封装常识常用封装术语解释.docx

1、封装常识常用封装术语解释1、BGA(ball?grid?array)?球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?以?代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也?称为凸?点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。?封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm?的360?引脚?BGA?仅为31mm?见方；而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚QFP?为40mm?见方。而且BGA?不?用担心QFP?那样的引脚变形问题。?该封装是美国Motorola?公司开发的，首先

2、在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有?可?能在个人计算机中普及。最初，BGA?的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在?也有?一些LSI?厂家正在开发500?引脚的BGA。?BGA?的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为?，?由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。?美国Motorola?公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为?GPAC(见OMPAC?和GPAC)。?2、BQFP(quad?flat?package?with?bumper)?带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP?封装之一

3、，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)?以?防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC?等电路中?采用?此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84?到196?左右(见QFP)。?3、碰焊PGA(butt?joint?pin?grid?array)?表面贴装型PGA?的别称(见表面贴装型PGA)。?4、C(ceramic)?表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP?表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。?5、Cerdip?用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL?RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外线擦除型EPROM

4、?以及内部带有EPROM?的微机电路等。引脚中?心?距2.54mm，引脚数从8?到42。在日本，此封装表示为DIPG(G?即玻璃密封的意思)。?6、Cerquad?表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP?等的逻辑LSI?电路。带有窗?口的Cerquad?用于封装EPROM?电路。散热性比塑料QFP?好，在自然空冷条件下可容许1.?5?2W?的功率。但封装成本比塑料QFP?高35?倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等多种规格。引脚数从32?到368。?7、CLCC(ceramic?leaded?chip?carrier)?带引

5、脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?。?带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM?以及带有EPROM?的微机电路等。此封装也称为?QFJ、QFJG(见QFJ)。?8、COB(chip?on?board)?板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与?基?板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用?树脂覆?盖以确保可靠性。虽然COB?是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB?和?倒片?焊技术。?9、DFP(dual?flat?package)?双侧引脚扁平封装。是SOP?的别称(见

6、SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。?10、DIC(dual?in-line?ceramic?package)?陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).?11、DIL(dual?in-line)?DIP?的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。?12、DIP(dual?in-line?package)?双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种?。?DIP?是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。?引脚中心距2.54mm，引脚数从6?到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm?和10.16m

7、m?的封装分别称为skinny?DIP?和slim?DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加?区分，?只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP?也称为cerdip(见cerdip)。?13、DSO(dual?small?out-lint)?双侧引脚小外形封装。SOP?的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。?14、DICP(dual?tape?carrier?package)?双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于?利?用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为?定制品。?另外，0.5

8、mm?厚的存储器LSI?簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机?械工?业)会标准规定，将DICP?命名为DTP。?15、DIP(dual?tape?carrier?package)?同上。日本电子机械工业会标准对DTCP?的命名(见DTCP)。?16、FP(flat?package)?扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP?或SOP(见QFP?和SOP)的别称。部分半导体厂家采?用此名称。?17、flip-chip?倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI?芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸?点?与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有?

9、封装技?术中体积最小、最薄的一种。?但如果基板的热膨胀系数与LSI?芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可?靠?性。因此必须用树脂来加固LSI?芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。?18、FQFP(fine?pitch?quad?flat?package)?小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm?的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采?用此名称。?19、CPAC(globe?top?pad?array?carrier)?美国Motorola?公司对BGA?的别称(见BGA)。?20、CQFP(quad?fiat?package?with?guard?ring)?带

10、保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP?之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变?形。?在把LSI?组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L?形状)。?这种封装?在美国Motorola?公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208?左右。?21、H-(with?heat?sink)?表示带散热器的标记。例如，HSOP?表示带散热器的SOP。?22、pin?grid?array(surface?mount?type)?表面贴装型PGA。通常PGA?为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA?在封装的?底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm?到2.0mm。贴

11、装采用与印刷基板碰焊的方法，因而?也称?为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA?小一半，所以封装本体可制作得?不?怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑LSI?用的封装。封装的基材有?多层陶?瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。?23、JLCC(J-leaded?chip?carrier)?J?形引脚芯片载体。指带窗口CLCC?和带窗口的陶瓷QFJ?的别称(见CLCC?和QFJ)。部分半?导体厂家采用的名称。?24、LCC(Leadless?chip?carrier)?无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的

