LED电路及产品高可靠性设计方案.docx
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LED电路及产品高可靠性设计方案
LED电路及产品高可靠性设计
开课信息:
课程编号：
KC1211
开课日期（天数）上课地区费用
2011/10/15-18上海4500
更多:
无
招生对象
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从事LED产品设计、制造、实验和管理的工程技术人员
【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
课程内容
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【开课日期】2011年10月15日
【培训地点】上海市
【课程费用】4500元/人
【学习目标】
1.掌握LED电路设计、测试、整改经验和技巧
2.免费得到以下资料：
1）电磁兼容标准
2）电磁兼容元器件手册
（1）表贴元件封装规格FBM.FLM.HLM
（2）功率电感
（3）滤波元件
（4）差模电感
（5）共模电感
（6）军用滤波器
（7）民用滤波器
（8）瞬态干扰抑制器件
3）FLOTHERM应用技术（高级教程ppsm资料）
4）ICEPAK培训教程（高级教程ppsm和pdf资料，老师可提供软件）
5）流体动力分析软件EFD.Lab高级教程
【课程内容】
1 概述
LED基础
LED基本结构
LED发光原理
LED的特性
LED的分类
为什么要掌握LED热设计技术
热设计基础理论
相关术语
导热
对流换热
工程案例：
自然对流简化计算
辐射换热
2 LED器件设计可靠性技术
大功率LED器件结构可靠性设计
增加光取出效率的结构设计
HighFluxLightEmittingDiode
TwoBestHighPowerLEDChipStructures
Increaseintheextractionefficiency
倒装芯片衬底粘接材料设计
高功率LED的热设计
LED热学模型
如何获得低热阻
LED封装设计
ThekindofPackageforLED
HighPowerLEDPackageStructure
Selectionofthermalinterfacematerial
Thethermaleffectofleadframedesign
Necessityofhighradiationsubstrate
FR4PCB热设计
MCPCB热设计
LED铝基板设计
BasicstructureofInsulatedMetalsubstrate
TheflipchipLEDbasicstructure
FlexiblelightplatewithCopper
陶瓷构装及基板材料的性质
低温共烧陶瓷金属基板
散热板的直径与热源温度的关系
白光LED可靠性设计
提高白光功率芯片光效的方法
树枝电极结构
背反射镜优化设计
提高芯粉结合技术
3 LED器件工艺可靠性技术
LED基本制程
常见LED工艺技术
LED单管失效分析和整改技术
4 LED器件可靠性测试技术
结温的测试
LED结温测量的电实验法
测量校准方法
加热曲线
设置结温极限
评价环境温度数据
结温评价实例
寿命实验
激活能的计算
FR4和MCPCB的热测试
热电偶的材料要求
热电偶冷端温度补偿
热电偶的制作
热电偶使用技巧
测温时的敷设
环境温度测试要点
低气压环境下的高低温实验
光谱/角度分析
热阻测试
结-管壳热阻
结-环境热阻
流动空气环境热阻
5板级EMC滤波设计
信号EMI滤波设计
EMI信号线滤波器的分类
根据阻抗选用滤波电路
确定滤波器阶数
插入损耗的估算
器件参数的确定
馈通滤波器
陶瓷滤波器
PCB滤波器安装要点
电源滤波器设计
交流电源滤波器设计
改善滤波器高频特性的方法
直流电源滤波器设计
瞬态脉冲干扰的抑制
瞬态干扰抑制原理
ESD控制
USB接口ESD防护方法
脉冲群干扰的抑制
消除按键抖动干扰的电路
浪涌抑制
E1/T1接口的雷击浪涌保护电路
6 PCB布局布线EMC设计
布局EMC设计
分割技术
器件布局设计
PCB布线EMC设计
安规设计
布线分离设计
保护线路
线路板边缘设计
导电岛
PCB接地设计
接地方式种类（含工程案例）
线路板上的地线隔离
统一地设计
地线面上的缝隙
公共地线阻抗设计
屏蔽接地（含工程案例）
放大器屏蔽壳的接地
电缆屏蔽层接地
散热片的接地设计
ESD保护地环
单层/双层板EMC设计技术
多个供电源设计
保护环
时钟线的处理
多层板EMC设计（含工程案例）
I/O接口布局布线技术
局域网络的I/Olayout
视频电路的Layout
音频电路的Layout
BNC连接器EMC设计
内存条插座电源针滤波
背板及插板的PCBlayout技术
背板-插板连接器设计
背板的接地环路控制
7电源完整性设计
电源完整性基本设计
如何减小di/dt
如何切断耦合途径和控制辐射回路
电源线噪声的消除
地线噪声电流的抑制
锂电池电路的设计
解耦设计
克服电容非理想性的方法
去耦电容的计算和选择
增强解耦效果的方法
电源完整性设计步骤
Cadence
SIWAVE电源完整性解决方案
8高速PCB设计
信号完整性设计基础
高速电路定义
信号完整性的含义
PCB中的传输线类型
传输线效应
差分对
信号完整性的仿真
信号完整性的测量技术
高速电路板设计要点
高速PCB设计方法
关键网线的走线长度
端接技术
补偿技术
改善传输线眼图
减小串扰的措施
