新版职业卫生管理制度课件.docx

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新版职业卫生管理制度课件

新版职业卫生管理制度课件１

职业卫生管理制度

拟稿人：

职务：

审核人：

职务:

批准人：

职务:

批准日期：

年月日公布日期：

年月日

职业卫生管理制度

为了认真《人民防治法》，预防、控制和消除

危害,防治，保护我职工的健康及其相关权益，改善生

产作业环境，搞好职业卫生工作，特制定以下职业卫生管理制度及岗位操

作规程:

序号制度名称修订时间公布地点

1危害防治责任制度年月日

2危害警示与告知制度年月日

３危害项目申报制度年月日

4防治教育培训制度年月日

5防护设施维护检修制度年月日

6防护用品管理制度年月日

７危害监测及评价管理制度年月日

８建设项目职业卫生“三同时”管理制度年月日

9　劳动者职业健康监护及其档案管理制度年月日

10　危害事故处置与报告制度年月日

1１　危害应急与管理制度年月日

12岗位操作规程年月日

1３法律、法规、盖章规定的其他防治制度年月日

**县佳成化工有限（盖章）

年月日

危害防治责任制度

总则

一、为执行国家有关防治的法律、法规、策和标准，加

强对防治工作的管理，提高防治的水平,切实保障劳动者在

劳动过程中的健康与安全,根据《人民防治法》第五条

的规定和《工作场所职业卫生监督管理规定》第四条、第十一条的规定,

特制定本制度。

二、本制度是从组织上、制度上落实“管生产必须管健康"的原则,使**级领导、**职能部门、**生产部门和职工明确防治的责任，做到层

层有责,**司其职,**负其责，做好防治,促进生产可持续。

三、本制度规定从领导到**部门在防治的职责范围,凡本

发生危害事故,以本制度追究责任.

四、为保证本制度的有效执行,今后凡有行变动,均以本制度

规定的职责范围，对照落实相应的职能部门和责任人.

**部门和人员的职责

一、法定代表人的职责

１.认真国家有关防治的法律、法规、策和标准，落实**级

防治责任制，确保劳动者在劳动过程中的健康与安全。

2.设置与企业规模相适应的职业健康管理机构，建立职业卫生管理网络,配备专职或兼职职业健康专业人员，负责本的防治工作。

3。

每年向职工代表大会报告企业防治工作规划和落实情况，主动听取职工对本企业职业健康工作，并责成有关部门及时解决提出的

合理建议和正当要求。

4.每年至少一次职业健康工作领导小组会议，听取工作汇报，亲自研究和制订年度防治计划与方案，落实防治所需经费，督促

落实**项防范措施。

5.根据“三同时”原则，企业新、改、扩建或技术改造、技术引进项目可

能产生危害的,应由安全生产监督管理部门审核同意，方可进行建

设，切实做到防护设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投入

生产和使用。

６．亲自参加企业内发生危害事故的调查和分析，对有关责任人予以严肃处理.

7.对本企业的防治工作负全面领导责任。

二、企业分管职业健康的领导、职业健康工作领导小组职责

根据国家有关防治的法律、法规、策和标准的规定，在企业

中具体组织实施**项防治工作，具体职责:

1。

组织制订（修改）职业健康管理制度和职业健康操作规程，并督促执行。

2．根据企业机构设置，明确**部门、人员职责。

3.制订企业年度防治计划与方案,并组织具体实施，保证经费的落实和使用.

4．直接领导本企业防治工作,建立企业职业健康管理档案。

5.组织对全干部、职工进行职业危害法规、职业危害知识培训与教育。

对在防治工作中有贡献的进行表扬、奖励,对违章者、不

履行职责者进行批评教育和处罚。

6.经常检查全和**部门防治工作开展情况,对查出的问题及时研究，制订整改措施,落实部门按期解决。

７。

经常听取**部门、车间、安全技术人员、职工职业健康有关情况

的汇报，及时采取措施.

