手机工作流程.docx

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手机工作流程

CompanyDocumentnumber：

WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

手机工作流程

一、手机工作流程示意图（Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台）

二、射频部分讲解

三、逻辑部分讲解

四、电源部分讲解

五、电性能部分讲解

手机工作流程示意图

GSMDCS

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　I、Q信号

一、射频部分讲解

1、接收电路

由天线接收到的高频信号送到PR接口，再送往射频转换开关，此时具有GSM和DCS两种工作状态：

频段切换的控制信号VC1、VC2

1　　0　处于GSM发射状态

0　　0　处于GSM、DCS接收状态

1

1　处于DCS发射状态

再经射频转换开关虑波后的一路900MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC，另一路1800MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC；中频IC对虑波后接收信号在内部进行低噪声放大，然后和接收本振送来的接收信号进行混频，产生360MHZ的中频信号送到中频虑波器进行虑波，虑波后的中频信号送往中频IC再进行二次混频，最终产生四路接收I/O信号送往BGA；在BGA内部进行A/D转换以及信号外理，然后再经过在D/A转换面语音信号送往LCD、听简等。

2、

发射电路

语音信号从MIC输入，BGA将语音信号转换成电流信号，在BGA内部进行A/D转换和数字信号处理，然后再D/A转换调制成发射信号的I/O信号，送到中频IC进行调制；由中频IC内部进行变频产生424MHZ的发射信号，再和发射本振进行混频、虑波产生发射信号，然后发射本振振荡产生所需的GSM、DCS的发射频率信号送到功率放大IC；当手机收到基站发出的功率级别要求，在BGA控制下从功率表中调出相应的功率级别数据，经过D/A转换成标准功率控制电平与实际发射的功率值比较，产生误差电压去调节激励放大电路、功放增益，将放大后的信号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800的频段切换，最终送往天线进行发射。

