电子产品手工焊接工艺技术部解析.docx

电子产品手工焊接工艺技术部解析.docx

《电子产品手工焊接工艺技术部解析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子产品手工焊接工艺技术部解析.docx（30页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

电子产品手工焊接工艺技术部解析

电子产品手工焊接工艺

拟制：

审核：

审批:

时间：

西安瑞吉通讯设备有限责任公司

意见反馈表

为提高资料的质量，为培训和维修提供更好更实用的书面资料，希望多提建议和意见，请及时反馈技术部。

对于有价值的建议和意见，我们将给予奖励。

资料名称

电子产品手工焊接工艺

产品版本

通用

资料版本

20110704-V1.0

对本资料的评价

好

较好

一般

较差

差

总体满意

工作指导

查阅方便

内容正确

内容完整

结构合理

图表说明

通俗易懂

对本资料的改进建议

详细说明

内容结构

内容详细

内容深度

表达简洁

增加图形

增加实例

其他

备注

目录

1焊接的基础知识4

1.1基本概念4

1.2焊接的种类4

1.2.1熔焊4

1.2.2接触焊4

1.2.3钎焊4

1.3焊料4

1.3.1锡铅焊料介绍5

1.3.2杂质对焊锡的影响6

1.3.3焊锡选择6

1.3.4安全性7

1.4助焊剂7

1.4.1助焊剂的种类7

1.5手工焊接工具8

1.5.1普通电烙铁8

1.5.2调温电烙铁9

1.5.3电烙铁的握法10

1.5.4烙铁头的种类11

2手工焊接工艺13

2.1手工焊接通用温度要求13

2.1.1有铅制程13

2.1.2无铅制程13

2.2直插式元件焊接13

2.2.1直插式元件安装13

2.2.2直插式元件焊前准备16

2.2.3直插式元件焊接步骤17

2.2.4焊点检查19

2.3SMD贴片元件焊接21

2.3.1SMD贴片元件的放置21

2.3.2SMD元件焊前准备23

2.3.3SMD元件焊接步骤23

2.3.4外观检查和清洗30

附件132

1焊接的基础知识

1.1基本概念

焊接是指以金属合金焊锡为粘结剂和填充物来使金属进行连接。

在焊接过程中，焊锡与被焊金属发生反应。

焊锡的原子与被焊金属的原子混合，形成紧密接触。

1.2焊接的种类

焊接一般分三大类：

熔焊、接触焊和钎焊。

1.2.1熔焊

熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。

如电弧焊、气焊等。

1.2.2接触焊

在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热）完成焊接的方法。

如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。

1.2.3钎焊

钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。

钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。

使用焊料的熔点高于450℃的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于450℃的焊接称软钎焊。

电子产品焊接工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。

1.3焊料

凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。

根据其含铅与否，分为有铅焊料和无铅焊料，根据其组成成分，分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料，根据其熔点，分为软焊料和硬焊料。

通常含铅的焊料是一种锡和铅的合金，它是一种软焊料，通常的含量比例是Sn63/Pb37。

而无铅的焊料合金配方非常多，可以是锡银合金、锡铜合金和锡银铜合金等，含量方式有Sn96.5/Ag3.5、Sn99.3/Cu0.7和Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6等。

含铅焊料无论在成本上，还是金属接合程度上都要优于无铅焊料，但是含铅焊料具有有毒且难回收等特点，在欧盟立法之后，国际上大量采用无铅焊料。

1.3.1锡铅焊料介绍

纯锡能与其他多种的金属有良好的亲和力，熔化时与焊接母材金属形成化合物合金层。

许多元件的引脚是铜材料，这种合金层是Cu6Sn5，这种化合物虽然较强固，但较脆。

如果用铅与锡制成锡铅合金，则既可以降低焊料的熔点，又可以增加强度。

纯锡的熔点是232℃，纯铅的熔点是327℃，而锡铅合金的熔点温度则有赖于两种金属所占的比率，用于电子设备焊接的最常见焊锡的熔点温度都远低于锡或铅各自的熔点温度。

当锡铅合金在一定比例下，可以在同一个温度由固体直接变成液体，这个配比配制的合金称为共晶合金。

锡铅合金焊锡的共晶点配比为锡63%铅37%，熔化温度为183℃，在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。

