm。

4.2.20跳线不要放在IC下面或马达，电位器以及其他大体积金属外壳的元件下。

4.2.21每一个三极管必须在丝印上标出e,c,b脚。

4.2.22设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与引制板接触的，顶层的焊盘不

可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）同时上锡位不能有丝印油。

4.2.23每块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向。

4.2.24布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入，元件的安放为水平或垂直，

丝印字符为水平或右转90度摆放。

4.2.25布线尽可能短，专门注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

4.2.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

4.2.27SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行隔热处理。

4.2.28电插印制板的阻焊丝印如图六

图六

4.2.28卧式元件阻焊油方向（内向）如图七

图七

4.2.29立式阻焊油方向（外向）如图八

图八

4.2.30PCB上如果有直径12或方形12mm以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖

如图九，注意孔隙为1.0mm

图九

4.2.31在用贴片元件的PCB板上，为了提升贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正

标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分不设于PCB的一组对角上。

标记的形状为圆形，标记部位的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范畴内应无焊迹或

图案。

4.2.32贴片元件的间距要求如图十所示

图十

4.2.33贴片元件与电插件元件脚之间的距离要求如图十一所示

图十一

4.2.34当在设计SMT元器件的PCB时,板边及SMT定位孔参照AI工艺要求;板边与PCB本体

连接需牢固可靠,不可有过多的未连接处;关于MARK点设计需在PCB对角板边上标识

清晰,同时要求MARK点有良好的反光度,直径为1.0mm,MARK点邻近需有一部分深色区

域,以便MARK点辨识（MARK点邻近尽可能不可有其他相似的通孔或焊盘）;

4.2.35SMT焊盘的设计规格要求:

0402焊盘长度为0.5mm宽度为0.6mm,间距为0.5mm;0603

焊盘长度为0.9mm宽度为0.9mm间距为0.6mm;0805焊盘长度1.2mm宽度为1.4mm

间距0.9mm;1206焊盘长度为1.6mm宽度为1.6mm间距为1.6mm;IC焊盘引脚前面

焊盘长0.5mm引脚后面焊盘长0.2mm;焊盘必须通过喷锡或裸铜加防氧化处理;焊盘上

不可有过孔,两边焊盘大小需一至,不可一大一小;焊盘设计需与元器件相对应,不可焊

盘过大元器件引脚过小或元器件引脚过大焊盘过小的现象;

4.2.36在元器件布局时尽量将体积较大较重的放在同一面上,以免二次过炉后掉件及浮高;

4.2.37尽可能的在PCB板上印刷清晰,标识好元器件的位置及极性.

4.2.38当电流较大时需在焊盘周围加一部分过孔来加大PCB与元器件的接触面积.

4.3热设计要求

4.3.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流位置,PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口

或利于对流位置。

4.3.2较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路。

4.3.3散热器的放置应考虑利于对流。

4.3.4温度敏锐器械件应考虑远离源。

a.在风冷条件下,电解电容等温度敏锐器件离热源距离要求≥2.5mm。

b.自然冷条件下,电解电容等温度敏锐器件离热源距离要求≥4.0mm。

若因为空间的缘故不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏锐器件的温升在

降额范畴内。

大面积铜箔要求隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,关于需过

5A以上大电流的焊盘不能采纳隔热焊盘,如图十二所示:

图十二

4.4安规事项

4.4.1保险丝邻近是否附有6项完整的标识,包括保险丝序号,额定电流值,额定电压值。

4.4.2220V火线与零线之间距离属于差不多绝缘电压,其爬电距离必须≥3.0mm。

高电压与低电压之间距离属于加大绝缘电压,其爬电距离必须≥6.0mm。

位置不足时需切槽处理,槽宽1.0mm,长度依实际考量。

4.4.3保险电阻:

必须标明其功率和组织。

4.4.4其他有关安规注意事项请参考国家标准。

制作:

审查:

审核: