DXP使用指导内部整理.docx

1、DXP使用指导内部整理目录PCB原理图绘制 1一，测量单位的设置： 2二，布线设计规则设置： 2三，元件布局。 4四，PCB板布线 6五，PCB板表面敷铜 7六，PCB板后期处理 9七，存档，完成PCB板设计。 9原理图的绘制 10附1：PCB板布局的一般原则 17附2：PCB板布线的一般原则 18附3：PCB电路的抗干扰措施 18附4：DXP快捷键大全 19DXP使用举例启动ProtelDXP：从Windows开始菜单选择ProgramsAltium SP2DXP 2004 SP2。当打开Protel DXP后，将显示最常用的初始任务界面以便选择，如图1所示。下面分别就PCB和原理图的建立和

2、编辑进行介绍。PCB原理图绘制新建PCB文件，菜单栏FileNewPCB。出现PCB画图页面开始进行PCB绘图。一，测量单位的设置：DesignBoard OptionsMeasurement Unit 两种测量单位，公制（Metric）和英制（Imperial），一般我们选用公制（Metric）。二，布线设计规则设置：菜单栏DesignRules,出现设计规则的参数设置对话框。1，允许安全间距规则设置：ElectricClearanceClearance安全间距设计规则用于规定在PCB板的设计中，导线、过孔、焊盘、矩形敷铜填充等组件相互之间的最小安全距离。我们一般采用默认值0.254mm。2

3、，短路规则设置：ElectricShort-CircuitShort-Circuit短路许可设计规则用于设定电路板上的导线是否允许短路。在Constraints选项区域中，勾选Allow Short Circuit复选框，允许短路。3，导线宽度规则设置：Routing WidthWidth导线宽度设计规则用于布线时的导线宽度设定。一般设置Min Width 0.254mm，Max Width 1mm。4，导线转角方式规则设置：Routing Routing Corners Routing Corners导线转角方式规则用于设置导线的转角方式。一般选用默认值Style 45 Degrees。5，

4、过孔规格规则设置：Routing Routing Via Style Routing Vias过孔规格规则用于设置布线中过孔的尺寸。一般设置过孔直径最大值6mm，最小值默认。过孔通孔直径最大值4mm，最小值默认。6，最小孔径规则设置：DesignRulesManufacturingHole sizeHole size 最小孔径规则用于设置孔径尺寸（与过孔规格设置有关）。一般设置孔径最大值4mm，最小值默认。三，元件布局。 交互布线：PCB板的实际连接 放置焊盘：用于焊接元件引脚和连接导线交 放 放 放 放 放 放 放 放 放置过孔：用于连接不同层之间的导线互 置 置 置 置 置 置 置 置 放

5、置圆弧：在绘图页面绘制圆弧布 焊 过 圆 矩 铜 敷 字 元 放置矩形填充：实现PCB板上大面积接地或布置电源线 盘 孔 弧 形 区 铜 符 件 放置铜区：设定PCB板上的铜区 填 平 串 放置敷铜平面：实现包地、屏蔽等功能 充 面 放置字符串：在PCB板上加文字标注(Top Overlay层) 布线工具栏 放置元件：用来放置集成电路芯片元件应布局在PCB板Top Layer层(顶层) ，点击绘图页面下的Top Layer选项，文字应布局在Top Overlay层（顶部丝印层），点击绘图页面下的Top Overlay选项。点击，布线工具栏放置元件，或者菜单栏PlaceComponent，出现放

6、置元件对话框。点击Footprint浏览按钮，出现浏览元件库对话框，选择所需元件。例如，电阻选用AXIAL-0.4型号，点击OK，回到放置元件对话框，再次点击OK，回到绘图页面。放置元件时，按方向键，调整元件位置，按空格键进行元件的旋转。选定好位置后，点击左键进行放置，右键Cancel退出。双击元件，出现元件属性对话框，可以进行属性修改。例举所用元件型号：接口-DSUB1.385-2H9 精密电阻-AXIAL-0.4 色环电阻- AXIAL-0.4 三端集成稳压管-SFM-T3/A4.7V校正电容-CAPR5.08-7.8x3.2 电解电容-BAT-2八脚管座-DIP-8 稳压二极管-DIOD

7、E-0.4LH0002-由于元件库中没有合适的模型，所以放置8个焊盘（PlacePad或布线工具栏）并调整角度。电位器-由于元件库中没有合适的模型，所以放置直线（PlaceLine）构成矩形再加3个焊盘（PlacePad）构成。过孔焊盘元件布局完成后如下图：元件布局过程中，需要注意的地方：元件应布局在PCB板Top Layer层(顶层) ，点击绘图页面下的Top Layer选项，进行元器件布局。文字应布局在Top Overlay层（顶部丝印层），点击绘图页面下的Top Overlay选项，点击PlaceString，或布线工具栏放置字符串。同样，放置好后，双击字符串，出现字符串属性对话框，修改

