精密散热器件行业分析报告.docx

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精密散热器件行业分析报告

2017年精密散热器件行业分析报告

2017年12月

目录

一、行业管理4

1、行业监管体制4

2、主要法律法规及政策4

二、行业上下游情况7

三、行业周期性、季节性和区域性7

四、影响行业发展的因素8

1、有利因素8

（1）国家产业政策的持续大力支持8

（2）下游行业发展迅速8

2、不利因素9

（1）行业内技术人才的缺乏9

（2）精密散热行业发展较晚，企业规模较小9

五、行业市场规模9

1、PCB产业向中国转移，行业较分散10

2、下游通讯行业迎来5G投资热潮11

（1）国家产业政策大力扶持5G发展11

（2）4G投资步入后期，5G跑步前进，投入力度大超预期12

（3）5G连接各行业，影响更深远12

六、行业进入壁垒13

1、研发壁垒13

2、生产工艺壁垒14

3、人才壁垒14

4、品牌壁垒15

5、专利壁垒15

七、行业风险特征16

1、宏观经济波动的不确定性16

2、行业竞争加剧风险16

八、行业竞争格局16

一、行业管理

1、行业监管体制

精密散热器件行业的主管部门主要是国家工业和信息化部。

国家工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业政策、产业规划，行业发展方向进行宏观调控。

中国电子元件行业协会（CECA）是由电子组件行业的企（事）业单位自愿组成的、行业性的、全国性的、非营利性的社会组织。

业务主管单位为国家信息产业部，CECA成立于1988年11月，现有1,600多家会员单位。

主要业务：

对全行业生产经营活动数据进行统计和分析，为业内企业提供市场指引；开展行业调查研究，提出行业发展和立法等方面的建议；组织人才、技术、管理、法规等培训工作；帮助企业开拓国内外市场。

2、主要法律法规及政策

精密散热器件是印刷电路的重要组件之一，主要是嵌入在电路板中对高功率元件起到承载和散热的作用，对系统的稳定和持续运行有重要作用。

电子信息行业是国民经济的重要支柱，对国民经济发展和国家安全有重要的作用。

因此我国政府和行业主管部门推出了一系列法律、法规和产业政策对电子元器件行业进行扶持和鼓励，具体如下：

行业政策及法规的制定和实施，鼓励和推动了行业的发展，为公司的经营发展创造了积极的政策环境。

二、行业上下游情况

生产用的主要原材料为各种金属材料和电镀材料等，上游行业的各种金属材料和电镀材料的供给比较稳定，能够满足行业发展的需要。

近年来我国的有色金属材料价格波动幅度较大，其市场格局、供给状况、价格变化对本行业发展有很大的影响。

下游行业包括PCB制造、通讯、汽车、计算机、航天、军工、消费电子等行业，其发展将直接决定散热器件产品的市场容量、产品结构和技术发展趋势。

三、行业周期性、季节性和区域性

精密散热器件作为电子行业的重要分支，广泛运用于网络通讯、电子工业、电信、计算机等领域。

虽然伴随下游电子行业波动具有周期性，但整体而言，此行业为非投资驱动型，呈现出弱周期性。

由于精密散热器件多用于工业领域，呈现出广泛性和基础性，故此行业不存在明显的季节性因素。

精密散热器件为印刷电路制造的重要组成和必要元件，其分布与PCB行业高度关联。

2000年之前，PCB产业以美国、日本和欧洲主导，其产值占全球产值的75%。

进入21世纪以来，PCB产业向在中国转移，主要集中在长三角、珠三角和中国台湾地区。

四、影响行业发展的因素

1、有利因素

（1）国家产业政策的持续大力支持

信息化是当今世界经济和社会发展的趋势，以信息化带动工业化，实现跨越式发展已经成为我国的基本战略。

“十三五”期间是我国电子技术和电子产品更新换代的关键时期，国家产业政策支持我国新型元器件的发展，精密散热元器件是高功率电子设备安全稳定运行的重要保障，对于发展现代电信、通讯网络、工业电子等行业的发展和新技术的应用有重要意义，属于国家鼓励的产业。

（2）下游行业发展迅速

近年来，通讯行业、汽车电子发展迅速，国内外积极开展5G技术的研究和基础网络的架设。

通讯基站小型化、高密度、高传输、高频率是未来发展的方向，下游行业的持续发展和行业技术的不断升级，成为推动我国精密散热器件产业发展的动力，使得行业的发展有更加广阔的空间。