12、表面贴装型封装。是?高?速和高频IC?用封装，也称为陶瓷QFN?或QFNC(见QFN)。?25、LGA(land?grid?array)?触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现?已?实用的有227?触点(1.27mm?中心距)和447?触点(2.54mm?中心距)的陶瓷LGA，应用于高速?逻辑?LSI?电路。?LGA?与QFP?相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻?抗?小，对于高速LSI?是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用?。预计?今后对其需求会有所增加。?26、LOC(lead?on?chip)?芯

13、片上引线封装。LSI?封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片?的?中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面?附近的?结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm?左右宽度。?27、LQFP(low?profile?quad?flat?package)?薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm?的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP?外形规格所用的名称。?28、LQUAD?陶瓷QFP?之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78?倍，具有较好的散热性。?封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI?开发的一

14、种?封装，?在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208?引脚(0.5mm?中心距)和160?引脚?(0.65mm?中心距)的LSI?逻辑用封装，并于1993?年10?月开始投入批量生产。?29、MCM(multi-chip?module)?多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可?分?为MCML，MCMC?和MCMD?三大类。?MCML?是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低?。?MCMC?是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使?用多层陶瓷基板的厚膜混合IC?类似。两者无明显差别。布

15、线密度高于MCML。?MCMD?是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al?作为基板的组?件。?布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。?30、MFP(mini?flat?package)?小形扁平封装。塑料SOP?或SSOP?的别称(见SOP?和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。?31、MQFP(metric?quad?flat?package)?按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP?进行的一种分类。指引脚中心距为?0.65mm、本体厚度为3.8mm2.0mm?的标准QFP(见QFP)。?32、MQUAD(metal?quad)?美国Olin?公司开

16、发的一种QFP?封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空?冷?条件下可容许2.5W2.8W?的功率。日本新光电气工业公司于1993?年获得特许开始生产?。?33、MSP(mini?square?package)?QFI?的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI?是日本电子机械工业会规定的名称。?34、OPMAC(over?molded?pad?array?carrier)?模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola?公司对模压树脂密封BGA?采用的名称(见?BGA)。?35、P(plastic)?表示塑料封装的记号。如PDIP?表示塑料DIP。?36、PAC(pad?a

17、rray?carrier)?凸点陈列载体，BGA?的别称(见BGA)。?37、PCLP(printed?circuit?board?leadless?package)?印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引?脚中心距有0.55mm?和0.4mm?两种规格。目前正处于开发阶段。?38、PFPF(plastic?flat?package)?塑料扁平封装。塑料QFP?的别称(见QFP)。部分LSI?厂家采用的名称。?39、PGA(pin?grid?array)?陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都?采?用多层陶

18、瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模?逻辑?LSI?电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64?到447?左右。?了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256?引脚的塑料PG?A。?另外，还有一种引脚中心距为1.27mm?的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装?型PGA)。?40、piggy?back?驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN?相似。在开发带有微机的设?备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM?插入插座进行调试。这种封装基本上都是?定制?品，市场上不怎么流通。?41、

19、PLCC(plastic?leaded?chip?carrier)?带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?，?是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k?位DRAM?和256kDRAM?中采用，现在已经?普?及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18?到84。?J?形引脚不易变形，比QFP?容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。?PLCC?与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现?在已经出现用陶瓷制作的J?形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC?LP、P

20、?LCC?等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988?年决定，把从四侧引出?J?形引?脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ?和QFN)。?42、PLCC(plastic?teadless?chip?carrier)(plastic?leaded?chip?currier)?有时候是塑料QFJ?的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ?和QFN)。部分?LSI?厂家用PLCC?表示带引线封装，用PLCC?表示无引线封装，以示区别。?43、QFH(quad?flat?high?package)?四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP?的一种，为了防止

21、封装本体断裂，QFP?本体制作得?较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。?44、QFI(quad?flat?I-leaded?packgac)?四侧I?形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I?字?。?也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面?积小?于QFP。?日立制作所为视频模拟IC?开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola?公司的PLL?IC?也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18?于68。?45、QFJ(quad?flat?J-leaded?package)?四侧J?形引脚扁平封装。表

22、面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J?字形?。?是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。?材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ?多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、?DRAM、ASSP、OTP?等电路。引脚数从18?至84。?陶瓷QFJ?也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM?以及?带有EPROM?的微机芯片电路。引脚数从32?至84。?46、QFN(quad?flat?non-leaded?package)?四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN?是日本电子机械工业?会规定的名称。封装

23、四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP?小，高度?比QFP?低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电?极触点?难于作到QFP?的引脚那样多，一般从14?到100?左右。?材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC?标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。?塑料QFN?是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm?外，?还有0.65mm?和0.5mm?两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、PLCC?等。?47、QFP(quad?flat?package)?四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面

