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电子小常识

电子小常识

1·器件的筛选与检测

动手准备元器件之前,最好对照电路原理图列出所需元器件的清单。

为了保证在试制的过程中不浪费时间,减少过失,同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作,待所有元器件都备齐后,还必须对其筛选检测。

  在正规的工业化生产中,都设有专门的元器件筛选检测车间,备有许多通用和专用的筛选检测装备和仪器,但对于业余电子爱好者来说,不可能具备这些条件,即使如此,也绝不可以放弃对元器件的筛选和检测工作,因为许多电子爱好者所用的电子元器件是邮购来的,其中有正品,也有次品,更多的是业余品或利用品,如在安装之前不对它们进行筛选检测,一旦焊入印刷电路板上,发现电路不能正常工作,再去检查,不仅浪费很多时间和精力,而且拆来拆去很容易损坏元件及印刷电路板。

  ⑴外观质量检查

  拿到一个电子元器件之后,应看其外观有无明显损坏。

如变压器,看其所有引线有否折断,外表有无锈蚀,线包、骨架有无破损等。

如三极管,看其外表有无破损,引脚有无折断或锈蚀,还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。

对于电位器、可变电容器之类的可调元件,还要检查在调节范围内,其活动是否平滑、灵活,松紧是否适宜,应无机械噪声,手感好,并保证各触点接触良好。

  各种不同的电子元器件都有自身的特点和要求,各位爱好者平时应多了解一些有关各元件的性能和参数、特点,积累经验。

  ⑵电气性能的筛选

  要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作,并且经得起应用环境和其它可能因素的考验,对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。

所谓筛选,就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验,暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。

筛选的理论是:

如果试验及应力等级选择适当,劣质品会失效,而优良品那么会通过。

人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件,在刚投入使用的时候,一般失效率较高,叫做早期失效,经过早期失效后,电子元器件便进入了正常的使用期阶段,一般来说,在这一阶段中,电子元器件的失效率会大大降低。

过了正常使用阶段,电子元器件便进入了耗损老化期阶段,那将意味着寿终正寝。

这个规律,恰似一条浴盆曲线,人们称它为电子元器件的效能曲线,如图1所示。

  电子元器件失效的原因,是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。

元器件的早期失效十分有害,但又不可防止。

因此,人们只能人为地创造早期工作条件,从而在制成产品前就将劣质品剔除,让用于产品制作的元器件一开始就进入正常使用阶段,减少失效,增加其可靠性。

  在正规的电子工厂里,采用的老化筛选工程一般有:

高温存贮老化;上下温循环老化;上下温冲击老化和高温功率老化等。

其中高温功率老化是给试验的电子元器件通电,模拟实际工作条件,再加上+80℃-+180℃的高温经历几个小时,它是一种对元器件多种潜在故障都有检验作用的有效措施,也是目前采用得最多的一种方法。

对于业余爱好者来说,在单件电子制作过程中,是不太可能采取这些方法进行老化检测的,在大多数情况下,采用了自然老化的方式。

例如使用前将元器件存放一段时间,让电子元器件自然地经历夏季高温和冬季低温的考验,然后再来检测它们的电性能,看是否符合使用要求,优存劣汰。

对于一些急用的电子元器件,也可采用简易电老化方式,可采用一台输出电压可调的脉动直流电源,使加在电子元器件两端的电压略高于元件额定值的工作电压,调整流过元器件的电流强度,使其功率为1.5-2倍额定功率,通电几分钟甚至更长时间,利用元器件自身的特性而发热升温,完成简易老化过程。

  ⑶元器件的检测

  经过外观检查以及老化处理后的电子元器件,还必须通过对其电气性能与技术参数地测量,以确定其优劣,剔除那些已经失效的元器件。

当然,对于不同的电子元器件应有不同的测量仪器,但对于业余电子爱好者来说,一般不具备专用电子测量仪器的条件,但起码应有一块万用电表,利用万用电表可以对一些常用的电子元器件进行粗略检测。

各种电子元器件涉及到的电性能参数很多,我们要根据业余制作牵涉到的必须要弄清楚的有关参数进行检测,而不必对该元器件的所有参数都一一检测。

下面例举几种根本元器件的检测。

  ①电阻器。

它是所有电子装置中应用最为广泛的一种元件,也是最廉价的电子元件之一。

它是一种线性元件,在电路中的主要用途有:

限流、降压、分压、分流、匹配、负载、阻尼、取样等。

  检测该元件时,主要看它的标称阻值与实际测量阻值的偏差程度。

在大量的生产中,由于加工过程中各道工序对电阻器的作用,电阻器的实际值不可能做到与它的标称值完全一致,因此其阻值具有离散性,为了便于管理和组织生产,工程上按照使用的需要,给出了允许偏差值,如±5%、±10%、±20%。

再加上万用电表检测电阻器时的误差,一般要求其误差不超过允许偏差的10%即认为合格。

同时亦可通过外观检查综合判断其优劣。

  ②电容器。

电容器也是电子装置中用得最多的电子元器件之一。

它的质量好坏直接影响到整机的性能,同时也是容易失效的元件。

在检查电容器时,如果电解电容器的贮存期超过了三年,可以认为该元件已经失效。

有些电容器上没有出厂年限标志,外观那么完好无损,肉眼很难判断出它的质量问题,因此就必须要对它进行检测。

  电容器在电路中担任隔直、滤波、旁路、耦合、中和、退耦、调谐、振荡等。

它的常见故障有击穿、漏电、失效〔干涸〕。

用万用电表的欧姆档检查电容器是利用了电容器能够充放电原理进行的,这时应选用欧姆档的最高量程〔R×1kΩ或R×10kΩ〕来测量。

如图2所示。

当万用电表的两根表棒与电容器的两引脚相接时,表针先向顺时间方向偏转一个角度,此时称为电容器的充电,当充电到一定程度时,电容器又开始放电,此时万用电表的指针便返回到∞位置。

在测量过程中,表针摆动的角度越大,说明所检测的电容器容量越大。

表针返回后越接近∞处,说明所检测的电容器漏电越小,即所检测的电容器的质量越高。

  测量电解电容器时,由于其引脚有正、负极之分,应将红表棒接电容器的负极,黑表棒接电容器的正极,这样测量出来的漏电电阻才是正确的。

反接时一般漏电电阻要比正接时小,利用这一点,还可判断出无极性标志的电解电容器的极性。

如果电容器的容量太小,如在4700P以下,就只能检查它是否漏电或击穿,如果在测量中,表针摆动一下回不到∞处,而是停留在0-∞处的中间某一位置上,说明该电容器漏电严重;也可采取图3所示的方法。

在万用电表与被测小电容器之间加装一只NPN型硅三极管,要求其β值大于100,集电极-发射极之间的耐压应大于25V,ICEO越小越好。

被测电容器接到A、B两端。

由于三极管VT的电流放大作用,较小容量的电容器也能引起表针较大幅度的摆动,然后返回到∞位置,如不能返回到∞处的,那么可估测出漏电电阻。

  对于可变电容器、拉线电容器,亦可用万用电表检测出它们有否碰片或漏电、短路等。

  ③电感器。

电感器是一种非线性元件,可以储存磁能。

由于通过电感的电流值不能突变,所以,电感对直流电流短路,对突变的电流呈高阻态。

电感器在电路中的根本用途有:

扼流、交流负载、振荡、陷波、调谐、补偿、偏转等。

利用万用电表对其进行检测时,即只能判断出它的直流电阻值,如果已经标明了数值的电感器,只要其直流电阻值大致符合,即可视为合格。

  ④晶体二极管。

晶体二极管是一种非线性器件,它的正、反两个方向的电阻值相差悬殊,这就是二极管的单向导电性。

在电路中,利用这一特性,可以作整流、检波、箝位、限幅、阻尼、隔离等。

  用万用电表测量二极管时,可选用欧姆档R×1kΩ。

由于二极管具有单向导电性,它的正、反向电阻是不相等的,两者阻值相差越大越好。

对于常用的小功率二极管,反向电阻应比正向电阻大数百倍以上。

用红表棒接二极管的正极,黑表棒接它的负极,测得的是反向电阻。

反之,红表棒接二极管的负极,黑表棒接它的正极,测得的是正向电阻。

诸二极管的正向电阻一般在100Ω-1kΩ左右;硅二极管的正向电阻一般在几百欧至几千欧。

如果测得它的正、反向电阻都是无穷大,说明该二极管内部已开路;如果它的正、反向电阻均为0,说明二极管内部已短路;如果它的正、反向电阻相差无几,说明二极管的性能变差失效。

