封装常识常用封装术语解释.docx
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封装常识常用封装术语解释
1、BGA（ball?
grid?
array）?
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?
以?
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也?
称为凸?
点陈列载体（PAC）。
引脚可超过200，是多引脚LSI?
用的一种封装。
?
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm?
的360?
引脚?
BGA?
仅为31mm?
见方；而引脚中心距为0.5mm?
的304?
引脚QFP?
为40mm?
见方。
而且BGA?
不?
用担心QFP?
那样的引脚变形问题。
?
该封装是美国Motorola?
公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有?
可?
能在个人计算机中普及。
最初，BGA?
的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在?
也有?
一些LSI?
厂家正在开发500?
引脚的BGA。
?
BGA?
的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为?
，?
由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
?
美国Motorola?
公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为?
GPAC（见OMPAC?
和GPAC）。
?
2、BQFP（quad?
flat?
package?
with?
bumper）?
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP?
封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）?
以?
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC?
等电路中?
采用?
此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84?
到196?
左右（见QFP）。
?
3、碰焊PGA（butt?
joint?
pin?
grid?
array）?
表面贴装型PGA?
的别称（见表面贴装型PGA）。
?
4、C－（ceramic）?
表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP?
表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
?
5、Cerdip?
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL?
RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。
带有?
玻璃窗口的Cerdip?
用于紫外线擦除型EPROM?
以及内部带有EPROM?
的微机电路等。
引脚中?
心?
距2.54mm，引脚数从8?
到42。
在日本，此封装表示为DIP－G（G?
即玻璃密封的意思）。
?
6、Cerquad?
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP?
等的逻辑LSI?
电路。
带有窗?
口的Cerquad?
用于封装EPROM?
电路。
散热性比塑料QFP?
好，在自然空冷条件下可容许1.?
5～?
2W?
的功率。
但封装成本比塑料QFP?
高3～5?
倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?
0.5mm、?
0.4mm?
等多种规格。
引脚数从32?
到368。
?
7、CLCC（ceramic?
leaded?
chip?
carrier）?
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?
。
?
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM?
以及带有EPROM?
的微机电路等。
此封装也称为?
QFJ、QFJ－G（见QFJ）。
?
8、COB（chip?
on?
board）?
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与?
基?
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用?
树脂覆?
盖以确保可靠性。
虽然COB?
是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB?
和?
倒片?
焊技术。
?
9、DFP（dual?
flat?
package）?
双侧引脚扁平封装。
是SOP?
的别称（见SOP）。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
?
10、DIC（dual?
in-line?
ceramic?
package）?
陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.?
11、DIL（dual?
in-line）?
DIP?
的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
?
12、DIP（dual?
in-line?
package）?
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种?
。
?
DIP?
是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
?
引脚中心距2.54mm，引脚数从6?
到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm?
和10.16mm?
的封装分别称为skinny?
DIP?
和slim?
DIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加?
区分，?
只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP?
也称为cerdip（见cerdip）。
?
13、DSO（dual?
small?
out-lint）?
双侧引脚小外形封装。
SOP?
的别称（见SOP）。
部分半导体厂家采用此名称。
?
14、DICP（dual?
tape?
carrier?
package）?
双侧引脚带载封装。
TCP（带载封装）之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于?
利?
用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为?
定制品。
?
另外，0.5mm?
厚的存储器LSI?
簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ（日本电子机?
械工?
业）会标准规定，将DICP?
命名为DTP。
?
15、DIP（dual?
tape?
carrier?
package）?
同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP?
的命名（见DTCP）。
?
16、FP（flat?
package）?
扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP?
或SOP（见QFP?
和SOP）的别称。
部分半导体厂家采?
用此名称。
?
17、flip-chip?
倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI?
芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸?
点?
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有?
封装技?
术中体积最小、最薄的一种。
?
但如果基板的热膨胀系数与LSI?
芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可?
靠?
性。
因此必须用树脂来加固LSI?
芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
?
18、FQFP（fine?
pitch?
quad?
flat?
package）?
小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm?
的QFP（见QFP）。
部分导导体厂家采?
用此名称。
?
19、CPAC（globe?
top?
pad?
array?
carrier）?
美国Motorola?
公司对BGA?
的别称（见BGA）。
?
20、CQFP（quad?
fiat?
package?
with?
guard?
ring）?
带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP?