共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会。

同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。

所以Sn63/Pb37应用得非常的广泛。

1.3.2杂质对焊锡的影响

锡焊中往往含有少量其它元素，这些元素，会影响焊锡的熔点、导电性，抗张强度等物理、机械性能。

（1）铜（Cu）：

铜的成分来源于印制电路板的焊盘和元器件的引线，并且铜的熔解速度随着焊料温度的提高而加快。

随着铜的含量增加，焊料的熔点增高，粘度加大，容易产生桥接、拉尖等缺陷。

一般焊料中铜的含量允许在0.3％～0.5％范围。

（2）锑（Sb）：

加入少量锑会使焊锡的机械强度增高，光泽变好，但润滑性变差。

焊接质量产生影响。

（3）锌（Zn）：

锌是锡焊最有害的金属之一。

焊料中熔进0.001％的锌就会对焊料的焊接质量产生影响。

当熔进0.005％的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。

（4）铝（Al）：

铝也是有害的金属，即使熔入0.005％的铝，也会使焊锡出现麻点，粘接性变坏，流动性变差。

（5）铋（Bi）：

含铋的焊料熔点下降，当添加10％以上时，有使焊锡变脆的倾向，冷却时易产生龟裂。

（6）铁（Fe）：

铁难熔于焊料中。

它使熔点升高，难于熔接。

1.3.3焊锡选择

丝状的焊锡最常见，但也有泥状、锭状和特定形状的焊锡。

焊锡泥常用于罐、管型器及贴片元件的焊接。

焊锡丝焊锡膏

选用焊锡丝时，要选择符合工作要求的焊锡丝尺寸（规格）。

较粗的焊锡丝对小焊点而言供锡量过大，会淹没焊点；而细的焊锡丝则使锡丝脚易于控制。

：

目前大都使用松香芯锡线，以便焊接时不再使用助焊剂，其中松香芯分为：

R型（低活性），RMA型（中度活性）和RA型（高度活性）共三种。

具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指标优良，用途广泛等特点。

以下提供参考指导

（1）直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接。

（2）直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。

1.3.4安全性

焊接是在能引起燃烧的温度下进行，因此须注意以下5点：

（1）焊锡由绝不允许带入人体的金属组成，对人体健康有危害。

因此，在焊接后用餐和喝水前必须洗手。

（2）每次都要小心将待用的热烙铁置于支架上。

（3）烙铁头上的焊锡应该在湿海绵上擦拭，绝不要拨弄。

（4）更换烙铁头时请小心，尤其是热的烙铁头。

（5）焊接时吸烟，肺部会有光气形成，包括对人体危害极大的介子气。

因此，绝对不要在焊接是吸烟。

1.4助焊剂

助焊剂的作用是清除金属表面氧化物、硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。

同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。

1.4.1助焊剂的种类

助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。

（1）无机助焊剂包括无机酸和无机盐。

无机酸有盐酸、氟化氢酸、溴化氢酸、磷酸等。

无机盐有氯化锌、氯化铵、氟化钠等。

无机盐的代表助焊剂是氯化锌和氯化铵的混合物（氯化锌75％，氯化铵25％）。

它的熔点约为180℃，是适用于钎焊的助焊剂。

由于其具有强烈的腐蚀作用，不能在电子产品装配中使用，只能在特定场合使用，并且焊后一定要清除残渣。

（2）有机助焊剂有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。

这类助焊剂由于含有酸值较高的成分，因而具有较好的助焊性能，可焊性好。

由于此类助焊剂具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，因而限制了它在电子产品装配中的使用。

（3）树脂类助焊剂这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。

在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

由于松脂残渣为非腐蚀性、非导电性，非吸湿性，焊接时没有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以这类助焊剂至今还被广泛使用。

