常用元器件封装尺寸大小.docx

1、常用元器件封装尺寸大小封装形式图片 国际统一简称封装形式图片 国际统一简称LDCCTSOPThi n Small OUtli nePackageLGAQFPQuad Flat PackageLQFPPQFP 100LPDIPQFPQuad Flat PackageT05SOT143TO52SOT220T071Thin ShrinkQutli ne PackageT071uBGAMicro Ball GridArrayTO78uBGAMicro Ball GridArrayPGAPlastic PIN Grid ArrayPCDIPPLCCZIPZig-Zag In li ne PackaLQF

2、PSOT223LQFP 100LSOT223T08SOT23TO92SOT23/SOT323TO93SOT25/SOT353T099SOT26/SOT363EBGA 680LFBGAQFPQuad Flat PackageFDIPTQFP 100LSOJSBGASOP EIAJTYPE II 14LLBGA 160LSSOP 16LPBGA 217LPlastic Ball GridSSOPArraySBGA 192LSOJ 32LTSBGA 680LFlat PackCLCCHSOP28SC-705LITO220SDIPITO3PSIPSi ngle In li ne PackageTO22

3、0SOSmall Outli neTO247PackageCNRTO264CPGACeramic Pin Outli nePackageTO3DIPDualIn li ne PackageJLCCDIP-tabDUAL In li ne Package withMetal Heats inkLCCBQFP 132TO263/TO268C-BendLeadSO DIMMSmall Outline Dual In-lineMemory ModuleCERQUADCeramic Quad FlatSOCKET 370For intel 370 Pin PGAPen tiumIII & Celero

4、nCPUCeramicCaseSIMM30Si ngle In li ne MemoryModuleLAMINATE CSP T12LChip Scale PackageSIMM72Si ngle In li ne MemoryModuleGullwin gleadsSIMM72Si ngle in li ne MemoryModuleSOT343pin PGApe ntium 4 CPUSOT523SOCKET462/SOCKET A For PGAAMD Athlo & Duro n CPUSOT89PSDIPSOT89SLOT1 For in tel pen tiumII petiumI

5、II &Celero n CPUSocket 603FosterSLOT A For AMDAthl on cpuLLP 8LaSNAPTKPCI 32bit 5VPeripheral Comp onentIn terc onn ectSNAPTKPCI 64bit 3.3VPeripheral Comp onentIn terc onn ectSNAPZPPCMCIASOHTCSP 20LChip Scale PackageBGABall Grid ArrayTO252TO18S0CKET7For in tel Pen tium& MMXpe ntium CPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式

6、电阻封装为 AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4 ），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚， 单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以 RAD 标识，有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后

7、面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例 RAD-0.3 ）。2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以 RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指

8、无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是米用4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位表示 电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的 0805封装就是 指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米， 与英制类似。封装尺寸规格对应关系如下表：英制 公制 长（L）宽(W)高(t)(inch) (mm) (mm)(mm)(mm)020106030.60 0.050.30 0.050.23 0.05040210051.00 0.100.50 0.100.30 0.10060316081.60 0.150.80 0.150.40 0.100

9、80520122.00 0.201.25 0.150.50 0.10120632163.20 0.201.60 0.150.55 0.10121032253.20 0.202.50 0.200.55 0.10181248324.50 0.203.20 0.200.55 0.10201050255.00 0.202.50 0.200.55 0.10251264326.40 0.203.20 0.200.55 0.10封装尺寸与功率有关通常如下:英制功率W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121

10、W按照1 mil=0.001 英寸，1英寸=2.54cm 换算关系设计，（1英寸=1000mil ）/protel元件封装介绍电阻 AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容 RAD0.1 0.2发光二极管 DZODE0.1单排针 SIP+脚数双排针 DIP+脚数电解电容 RB.1 .2 0 0 0 0 0 0 0 电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO 126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D 44 D 37 D 46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1, RES2

11、, RES3, RES4;封装属性为axial系列无极性电容：cap;圭寸装属性为 RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;圭寸装属性为rb.2/.4 到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2 ;圭寸装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大 功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等79 系列有 7905 , 7912 , 7920 等常见的封装属性有to126h 和to126v

12、整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3 。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8脚的就是 DIP8贴片电阻