出现以上三种情况的二极管均不能使用。

  ⑤晶体三极管。

三极管是电子装置中的重要元件,它的质量优劣直接关系到系统工作的可靠性和稳定性,因此,它是最需要进行老化筛选的元件之一。

一个三极管的型号和管脚排列,可采用如下简易测试法来判断它的性能。

应该注意的是:

对一般小功率低压三极管,不宜采用R×10kΩ档进行测试,以免表内的高电压损坏三极管。

  在检查三极管的穿透电流大小时,可采用图4所示的测量法,图中被测的是NPN型三极管,如果是NPN型三极管,其测试棒应与管脚对调。

万用电表的量程一般选用R×100或R×1kΩ档,要求测得的电阻值越大越好,对于中功率的锗管,此值应大于数千欧;对于硅管,此值应大于数百千欧。

如果所测得的数值过小,说明管子的穿透电流大,管子的性能不好。

如果测量时万用电表的表针摇摆不定,说明管子的稳定性很差。

如果测得的阻值接近于零,说明管子内部已击穿短路,不能使用。

  在检查三极管的放大性能β值时,可以采用图5所示的估测法。

如果被测管是NPN型,可按此方法测试,如果被测管是PNP那么按虚线方式连接。

测量时表针应向右偏转,其偏转角度越大,说明管子的放大倍数β越大。

如果加上电阻R之后表针变化的角度不大或根本不变,那么说明管子的放大作用很差或已经损坏。

其R的阻值可在51kΩ-100kΩ范围内选取。

也可能利用人手的电阻,用手捏位管子的c-b两极,但不要使它们短路,以手的皮肤电阻代替R。

  对于结型场效应管,型号与管脚,如果用万用电表测G〔栅极〕和S〔源极〕之间,G与D〔漏极〕之间没有PN结电阻,说明该管子已坏。

用万用电表的R×1kΩ档,其表棒分别接在场效应管的S极和D极上,然后用手碰触管子和G极,假设表针不动,说明管子不好;假设表针有较大幅度的摆动,说明管子可用。

结型场效应管电路符号与引脚如图6所示。

  以上所述的管子测量方法虽是粗略的,但一般都切实可行,如欲进行更严格的测量筛选,那么宜使用专门的测试仪器。

  ⑥集成电路。

集成电路的门类、品种很多,在业余条件下,电子爱好者似乎没有特别的测试方法,采用万用电表进行测量时,只能对照的集成块引脚数据,用测得的数据与的数据进行比照,从而判断出被测集成块的好坏。

也可以搭一个简单的试验电路,将集成块插入电路中进行试验,如能完成某些功能或符合某种逻辑关系便可用。

如对音乐集成电路进行测试,可先制作一个简易电路,留出音乐集成电路的插脚〔或用夹子〕,将音乐集成电路置于电路中,如果发声正常那么可使用,否那么不可使用。

如果你有时间也乐于动手的话不妨自制一些常用的集成电路的简易试验仪器〔参见本站检测仪表〕,可方便日后的电子电路制作。

  ⑦其它电子元器件。

如常用的各种开关、接插件、发光二极管、扬声器、耳机等,主要用万用电表检测它们的通断情况。

对于发光二极管和扬声器、耳机,也可用电池组来试验其发光或发声程序,以此来判断其优

2·元器件的装配方式与布局

在设计装配方式之前,要求将整机的电路根本定型,同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。

  具体做这一步工作时,可以先确定好印刷电路板的尺寸,然后将元器件配齐,根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。

可以先从体积较大的器件开始,如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。

待体积较大的元器件布局好之后,小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。

二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。

  ①直立式。

这种安装方式见图1。

电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。

这种方式的特点是:

在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件,同时元件的排列也比拟紧凑。

缺点是:

元件的引线过长,所占高度大,且由于元件的体积尺寸不一致,其高度不在一个平面上,欠美观,元器件引脚弯曲,且密度较大,元器件之间容易引脚碰触,可靠性欠佳,且不太适合频率较高的电路采用。