8.对企业内发生危害事故采取应急措施，及时报告，并协助有关部门调查和处理，对有关责任人予以严肃处理。

三、企业技术部门的职责

１.XX企业生产工艺、技术改进方案，规划安全技术、劳动保护、职业

病防治措施等,改善职工劳动条件，促进文明生产.

2.XX生产过程的技术文件、技术规程，制作和提供生产过程中的职业

病危害因素种类、来源、产生部位等技术资料。

3。

对生产设施、防护设施进行维护保养，检修,确保安全运行。

4.对本企业的防治工作负技术责任。

四、专（兼）职职业卫生管理人员职责

1.协助领导小组推动企业开展职业健康工作，执行国家法规和标准。

汇总和审查**项技术措施、计划，并且督促有关部门切实按期执行.

２．组织对职工进行职业健康培训教育。

３。

组织职工进行职业健康检查,并建立健康检查档案。

4。

组织开展危害因素的日常监测，登记、上报、建档。

５.组织和协助有关部门制订制度、职业卫生操作规程,对这些制度的执行情况进行监督检查。

6．定期组织现场检查，对检查中发现的不安全情况，有权责令改正,或

立即报告领导小组研究处理.

7．负责危害事故报告,参加事故调查处理。

8.负责建立企业职业健康管理档案和档案，负责登录、存档、申报等工作。

五、车间主任职责

在分管领导的指导下工作,具体职责：

1.把企业职业健康管理制度的措施到每个具体环节。

2.组织对本车间职工的职业健康培训、教育，发放防护用品。

3.督促职工严格按操作规程生产，确保防护用品的正确使用。

严加阻止违章、冒险作业。

4。

定期组织本车间范围的检查,对车间的设备、防护设施中存在的问题,及时报领导小组,采取措施.

5．发生危害事故时，迅速上报，并及时组织抢救。

**县佳成化工有限（盖章）

年月日

西安电子科技大学2021考研大纲:

集成电路与半导体物

　出国留学考研网为大家提供西安电子科技大学2021考研大纲:

集成电路与半导体物理,更多考研资讯请关注我们的更新！

　西安电子科技大学2021考研大纲：

集成电路与半导体物理ﻭ

“集成电路与半导体物理”（802）

　一、

总体要求

　“集成电路与半导体物理”（8０2）由数字集成电路和半导体物理二部分组成，其中集成电路占40%（6０分），半导体物理占6０％（９0分）。

ﻭ

“数字集成电路”要求学生应深入理解数字集成电路的相关基础理论,掌握数字集成电路电路、系统及其设计方法.重点掌握数字集成电路设计的质量评价、相关参量；能够设计并定量分析数字集成电路的核心——反相器的完整性、性能和能量指标；掌握ＣS组合逻辑门的设计、优化和评价指标；掌握基本时序逻辑电路的设计、优化、不同形式时序器件**自的特点,时钟的设计策略和影响因素;定性了解S器件；掌握并能够量化芯片内部互连线参数.

　　“半导体物理”要求学生熟练掌握半导体的相关基础理论,了解半导体性质以及受外界因素的影响及其变化规律.重点掌握半导体中的电子状态和带、半导体中的杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、半导体中的非平衡载流子等相关知识、基本概念及相关理论，掌握半导体中载流子浓度计算、电阻（导）率计算以及运用连续性方程解决载流子浓度随时间或位置的变化及其分布规律等。

“集成电路与半导体物理”（8０2）研究生入学考试是所学知识的总结性考试，考试水平应达到或超过本科专业相应的课程要求水平。

二、

**部分复习要点ﻭ

　●“数字集成电路”部分**章复习要点ﻭ

　“数字集成电路”考试范围及要点包括:

数字集成电路设计质量评价的基本要素；CS集成电路设计规则与工艺缩小;二极管基本结构、参数、静态特性、动态特性、二极管分析模型;S晶体管基本结构、阈值电压、亚阈值特性、工作区、沟道长度调制、速度饱和、Ｓ晶体管分析模型；反相器静态特性、开关阈值、噪声容限、稳定性，反相器动态特性、电容构成，传播延迟分析与尺寸计算、反相器静态功耗、动态功耗；静态互补ＣS组合逻辑门设计、尺寸设计、延迟计算与优化，有比逻辑基本原理、传输管逻辑基本原理；动态CS设计基本原理、信号完整性问题及其速度与功耗;时序逻辑器件时间参数、静态锁存器和寄存器的工作原理、C2S寄存器结构与特性;时钟的设计策略和影响因素；导线中的传输线效应,电容寄生效应、电阻寄生效应。

ﻭ

（一）数字集成电路基本概念和质量评价ﻭ

　1.复习内容ﻭ

　数字集成电路设计中的基本概念、面临问题和质量评价标准

　2．具体要求

　设计约束ﻭ

　时钟设计ﻭ

　电源网络

　设计质量评定标准ﻭ

集成电路成本构成ﻭ

　电压传输特性

　噪声容限

再生性

　扇入扇出ﻭ

　　传播延迟

　　功耗、能耗ﻭ

　设计规则

　　标准单元

　　工艺偏差

　工艺尺寸缩小

　封装ﻭ

（二）器件ﻭ

　1.复习内容ﻭ

定性了解二极管、S晶体管，理解其工作原理，静态特性、动态特性；掌握SＰICＥ模型和手工分析模型。

ﻭ

　2。

具体要求ﻭ

二极管结构ﻭ

　二极管静态特性ﻭ

　　二极管动态特性ﻭ

　二极管手工分析模型

　二极管ＳPIＣE模型ﻭ

S晶体管结构

　　S晶体管工作区

　S晶体管静态特性、阈值电压、沟道长度调制、速度饱和ﻭ

　S晶体管亚阈值特性

　S晶体管动态特性

S晶体管电容构成

　热载流子效应

　　CS闩锁效应ﻭ

S晶体管SPIＣＥ模型ﻭ

　　S晶体管手工分析模型

（三）导线

　1.复习内容ﻭ

互连线的电路模型,ＳPＩCＥ模型，确定并定量化互连参数；传输线效应；互连线的信号完整性

　2.具体要求ﻭ

　互连参数ﻭ

互连线电容寄生效应

　　互连线电阻寄生效应

互连线电感寄生效应ﻭ

　趋肤效应ﻭ

　互连线集总模型

　　互连线分布模型ﻭ

　　（四）CS反相器

1。

复习内容ﻭ

　反相器设计;反相器完整性、性能、能量指标的定量分析及其优化。

２.具体要求

　CS反相器静态特性、开关阈值、噪声容限、稳定性

　　CS反相器动态特性ﻭ

　ＣＳ反相器电容计算

　CS反相器传播延迟分析ﻭ

CS反相器网络设计ﻭ

　ＣS反相器功耗、动态功耗、静态功耗ﻭ

　　Ｓ反相器低功耗设计技术

　　能量延时积

　（五）ＣS组合逻辑门设计

1．复习内容

　掌握CS逻辑设计，包括动态和静态逻辑、传输管逻辑、无比逻辑、有比逻辑;能够优化CS逻辑的管子尺寸、面积、速度、稳定性和能耗；掌握低功耗逻辑设计技术

　2.具体要求ﻭ

静态互补CS设计、静态特性、传播延时、尺寸设计与性能优化

有比逻辑概念

　传输管逻辑概念、传输特性、稳定性、性能

　　动态逻辑基本原理、速度、功耗、信号完整性ﻭ

　　多米诺逻辑概念、设计、优化ﻭ

　（六）时序逻辑电路设计

　　1.复习内容ﻭ

　　时序逻辑基本部件——寄存器、锁存器、触发器设计实现技术；静态、动态时序逻辑比较；振荡器、施密特触发器设计实现技术;时钟策略

　2．具体要求ﻭ

　时序电路的时间参数：

:

建立时间、保持时间、传播延时

双稳态原理ﻭ

多路开关性锁存器ﻭ

主从边沿触发寄存器ﻭ

　静态ＳR触发器

　动态传输门边沿触发寄存器

　C２S寄存器ﻭ

　　真单相钟控寄存器ﻭ

　　脉冲寄存器ﻭ

　　流水线概念

　　流水线型逻辑ﻭ

　施密特触发器

单稳时序电路

　不稳电路ﻭ

　　时钟策略、时钟偏差、时钟抖动、时钟误差来源ﻭ

　●“半导体物理”部分**章复习要点

（一）半导体中的电子状态ﻭ

　1．复习内容ﻭ

　半导体晶体结构与化学键性质，半导体中电子状态与能带，电子的运动与有效质量,空，回旋共振，元素半导体和典型化合物半导体的能带结构。

ﻭ

　2.具体要求ﻭ

　半导体中的电子状态和能带ﻭ

　半导体中电子的运动和有效质量

　本征半导体的导电机构

　空的概念

　　回旋共振及其实验结果ﻭ

　Sｉ、Gｅ和典型化合物半导体的能带结构ﻭ

（二）半导体中和缺陷能级

　1.复习内容

　　元素半导体中的杂质能级，化合物半导体中的杂质能级、位错和缺陷能级.

　2．具体要求

Sｉ和Ge晶体中的杂质能级ﻭ

　杂质的补偿作用ﻭ

　深能级杂质

Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体中的杂质能级ﻭ

　等电子杂质与等电子陷阱ﻭ

　半导体中的缺陷与位错能级

　　（三）半导体中载流子的统计分布

　1。

复习内容

状态密度，Ｆermｉ能级，载流子统计分布,本征和杂质半导体的载流子浓度，补偿半导体的载流子浓度,简并半导体

　2．具体要求

　状态密度的定义与计算

　费米能级和载流子的统计分布ﻭ

　　本征半导体的载流子浓度

　杂质半导体的载流子浓度ﻭ

杂质补偿半导体的载流子浓度ﻭ

　简并半导体及其载流子浓度、简并化条件、简并半导体的特点与杂质带导电ﻭ

　　载流子浓度的分析计算方法及其影响载流子浓度的因素

　（四）半导体的导电性ﻭ

1.复习内容

　　载流子的漂移运动，迁移率，载流子的散射，迁移率与杂质浓度和温度的关系，电阻率与杂质浓度和温度的关系,强场效应与热载流子

　２。

具体要求

载流子漂移运动ﻭ

迁移率

　载流子散射

　半导体中的**种散射机制

迁移率与杂质浓度和温度的关系

　电阻率及其与杂质浓度和温度的关系ﻭ

　强电场下的效应

高场畴区与Gunn效应;

　（五）非平衡载流子

　　1.复习内容

　非平衡载流子的产生与复合，非平衡载流子寿命,准费米能级,复合理论,陷阱效应,非平衡载流子载流子的扩散与漂移,爱因斯坦关系，连续性方程。

2.具体要求

　非平衡载流子的注入与复合ﻭ

　准费米能级ﻭ

非平衡载流子的寿命

复合理论

　陷阱效应ﻭ

　　载流子的扩散运动ﻭ

载流子的漂移运动

Eiｎstein关系

连续性方程的建立及其应用

　三、

试卷结构与考试方式ﻭ

　1、题型结构：

名词解释、简答题、问答题、计算题、题、绘图题等。

试卷满分为150分。

　2、考试方式：

闭卷，考试必须按照规定携带不具备编程和存储功能的函数计算器。

　３、：

１8０分钟

四、

参考书目ﻭ

　1、《数字集成电路—电路、系统与设计》（第二版）,Rabａｅy等著，周润德等译,电子

2021年。

２、《半导体物理学》（第七版），刘恩科、朱秉升、罗晋生等著,电子

2021年3月。