松香助焊剂的缺点是酸值低、软化点低（55℃左右），且易氧化，易结晶、稳定性差，在高温时很容易脱羧炭化而造成虚焊。

目前出现了—种新型的助焊剂—氢化松香，我国已开始生产。

它是用普通松脂提炼来的，氢化松香在常温下不易氧化变色，软化点高，脆性小，酸值稳定，无毒，无特殊气味，残渣易清洗，适用于波峰焊接。

1.5手工焊接工具

电烙铁的作用是提高焊点处焊锡的温度，使焊锡与被焊金属彼此融合。

电烙铁有普通电烙铁、调温式电烙铁等几种。

1.5.1普通电烙铁

普通烙铁的电烙铁就是电热丝式电烙铁，这种电烙铁是靠电流通过电热丝发热而加热烙铁头。

普通的电热丝式电烙铁又分为内热式和外热两种。

内热式：

电热丝置于烙铁头内部。

外热式：

电热丝包在烙铁头上。

这两种烙铁结构简单，价格便宜，但烙铁头的温度不能有效控制。

适合于要求不高的场合下焊接。

外热式电烙铁有功率较大的优点，同时有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多种规格，可根据不同的需求进行选择。

图1-1内热式电烙铁

1.5.2调温电烙铁

用手工焊接SMD器件，或返修SMD器件，要求烙铁头的温度稳定，否则，不但会损伤元器件，甚至还会损伤多层PCB。

因此，在这种情况应使用调温电烙铁，选用恒温电烙铁则更好。

调温电烙铁有手动调温和自动调温两种。

（1）手动调温式电烙铁

实际是将烙铁接到一个可调电源上，通过改变调压器输出的交流电压的大小来调节烙铁温度。

这种烙铁的温度稳定性不是很稳定。

（2）自动调温式电烙铁

这种烙铁的典型产品如日本白光公司的HAKO936。

它靠温度传感器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温度传感器输出信号放大，控制给烙铁供电的电源电压，当烙铁头的温度与设定温度较大时，以较大的电压加热，当烙铁头的温度与设定的温度较小时，以较小的电压加热。

这种烙铁的特点是，控温准确（控温精度为±10℃）。

烙铁头加热体电压为低压加热（直流12V或直流24V电源）并符合ESD防护的要求。

但升温速度慢，控温精度不太理想，如图1-2所示。

图1-2白光936烙铁

1.5.3电烙铁的握法

焊接操作者握电烙铁的方法有三种

（1）反握法：

适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。

（2）正握法：

适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。

（3）笔握法：

适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。

如图1-3所示

图1-3（a）反握法（b）正握法（c）笔握法

1.5.4烙铁头的种类

不同类型的电烙铁所使用的烙铁头的类型也不同，普通电烙铁的烙铁头如图1-4所示，它的种类有特尖嘴、尖嘴、斜嘴和扁嘴。

图1-4普通电烙铁的烙铁头（外热式）

温控电烙铁的烙铁头类型如表1-1所示

表1-1温控电烙铁的烙铁头类型

中尖嘴

刀嘴

小尖嘴

斜嘴

扁嘴

烙铁头使用说明：

（1）圆锥型（尖嘴）烙铁头接触面小，只使用于较小的焊接点。

。

（2）螺丝刀型或凿子型接触面款，传热范围广，适用于较大的焊接点。

（3）无铅焊接用烙铁优先选用螺丝刀或凿子型烙铁头，因为圆锥型烙铁头接触点细小，传热不完全，稍一接触就会是接触面温度明显上升，温度均匀性差，烙铁头前端大小决定着热传导效率尺寸应该与被焊物体相当。

2手工焊接工艺

2.1手工焊接通用温度要求

2.1.1有铅制程

（1）直插式器件

恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。

（2）SMD器件

焊接时烙铁头温度为：

320±10℃，每个焊点1~3秒，拆除元件时烙铁头温度在310~350℃，根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁头。