24、引出呈海鸥翼(L)型。基材有?陶?瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，?多数情?况为塑料QFP。塑料QFP?是最普及的多引脚LSI?封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字?逻辑LSI?电路，而且也用于VTR?信号处理、音响信号处理等模拟LSI?电路。引脚中心距?有1.0mm、0.8mm、?0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?等多种规格。0.65mm?中心距规格中最多引脚数为304。?日本将引脚中心距小于0.65mm?的QFP?称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP?的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本

25、体厚度分为?QFP(2.0mm3.6mm?厚)、LQFP(1.4mm?厚)和TQFP(1.0mm?厚)三种。?另外，有的LSI?厂家把引脚中心距为0.5mm?的QFP?专门称为收缩型QFP?或SQFP、VQFP。?但有的厂家把引脚中心距为0.65mm?及0.4mm?的QFP?也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱?。?QFP?的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm?时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已?出现了几种改进的QFP?品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂?保护?环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专?用夹?

26、具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。?在逻辑LSI?方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP?里。引脚中心距最小为?0.4mm、引脚数最多为348?的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa?d)。?48、QFP(FP)(QFP?fine?pitch)?小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm?、?0.3mm?等小于0.65mm?的QFP(见QFP)。?49、QIC(quad?in-line?ceramic?package)?陶瓷QFP?的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。?50、

27、QIP(quad?in-line?plastic?package)?塑料QFP?的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。?51、QTCP(quad?tape?carrier?package)?四侧引脚带载封装。TCP?封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利?用?TAB?技术的薄型封装(见TAB、TCP)。?52、QTP(quad?tape?carrier?package)?四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993?年4?月对QTCP?所制定的外形规格所用?的?名称(见TCP)。?53、QUIL(quad?in-line)?QUIP?的别称(见QUIP)。?54、QU

28、IP(quad?in-line?package)?四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚?中?心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板?。是?比标准DIP?更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采?用了些?种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。?55、SDIP?(shrink?dual?in-line?package)?收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP?相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54?mm)，?因而得此称呼。引脚数从14?到90。也有称为SHD

29、IP?的。材料有陶瓷和塑料两种。?56、SHDIP(shrink?dual?in-line?package)?同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。?57、SIL(single?in-line)?SIP?的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL?这个名称。?58、SIMM(single?in-line?memory?module)?单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插?座?的组件。标准SIMM?有中心距为2.54mm?的30?电极和中心距为1.27mm?的72?电极两种规格?。?在印刷基板的单面或双面装有用SOJ?封装的1?兆位及4?兆位DRAM?

30、的SIMM?已经在个人?计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040的DRAM?都装配在SIMM?里。?59、SIP(single?in-line?package)?单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时?封?装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2?至23，多数为定制产品。封装的形?状各?异。也有的把形状与ZIP?相同的封装称为SIP。?60、SKDIP(skinny?dual?in-line?package)?DIP?的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm?的窄体DIP。通常统称为DIP(见?DIP)。?61、SLDI

31、P(slim?dual?in-line?package)?DIP?的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm?的窄体DIP。通常统称为DIP。?62、SMD(surface?mount?devices)?表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP?归为SMD(见SOP)。?63、SO(small?out-line)?SOP?的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。?64、SOI(small?out-line?I-leaded?package)?I?形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I?字形，中心?距?1.27mm。贴装占有面积小于SOP

32、。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引?脚数?26。?65、SOIC(small?out-line?integrated?circuit)?SOP?的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。?66、SOJ(Small?Out-Line?J-Leaded?Package)?J?形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J?字形，故此?得名。?通常为塑料制品，多数用于DRAM?和SRAM?等存储器LSI?电路，但绝大部分是DRAM。用SO?J?封装的DRAM?器件很多都装配在SIMM?上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20?至40(见SIMM?)。

33、?67、SQL(Small?Out-Line?L-leaded?package)?按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP?所采用的名称(见SOP)。?68、SONF(Small?Out-Line?Non-Fin)?无散热片的SOP。与通常的SOP?相同。为了在功率IC?封装中表示无散热片的区别，有意?增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。?69、SOF(small?Out-Line?package)?小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L?字形)。材料有?塑料?和陶瓷两种。另外也叫SOL?和DFP。?SOP?除了用于存储器LSI?外，也广泛用于规模不太大的ASSP?等电路。在输入输出端子不?超过1040?的领域，SOP?是普及最广的表面贴装封装。