3、线路流程

接收通路：

天线信号　　　　射频测试点　　　　射频转换开关　　　　　高频虑波器（一路GSM900信号；一路DCS1800信号）　　　　中频IC　　　　　

　　　　　接收本振　　　　　中频虑波器　　　　BGA

发射通路：

MIC受话　　　　　BGA　　　中频IC　　　　　发射本振　　　　　功率放大IC　　　　　射频转换开关　　　　　射频测试点　　　　　天线信号

4、维修实例

Infineon平台：

Broadcom平台：

不入软件位ABORT：

A、电流为0的情况：

1、32KHZ是否正常工作；

2、U4外围电阻R8、R15、C73、C74的阻值是否正常；

3、开机键　　　U4＃43脚　　　BGA

B、电流过小的情况：

1、13MHZ是否正常工作；

2、

13MHZ　　　U17　　　　BGA

3、U4外围电阻R40、R39的阻值是否正常；

4、U19的虚焊、不良问题引起的；

C、电流正常，但不入软件：

1、U1、U21、U4不良问题引起的；

2、U21外围电阻R40、R39的阻值是否正常；

3、尾插J4　　　U1之间的物理通路是否导通；

3、U19、FL4、FL5的虚焊、不良问题引起的；

D、电流过大的情况：

1、U1、U21、U4、U14不良问题引起的；

2、U16、U18的短接、不良问题引起的；

3、U19的短接、不良问题引起的；

4、

U4　　　Q3；

5、

U17　　　Q1；

6、U1外围电阻的短接问题引起的；

E、failed的情况：

1、尾插　　　U1的物理通路是否导通；

2、U21　　　U1的物理通路是否导通；

3、13MHZ不良问题引起的；

F、能入软件，但不开机的情况：

1、U4　　　U21的供电线路是否导通；

（串口线路：

尾插　　　U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在左右为正常，）

校准位：

A、ABORT

1、U21不良问题引起的；（能入软件，但校准不过）

2、U4不良问题引起的；（测试机柜的电流过小的情况）

3、U1不良问题引起的；（测试机柜的电流正常的情况）

4、U45、U41、U6不良问题引起的；（测试机柜的电流过大的情况）

5、尾插　　　U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在左右为正常；

6、U19短路、不良问题引起的；

7、32KHZ是否正常工作，R11的阻值大约在左右为正常；

8、13MHZ　　　U17　　　BGA；

9、FL4、FL5不良问题引起的；（能开机、但校准不过）

10、CON1不良问题引起的；

12、充电线路Q29、Q28、Q23不良问题引起的；

13、U17不良问题引起的；

B、1004

1、

C、4002（手机电流过大）

1、U4、U17、U14、U13不良问题引起的；

2、

U4　　　R1、R2　　　BGA；

3、BGA外围的电阻、电容是否短接问题引起的，以及相关的电阻、电容是否阻值正常；

4、U6、U18短接、不良问题引起的；

D、50021（GSM的TX　POWER校准不合格）

1、从开机电流的大小（不低于50~60mA），判断手机能不能上网；

2、若静态下电流大于100mA，U1、U4、U17、U14不良问题引起的；

3、U4　　　U17，U4　　　U14的供电问题；

4、U1不良问题引起的；（功率控制器）

5、JI不良问题引起的；（用射频头接触J1，测量J1的阻值大约在~0.7M左右为正常）

6、U13不良问题引起的；

7、13MHZ、U17不良问题引起的；

8、U16、U18不良问题引起的；

9、U4不良问题引起的；

10、U21不良问题引起的；（软件问题）

E、50039（DCS的TX　POWER校准不合格）

1、U13U14、U14U1的DCS线路；

2、

4U14的供电问题；

3、J1不良问题引起的；（用射频头接触J1，测量J1的阻值大约在~0.7M左右为正常）

4、

U13FL1U17；

5、U16、U18不良问题引起的；（测量其对地阻值是否正常）

6、DISP1短路引起的；

7、U1、U4不良问题引起的；

8、若转换DCS掉电，则TXVCO、U14等相关器件引起的，以及外围电路是否焊接良好；

F、5002411、5002413、5002431（GSM频率较准检查）

1、U1U17U16、U18U14不良问题引起的；（5002411）

2、U413MHZU17不良问题引起的；（5002413）

G、5002531（DCS的频率较准检查）

1、U17U16不良问题引起的；

联发平台：

不入软件位：

1、U200不良，U100U200的物理通路是否导通；（电流正常，但不入软件）

2、U506、DISP1插槽短路、不良引起的；（电流有短路现象）

3、U207、U208、U201贴反、短路、不良引起的；（开机电流大约在200mA左右）

5、U100的外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；

6、

U300C310BGA的供电线路；

7、

U300L501射频IC的供电线路；

8、

开机键U306U300的供电线路；（U306的引脚1对地电阻170K欧姆左右）

9、U504不良；（无26M基准时钟信号会引起不开机）

（串口线路：

尾插　　　U207、U208U100）

校准位

A、（ADC的校准）：

1、RN301不良引起的；（RN301右边的4个引脚的对地电阻正常值为50k欧姆左右）

2、U100不良引起的；

B、（AFC的测量、校准）：

1、U504U506，X100不良问题引起的；（能呼叫网络的情况）

1、U100不良；（开机时电流静止不动）

2、U506不良；（开机时电流正常跳动）

C、、（GSM、DCS中间信道发射功率）：

1、U502虚焊问题引起的；

2、U506不良；（能呼叫网络、掉线的情况）