8、属性。绘图网格默认为2.54mm*2.54mm。选择元件时，要充分考虑实际元件的尺寸，确保能够放置在PCB板上。点击布线工具栏放置过孔，或者菜单栏PlaceVia，放置过孔。放置好后，双击过孔，出现过孔属性对话框。设置过孔直径4.5mm，过孔通孔直径2.5mm。在布局布线过程中，如果出现绿色，表明出现错误，需要修改。在绘图页面下，Page Up键，放大视图，Page Down键，缩小视图，点住右键，移动视图，便于绘图方便。四，PCB板布线点击PlaceInteractive Routing,或布线工具栏交互布线，开始布线。布线在Top Layer层(顶层) ，点击绘图页面下的Top Layer

9、选项，进行布线（导线为红色）。布线在Bottom Layer层(低层) ，点击绘图页面下的Bottom Layer选项，进行布线（导线为蓝色）。 选择布线起始点焊盘，点击左键开始布线，布线过程中，点击左键进行布线弯转，最后选择终点焊盘，点击左键完成一次布线。右键退出。在选择起点、终点时，焊盘外出现圆框，则表示与焊盘连接完好。双击导线，出现导线属性对话框，对导线属性进行设置，对导线宽度进行设定。布线过程中，需要注意的地方：一般电源线、接地线宽度较粗，用1mm，信号线宽度大约在0.5mm0.8mm，要视具体情况而定。布线应尽可能的短。导线的拐弯应成45角，而不是直角或尖角。相邻导线间距也应尽量宽些

10、。不同层之间的导线用过孔相连。布线完成后如下图：五，PCB板表面敷铜1，添加网络连接。点击菜单栏DesignNetlistEdit net，出现网络表管理器对话框。在Nets in Class列表中增加需要连接的网络GND。点击Add，在编辑网络对话框，编辑网络名GND，点击OK。返回网络表管理器对话框，点击Finish。2，放置敷铜平面。如果敷铜在PCB板Top Layer层(顶层) ，点击绘图页面下的Top Layer选项。点击布线工具栏放置敷铜平面，或菜单栏PlacePolygon Pour，出现多边形敷铜填充属性对话框，Fill Mode选择Hatched（网状填充），Connect

11、to Net（连接网络）选择GND。点击OK开始绘制敷铜平面。选择合适位置，单击左键，确定多边形填充的一个顶点，然后依次选择合适位置，单击左键，确定中间点。在终点处单击右键，系统自动将起点和终点连接起来构成一个多边形填充区域，并退出绘制敷铜填充状态。3，接地点焊盘与敷铜平面相连。例如电源接口GND（焊盘3），左键点击焊盘3，选择Pad，出现焊盘属性对话框，Net（网络）选择GND，点击OK。再次双击敷铜平面，出现多边形敷铜填充属性对话框，不做修改，点击OK。Rebuild Polygons，点击Yes。下图分别为连接前后的状态。设置其他焊盘与敷铜平面相连，方法相同。 六，PCB板后期处理1，P

12、CB板尺寸测量：菜单栏PlaceDimensionDemension。点击左键确定起点，再次点击左键确定终点，右键退出。2，PCB板的3D效果图：菜单栏ViewBoard in 3D。点住左键，移动鼠标，对3D效果图进行旋转。点住右键，移动鼠标，对3D效果图进行移动。3，定义PCB板边界：菜单栏DesignBoard ShapeRedefine Board Shape。选择合适位置，点击左键开始，再次点击左键弯转，右键退出。七，存档，完成PCB板设计。原理图的绘制首先创建一个原理图文件，点击FileNewSchematic这是新建原理图文件的编辑界面，下面开始画电路原理图我们想要完成的电路图如

13、下图所示先选取各个器件，并将它们放入原理图中，例如先选取运放，点击下图所示的按钮，就是选择器件按钮然后会弹出一个对话框对话框中一栏是曾经用过的器件，右边一个向下的箭头可以下拉，里面都是曾经用过的若干个器件，History按钮是历史用过的所有器件，最右边的省略号是用来浏览库文件。由于是新建的原理图，因此历史应该是空的，先点击省略号，来浏览库文件，查找我们需要的器件当前打开的库是Miscellaneous Devices.IntLib，这个库是一个通用的库，里面包含大部分的模拟器件，一般不包括集成器件，例如电阻，电容，二极管，三极管，电感，晶振，开关，MOS管，LED，继电器等等。因此我们这个原理

14、图里需要用到电阻，我们就选取两个电阻放入原理图中，选取器件可以双击这个器件，也可以单击这个器件后在对话框的右下方点OK。当Miscellaneous Devices.IntLib找不到我们所需的运放和接口的时候，我们需要在别的库中寻找，这时候我们需要加载一些别的库，库文件有很多，也可以我们自己建立自己的库，哪一个器件在哪一个库中只有用过才知道，虽然DXP给我们按照公司分类器件和库，但是由于器件更新非常快，这些库中仍然找不到所需器件，那这个时候就需要自己画。现在先来加载一个库，叫LT Operational Amplifier.IntLib，这个库中包含LT1352这个器件。先点击上图中的省略号

