常用元器件封装尺寸大小.docx
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常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称
封装形式图片国际统一简称
LDCC
TSOP
ThinSmallOUtline
Package
LGA
QFP
QuadFlatPackage
LQFP
PQFP100L
PDIP
QFP
QuadFlatPackage
T05
SOT143
TO52
SOT220
T071
ThinShrink
QutlinePackage
T071
uBGA
MicroBallGrid
Array
TO78
uBGA
MicroBallGrid
Array
PGA
PlasticPINGridArray
PCDIP
PLCC
ZIP
Zig-ZagInlinePacka
LQFP
SOT223
LQFP100L
SOT223
T08
SOT23
TO92
SOT23/SOT323
TO93
SOT25/SOT353
T099
SOT26/SOT363
EBGA680L
FBGA
QFP
QuadFlatPackage
FDIP
TQFP100L
SOJ
SBGA
SOPEIAJ
TYPEII14L
LBGA160L
SSOP16L
PBGA217L
PlasticBallGrid
SSOP
Array
SBGA192L
SOJ32L
TSBGA680L
FlatPack
CLCC
HSOP28
SC-705L
ITO220
SDIP
ITO3P
SIP
SingleInlinePackage
TO220
SO
SmallOutline
TO247
Package
CNR
TO264
CPGA
CeramicPinOutline
Package
TO3
DIP
Dual
InlinePackage
JLCC
DIP-tab
DUALInlinePackagewith
MetalHeatsink
LCC
BQFP132
TO263/TO268
C-Bend
Lead
SODIMM
SmallOutlineDualIn-line
MemoryModule
CERQUAD
CeramicQuadFlat
SOCKET370
Forintel370PinPGA
PentiumIII&Celeron
CPU
Ceramic
Case
SIMM30
SingleInlineMemory
Module
LAMINATECSPT12L
ChipScalePackage
SIMM72
SingleInlineMemory
Module
Gull
wingleads
SIMM72
SingleinlineMemory
Module
SOT343
pinPGA
pentium4CPU
SOT523
SOCKET
462/SOCKETAForPGA
AMDAthlo&DuronCPU
SOT89
PSDIP
SOT89
SLOT1ForintelpentiumIIpetiumIII&
CeleronCPU
Socket603
Foster
SLOTAForAMD
Athloncpu
LLP8La
SNAPTK
PCI32bit5V
PeripheralComponent
Interconnect
SNAPTK
PCI64bit3.3V
PeripheralComponent
Interconnect
SNAPZP
PCMCIA
SOH
TCSP20L
ChipScalePackage
BGA
BallGridArray
TO252
TO18
S0CKET7
ForintelPentium
&MMXpentiumCPU
一、直插式电阻封装及尺寸
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx
代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：
常见封装：
AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX
IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸
1、无极电容
常见的电容分为两种：
无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后
面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容
有极电容一般指电解电容：
下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，
包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，
很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：
RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/
1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），
单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是米用4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：
英制公制长（L）
宽（W）
高（t）
（inch）（mm）（mm）
（mm）
（mm）
0201
0603
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05
0402
1005
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10
0603
1608
1.60±0.15
0.80±0.15
0.40±0.10
0805
2012
2.00±0.20
1.25±0.15
0.50±0.10
1206
3216
3.20±0.20
1.60±0.15
0.55±0.10
1210
3225
3.20±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
1812
4832
4.50±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
2010
5025
5.00±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
封装尺寸与功率有关通常如下
:
英制
功率W
0201
1/20W
0402
1/16W
0603
1/10W
0805
1/8W
1206
1/4W
1210
1/3W
1812
1/2W
2010
3/4W
2512
1W
按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）
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protel元件封装介绍
电阻AXIAL0.30.4
三极管TO-92AB
电容RAD0.10.2
发光二极管DZODE0.1
单排针SIP+脚数
双排针DIP+脚数
电解电容RB.1.20000000}
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO—126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D—44D—37D—46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;圭寸装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：
electroi;圭寸装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：
pot1,pot2;圭寸装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
电阻：
AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷
片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.
4
发光二极管：
RB.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
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