3、U502不良；（能呼叫网络、功率过大的情况）

D、、（GSM、DCS接受功率校准）：

1、U502虚焊问题引起的；

2、U506不良；（能呼叫网络、功率过低的情况）

3、

U510R330U507，R330不良；（开机电流达不到呼叫网络的要求）

二、逻辑部分讲解

A、这部分电路要正常工作需要满足以下条件：

1、13MHZ晶振信号要正常工作，

2、电源IC的供电电压要正常工作，

3、程序存储器FLASH和基带IC的物理通路能正常工作，

4、相关的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象）。

开机流程相关电路图：

I、Q信号

RTC（Remotecontrol）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　VBATT

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　开机键

B、手机开机工作流程：

1、当电池连接到手机时，32KHZ晶振开始振荡，同时也给备用电池进作充电，（32KHZ晶振用于电源关机功能和手机的实时时钟）

2、按下开机键，电源IC收到VBATT提供的高电平信号，就开始工作输出相关供电线路的工作电压，

3、13MHZ晶振提供13MHZ信号到中频IC，经过中频IC缓冲放大后送到BGA作为系统时钟，

4、当BGA得到电源IC的供电和13MHZ的时钟信号，就调用程序存储器FLASH里的开机程序请求开机，

5、开机自检程序成功后BGA发送请求开机信号给电源IC，则电源IC输出RESET（复位信号）对整个手机系统进行复位开机。

C、不开机的维修流程：

1、是否有开机电流，通过观察电流判断是否硬件问题（一般情况下，如开机电流在20mA以下、电流50mA以上或加上电源有漏电流则应是硬件出问题引起的）；

2、如果主板加上电源有漏电流在20mA至电流50mA之间的可能是软件入错与CPU硬件版本不配造成；对于该类坏机可先连好串口双击运行入软件程序再给手机加上电源就应该可以触发连机入软件，再通过入软件程序的提示判断问题所在；

3、若电流过大，要排除是否相关供电线路中出现器件短路或器件不良现象（一般情况下，仅有BGA工作时，电流大概在30mA左右，仅有FLASH工作时，电流大概在10mA左右）；

4、用目测检查的方法对可能引起该故障的相关电路元器件进行检查（如：

DISP1是否短路、IC6焊接是否良好、逻辑部分电路的外围元件，看是否有假焊、短路、漏错料、方向不正确以及损坏的痕迹等）；

5、再通过使用各种检测工具、仪器等手段对引起该故障的相关电路进行检查（如测电阻、电压、电流、信号波形等），结合原理、信号流程在先不动BGA的状况下对BGA的外围电路进行排除（可先排除电源供电输出的非控电压是否正常、13MHZ信号电路以及串口电路等相关电路）；

6、在排除BGA的外围电路后，才检查BGA，判断故障是BGA假焊、短路还是损坏引起的。

D、DOWNLOAD　FAILED的维修方法：

1、要排除相关的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象），

2、检查BGA供往尾插的串口线路是否正常，

3、检查FLASH到BGA之间的物理通路是否导通，

4、检查电源IC到BGA之间的物理通路是否导通，

5、检查13MHZ晶振信号是否正常工作，

6、检查BGA、FLASH、电源IC、13MHZ晶振等相关器件以及外围电路是否焊接良好。

E、QC部分讲解

a、显示部分：

Infineon平台：

1、电源IC　　　DISP1插槽　　　LCM组件；

2、BGA　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（无背光情况）

Broadcom平台：

1、FL4、FL5、R28等相关器件以及外围电路是否焊接良好；

　　　　　　　　2、对DISP1的电源供电U43、R8等相关器件以及外围电路是否焊接良好；

　　　　　　　　3、电源IC　　　DISP1插槽　　　LCM组件；

　　　　　　　　4、BGA　　　DISP1插槽　　　LCM组件；

　　　　　　　　5、DISP1虚焊问题引起的；

联发平台：

1、BGADISP1插槽　L300、T302等相关器件以及外围电路是否焊接良好；

b、音频、铃声部分：

Infineon平台：

1、BGA　　　DISP1插槽　　　　SP（音频）；

2、软件问题；

3、铃声IC、对铃声IC的电源供电T12、对铃声IC的提供13MHZ信号T13以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（铃声IC的18、19脚为输出信号脚、T13及周边电路将13MHZ时钟变成13MHZ方波，为铃声IC工作提供时钟，T12为铃声IC提供电压）

Broadcom平台：

1、BGA　　　DISP1插槽　　　　SP（音频）；

　　　　　　　　2、铃声IC不良引起的；

　　　　　　　　3、恢复出厂设置；

4、铃声IC　　　C47　　　U11　　　DISP1插槽（铃声）

铃声IC　　　C102　　　U10　　　DISP1插槽

　　　　　　　　5、铃声IC、BGA不良引起的；

联发平台：

1、BGA　　　RN305　　　DISP1插槽　　　SP（音频）；

2、软件问题；

3、恢复出厂设置；

　　　　　4、BGA　　　U201　　　DISP1插槽（铃声）

c、受话、免提部分：

Infineon平台：

1、BGA　　　　MIC以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（受话）

2、由SP部分电路引起、软件问题引起的；

3、免提接口　　　L18、L19　　　R41、R69　　　BGA以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（免提）

