DXP使用指导内部整理.docx
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DXP使用指导内部整理
目录
PCB原理图绘制1
一，测量单位的设置：
2
二，布线设计规则设置：
2
三，元件布局。
4
四，PCB板布线6
五，PCB板表面敷铜7
六，PCB板后期处理9
七，存档，完成PCB板设计。
9
原理图的绘制10
附1：
PCB板布局的一般原则17
附2：
PCB板布线的一般原则18
附3：
PCB电路的抗干扰措施18
附4：
DXP快捷键大全19
DXP使用举例
启动ProtelDXP：
从Windows开始菜单选择Programs>AltiumSP2>DXP2004SP2。
当打开ProtelDXP后，将显示最常用的初始任务界面以便选择，如图1所示。
下面分别就PCB和原理图的建立和编辑进行介绍。
PCB原理图绘制
新建PCB文件，菜单栏File>New>PCB。
出现PCB画图页面
开始进行PCB绘图。
一，测量单位的设置：
Design>BoardOptions>MeasurementUnit
两种测量单位，公制（Metric）和英制（Imperial），一般我们选用公制（Metric）。
二，布线设计规则设置：
菜单栏Design>Rules,出现设计规则的参数设置对话框。
1，允许安全间距规则设置：
Electric>Clearance>Clearance
安全间距设计规则用于规定在PCB板的设计中，导线、过孔、焊盘、矩形敷铜填充等组件相互之间的最小安全距离。
我们一般采用默认值0.254mm。
2，短路规则设置：
Electric>Short-Circuit>Short-Circuit
短路许可设计规则用于设定电路板上的导线是否允许短路。
在Constraints选项区域中，勾选AllowShortCircuit复选框，允许短路。
3，导线宽度规则设置：
Routing>Width>Width
导线宽度设计规则用于布线时的导线宽度设定。
一般设置MinWidth0.254mm，MaxWidth1mm。
4，导线转角方式规则设置：
Routing>RoutingCorners>RoutingCorners
导线转角方式规则用于设置导线的转角方式。
一般选用默认值Style45Degrees。
5，过孔规格规则设置：
Routing>RoutingViaStyle>RoutingVias
过孔规格规则用于设置布线中过孔的尺寸。
一般设置过孔直径最大值6mm，最小值默认。
过孔通孔直径最大值4mm，最小值默认。
6，最小孔径规则设置：
Design>Rules>Manufacturing>Holesize>Holesize
最小孔径规则用于设置孔径尺寸（与过孔规格设置有关）。
一般设置孔径最大值4mm，最小值默认。
三，元件布局。
交互布线：
PCB板的实际连接
放置焊盘：
用于焊接元件引脚和连接导线
交放放放放放放放放放置过孔：
用于连接不同层之间的导线
互置置置置置置置置放置圆弧：
在绘图页面绘制圆弧
布焊过圆矩铜敷字元放置矩形填充：
实现PCB板上大面积接地或布置电源
线盘孔弧形区铜符件放置铜区：
设定PCB板上的铜区
填平串放置敷铜平面：
实现包地、屏蔽等功能
充面放置字符串：
在PCB板上加文字标注（TopOverlay层）
布线工具栏放置元件：
用来放置集成电路芯片
元件应布局在PCB板TopLayer层（顶层），点击绘图页面下的TopLayer选项，文字应布局在TopOverlay层（顶部丝印层），点击绘图页面下的TopOverlay选项。
点击，布线工具栏>放置元件，或者菜单栏Place>Component，出现放置元件对话框。
点击Footprint浏览按钮，出现浏览元件库对话框，选择所需元件。
例如，电阻选用AXIAL-0.4型号，点击OK，回到放置元件对话框，再次点击OK，回到绘图页面。
放置元件时，按方向键，调整元件位置，按空格键进行元件的旋转。
选定好位置后，点击左键进行放置，右键Cancel退出。
双击元件，出现元件属性对话框，可以进行属性修改。
例举所用元件型号：
接口---DSUB1.385-2H9精密电阻---AXIAL-0.4
色环电阻---AXIAL-0.4三端集成稳压管---SFM-T3/A4.7V
校正电容---CAPR5.08-7.8x3.2电解电容---BAT-2
八脚管座---DIP-8稳压二极管---DIODE-0.4
LH0002---由于元件库中没有合适的模型，所以放置8个焊盘（Place>Pad或布线工具栏）并调整角度。
电位器---由于元件库中没有合适的模型，所以放置直线（Place>Line）构成矩形再加3个焊盘（Place>Pad）构成。
过孔
焊盘
元件布局完成后如下图：
元件布局过程中，需要注意的地方：
元件应布局在PCB板TopLayer层（顶层），点击绘图页面下的TopLayer选项，进行元器件布局。
文字应布局在TopOverlay层（顶部丝印层），点击绘图页面下的TopOverlay选项，点击Place>String，或布线工具栏>放置字符串。
同样，放置好后，双击字符串，出现字符串属性对话框，修改属性。
绘图网格默认为2.54mm*2.54mm。
选择元件时，要充分考虑实际元件的尺寸，确保能够放置在PCB板上。
点击布线工具栏>放置过孔，或者菜单栏Place>Via，放置过孔。
放置好后，双击过孔，出现过孔属性对话框。