（3）DIP器件

焊接时烙铁头温度为：

330±5℃，焊接时间：

2~3秒，

注：

当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2.1.2无铅制程

无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

2.2直插式元件焊接

2.2.1直插式元件安装

（1）电阻的安装

一般情况下，电阻应该与电路板平行装在PCB板上，电阻元件应该安装在两孔中间的位置上，如图2-1所示

图2-1电阻正确（左）与错误（右）安装示意图

如果电路板上直插元件的两孔间距离比电阻的长度小，电阻可采用竖插式安装，如图2-2所示。

图2-2电阻竖插式安装示意图

（2）电容的插装

部分电容的元件上有极性标志，安装时极性方向必须与电路板上所标明的方向一致，极性电容上有“+”、圆点、细端、缺口端和长管脚等表示正方向，详情请见元器件的学习。

电路板上画有竖线的一端为负，如图2-3所示

图2-3PCB上电容丝印

插放电容时应注意极性，电容底部应紧挨电路板，电容的管脚插入后，管脚根部与电路板之间的距离不少于1毫米，如图2-4所示。

图2-4电容安装示意图

（3）二极管的插装

二极管是有极性的元件，安装时要看清电路板丝印中的极性标示，判断二极管的极性，电路板上二极管丝印如图2-5所示

图2-5PCB板上二极管丝印

轴向引线二极管安装，元件主体应在两孔中间，如图2-6所示

图2-6二极管正确（左）与错误（右）安装示意图

（4）三极管的安装

安装三级管时，元件体上的平面必须与电路板上所表示的平边对应插放，如图2-7所示

图2-7三极管安装示意图

（5）晶振的安装

晶振体内的晶片是很脆的，在放置或搬运过程中勿重压，以防止晶片损坏，晶体安装示意如图2-8所示

图2-8晶振安装示意图

（6）IC的安装

IC是有方向性的器件，管脚的排列有顺序规定，芯片上一般有一个凹口或圆点表示方向，如图2-9所示。

芯片座和PCB丝印上也会相应有一个凹口记号，如图2-10所示，两者要对应，切勿插反，否则会烧坏芯片。

图2-9IC插装示意图

图2-10IC插座标识

2.2.2直插式元件焊前准备

（1）准备工具。

准备好温控电烙铁、系列烙铁头、松香和湿海绵，将海绵泡入水中取出后对折﹐握住海绵稍施加力﹐使水不流出为海绵含水标准。

（2）设置温度。

为保证稳定的高标准焊接，烙铁头工作面温度必须控制在一定范围内以适应被焊工作要求。

将烙铁温度设置在320~340℃，这样能提供范围为230~250℃的焊接温度。

（3）预处理烙铁头。

接通烙铁电源，等待烙铁头加热到工作温度，此过程不应超过1分钟，如果烙铁头之前未上过焊锡，则在加热是用焊锡为其上锡，如果烙铁头上过焊锡，且检查发现烙铁头上有氧化物或其它残留物等，则先在湿海绵上擦拭清洁烙铁头，擦拭完后，在烙铁头上加少量焊锡。

焊锡中的助焊剂能清除烙铁头上的氧化物等。

如果烙铁头上的焊锡结成珠或焊锡流动不畅，则在海绵上擦拭烙铁头并加更多的焊锡。

将此过程反复进行，直至焊锡能在烙铁头表面自由流动时准备进行焊接。

2.2.3直插式元件焊接步骤

（1）预热

将烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件，如图2-11所示。

图2-11预热

（2）加焊锡

焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。

不能将焊锡直接加在烙铁头上使其熔化，这样会造成冷焊，如图2-12所示

图2-12加焊锡

（3）撤离焊锡

加适量的焊锡，然后拿开焊锡丝，如图2-13所示

图2-13撤离焊锡

（4）停止加热

拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到焊点最明亮时再拿开烙铁，如图2-14所示

图2-14停止加热

（5）冷却

在冷却过程中不要移动PCB板。

注意：

掌握焊接要领是获得良好焊点的关键，一般焊接要领有以下几点。

（1）接触位置：

烙铁头应同时接触需要互相连接的2个被焊件（如引线和焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。

当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾角，使热容量较大的被焊件与烙铁头得接触面积增大，热传导得到加强。