注：

（串口线路：

L18　　　R39　　　BGA

　　　　　　　　L19　　　R49　　　BGA）

4、软件问题；

Broadcom平台：

1、电源IC　　　R191　　　MIC（受话）；

　　　　　　　　　BGA　　　MIC以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；

　　　　　　　　2、免提接口　　　R210、R211　　　BGA以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（免提）　　　　　　　　

联发平台：

BGA　　　R213、R214、R215、R216、C210、C209等　　　　L202、L203

　　　　　　　　MIC等相关器件以及外围电路是否焊接良好；

d、按键电路部分：

Infineon平台：

1、S24、S25短路引起的；

2、按键板　　　BGA的物理通路是否导通；

3、软件问题引起的（按键无作用）；

Broadcom平台：

1、薄膜按键短路、不良引起的；

　　　　　　　　2、按键板的相关电阻不良引起的；

　　　　　　　　3、S1、S2短路引起的；

　　　　　　　　4、R31、R32不良引起的；

　　　　　　　　5、按键板　　　BGA的物理通路是否导通；

联发平台：

1、U205、U206、S219、S220短路、不良引起的；

　　　　　2、按键板的T205、T206、RN201、R247等相关电阻不良引起的；

　　　　　3、按键板　　　BGA的物理通路是否导通；

4、BGA、电源IC短路、不良引起的；

e、充电线路部分：

Infineon平台：

O\I串口（尾插）C110、C182场效应管　　　　电源IC

Broadcom平台：

O\I串口（尾插）　　C212　　　场效应管　　　Q28、Q23、R144　　　　　电源IC

联发平台：

O\I串口（尾插）　　场效应管　　　电源IC

维修时要注意外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（注意保险电阻问题）

f、SIM工作部分：

1、测量SIM卡座的对地阻值是否正常；

2、电源IC到SIM卡座是否有供电；

3、BGA到SIM卡座的物理通路是否导通；

维修时要注意外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；

g、不上网部分：

1、J1　　　射频转换开关　　　　中频IC　　　BGA；　　　　　　　　

2、BGA　　　中频IC　　　功率放大IC　　　J1；

3、要用Phonetool工具检查，使手机外于Inline下的Burstmode，观察工作电流的大小，判断功率放大IC是否正常；

4、高频虑波器FL1等虚焊、不良引起的；

维修时要注意外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；

h、翻盖、振动部分：

Infineon平台：

1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）

　　　　　　　2、BGA　　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（振动）

Broadcom平台：

1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）

　　　　　　　　2、BGA　　　Q3　　　　DISP1插槽　　　　LCM组件；（振动）

联发平台：

1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）

　　　　　2、电源IC　　　RN305　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（振动）

注：

加电振动其原因是FPC线的13脚和14脚被焊锡短路引起的；

i、屏冻、屏闪部分：

Infineon平台：

1、铃声IC虚焊、3M胶纸没贴好的问题引起的；（屏冻）

2、备用电池不良问题引起的；

　　　　　3、DISP1虚焊问题引起的；

　　　　　4、BGA、FLASH不良引起的；

注意区别屏冻、按键无作用的现象，若是按键无作用的故障，则从按键电路部分维修；

j、自动开关机部分：

Infineon平台：

1、32KHZ时钟信号虚焊、不良问题引起的；

2、BGA不良引起的；

Broadcom平台：

1、32KHZ时钟信号虚焊、不良问题引起的；

　　　　　　　　2、BGA不良引起的；　

联发平台：

1、MIC线路的T208、T209短路引起的；

　　　　　2、FPC线不良引起的；

　　　　　3、DISP1虚焊问题引起的；

三、电源部分讲解

电源部分是为手机工作提供工作电压，其工作正常与否直接影响到手机的工作状态，所以对电源电路的分析是对手机维修的第一步。

A、手机要正常工作要具备以下几路供电线路：

1、从电源IC到功放IC的供电线路

2、从电源IC到中频IC的供电线路

3、从电源IC到BGA、FLASH的供电线路

4、从电源IC到音频IC的供电线路

5、从电源IC到SIM的供电线路