之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变?
形。
?
在把LSI?
组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L?
形状）。
?
这种封装?
在美国Motorola?
公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208?
左右。
?
21、H-（with?
heat?
sink）?
表示带散热器的标记。
例如，HSOP?
表示带散热器的SOP。
?
22、pin?
grid?
array（surface?
mount?
type）?
表面贴装型PGA。
通常PGA?
为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA?
在封装的?
底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm?
到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而?
也称?
为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA?
小一半，所以封装本体可制作得?
不?
怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI?
用的封装。
封装的基材有?
多层陶?
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
?
23、JLCC（J-leaded?
chip?
carrier）?
J?
形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC?
和带窗口的陶瓷QFJ?
的别称（见CLCC?
和QFJ）。
部分半?
导体厂家采用的名称。
?
24、LCC（Leadless?
chip?
carrier）?
无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是?
高?
速和高频IC?
用封装，也称为陶瓷QFN?
或QFN－C（见QFN）。
?
25、LGA（land?
grid?
array）?
触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现?
已?
实用的有227?
触点（1.27mm?
中心距）和447?
触点（2.54mm?
中心距）的陶瓷LGA，应用于高速?
逻辑?
LSI?
电路。
?
LGA?
与QFP?
相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻?
抗?
小，对于高速LSI?
是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用?
。
预计?
今后对其需求会有所增加。
?
26、LOC（lead?
on?
chip）?
芯片上引线封装。
LSI?
封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片?
的?
中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面?
附近的?
结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm?
左右宽度。
?
27、LQFP（low?
profile?
quad?
flat?
package）?
薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm?
的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP?
外形规格所用的名称。
?
28、L－QUAD?
陶瓷QFP?
之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8?
倍，具有较好的散热性。
?
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI?
开发的一种?
封装，?
在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208?
引脚（0.5mm?
中心距）和160?
引脚?
（0.65mm?
中心距）的LSI?
逻辑用封装，并于1993?
年10?
月开始投入批量生产。
?
29、MCM（multi-chip?
module）?
多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可?
分?
为MCM－L，MCM－C?
和MCM－D?
三大类。
?
MCM－L?
是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，成本较低?
。
?
MCM－C?
是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使?
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC?
类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM－L。
?
MCM－D?
是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al?
作为基板的组?
件。
?
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
?
30、MFP（mini?
flat?
package）?
小形扁平封装。
塑料SOP?
或SSOP?
的别称（见SOP?
和SSOP）。
部分半导体厂家采用的名称。
?
31、MQFP（metric?
quad?
flat?
package）?
按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP?
进行的一种分类。
指引脚中心距为?
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm?
的标准QFP（见QFP）。
?
32、MQUAD（metal?
quad）?
美国Olin?
公司开发的一种QFP?
封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空?
冷?
条件下可容许2.5W～2.8W?
的功率。
日本新光电气工业公司于1993?
年获得特许开始生产?
。
?
33、MSP（mini?
square?
package）?
QFI?
的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
QFI?
是日本电子机械工业会规定的名称。
?
34、OPMAC（over?
molded?
pad?
array?
carrier）?
模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola?
公司对模压树脂密封BGA?
采用的名称（见?
BGA）。
?
35、P－（plastic）?
表示塑料封装的记号。
如PDIP?
表示塑料DIP。
?
36、PAC（pad?
array?
carrier）?
凸点陈列载体，BGA?
的别称（见BGA）。
?
37、PCLP（printed?
circuit?
board?
leadless?
package）?
印刷电路板无引线封装。
日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。
引?
脚中心距有0.55mm?
和0.4mm?
两种规格。
目前正处于开发阶段。
?
38、PFPF（plastic?
flat?
package）?
塑料扁平封装。
塑料QFP?
的别称（见QFP）。
部分LSI?
厂家采用的名称。
?
39、PGA（pin?
grid?
array）?
陈列引脚封装。
插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
封装基材基本上都?
采?
用多层陶瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模?
逻辑?
LSI?
电路。
成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64?
到447?
左右。
?
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64～256?
引脚的塑料PG?
A。
?
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm?
的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。
（见表面贴装?
型PGA）。
?
40、piggy?
back?
驮载封装。
指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN?
相似。
在开发带有微机的设?
备时用于评价程序确认操作。
例如，将EPROM?