两个被焊件能在相同的时间内被加热到相同的温度，被视为加热理想状态。

（2）接触压力：

烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

（3）锡丝的供给：

通常在焊点预热1秒后，将锡丝与焊点接触，约1~2秒钟，待焊锡完全溶化，由于金属液面张力形成光圆点后，快速将烙铁头自斜上方移开，便可得到合格的焊点。

2.2.4焊点检查

绝大多数情况下，焊点可以用肉眼检测。

若用放大镜，则发大倍数不应超过5倍。

（1）合格焊点的特征

合格焊点的特征如下：

焊点表面应该光滑、光亮；被焊部分的轮廓应清晰；弯曲引脚的焊接面必须被焊锡覆盖至少50%，而竖直引脚的焊接面必须被焊锡覆盖至少75%，如图2-15

图2-15良好的焊点

（2）不合格焊点的种类和产生原因

不合格焊点的种类和产生原因如表2-1所示

表2-1不合格焊点的种类和产生原因

类型

形貌

说明

原因

虚焊-1

元器件引脚未完全被焊料润湿，焊料在引脚上的润湿角大于90°

1.元器件引线可焊性不良

2.元器件热容大，引线未达到焊接温度

3.助焊剂选用不当或已失效

4.引线局部被污染

虚焊-2

印制板焊盘未完全被焊料润湿，焊料在焊盘上的润湿角大于90°

1.焊盘可焊性不良

2.焊盘所处铜箔热容大，焊盘未达到焊接温度

3.助焊剂选用不当或已失效

4.焊盘局部被污染

焊盘剥离

焊盘铜箔与基板材料脱开或被焊料熔蚀

1.烙铁温度过高

2.烙铁接触时间过长

焊料过多

元器件引脚端被埋，焊点的弯月面呈明显的外凸圆弧

1.焊料供给过量

2.烙铁温度不足，润湿不好不能形成弯月面

3.元器件引脚或印制板焊盘局部不润湿

4.选用焊料成分配比不当，液相点过高或润湿性不好

焊料疏松无光泽

焊点表面粗糙无光泽或有明显龟裂现象

1.焊接温度过高或焊接时间过长

2.焊料凝固前受到震动

3.焊接后期助焊剂失效

不润湿

元器件引脚和印制板焊盘完全未被焊料润湿，焊料在焊盘和引脚上的润湿角大于90°且回缩呈球形

1.焊盘和引脚可焊性均不良

2.助焊剂选用不当或已失效

3.焊盘和引脚被严重污染

2.3SMD贴片元件焊接

2.3.1SMD贴片元件的放置

在放置元件前，要保证PCB焊盘上的清洁，如果PCB焊盘上有焊锡，先对焊锡进行清理后再进行元器件的放置。

放置元器件的时候，需注意对准焊盘上的铜片，有正负方向和引脚顺序的，需放对正负和引脚顺序，以下列出常用SMD元器件在PCB板上的丝印。

（1）贴片电阻的丝印

贴片电阻的丝印如图2-16

图2-16贴片电阻的丝印

（2）二极管的丝印

二极管的丝印如图2-17

图2-17二极管的丝印

（3）贴片三极管丝印

贴片三极管丝印如图2-18

图2-18贴片三极管丝印

（4）贴片IC的丝印

贴片IC的丝印如图2-19

图2-19贴片IC的丝印

2.3.2SMD元件焊前准备

（1）准备工具。

准备好温控电烙铁、系列烙铁头、焊锡（线径0.8mm）、尖头镊子、95%酒精、松香和湿海绵，将海绵泡入水中取出后对折﹐握住海绵稍施加力﹐使水不流出为海绵含水标准。

（2）设置温度。

为保证稳定的高标准焊接，烙铁头工作面温度必须控制在一定范围内以适应被焊工作要求。