设置过孔直径4.5mm，过孔通孔直径2.5mm。
在布局布线过程中，如果出现绿色，表明出现错误，需要修改。
在绘图页面下，PageUp键，放大视图，PageDown键，缩小视图，点住右键，移动视图，便于绘图方便。
四，PCB板布线
点击Place>InteractiveRouting,或布线工具栏>交互布线，开始布线。
布线在TopLayer层（顶层），点击绘图页面下的TopLayer选项，进行布线（导线为红色）。
布线在BottomLayer层（低层），点击绘图页面下的BottomLayer选项，进行布线（导线为蓝色）。
选择布线起始点焊盘，点击左键开始布线，布线过程中，点击左键进行布线弯转，最后选择终点焊盘，点击左键完成一次布线。
右键退出。
在选择起点、终点时，焊盘外出现圆框，则表示与焊盘连接完好。
双击导线，出现导线属性对话框，对导线属性进行设置，对导线宽度进行设定。
布线过程中，需要注意的地方：
一般电源线、接地线宽度较粗，用1mm，信号线宽度大约在0.5mm~0.8mm，要视具体情况而定。
布线应尽可能的短。
导线的拐弯应成45°角，而不是直角或尖角。
相邻导线间距也应尽量宽些。
不同层之间的导线用过孔相连。
布线完成后如下图：
五，PCB板表面敷铜
1，添加网络连接。
点击菜单栏Design>Netlist>Editnet，出现网络表管理器对话框。
在NetsinClass列表中增加需要连接的网络GND。
点击Add，在编辑网络对话框，编辑网络名GND，点击OK。
返回网络表管理器对话框，点击Finish。
2，放置敷铜平面。
如果敷铜在PCB板TopLayer层（顶层），点击绘图页面下的TopLayer选项。
点击布线工具栏>放置敷铜平面，或菜单栏Place>PolygonPour…，出现多边形敷铜填充属性对话框，FillMode选择Hatched（网状填充），ConnecttoNet（连接网络）选择GND。
点击OK开始绘制敷铜平面。
选择合适位置，单击左键，确定多边形填充的一个顶点，然后依次选择合适位置，单击左键，确定中间点。
在终点处单击右键，系统自动将起点和终点连接起来构成一个多边形填充区域，并退出绘制敷铜填充状态。
3，接地点焊盘与敷铜平面相连。
例如电源接口GND（焊盘3），左键点击焊盘3，选择Pad，出现焊盘属性对话框，Net（网络）选择GND，点击OK。
再次双击敷铜平面，出现多边形敷铜填充属性对话框，不做修改，点击OK。
RebuildPolygons，点击Yes。
下图分别为连接前后的状态。
设置其他焊盘与敷铜平面相连，方法相同。
六，PCB板后期处理
1，PCB板尺寸测量：
菜单栏Place>Dimension>Demension。
点击左键确定起点，再次点击左键确定终点，右键退出。
2，PCB板的3D效果图：
菜单栏View>Boardin3D。
点住左键，移动鼠标，对3D效果图进行旋转。
点住右键，移动鼠标，对3D效果图进行移动。
3，定义PCB板边界：
菜单栏Design>BoardShape>RedefineBoardShape。
选择合适位置，点击左键开始，再次点击左键弯转，右键退出。
七，存档，完成PCB板设计。
原理图的绘制
首先创建一个原理图文件，点击File>New>Schematic
这是新建原理图文件的编辑界面，下面开始画电路原理图
我们想要完成的电路图如下图所示
先选取各个器件，并将它们放入原理图中，例如先选取运放，点击下图所示的按钮，就是选择器件按钮
然后会弹出一个对话框
对话框中一栏是曾经用过的器件，右边一个向下的箭头可以下拉，里面都是曾经用过的若干个器件，History按钮是历史用过的所有器件，最右边的省略号是用来浏览库文件。
由于是新建的原理图，因此历史应该是空的，先点击省略号，来浏览库文件，查找我们需要的器件
当前打开的库是MiscellaneousDevices.IntLib，这个库是一个通用的库，里面包含大部分的模拟器件，一般不包括集成器件，例如电阻，电容，二极管，三极管，电感，晶振，开关，MOS管，LED，继电器等等。
因此我们这个原理图里需要用到电阻，我们就选取两个电阻放入原理图中，选取器件可以双击这个器件，也可以单击这个器件后在对话框的右下方点OK。
当MiscellaneousDevices.IntLib找不到我们所需的运放和接口的时候，我们需要在别的库中寻找，这时候我们需要加载一些别的库，库文件有很多，也可以我们自己建立自己的库，哪一个器件在哪一个库中只有用过才知道，虽然DXP给我们按照公司分类器件和库，但是由于器件更新非常快，这些库中仍然找不到所需器件，那这个时候就需要自己画。
现在先来加载一个库，叫LTOperationalAmplifier.IntLib，这个库中包含LT1352这个器件。
先点击上图中的省略号，弹出库的加载和移除界面
这些显示的库都是你目前已经加载的库，如果这些库里没有你所需要的器件，我们就需要再加载其他库，点击Install，弹出如下的选择库文件对话框
在其中选择LinearTechnology这个文件夹，也就是LT公司的库文件的所在文件夹，里面有一个库叫LTOperationalAmplifier.IntLib，选中这个库，点击打开，或者直接双击这个库。
打开这个库之后就会回到刚才的界面，然后点击Close，回到刚才的选择器件的界面
这个库中就包含有LT1352，然后选中这个运放后点OK，再点OK，就可以放到原理图中了。