插入插座进行调试。
这种封装基本上都是?
定制?
品，市场上不怎么流通。
?
41、PLCC（plastic?
leaded?
chip?
carrier）?
带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?
，?
是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k?
位DRAM?
和256kDRAM?
中采用，现在已经?
普?
及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18?
到84。
?
J?
形引脚不易变形，比QFP?
容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
?
PLCC?
与LCC（也称QFN）相似。
以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
但现?
在已经出现用陶瓷制作的J?
形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC?
LP、P?
－LCC?
等），已经无法分辨。
为此，日本电子机械工业会于1988?
年决定，把从四侧引出?
J?
形引?
脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ?
和QFN）。
?
42、P－LCC（plastic?
teadless?
chip?
carrier）（plastic?
leaded?
chip?
currier）?
有时候是塑料QFJ?
的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ?
和QFN）。
部分?
LSI?
厂家用PLCC?
表示带引线封装，用P－LCC?
表示无引线封装，以示区别。
?
43、QFH（quad?
flat?
high?
package）?
四侧引脚厚体扁平封装。
塑料QFP?
的一种，为了防止封装本体断裂，QFP?
本体制作得?
较厚（见QFP）。
部分半导体厂家采用的名称。
?
44、QFI（quad?
flat?
I-leaded?
packgac）?
四侧I?
形引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装四个侧面引出，向下呈I?
字?
。
?
也称为MSP（见MSP）。
贴装与印刷基板进行碰焊连接。
由于引脚无突出部分，贴装占有面?
积小?
于QFP。
?
日立制作所为视频模拟IC?
开发并使用了这种封装。
此外，日本的Motorola?
公司的PLL?
IC?
也采用了此种封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18?
于68。
?
45、QFJ（quad?
flat?
J-leaded?
package）?
四侧J?
形引脚扁平封装。
表面贴装封装之一。
引脚从封装四个侧面引出，向下呈J?
字形?
。
?
是日本电子机械工业会规定的名称。
引脚中心距1.27mm。
?
材料有塑料和陶瓷两种。
塑料QFJ?
多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、?
DRAM、ASSP、OTP?
等电路。
引脚数从18?
至84。
?
陶瓷QFJ?
也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。
带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM?
以及?
带有EPROM?
的微机芯片电路。
引脚数从32?
至84。
?
46、QFN（quad?
flat?
non-leaded?
package）?
四侧无引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
现在多称为LCC。
QFN?
是日本电子机械工业?
会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP?
小，高度?
比QFP?
低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电?
极触点?
难于作到QFP?
的引脚那样多，一般从14?
到100?
左右。
?
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC?
标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
?
塑料QFN?
是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除1.27mm?
外，?
还有0.65mm?
和0.5mm?
两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC?
等。
?
47、QFP（quad?
flat?
package）?
四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
基材有?
陶?
瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，?
多数情?
况为塑料QFP。
塑料QFP?
是最普及的多引脚LSI?
封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字?
逻辑LSI?
电路，而且也用于VTR?
信号处理、音响信号处理等模拟LSI?
电路。
引脚中心距?
有1.0mm、0.8mm、?
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?
等多种规格。
0.65mm?
中心距规格中最多引脚数为304。
?
日本将引脚中心距小于0.65mm?
的QFP?
称为QFP（FP）。
但现在日本电子机械工业会对QFP?
的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为?
QFP（2.0mm～3.6mm?
厚）、LQFP（1.4mm?
厚）和TQFP（1.0mm?
厚）三种。
?
另外，有的LSI?
厂家把引脚中心距为0.5mm?
的QFP?
专门称为收缩型QFP?
或SQFP、VQFP。
?
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm?
及0.4mm?
的QFP?
也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱?
。
?
QFP?
的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm?
时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已?
出现了几种改进的QFP?
品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂?
保护?
环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专?
用夹?
具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。
?
在逻辑LSI?
方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP?
里。
引脚中心距最小为?
0.4mm、引脚数最多为348?
的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqa?
d）。
?
48、QFP（FP）（QFP?
fine?
pitch）?
小中心距QFP。
日本电子机械工业会标准所规定的名称。
指引脚中心距为0.55mm、0.4mm?
、?
0.3mm?
等小于0.65mm?
的QFP（见QFP）。
?
49、QIC（quad?
in-line?
ceramic?
package）?
陶瓷QFP?