防护布线
差动输入消除共模噪声
高速信号线跨层传输
时钟电路的电磁兼容设计
时钟源的电源滤波设计
阻抗匹配
时钟线换层
接地
如何抑制时钟电路30-300MHz谐波骚扰
扩谱时钟技术
地线护送
总线EMC设计
利用硬件信号封锁提高可靠性
总线过孔处设置
工程案例
看门狗电路抗干扰设计
面板拨码开关电路抗干扰设计
抑制数字芯片振荡方法
SD卡EMC设计
USB接口的EMI和ESD设计
9 LED照明系统可靠性设计与实验
LED照明的意义
LED照明系统组成
灯具照明的技术要求
影响LED灯具可靠性的诸多因素
灯具结构可靠性设计
LED路灯可靠性设计
透镜设计
防水设计
空气对流设计
LED射灯可靠性设计
大功率投光灯具一体化热通路设计
大功率LED桥梁灯具设计
灯具结构一体化散热通路的设计
LED室内照明灯可靠性设计
球灯泡结构设计
工程案例
阻隔环散热设计
风扇自动除尘设计
噪音设计
LED电源与驱动可靠性设计
ＬＥＤ路灯的“木桶效应”
LED灯具对低压驱动芯片的要求
各种驱动方案比较
LED驱动IC的设计理念
驱动电压选择
恒流方式设计
驱动方案比较案例
脉冲恒流源
应用电路案例
防雷击及ESD技术的应用
多颗LED串并联布线设计
LED电源驱动热设计
驱动芯片散热的物理技术
电源模块的分散式散热技术
工程案例
18WLED日光灯驱动设计
22W吸顶灯应用方案
灯具工艺可靠性设计
灯具制造的关键设备
LED灯具工艺要点
成品检验规范
工程案例
LED灯具可靠性实验
实验设备
成品灯具可靠性实验
主要零部件可靠性实验
灯具实验工程案例
10 LED显示屏可靠性设计
LED显示屏的分类
显示原理
显示屏结构
旋转显示屏设计
工作原理
分辨率的计算
LED显示屏EMC设计
显示屏EMC国内相关标准
防浪涌设计
工程案例：
户外全彩屏实测数据
led显示屏安装设计
11 LED热分析技术
为什么要进行热仿真分析
传统方法与仿真分析方法比较
仿真分析软件介绍
商用软件性能比较
仿真分析技巧
工程案例
某灯具热分析
用EFD.Lab观察LED设备温度场
FLOTHERM应用技术（只赠送高级教程ppsm资料）
FLOTHERM的文件管理
网格划分技术
FLOMOTION的使用
收敛问题及其解决
FLO/MCAD的导入
优化模块的使用
瞬态分析定义
芯片建模方法
批处理文件的编辑
CompactModel的建立
其它使用技巧
ICEPAK培训教程（只赠送高级教程ppsm和pdf资料，老师可以提供软件）
PCB板
IC封装
散热器
接触热阻
风扇，叶轮，离心风机
高度的影响
气流阻尼
幅射
热管
电阻发热
热电冷却
冷板
变压器
气流挡板
壁的效果
外部冷却器/加热器
PBGA模型
选择散热器
热电冷却器模型
选择挡板
外部冷却器建模
流体动力分析软件EFD.Lab（只赠送高级教程.pdf）
12 LED应用产品热设计
大功率LED温度保护设计
自然冷却设计
密闭箱体内部温升的计算
PCB基板热设计
元器件热设计
元器件自然散热特性
工程案例：
电子组件的结点温升计算
元器件热设计内容
工程案例：
计算二极管的工作结温
小型功率组件的heatspreadpattern面积计算
散热器的选择与使用
工程案例：
散热器选择
散热器设计
工程案例：
平板型散热器设计计算
工程案例：
散热器参数的优化设计
散热器的制造方法
印制板组件热设计
PCB自然冷却热设计原则和方法
印制板散热器
布局热设计
室外设备因日照产生的温升计算
强迫风冷设计
风扇散热形式
通风机的选择及应用
工程案例：
求风扇工作点
强迫空气冷却的热计算
工程案例：
选择合适的风扇
工程案例：
计算实际需要的散热风量
型材散热器的计算
工程案例：
强制空气冷却时电子组件温度计算
强迫冷却散热器的设计
工程案例：
验证散热器及风扇
工程案例：
吹风冷却时风扇出风口与散热器间距离对散热的影响
强迫冷却的风路设计
强迫空气冷却的PCB组件设计
气冷式冷板设计
气冷式冷板构造设计
肋片形状设计
肋片尺寸设计
电子产品液体冷却
直接液体冷却
自然浸渍冷却
直接强迫液体冷却
直接浸渍冷却液
间接液体冷却
热交换器类型
泵的选择
间接液体冷却的冷却液
冷板的换热计算
液体冷却系统的设计
工程案例：
冷板方案设计
热管设计
热管的基本结构
热管工作原理
热管的特性
热管设计细则
工程案例：
管芯结构等
热管制造工艺
工程案例
高功率密度水热管设计
热管应用案例
其他散热技术
相变冷却
微通道散热器
纳M毛细芯片散热
系统级热设计
设计要求
冷却方法选择
工程案例：
冷却方法选择
电子设备热性能评定
现有电子设备热性能的改进
讲师介绍
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周旭，英国Waynekerr电子仪器公司技术顾问；美国Emerson公司产品评审专家；浙江省和重庆市重大科技工程评审和评奖委员；江苏省科技咨询专家，教授，东南大学工学博士。
早年于Siemens公司设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电子设备制造工艺设计、静电防护体系建设、电子产品认证等方面的研究，从业30年经验。
先后出版专业著作8部，《家用电器实用技术》（四川科技出版社）、《电子设备结构与工艺》（北京航空航天大学出版社）、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传
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