用鼠标左键选中器件可以进行拖拽，再按X键或者Y键可以进行镜像的摆放，X键就是水平镜像，Y键就是垂直镜像。
按空格就是旋转
然后还有一个是接口，接口器件在MiscellaneousConnectors.IntLib库里，选择Header2这个器件
接下来就是要防止导线了，导线在原理图编辑界面上方的菜单栏里，同样可以放置VCC和接地
连接完成后
附1：
PCB板布局的一般原则
在PCB设计中，布局是一个重要的环节。
布局结果的好坏将直接影响布线的效果。
首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。
最后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
1，在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
（2）重量超过15g的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，并应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
（3）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
2，根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：
2或4：
3。
电路板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
附2：
PCB板布线的一般原则
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高、技巧最细、工作量最大。
但如果布线不当，则会产生严重的电磁干扰。
因此，为了合理地进行PCB布线，使设计出的产品具有更好的电磁兼容，应遵循以下一些基本原则：
（1）印制导线的布线应尽可能的短，在高频回路中更应如此，同一元件的各条地址线或数据线尽可能保持一样长；印制导线的拐弯应成圆角，因为直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加接地线。
（2）印制导线的宽度：
导线宽度应满足电气要求而又便于生产，它的最小值根据承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2mm~3mm的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要。
因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚走线，当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
（3）印制导线的间距：
相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。
最小间距至少要能适合承受的电压。
这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其他原因引起的峰值电压。
如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。
因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。
在布线密度较低时，信号线的间距可适当加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地缩短且加大间距。
（4）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。
即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
（5）印制导线的屏蔽与接地：
印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。
在印刷线路板上尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用也将得到改善，另外还起到了减小分布电容的作用。
印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。
另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可以采取其中的若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。
还要注意的是，数字区与模拟区尽可能进行隔离，并且数字地和模拟地要分离，最后接于电源地。
附3：
PCB电路的抗干扰措施
（1）电源线设计。
根据印刷电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。
同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
（2）地线设计。
地线设计的原则是：
①数字地与模拟地分开。
若印制电路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。
②接地线应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。