15、，弹出库的加载和移除界面这些显示的库都是你目前已经加载的库，如果这些库里没有你所需要的器件，我们就需要再加载其他库，点击Install，弹出如下的选择库文件对话框在其中选择Linear Technology这个文件夹，也就是LT公司的库文件的所在文件夹，里面有一个库叫LT Operational Amplifier.IntLib，选中这个库，点击打开，或者直接双击这个库。打开这个库之后就会回到刚才的界面，然后点击Close，回到刚才的选择器件的界面这个库中就包含有LT1352，然后选中这个运放后点OK，再点OK，就可以放到原理图中了。用鼠标左键选中器件可以进行拖拽，再按X键或者Y键可以进行镜像

16、的摆放，X键就是水平镜像，Y键就是垂直镜像。按空格就是旋转 然后还有一个是接口，接口器件在Miscellaneous Connectors.IntLib库里，选择Header 2这个器件接下来就是要防止导线了，导线在原理图编辑界面上方的菜单栏里，同样可以放置VCC和接地 连接完成后附1：PCB板布局的一般原则在PCB设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果。首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件

17、进行布局。1，在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。（2）重量超过15g的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，并应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。（3）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机

18、内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。2，根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。（4）位于电路板边缘的元

19、器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。附2：PCB板布线的一般原则 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高、技巧最细、工作量最大。但如果布线不当，则会产生严重的电磁干扰。因此，为了合理地进行PCB布线，使设计出的产品具有更好的电磁兼容，应遵循以下一些基本原则：（1）印制导线的布线应尽可能的短，在高频回路中更应如此，同一元件的各条地址线或数据线尽可能保持一样长；印制导线的拐弯应成圆角，因为直角或尖角

20、在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加接地线。（2）印制导线的宽度：导线宽度应满足电气要求而又便于生产，它的最小值根据承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2mm3mm的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要。因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在D

21、IP封装的IC脚走线，当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。（3）印制导线的间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其他原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地缩短且加大间距。（4）印刷电路中不允许有

22、交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。（5）印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印刷线路板上尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用也将得到改善，另外还起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而

23、引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可以采取其中的若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。还要注意的是，数字区与模拟区尽可能进行隔离，并且数字地和模拟地要分离，最后接于电源地。附3：PCB电路的抗干扰措施（1）电源线设计。根据印刷电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。（2）地线设计。地线设计的原则是：数字地与模拟地分开。若印制

24、电路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。接地线应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此，应将接地线加粗，使它能通过三倍于PCB上的允许电流。如有可能，接地线宽度应在2mm3mm以上。接地线构成闭环路。由数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。（3）大面积敷铜。印制电路板上的大面积敷铜具有两种作用：一为散热；另外还可以减小地线阻抗，并且屏蔽电路板的信号交叉干扰以提高电

25、路系统的抗干扰能力。由于PCB板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致铜箔产生膨胀，产生脱落现象。因此，在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计为网状。附4：DXP快捷键大全enter选取或启动esc放弃或取消f1启动在线帮助窗口tab启动浮动图件的属性窗口page up放大窗口显示比例page down缩小窗口显示比例end刷新屏幕del删除点取的元件（1个）ctrl+del删除选取的元件（2个或2个以上）ctrl+z撤销上一次操作x+a取消所有被选取图件的选取状态x将浮动图件左右翻转y将浮动图件上下翻转space将浮动图件旋转90度crtl+

26、ins将选取图件复制到编辑区里shift+ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace恢复前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢复crtl+g跳转到指定的位置crtl+f寻找指定的文字alt+f4关闭protelspacebar绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d缩放视图，以显示整张电路图v+f缩放视图，以显示所有电路部件home以光标位置为中心，刷新屏幕esc终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab

27、在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab在打开的各个应用程序之间切换a弹出editalign子菜单b弹出viewtoolbars子菜单d弹出design菜单e弹出edit菜单f弹出file菜单g弹出电气栅格点间距设置菜单h弹出help菜单j弹出editjump菜单l弹出editset location makers子菜单m弹出editmove子菜单o弹出options菜单p弹出place菜单q切换单位制r弹出reports菜单s弹出editselect子菜单t弹出tools菜单u弹出toolsun-route菜单v弹出view菜单w弹出window菜单x弹出editdeselect菜单z

28、弹出zoom菜单左箭头光标左移1个电气栅格shift+左箭头光标左移10个电气栅格右箭头光标右移1个电气栅格shift+右箭头光标右移10个电气栅格上箭头光标上移1个电气栅格shift+上箭头光标上移10个电气栅格下箭头光标下移1个电气栅格shift+下箭头光标下移10个电气栅格ctrl+1以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f查找指定字符ctrl+g查找替换字符ctrl+b将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐c

29、trl+l将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3查找下一个匹配字符shift+f4将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠选定单个对象crtl+单左鼠，再释放crtl拖动单个对象shift+ctrl+左鼠移动单个对象按ctrl后移动或拖动移动对象时，不受电器格点限制按alt后移动或拖动移动对象时，保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动移动对象时，保持水平方向赵靖常用快捷健：Shift+F再鼠标选中，弹出查找相似，方便批量修改*号切换上下层D+R进入规则S+C选中整段线画导线或者焊盘时按Tab修改属性Q 米制和英制切换