  ②俯卧式。

这种安装方式见图2。

二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。

这样可以明显地降低元件的排列高度,可实现薄形化,同时元器件的引线也最短,适合于较高工作频率的电路采用,也是目前采用得最广泛的一种安装方式。

  ③混合式。

为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限,在一块印刷电路板上,有的元器件采用直立式安装,也有的元器件那么采用俯卧式安装。

这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约,同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关,可以灵活处理。

见图3。

  元器件配置布局应考虑的因素:

  对于印刷电路板的布局排列并没有统一固定的模式,每个设计者都可以根据具体情况和习惯方法进行工作,但是一些根本原那么是应遵循的。

  ①印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形。

一般应防止设计成异形,以尽可能地降低本钱。

  ②如果印刷电路板是矩形,元件排列的长度方向一般应与印刷电路板的长边平行,这样不但可以提高元件的装配密度,而且可使装配好的印刷电路板更美观。

  ③元件的配置与安装必须要考虑到足够的机械强度,要保证元件和印刷电路板在工作与运输过程中不会因振动、冲击而损坏。

其重量超过15g以上的元器件应考虑使用支架或卡夹加以固定,一般不宜直接将它们焊接在印刷电路板上。

  ④一些电子元件,特点是放大器的输入与输出局部,应尽可能地设计到靠近印刷电路板外部连接的插头局部。

当然,如果存在着寄生耦合,例如相邻导线间的电信号串扰,就不能使它们的引线靠得太近。

  ⑤对于一些易发热的元件,如电源变压器、大功率三极管、可控硅、大功率电阻等应尽量靠近机壳框架。

因为金属框架具有一定的散热作用。

对于湿度敏感的元件,如锗三极管、电解电容器等,应尽量远离热源区。

对于一些耐热性较好的元器件那么尽可能设计到印刷电路板最热的区域内。

  ⑥应尽可能地缩短元件及元件之间的引线。

尽量防止印刷电路板上的导线的交叉,设法减小它们的分布电容和互相之间的电磁干扰,以提高系统工作的可靠性。

  ⑦应以功能电路的核心器件为中心,外围元件围绕它进行布局。

例如通常是以集成电路基晶体三极管等元件为核心,然后根据各自的引脚功能,正确地排列布置外围元件的方向与位置。

  ⑧在设计数字逻辑印刷电路板时,要注意各种门电路多余端的处理,或接电源端或接地端,并按照正确的方法实现不同逻辑门的组合转换。

  ⑨元器件的配置和布局应有利于设备的装配、检查、高度与维修。

  ⑩对于要求防干扰的元器件,可采用金属外壳或在元件外表喷涂金属加以屏蔽。

  印刷电路上导线配置应考虑的因素:

  我们通常所用的敷铜板上的铜箔厚度一般为0.05mm左右,在敷铜厚度不变的情况下要通过不同的电流强度,就要对其布线以及导线的宽窄有所要求。

利用protel等电路设计CAD软件绘制好电路原理图(sch),再在印刷电路图(pcb〕下进行元器件配置布局,确定导线的位置、走向、连接点以及适当的宽度。

严格地讲,应根据电路要求的电流强度、压降、击穿电压、分布电容等多项指标来进行核算,核算无误后,应略留余地,其设计才算初步完成。

但在业余制作情况下,对于一些与平安无关或不紧要的电子装置,也可以将上述条件放松,但应尽量遵循以下原那么。

  ①绘制的导线粗细应尽量均匀,在同一导线上不应出现突然由粗变细或由细变粗的现象。

  ②其图案、线条的宽度大于5mm时,需在线条中间设计出图形或缝状空白处,以免在铜箔与绝缘基板之间产生气泡。

  ③有电耦合或磁耦合的通路,应防止相互平行。

当导线的串联电阻和电感影响处于将要位置,而寄生电容的影响为时,高阻抗的信号线要采用窄导线。

  ④导线间距确实定应考虑到最坏的工作条件下导线之间的绝缘电阻和击穿电压。

实践证明:

导线的间距在1.5mm时,其绝缘电阻超过20MΩ,允许电压可达300V;间距在1.0mm时,允许电压为200V,所以导线的间距通常应采用1.0-1.5mm。

  ⑤在高频电路系统中,必须采用大面积接地结构,这样既能起到屏蔽作用,又可使高频回路具有较小的电感。

  ⑥印刷电路板上的导线宽度,主要由导线〔铜箔〕与绝缘板之间粘附强度,渡过它们的电流强度和最大允许温升确定的。

如果在+20℃时,允许有微小温升,导线宽度和允许电流的对应关系如下:

〔铜箔厚度为0.05mm时〕

导线宽度〔mm〕

允许电流〔A〕

  ⑦由于印刷电路板上的导线具有一定的电阻,因此在电流通过时必然会产生电压降。

在+20℃时,宽度为1mm,厚度为0.05mm的导线其导线电流与电压降如下:

导线电流〔A〕

0.25 

0.5 

0.75 

1.0 

1.25 

1.5 

1.75 

2.0 

2.5 

3.0 

4.0 

导线压降〔V/m〕

0.1 

0.25 

0.4 

0.55 

0.75 

0.85 

1.0 

1.15 

1.4 

1.7 

2.2 

  ⑧当铜箔的厚度确定之后,两根印刷导线之间的分布电容容量的大小与线间距离成反比,与线间的平行长度成正比。

在高频状态工作时,更要注意分布电容对电路的不良影响。

一般情况下,线间电容和导线间距的分布电容量关系如下:

导线间距〔mm〕

每米分布电容量〔PF/M〕

1

2.9

3·浅谈可控硅的特性及检测

可控硅〔SCR〕国际通用名称为Thyyistor,中文简称晶闸管。

它能在高电压、大电流条件下工作,具有耐压高、容量大、体积小等特点,它是大功率形状型半导体器件,广泛应用于电力、电子线路中。

一、可控硅的特性

  可控硅分单向可控硅、双向可控硅。

单向可控硅有阳极A、阴极中、控制极G三个引脚。

双向可控硅有第一阳极A1〔T1〕,第二阳极A2〔T2〕、控制极G三个引脚。

只有当单向可控硅阳极A与阴极K之间加有正向电压,同时控制极G与阴极间加上所需的正向触发电压时,方可被触发导通。

此时A、K间呈低阻导通状态,阳极A与阴极K间压降约为1V。

单向可控硅导通后,控制极G即使失去触发电压,只要阳极A和阴极K之间仍保持正向电压,单向可控硅继续处于低阻导通状态。

只有把阳极A电压撤除或阳极A、阴极K之间电压极性发生改变〔交流过零〕时,单向可控硅才由低阻导通状态转换为高阻截止状态。

单向可控硅一旦截止,即使阳极A和阴极间又重新加上正向电压,仍需在控制极G和阴极K之间重新加上正向触发电压方可导通。

单向可控硅的导通与截止状态相当于形状的闭合和断开状态,用它可制成无触点开关。

  双向可控硅第一阳极A1与第二阳极A2间,无论所加电压极性是正向还是反向,只要控制极G和第一阳极A1间加有正负极性不同的触发电压,就可触发导通呈低阻状态。

此时A1、A2间压降也约1V。

双向可控硅一旦导通,即使失去触发电压,也能继续保持导通状态。

只有当第一阳极A1、第二阳极A2电流减小,小于维持电流或A1、A2间当电压极性改变且没有触发电压时,双向可控硅才截断,此时只有重新加触发电压方可导通。

二、可控硅的检测

  1.单向可控硅的检测

  万用表选用电阻R×1档,用红黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚,此时黑笔接的引脚为控制极G,红笔接的引脚为阴极K,另一空脚为阳极A。

此时将黑表笔接已判断了的阳极A,红表笔仍接阴极K。

此时万用表指针应不动。

用短接线瞬间短接阳极A和控制极G,此时万用表指针应向右偏转,阻值读数为10欧姆左右。

如阳极A接黑表笔,阴极K接红表笔时,万用表指针发生偏转,说明该单向可控硅已击穿损坏。

  2.双向可控硅的检测

  用万用表电阻R×1档,用红黑两表笔分别测任意两引脚正反向电阻,结果其中两组读数为无穷大。

假设一组为数十欧姆时,该组红黑表笔所接的两引脚为第一阳极A1和控制极G,另一空脚即为第二阳极A2。

确定A、G极后,再仔细测量A1、G极间正反向电阻,读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为第一阳极A1,红表笔所接引脚为控制极G。