6、从电源IC到DISP1的供电线路

7、从电源IC到板面LED的供电线路

B、电源电路对整机的供电

1、逻辑供电：

V3V、VANA、VINT这三路电压是开机的必须电压，V3V是BGA、FLASH

IC的工作电压、VANA、VINT是BGA的工作电压；　　　　　　　　　

2、射频供电：

RF2V8是射频部分的工作电压，VCC－VCXO是13MHZ的工作电压；

3、VSIM为SIM卡供电：

VSIM是SIM卡的工作电压；

维修时要注意对供电线路中滤波电容的输出电压测量，以及对滤波电容的对地阻值测量。

（若电容被击穿会引起手机不能正常工作）

.

四、电性能部分讲解

Infineon平台：

、项：

一、

1、在Test&Calib中查看RFtemp的温度；（标准是20C左右）

若温度过大，通过PMBtempoffset的调整数值大小（标准是－60C左右），进行温度补偿；

2、通过RXtemperaturecompensation的GSM900或PCN1800的10to39项，根据Agilent8960的功率偏差来调整数值大小，进行温度补偿；

二、EEPROM的eep_staticrfadjcomprxlev_gain_comp（前0~69是GSM，

后0~69是DCS；）

relev_ch_comp（前0~7是GSM，

后0~7是DCS；）

对这两项进行调整；

三、若当前的发射功率和标准功率相差十几个dBm（不可调）：

：

射频转换开关BPF2；

：

射频转换开关BPF3；

、项：

一、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的Power&Time的测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，通过

1、在Test&Calib中查看VHomeOffset进行调整数值大小；

2、在Test&Calib中查看PAtimingoffset进行调整数值大小；

从面完成手动校准；

二、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的OutRFSpectrum测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，以及查看SWITCHING开关频谱是否合格，通过

1、Test&Calib中查看VHomeOffset进行调整数值大小；

从面完成手动校准；

三、若无法手动校准（不可调）：

1、功率控制器IC4；

2、

射频转换开关IC4　　　BPF2；（上升沿水平向上抬起的情况）

3、C40不良引起的；

注：

若是5078、5079方案的，根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的OutRFSpectrum测试项，查看SWITCHING开关频谱、MODULATION调制频谱是否：

1、同时存在异常的情况，则先通过PAoffset进行手动校准；

2、仅有SWITCHING开关频谱存在异常的情况，则先通过VHomeOffset进行手动校准；

、项：

一、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的OutRFSpectrum测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，以及查看SWITCHING开关频谱是否合格，通过

1、在Test&Calib中查看VHomeOffset进行调整数值大小；

2、在Test&Calib中查看PAoffset进行调整数值大小；

从面完成手动校准；

二、若无法手动校准（不可调）：

1、功率控制器IC4；

2、功放IC；

3、C40虚焊、不良问题引起的；

（注：

若是5078、5079方案的，先通过VHomeOffset进行手动校准；

　　　若是ADI、SKY方案的，先通过PAoffset进行手动校准；）

三、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的Power&Time的测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，通过

1、Test&Calib中查看VHomeOffset进行调整数值大小；

2、Test&Calib中查看PAtimingoffset进行调整数值大小；

从面完成手动校准；

、项：

一、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的Power&Time的测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，通过查看：

BandGSM900，Powerlevel5~7、17~19；

BandDCS1800，Powerlevel0~2，13~15；

1、在Test&Calib中查看PAoffset进行调整数值大小；

从面完成手动校准；

二、若无法手动校准（不可调）：

1、功放IC；

2、功率控控制器IC；

3、射频转换开关；

项

1、和弦铃声电路的3M绝缘胶纸的装配问题材引起的；