PCB 制作.docx

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PCB制作

一

　　PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？

"玻璃纤维"，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

　　光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。

在深圳宏力捷PCB工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于1mil（工业单位：

密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）！

通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

　　为什么要让铜箔这么薄呢？

主要是基于两个理由：

一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高。

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。

制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来。

　　二

　　接下来我们再使用蚀铜液（腐蚀铜的化学药品）对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。

这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接下来自然是制作多层PCB板啦！

按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层PCB板或者六层PCB板（甚至有8层PCB板），这究竟是怎么制造出来的呢？

　　有了上面的基础，其实明白不难，做两块双面板然后"粘"起来就行！

比如我们做一块典型的四层PCB板（按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块。

不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。

我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。

当然，一般四层PCB板和六层PCB板我们是看不出来的，因为六层PCB板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层PCB板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。

说到这里，读者又会产生疑问，那个多层PCB板之间信号不是要导通吗？

现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？

别急，我们在粘结多层PCB板之前还需要钻孔！

钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔。

这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。

钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH），让孔导通。

　　三

　　主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：

一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了。

所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色，相应五颜六色怎么来的大家都清楚了吧？

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。

电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：

下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

至此，整个PCB制造流程已经全面介绍完毕。

完整看PCB加工过程

发布时间：

2015-08-31|来源：

百能网|浏览次数：

526

大多数工程师把PCB文件，或者gerber文件发给厂家之后，就可以等着回板了。

但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去看看整个生产的过程。

今天带你走一遭。

看一看完整的过程。

第一步，开料

PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。

我们把买来的覆铜板，切割成我们需要的大小，叫做开料。

开料设备：

（把大板子切成小板子）

最早的覆铜板是，是一个介质层，两面覆上铜。

上图为覆铜板的剖面图。

第二步：

排版

第三步：

菲林

把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上。

就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。

菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。

由PC/PP/PET/PVC料制作而成。

现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。

菲林都是黑色的。

第四步、曝光

在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。

下图为曝光机：

第五步、蚀刻

单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步

PCB的蚀刻机

板子在滚轮下方流动

为什么PCB内外层蚀刻方法不一样

内层：

显影→蚀刻→剥离

外层：

显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡

为什么这么做？

外层这样蚀刻不是工序更多吗？

内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一般线路较密，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。

堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。

在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。

蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。

酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

第六步、钻孔

机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。

如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂成本。

所以如果你不要求的话，板厂一般都会做金属化孔给你。

第七步、沉铜

沉铜是在本来不导电的基材（孔壁）以及铜面上沉上一层化学薄铜

第八步绿油、字符

PCB低温UV机，用途：

紫外线（UV）披覆涂层固化

刷字符：

字符网版

最后一步、综检

样品加工的时候，工厂一般不做夹具进行测试，手工测试；如果小批量的时候，工厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，连通性。