将黑表笔接已确定了的第二阳极A2,红表笔接第一阳极A1,此时万用表指针应不发生偏转,阻值为无穷大。

再用短接线将A2、G极瞬间短接,给G极加上正向触发电压,A2、A1间阻值约为10欧姆左右。

随后断开A2、G极短接线,万用表读数应保持10欧姆左右。

互换红黑表笔接线,红表笔接第二阳极A2,黑表笔接第一阳极A1。

同样万用表指针应不发生偏转,阻值为无穷大。

用短接线将A2、G极间再次瞬间短接,给G极加上负向的触发电压,A1、A2间阻值也是10欧姆左右。

随后断开A2、G极间短接线,万用表读数应不变,保持10欧姆左右。

符合以上规律,说明被测双向可控硅管未损坏且三个引脚极性判断正确。

  检测较大功率可控硅管是地,需要在万用表黑笔中串接一节1.5V干电池,以提高触发电压。

如何提高焊接质量

虚焊等焊接质量问题,往往是电子制作失败的原因之一。

努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。

如何提高焊接质量呢?

除了苦练根本功之外,还应注意以下几个环节:

  〔1〕印制电路板的处理:

印制电路板制好后,首先应去除铜箔面氧化层,可用擦字橡皮擦,这样不易损伤铜箔〔氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨〕,直至铜箔面光洁如新。

然后在铜箔面涂上一层松香水〔松香碾成粉末溶解于酒精中,浓一些效果好〕,晾干即可。

松香水涂层既是保护层〔保护铜箔不再氧化〕,又是良好的助焊剂。

  〔2〕元器件引脚的处理:

所有元器件的引脚在焊人电路板之前,都必须刮净后镀上锡。

有的元件出厂时引脚已够过锡,因长期存放氧化也应重新镀锡。

  〔3〕助焊剂的选用:

元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。

印制电路板上已涂有松香水,元器件焊入时不必再用助焊剂。

焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大,最好不用。

  〔4〕焊锡的选用:

选用松香芯焊锡丝。

焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。

  〔5〕焊点形状的控制:

标准的焊点应圆而光滑无毛利,如图1〔a〕所示。

但是初学者开始焊接时,焊点上往往带毛利或者焊点成蜂窝状如图1〔b〕、〔c〕所示。

这说明焊接这一根本功没过关,初学者必须苦练一番。

在练习时,不要心急,一定要待烙铁头有足够的温度时,再动手焊。

先蘸上适量焊锡,不要过多或过少,如图2所示。

焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈,再稍停留一下后离开,这样焊出的焊点一般都能符合要求。

  

4·浅谈电解电容检测及选用

一、电解电容的检测

  1.脱离线路时检测

  采用万用表R×1K档,在检测前,先将电解电容的两根引脚相碰,以便放掉电容内剩余的电荷。

当表笔刚接通时,表针向右偏转一个角度,然后表针缓慢地向左回转,最后表针停下。

表针停下来指示的阻值为该电容的漏电电阻,此阻值愈大愈好,最好应接近无穷大处。

如果漏电电阻只有几十千欧,说明这一电解电容漏电严重。

表针向右摆动的角度越大〔表针还应该向左回摆〕,说明这一电解电容的电容量也越大,反之说明容量越小。

  2.线路上直接检测

  主要是检测它是否已开路或已击穿这两种明显故障,而对漏电故障由于受外电路的影响一般是测不准的。

用万用表R×1档,电路断开电源后,先放掉残存在电容器内的电荷。

测量时假设表针不向右偏转,说明电解电容内部断路。

如果表针向右偏转后所指示阻值很小〔接近短路〕,说明电容器严重漏电或已击穿。

如果表针向右偏转后无回转,但所指示的阻值不是很小,说明电容开路的可能很大,应脱开电路后进一步检测。

  3.线路上通电状态时检测

  假设疑心电解电容只在通电状态下才存在击穿故障,可以给电路通电,然后用万用表直流档测量该电容器两端的直流电压,如果电压很低或为0V,那么是该电容器已击穿。

  对于电解电容的正、负极性标志不清楚的,必须先判别出它的正、负极。

对换万用

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