2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积的20%.
3.输入/输岀端子部位，比照导体标准判定（在连接器接触区域不允收
1.不可有手指纹变色.
2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%
10倍放
大镜
10倍放
大镜
10倍放
大镜
1.金手指前端浮铜w0.2mm，
可允收.10倍放
2.焊盘区：
未超过焊盘面积的大镜
10%，可允收.
导体不可发生断路
10倍放
大镜
镀通孔孔
环破岀
重缺陷
FPC在线路曝光制程中，因材料涨缩或对位偏移问题，造成镀通孔部分孔壁区域破岀孔环，在蚀刻（DES制程中由于破岀孔环的镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护，因此蚀刻液可能会由此渗入，造成孔壁凹蚀或不完整等现象
1.镀通孔之孔环破岀之周长超过1/4以上，不允收
2.线路和孔环交接处，不可破环
10倍放
大镜
偏移
重缺陷
FPC贴合透明保护膜时，因贴合精度及对位不良造成的贴合偏差
FPC于贴合保护
溢胶
轻缺陷
膜时，需在咼温、高压作业，保护膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢岀之现象
气泡
重缺陷
FPC在进行保护膜压合时，因材料搭配因素或压合制程不当，所形成外观有气泡现象
异物
重缺陷
FPC在进行保护膜贴合时，因外来杂质污染，造成保护膜贴合后有异物附着产生
刮痕
重缺陷
保护膜在贴合制程或之后工序中，受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕
液态感光油墨（LPI）/防焊油墨
1.保护膜偏移不可超过
+/-0.3mm
2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露岀
3.圆环式焊盘覆盖膜偏移，最小导体裸露宽度D需大于
0.05mm
4.焊盘焊接有效面积需达75%
以上
1.保护膜接合处溢胶（F）>
0.3mm，不允收
2.焊盘焊接有效面积需达75%
以上
1.保护膜气泡不应跨越2条导线
2.板边气泡不允许
10倍放
大镜
10倍放
大镜
10倍放
大镜
1.导电异物依1-2-3残铜标准判定
2.异物造成保护膜凸起或剥一
离，不允收10倍放
3.非导电性异物横跨第三条大镜
线路，不允收
4.非线路区域杂质长度超过
2mm不允收
1.刮痕不能露岀导体.
2.刮痕深度（d）<1/3保护膜厚度（L）
10倍放
大镜
溢墨
轻缺陷
偏移
重缺陷
气泡
重缺陷
异物
重缺陷
表面刮痕重缺陷
印刷油墨
FPC在以油墨或液态感光油墨进行导体线路覆盖时，因印刷制程条件不当或油墨特性不佳，所形成的涂膜印制缺陷
FPC在以油墨或
液态感光膜进行导体线路覆盖时，因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性（流变特性）不佳，所形成的涂墨渗漏现象
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时，因材料涨缩或曝光对位偏移，所形成的偏移现象
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时，因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成的涂液（膜）产生气泡的现象.
FPC在以油墨或
液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时，因制程环境外来杂质污染，所形成的涂液（膜）产生杂质异物
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后，在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕
1.不允许导体裸露.
2.非导体区域缺墨小于直径
0.5mm.
3.板边缺墨以保护膜破损标准判定.
1.溢墨》0.2mm，不允收
2.焊盘有效面积需达75%
3.残留在接触区中者不允收
1.偏移不可让邻接线路露岀
2.圆环焊盘覆盖偏移，最小圆环导体裸露宽度需大于
0.05mm
3.焊盘有效面积需达75%
1.不应有气泡跨越2条导线.
2.板边气泡不允许
1.导电性异物依1-2-3残铜标
准判定
2.异物造成油墨凸起超过总厚度或剥离，不允收
3.非导电性异物横跨第三条线路，不允收
4.非线路区域杂质长度超过
2mm不允收
1.刮痕不能露岀导体.
2.刮痕深度（d）<1/3油墨厚度（L）
10倍放
大镜
10倍放
大镜
10倍放
大镜
10倍放
大镜
10倍放
大镜
文字模糊
轻缺陷
补强板贴合
气泡
重缺陷
异物
重缺陷
贴合偏移
重缺陷
接着不足
（分层）
重缺陷
PC在完成线路制程后，以油墨印刷文字及号码作为成品识别及其他标识之用，因油墨印刷制程条件不当，造成油墨印刷偏移之现象
FPC在完成线路制程后，以油墨印刷文字、号码作为成品识别及其他标识之用，因油墨品质特性不佳或印刷条件不当，造成印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象
在FPC接续部位使用接着剂及补强材料进行补强板贴合，因接着剂特性或贴合制程控制不当，造成FPC与补强板间产生气泡，影响两者间的接着特性
在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象在补强材料贴合制程中因制程条件控制不当，而造成补强材料在贴合后产生贴合位置的偏移PC接续部位使用补强材料进行补强板贴合，因接着剂特性不佳或贴合制程控制不当，造成FPC与补强板间贴合性不足而产生二者分层之状况
1.焊盘表面不可有印刷油墨附着
2.印刷偏移量需w0.3mm
1.所印文字无法看岀其字体及辨识其意思，判定不允收。
2.所印文字以胶带测试其附着特性，需无法剥离
目视
3M-600
胶带
1.使用热固型接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的10%
2.使用其他接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的1/3.