2、不利因素

（1）行业内技术人才的缺乏

精密散热器件产品生产涉及热学、材料科学、电子、计算机、自动化、机械工程等多门学科，并需将上述学科综合系统运用，从而对技术人才的知识结构、技术水平和综合素质提出很高的要求。

此外，精密散热器件应用解决方案的设计对人员技术和经验的要求极高，同时要不断更新知识技术以配合下游PCB厂商的新工艺，此类高端研发、技术人才还较为紧缺，如果聘请国外专家将明显增加成本，因此，技术人才的缺乏对国内精密散热器件行业的发展造成一定影响。

（2）精密散热行业发展较晚，企业规模较小

我国精密散热器件行业发展较晚，技术积累不足，整体技术水平较国际先进水平尚存在差距，在国际竞争中技术上处于劣势。

另外，整体而言，国内小规模生产厂家较多，大规模企业少，产业集中度与欧美日等国家还存在一定差异，这就必然影响对行业的投入，使国内企业在与国际厂家竞争中处于不利地位。

五、行业市场规模

精密散热器件行业的专业性非常强，行业规模与下游PCB行业，通讯行业等主要应用行业的发展密切相关。

1、PCB产业向中国转移，行业较分散

根据Prismark的数据统计，2015年全球PCB行业总产值为553亿元，行业高度分散，2015年排名前十的PCB制造厂合计产值占全球总产值的比值不到35%。

2000年以前PCB产业以美国、日本和欧洲主导，进入21世纪以来，下游电子终端产品制造不断向中国大陆转移，下游的发展带动了PCB等电子配套产业的快速发展。

2006年，我国早已超越日本成为全球最大的PCB生产国，产量和产值均位居世界第一。

同时我国PCB产业在技术升级的驱动下，产品与客户不断向高端延伸，未来高端客户与高端需求将拉动产业发展。

注：

该表为2014年全球主要地区PCB产值份额对比

世界约有2800家PCB制造企业，多数分布在美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区。

其中，中国、日本和亚洲其他地区的PCB产值占全球总产值约80%，是主要生产地。

注：

该表为中国PCB行业增速与全球PCB行业对比

2010年以后，因全球PCB行业低速增长，下游产业转移也逐渐完成，我国PCB行业成长性开始放缓，但增速仍领先全球水平。

未来长时间内我国仍是全球PCB产业投资与转移的重要目的地。

根据国家统计局的数据，2014年我国PCB制造行业规模以上企业数量为873家。

从区域分布格局来看，广东、江浙沪和山东是我国PCB制造行业的主要分布区域，其中广东省规模以上企业数量高达334家，占据首位。

2、下游通讯行业迎来5G投资热潮

由于5G基站频率更高、功率更大，对芯片的散热能力提出更高的要求。

因此，精密散热器件的市场需求，将随着5G技术的发展及基站建设的开展有较大的增加。

（1）国家产业政策大力扶持5G发展

《中国制造2025》指出：

全面突破第五代移动通信（5G）技术，大力推进5G技术产品研发。

《国家“十三五”规划》指出：

积极推进第五代移动通信（5G）技术研究，于2020年启动5G商用。

《2017-2020年5G发展规划（工信部、发改委）》三大运营商方面也在积极部署、有序推进5G研发与实验工作，而且都已定制了2020年启动5G网络商用的计划。

（2）4G投资步入后期，5G跑步前进，投入力度大超预期

据市场研究公司Jefferiesequity预测，中国移动、中国联通、中国电信对于5G网络建设的投资总额将高达1,800亿美元，折合人民币12,224.24亿元，远远超出2013-2020年其在4G网络上估计1,170亿美元的投入，总投入增长约54%，这将极大提振市场中投资者对5G投资的信心。

（3）5G连接各行业，影响更深远

根据中国信息通信研究院正式发布的《5G经济社会影响白皮书》（以下简称白皮书）中预测，到2030年，在直接贡献方面，5G将带动的总产出、经济增加值、就业机会分别为6.3万亿元、2.9万亿元和800万个；在间接贡献方面，5G将带动的总产出、经济增加值、就业机会分别为10.6万亿元，3.6万亿元和1,150万个。

按照2020年5G正式商用算起，预计当年将带动约4840亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长到3.3万亿、6.3万亿，十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年和2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。

六、行业进入壁垒

1、研发壁垒

印制电路板精密散热器件的生产与研发，涉及传热学、材料学、电化学、工业设计制造、自动化、机械工程等多门学科，并需将上述学科综合系统运用，具有较高的技术壁垒。

进入本行业不仅需要散热器件专业领域的知识，还需要对下游印制电路板行业以及需要高频射频和功放等大功率电子元件的终端行业（如通讯电子、汽车电子等）具备深刻的认识，包括掌握终端应用产品的相关性能、技术指标，深刻理解客户对成本、质量、稳定性等方面的需求，深入了解和把握行业发展趋势与市场需求。