将烙铁温度设置在330±5℃。

（3）预处理烙铁头。

接通烙铁电源，等待烙铁头加热到工作温度，此过程不应超过1分钟，如果烙铁头之前未上过焊锡，则在加热是用焊锡为其上锡，如果烙铁头上过焊锡，且检查发现烙铁头上有氧化物或其它残留物等，则先在湿海绵上擦拭清洁烙铁头，擦拭完后，在烙铁头上加少量焊锡。

焊锡中的助焊剂能清除烙铁头上的氧化物等。

如果烙铁头上的焊锡结成珠或焊锡流动不畅，则在海绵上擦拭烙铁头并加更多的焊锡。

将此过程反复进行，直至焊锡能在烙铁头表面自由流动时准备进行焊接。

2.3.3SMD元件焊接步骤

SMD元件焊接方法有两种，堆锡法和拖焊法，下面分别对这两种焊接方法进行介绍

堆锡法

（1）首先将IC芯片放置到PCB的焊盘上，注意对准引脚顺序，如图2-20所示

图2-20放置IC芯片

（2）对准后用手压住，如图2-21所示

图2-21压住IC芯片

（3）然后使用熔化的焊丝随意焊接IC的数个脚来固定IC，然后将IC的四面全部用熔化的焊锡固定好，如图2-22所示

图2-22用焊锡固定IC

（4）然后固定好后在IC脚的头部均匀的上焊锡，如图2-23所示，在四面的IC脚的头部都上上焊锡。

图2-23加焊锡

（5）然后把PCB斜放45度，把烙铁头在海绵上擦拭，去掉多余的焊锡，然后把烙铁头放入松香中，把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分，如图2-24所示

图2-24加松香

（6）然后按照图中曲线的方式运动烙铁头，如图2-25所示

图2-25焊接

（7）将此过程中多余的焊锡在湿海绵上抹掉，重复（5）（6）动作，直到达到图2-26的效果。

图2-26焊接完成

梳锡法

梳锡法的

（1）

（2）（3）步与堆锡法一致

（4）取一股多股裸线，如图2-27所示

图2-27多股裸线

（5）把裸露部分剪平,末端压扁，然后给裸线上锡，如图2-28所示

图2-28上锡的裸线

（6）给上过锡的裸线加上松香，然后烙铁压住刚才处理好的"锡把"顺着固定住IC脚做"梳理"的动作（需双手操作），如图2-29所示

图2-29梳锡

（7）当把每个脚梳理完成后，IC芯片就焊接完成，如图2-30所示

图2-30焊接完成

2.3.4外观检查和清洗

用放大镜检查芯片引脚，如果有短路，需处理掉短路引脚上多余的焊锡，如果芯片引脚偏离焊盘50%以上，需将芯片用热风枪吹下来，重新进行焊接。

如果检查过后并没发现以上问题，用酒精棉球仔细擦拭芯片引脚，直至将助焊剂清除为止，如图2-31所示

图2-31最终效果

附件1

公司为了减少手工焊接中温度不适对电子产品带来的损伤，延长电子产品寿命，特对各种通用焊锡丝的熔点加以说明并附表在烙铁台上，表上内容如下：

有铅

焊料

Sn60/Pb40

Sn60/Pb38/Cu2

Sn63/Pb37

Sn60Pb38Ag2

熔点

183~190℃

183~190℃

183℃

178~190℃

无铅

焊料

Sn96.5/Ag3.5

Sn93.6/Ag4.7/Cu1.7

Sn70/Cu30

Sn96.1/Ag3.2/Cu0.7

熔点

221℃

217~219℃

227~229℃

217~220℃