3.气泡造成总厚度增加需符合天珑公司要求
1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%.
2.补强材料中异物造成之FPC凸起，不可影响其总厚度
1.接着剂或补强胶片偏移（含
胶溢出）不可超过+/-0.3mm.
2.不允许有补强材料因偏移而覆盖FPC孔穴
不可有分层现象发生
目视
10倍放
大镜
10倍放
大镜
目视
补强板毛
重缺陷
表面处理（镀层或皮膜）
镀层变色
重缺陷
因镀层制程处理不当，造成镀层表面色差、变色之外观现
镀层露铜
重缺陷
因镀层前制程处理不完全，造成杂质残留而产生导体局部无法上镀现象
焊锡（金）
渗入
重缺陷
因保护膜贴合不良或镀层制程控制不当，致使镀液渗入导体与
Coverlay（或防焊油墨）之介面，造成导体表面有轻微变色之现象
镀层厚度
不足
重缺陷
镀层色差
（白雾）
重缺陷
镀（化）金
残留
重缺陷
FPC表面镀层因制程控制不当，造成镀层厚度不足，可能影响后段组装良率
FPC表面镀层，因前处理制程或药水使用不当，造成镀层表面有轻微白雾色差现象以镀（化）金作为FPC表面镀层，因镀层制程条件控制不当或其他因素，造成镀化金残留
镀层气泡
与浮离
重缺陷
因镀层制程控制不当，使得镀层产生气泡，严重则造成镀层浮离，将会影响镀
补强板毛边＜0.3mm.
所贴合之补强板材料因冲切制程精度控制不良，在其边缘产生碎屑或毛边
■O!
10倍放
大镜
1.变色（黑化）不允收。
2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹
1.整支导体未上镀不允收。
2.输入、输出端子露铜，宽＜1/3线宽，长度＜线宽，连接器接触部位、按键（keypad）可露铜.
3.焊盘露铜需小于可焊面积
25%.
4.大铜面镀层区域裸铜需小
于0.2mm
导体与保护膜介面其焊锡（金）层之渗入长度》0.5mm,不允收
镀层厚度需符合规格书要求
1.镀层白雾状无法去除者允收
2.焊接区域允收
3.输入/输岀端子部位，目视不允收
1.依据导体残铜允收标准判疋
2.线距间残金，不允收
3.线宽需符合图面公差
不允许有镀层产生气泡与浮离发生
目视
10倍放
大镜
10倍放
大镜
目视
10倍放
大镜
10倍放
大镜
3M-600
胶带
层品质进而使后段元件组装制程产生不良
搭载兀件组装板：
零件焊接
缺件
重缺陷
因焊接制程不良或其他因素，使零组件没有焊接于其上的缺件现象，将造成FPC组装不良无法发挥其功能.
允收标准
\
组装制程不允许缺件发生
目视
错件
重缺陷
因焊接制程不良或其他因素，使零组件未按原焊接位置安排，而发生错误焊接现象
\
组装制程不允许错件发生
目视
元件反向
重缺陷
因零组件未按工程资料中之正确面向或极性进行焊接，而发生元件反向焊接现象，此项FPC组装不良将使FPC无法发挥其正常功能
\
组装制程不允许发生反向与极性错误之焊接
目视
元件位置
偏移
重缺陷
因焊接制程不良或其他因素，使零组件焊接发生位置偏移现象
SMI
1.偏移量＞1/2焊盘宽度或1/2零件宽度（取其中较小者），不允收
2.偏移若接触到邻近线路者，不允收
3.零件脚端两端同时偏移突出焊盘，且双向突出不在同一侧（歪斜），不允收
目视
空、冷焊
重缺陷
焊接制程不良或其他因素，使零件进行焊接而发生零组件末端爬锡不良之现象
组装制程不允许元件发生空焊及冷焊
10倍放
大镜
ri/
$
r命鱼由
短路
重缺陷
焊接制程不良或其他因素，使零组件进行焊接时发生零组件接脚焊锡产生跨接，造成FPC焊接短路现象
组装制程不允许元件发生焊接短路问题
目视
零件粘锡
重缺陷
因焊接制程不良或其他因素，使零组件进行焊接时发生零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象
零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象，不允许
10倍放
大镜
助焊剂残
渣
重缺陷
FPC在进行元件搭载组装时，为使焊接状态良好需使用助焊剂，焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件导体位置
零件接触内PIN或其他未焊接金手指、焊盘部位残留助焊剂，不允收
10倍放
大镜
吃锡量
重缺陷
元件侧立
重缺陷
因焊接制程不良或
其他因素，使零组件在焊接时发生接脚吃锡量不足，造成零件焊接强度不足
1.片式（chip）元件吃锡高度必须高于零件高度的1/4.