因此，应将接地线加粗，使它能通过三倍于PCB上的允许电流。
如有可能，接地线宽度应在2mm~3mm以上。
③接地线构成闭环路。
由数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。
（3）大面积敷铜。
印制电路板上的大面积敷铜具有两种作用：
一为散热；另外还可以减小地线阻抗，并且屏蔽电路板的信号交叉干扰以提高电路系统的抗干扰能力。
由于PCB板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致铜箔产生膨胀，产生脱落现象。
因此，在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计为网状。
附4：
DXP快捷键大全
enter——选取或启动
esc——放弃或取消
f1——启动在线帮助窗口
tab——启动浮动图件的属性窗口
pageup——放大窗口显示比例
pagedown——缩小窗口显示比例
end——刷新屏幕
del——删除点取的元件（1个）
ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）
ctrl+z——撤销上一次操作
x+a——取消所有被选取图件的选取状态
x——将浮动图件左右翻转
y——将浮动图件上下翻转
space——将浮动图件旋转90度
crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里
shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里
alt+backspace——恢复前一次的操作
ctrl+backspace——取消前一次的恢复
crtl+g——跳转到指定的位置
crtl+f——寻找指定的文字
alt+f4——关闭protel
spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
v+d——缩放视图，以显示整张电路图
v+f——缩放视图，以显示所有电路部件
home——以光标位置为中心，刷新屏幕
esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态
backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换
alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换
a——弹出edit\align子菜单
b——弹出view\toolbars子菜单
d——弹出design菜单
e——弹出edit菜单
f——弹出file菜单
g——弹出电气栅格点间距设置菜单
h——弹出help菜单
j——弹出edit\jump菜单
l——弹出edit\setlocationmakers子菜单
m——弹出edit\move子菜单
o——弹出options菜单
p——弹出place菜单
q——切换单位制
r——弹出reports菜单
s——弹出edit\select子菜单
t——弹出tools菜单
u——弹出tools\un-route菜单
v——弹出view菜单
w——弹出window菜单
x——弹出edit\deselect菜单
z——弹出zoom菜单
左箭头——光标左移1个电气栅格
shift+左箭头——光标左移10个电气栅格
右箭头——光标右移1个电气栅格
shift+右箭头——光标右移10个电气栅格
上箭头——光标上移1个电气栅格
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格
下箭头——光标下移1个电气栅格
shift+下箭头——光标下移10个电气栅格
ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸
ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸
ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸
ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸
ctrl+f——查找指定字符
ctrl+g——查找替换字符
ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐
ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐
ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐
ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐
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按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向
按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向
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