随着功能性电子元器件朝着“小、轻、薄”的方向发展，对于印刷线路板的精密散热器件也提出了“更小、更薄、更轻”的要求。

只有通过不断改良创新、反复沟通、测试、验证，才能最终设计制造出符合甚至超出下游客户需求的产品。

因此精密散热器件的研发所必须的技术积累、技术创新、行业实践经验和对客户需求的理解，对新进入的企业构成较高的壁垒。

2、生产工艺壁垒

精密散热器件系嵌入在印制电路板内承载高功率元器件的散热基板，其品质比传统外部散热器件有着更严格的要求，产品的平整性、工艺精度、与PCB板的粘和性都对最终的散热效果有着重要的影响。

同时精密散热器件长期持续在高温环境中运行，对于通讯基站类使用于户外的产品还要面临风吹、日晒、暴雨、雷电等复杂外部环境影响，对产品可靠性、稳定性、温度耐受性、耐腐蚀性等提出了很高的要求。

精密散热器件的生产需要经过冲压、表面处理、检测、压固、开槽、打磨、镭雕、性能测试等多个环节和工序，每个环节和相关工艺都涉及企业长期积累的技术技巧、操作规范以及设备改良、工艺改造等，这些生产技术并非投入大量资本就可马上获得，也会成为行业新进企业的进入壁垒。

3、人才壁垒

精密散热器件应用领域十分专业，对研发团队的综合要求较高，除了要掌握散热器件制造、散热技术应用等方面的知识外，还需要对下游终端应用行业有深入的研究，对终端产品的应用环境、技术指标、发展趋势有相当的了解。

此外、企业市场营销人员以及其他与技术相关的岗位均需要具有较强的专业知识背景和能力。

这对国内本行业的各类相关人才特别是研发人才的研发经验、技术水平、知识结构等都提出了更高要求，对行业的新进入者也构成了较高的人才壁垒。

4、品牌壁垒

精密散热器件是大功率电子产品散热处理的关键器件，其稳定性、可靠性对终端产品的安全稳定运行及使用寿命有重要影响。

而印制电路板根据不同设计和采用的芯片，对器件的尺寸、精度、平整性、厚度、导热能力等有着各种不同的需要，因此印制电路板制造企业对于其精密散热器件的供应商有着严格的筛选标准，需要供应商有相应的制造技术与研发实力，从而能根据电路板的不同设计及时研发出新的工艺与之匹配。

因此，品牌地位的建立亦需要长时间的积累，进而品牌也构成了本行业的进入壁垒。

5、专利壁垒

精密散热器件是近几年伴随着高功率元器件的应用发展兴起的散热技术产品，国内大多数从事精密散热器件设计与制造的企业自身的资金实力不足、技术积累有限，又缺乏有效的产研合作渠道，导致产品及技术创新能力不足。

少数有技术累积的企业凭借多年相关行业的从业经验及技术基础，已经建立起了与精密散热器件散热器有关的技术和产品专利体系，涵盖了产品结构、设计、新技术应用、关键生产工艺等方面，强化了竞争优势，给新进入的企业造成了一定的障碍。

七、行业风险特征

1、宏观经济波动的不确定性

2017年制造业仍需去产能、去杠杆、去库存，主题未发生较大变化。

宏观经济的波动必然导致本行业的应激反应；我国精密散热器件制造行业整体规模偏小，市场竞争力较弱，是否能在整体经济动荡的环境下持续保持发展将是行业内企业都将面临的问题。

2、行业竞争加剧风险

精密散热器件制造行业及应用行业在产业政策的鼓励下，吸引了很多新兴厂商的加入，但整体规模较小，产品专业化程度不高，对下游厂商订单依赖较大，容易造成以价格战的形式争夺市场，从而导致行业竞争加剧的风险。

八、行业竞争格局

从国内来看，长三角、珠三角是国内电子科技产品较发达的地区，也是IT和PCB的发源地。

精密散热元器件是PCB生产中重要的组成部分，其生产厂商亦集中在长三角、珠三角地区。

国内精密散热元器件生产企业规模大小不一、产品品质各不相同。

随着产品商业化应用的不断扩大，市场逐渐向规模大、技术先进、工艺精良的制造企业集中。

随着电子技术的不断发展进步，PCB技术的不断革新，技术、工艺和质量水平的高低（性价比）开始成为客户衡量产品和制造商的重要依据。