2.露焊盘面积小于有效面积的10%,均可接受
10倍放
大镜
元件缺陷/
破损/污痕
重缺陷
连接器焊接
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊锡制程不良或其它因素产生零件侧立现象
FPC在进行后段元件搭载组装时，因所欲焊接之零组件有缺陷、破损、污痕等缺点
焊接零件侧立，皆不允收
目视
1.零件不可有破裂及破损情况
2.零件及FPC本体区不能有脏污、毛屑及杂质
10倍放
大镜
浮离
吃锡量
重缺陷
错件
重缺陷
助焊剂残
渣
重缺陷
端子变形
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，可能造成焊接位置偏移，导致FPC整体组装外观及连接导通电性不佳
FPC在进行后段元件搭载组装时，连接器因焊接制程不良或其他因素发生焊接浮离现象
FPC空板在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素造成连接器吃锡量不足，可能导致焊接强度不足及连接导通电性能与长期可靠性不佳
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器未按原位置安排发生错误焊接，使FPC无法发挥正常功能
PC在进行后段元件搭载组装时，为使连接器焊接状态良好需使用助焊剂，焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件之导体位置，以免影响FPC之最终电性功能
FPC进行后段元件搭载组装时，连接器端子受不当外力或制程应力变形
1.偏移量＞1/3焊盘宽度或1/3零件脚宽度（较小者），不允收
2.偏移若接触到邻边线路，不允收
3.连接器端横向偏移突岀基板焊盘端边界，不允收
1.连接器浮高（H）不可超过
0.1mm
2.吃锡量须符合元件焊接吃锡规定
1.PIN两侧或前端吃锡高度需高于连接器PIN总高度之1/3
2.如连接器PIN偏移，单侧吃锡需达连接器PIN总高度之1/2
3.露焊盘面积需小于有效面积的10%,可允收
\不允许连接器错件焊接发生
目视
10倍放
大镜
10倍放
大镜
目视
连接器接触内PIN或其他未焊接手指、焊盘部位残留助焊剂者，不允收
连接器端子变形，不允收
10倍放
大镜
目视
溢锡
重缺陷
沾锡
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器有过多锡量虹吸溢至端子内，造成不必要粘附或形成连接器焊接短路
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其他因素，使连接器端子间或本体产生不必要焊锡沾附，可能造成连接器焊接短路
连接器之接触端子，溢锡超过连接器高度之1/3者，不允收
1•连接器内接触PIN沾锡,不允收
2.连接器塑胶本体不可沾锡。
3.金手指不可沾锡
10倍放
大镜
混料
不同型号
板混入
重缺陷
有不同型号板混入现象
\
不允许
目视
不合格品
混入
重缺陷
已经确认为不合格品的产品混入良品
\
不允许
目视
材料误用
重缺陷
使用材料非客户指定或非设计要求
\
不允许
目视
7.2性能检验标准
序号
测量项目
检验方法
接受标准
测量工具
抽样数量
1
功能测试
把来料产品固定在夹具上测试
测试功能良好
功能测试治具
B类缺
AQL0.4
7.3尺寸检验标准
序号
测量项目
测量方法
接受标准
测量工具
抽样数量
1
实装配
按整机组装位置与相应部件
（connector等）进行组装适配。
符合整机装配要求
相关附配件
5pcs/lot
2
尺寸超差
用卡尺或投影仪测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸
尺寸在工程设计规格内
卡尺或投影仪
5pcs/lot
3
镀层厚度
镀层厚度依据客户要求
符合产品规格书标准
X-荧光测试仪
5pcs/lot
&可靠性试验
序号
检验项目
测量方法
接受标准
检验工具
抽样数量
1
高温贮存
温度85±2°C,试验时间96小时，回温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流
FPC外观、性能良好
恒温恒湿箱
2pcs/lot
2
低温贮存
温度为-40±3°C,试验时间96小时，回温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流
FPC外观、性能良好
恒温恒湿箱
2pcs/lot
3
恒温恒湿
温度为40±2'C;湿度为95±3%放置时间为96小时，回温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流
镀层表面不可产生氧化，产品不可有起泡、剥离、分层，产品电性功能完好线路导通阻抗＜20Q,线路间绝缘阻抗＞5也
恒温恒湿箱
2pcs/lot
4
高低温冲击
被测产品不包装、不工作状态放进试验箱内。
低温为—65C，稳定温度保持时间15min；高温为125C，稳定温度保持时间15min；转换时间不大于1min，在正常大气条件下放置2h。
放置时间满后，被测样机进行试验后检查。
产品镀层表面不可产生氧化，产品不可有起泡、剥离、分层，产品电性功能完好（线路导通阻抗＜20Q,线路间绝缘阻抗＞5匾），测试前后线路阻值变化率w±10%
恒温恒湿箱
2pcs/lot
5
自由跌落试验
FPC正常装配整机，从1.2米的高度自由落体跌至水泥地面，X、Y、Z三个方面各2次
FPC外观、性能良好
样机
2pcs/lot
6
机械冲击试验
FPC正常装配整机，
升级会员 