的别称。
部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquad）。
?
50、QIP（quad?
in-line?
plastic?
package）?
塑料QFP?
的别称。
部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。
?
51、QTCP（quad?
tape?
carrier?
package）?
四侧引脚带载封装。
TCP?
封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利?
用?
TAB?
技术的薄型封装（见TAB、TCP）。
?
52、QTP（quad?
tape?
carrier?
package）?
四侧引脚带载封装。
日本电子机械工业会于1993?
年4?
月对QTCP?
所制定的外形规格所用?
的?
名称（见TCP）。
?
53、QUIL（quad?
in-line）?
QUIP?
的别称（见QUIP）。
?
54、QUIP（quad?
in-line?
package）?
四列引脚直插式封装。
引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。
引脚?
中?
心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。
因此可用于标准印刷线路板?
。
是?
比标准DIP?
更小的一种封装。
日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采?
用了些?
种封装。
材料有陶瓷和塑料两种。
引脚数64。
?
55、SDIP?
（shrink?
dual?
in-line?
package）?
收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP?
相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54?
mm），?
因而得此称呼。
引脚数从14?
到90。
也有称为SH－DIP?
的。
材料有陶瓷和塑料两种。
?
56、SH－DIP（shrink?
dual?
in-line?
package）?
同SDIP。
部分半导体厂家采用的名称。
?
57、SIL（single?
in-line）?
SIP?
的别称（见SIP）。
欧洲半导体厂家多采用SIL?
这个名称。
?
58、SIMM（single?
in-line?
memory?
module）?
单列存贮器组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
通常指插入插?
座?
的组件。
标准SIMM?
有中心距为2.54mm?
的30?
电极和中心距为1.27mm?
的72?
电极两种规格?
。
?
在印刷基板的单面或双面装有用SOJ?
封装的1?
兆位及4?
兆位DRAM?
的SIMM?
已经在个人?
计算机、工作站等设备中获得广泛应用。
至少有30～40％的DRAM?
都装配在SIMM?
里。
?
59、SIP（single?
in-line?
package）?
单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时?
封?
装呈侧立状。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2?
至23，多数为定制产品。
封装的形?
状各?
异。
也有的把形状与ZIP?
相同的封装称为SIP。
?
60、SK－DIP（skinny?
dual?
in-line?
package）?
DIP?
的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm?
的窄体DIP。
通常统称为DIP（见?
DIP）。
?
61、SL－DIP（slim?
dual?
in-line?
package）?
DIP?
的一种。
指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm?
的窄体DIP。
通常统称为DIP。
?
62、SMD（surface?
mount?
devices）?
表面贴装器件。
偶而，有的半导体厂家把SOP?
归为SMD（见SOP）。
?
63、SO（small?
out-line）?
SOP?
的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
（见SOP）。
?
64、SOI（small?
out-line?
I-leaded?
package）?
I?
形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装双侧引出向下呈I?
字形，中心?
距?
1.27mm。
贴装占有面积小于SOP。
日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中采用了此封装。
引?
脚数?
26。
?
65、SOIC（small?
out-line?
integrated?
circuit）?
SOP?
的别称（见SOP）。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
?
66、SOJ（Small?
Out-Line?
J-Leaded?
Package）?
J?
形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J?
字形，故此?
得名。
?
通常为塑料制品，多数用于DRAM?
和SRAM?
等存储器LSI?
电路，但绝大部分是DRAM。
用SO?
J?
封装的DRAM?
器件很多都装配在SIMM?
上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20?
至40（见SIMM?
）。
?
67、SQL（Small?
Out-Line?
L-leaded?
package）?
按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）标准对SOP?
所采用的名称（见SOP）。
?
68、SONF（Small?
Out-Line?
Non-Fin）?
无散热片的SOP。
与通常的SOP?
相同。
为了在功率IC?
封装中表示无散热片的区别，有意?
增添了NF（non-fin）标记。
部分半导体厂家采用的名称（见SOP）。
?
69、SOF（small?
Out-Line?
package）?
小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L?
字形）。
材料有?
塑料?
和陶瓷两种。
另外也叫SOL?
和DFP。
?
SOP?
除了用于存储器LSI?
外，也广泛用于规模不太大的ASSP?
等电路。
在输入输出端子不?
超过10～40?
的领域，SOP?
是普及最广的表面贴装封装。
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