盲埋孔设计规范.docx
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盲埋孔设计规范
盲埋孔设计规范
盲埋孔
設計原則
一、四層板：
（A）說明：
L1-2、L3-4、L1-4
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L1
L2
L3
L4
～～～～～～～
壓合
（B）說明：
L1-2、L3-4
鐳射鑽孔。
L1-4
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L1
L2
L3
L4
～～～～～～～
壓合
～～～～～～～
二、六層板：
（A）說明：
L1-2、L5-6
L2-5、L1-6
鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L1
L2
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
L2
L3
L4
L5
～～～～～～～
壓合
壓合
～～～～～～～
～～～～～～～
（B）說明：
L1-2、L3-4、L5-6、L1-6
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L1
L2
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
壓合
～～～～～～～
（B）說明：
L1-2、L7-8、L3-6、L1-8機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
壓合
壓合
～～～～～～～
～～～～～～～
（C）說明：
L1-4、L5-8、L1-8
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
～～～～～～～
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
～～～～～～～
壓合
壓合
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
～～～～～～～
（D）說明：
L1-2、L3-8、L1-8
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
壓合
壓合
～～～～～～～
（E）說明：
L1-2、L2-3（L1-2-3、L1-3）、L6-7、L7-8（L6-7-8、L6-8）鐳射鑽孔。
L2-7、L1-8
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
L2
L3
L4
L5
L6
L7
～～～～～～～
～～～～～～～
壓合
壓合
～～～～～～～
～～～～～～～
（F）說明：
L1-2、L2-3（L1-2-3、L1-3）、L6-7、L7-8（L6-7-8、L6-8）
鐳射鑽孔。
L3-6、L1-8
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
～～～～～～～
L2
L3
L4
L5
L6
L7
～～～～～～～
L3
L4
L5
L6
～～～～～～～
壓合
壓合
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
壓合
四、
（1）線寛：
3
mil，間距：
線到線4mil、線到Pad
3mil。
8mil）
（2）機械鑽孔最小尺寸：
8mil。
（孔邊距導體至少
（3）鐳射鑽孔最小尺寸：
單階4mil（L1-2、L2-3），雙階8
mil（L1-2-3、L1-3）。
（4）各層Pad最小尺寸：
鑽孔尺寸+12mil（至少10mil）。
（5）鐳射鑽孔介電層厚度限制：
單階3mil以下（L1-2、L2-3）。
雙階5mil以下（L1-2-3、L1-3）。
（機械鑽孔介電層厚度不受限制）。
（6）內層埋孔（IVH）板厚不可超過32mil，否則需先樹脂塞孔。
（7）以上為HDI基本疊構與做法，必要時可加以變化。
9mm
盲
埋孔（二組鉚釘.二組靶）靶標位置圖
9mm
10mm
10mm
9mm
10mm
9mm
第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外10mm）
第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置）
第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置）
第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內9mm）
防焊、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距）
內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距）防焊、文字二次元量測靶標
層間對位靶標噴錫掛鉤孔
第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外10mm）
第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外5mm）
第三組T/G靶標（正常T/G靶標位置）
第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置）
第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內9mm--Y軸移動）
第三組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內9mm--X軸移動）
防焊、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距）
內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距）防焊、文字二次元量測靶標
層間對位靶標噴錫掛鉤孔
盲埋孔（三組鉚釘.三組靶）
靶標位置圖
9mm
5mm5mm
9mm
5mm5mm
9mm
9mm
9mm
9mm
9mm
5mm5mmmmmmmmmm
9mm
HDI範例
（一）
料號：
I906455-1D0
流程：
Ａ．L3/4
L2/5
L2
CU0.5Oz
PP2116HR
CCL0.13H/HPP2116HR
CU0.5Oz
L3/4
L5
（1）
（2）
（3）
L3/4三明治。
L2/5負片。
L2-5機械鑽孔孔徑0.2mm（≦0.25mm），程式：
I9064551.L25（無漲縮補償值）
I9064551.X25（有漲縮補償值）。
埋孔電鍍條件：
12ASFx60分（孔銅0.6mil）。
機械鑽孔上PadRing至少3.5mil（刮過後）。
（4）
（5）
（6）鐳射鑽孔CapturePadRing至少3.5mil（刮過後）。
Ｂ．L2/5
L1/6
L1
CU1/3Oz
PP2116
CCL0.451/1
PP2116
CU1/3Oz
L2/5
L6
（1）
膠片（RCC、LDP、一般PP）選用考量因素：
板厚、阻抗、L2/5厚度、孔徑、孔數。
L1-2、L5-6介電層厚度不宜超
過2116or2116HR膠片厚度。
L1-2、L5-6鐳射鑽孔，
程式：
I9064551.L12、I9064551.L56（無漲縮補償值）
程式：
I9064551.X12、I9064551.X56（有漲縮補償值）
工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗直徑（此為Conformal做法），
若為Largewindow做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑2～3mil。
銅窗直徑視介電層厚度而定。
1080銅窗直徑至少4mil最好5mil（含）以上。
2116銅窗直徑至少6mil（含）以上。
介電層厚度：
銅窗直徑＜0.8：
1。
盲孔電鍍條件：
tenting：
12ASFx90分（孔銅0.8mil）
（2）
（3）
（4）
tenting：
12
pattern：
10
pattern：
10
ASFx115分（孔銅1.0mil）
ASFx30分
ASFx45分
12ASFx75分（孔銅0.8mil）
12ASFx75分（孔銅1.0mil）
（5）BGA區Pad大小需一致（以無鐳射鑽孔的小BGAPAD為基準）。
Pad有鐳射鑽孔，原稿10mil。
Pad無鐳射鑽孔，原稿8.6mil。
皆放大至11mil再刮間距3mil（削Pad平均分攤）。
銅面上防焊Pad大小同外層Pad或比外層Pad大1mil（直徑）。
銅面不完整需補銅比防焊Pad大2mil（單邊）。
Ｃ．L2/5
L2/5
L2/5
L1/6
L1/6
L1/6
裁板尺寸265mmx345mm（L3/4發料尺寸）。
壓合裁邊
箭靶尺寸
裁板尺寸
壓合裁邊
箭靶尺寸
255mmx335mm。
191
255
251
171
mm306mm。
mm
mm
mm
x335mm（L2/5壓合裁邊）。
x316mm。
306mm。
（1）
二次壓合：
第一次壓合發料各加大10mm，壓合後各裁小10
第二次壓合回復至正常發料尺寸。
mm。
（2）
二組靶距：
第一次壓合使用較大靶距（短邊大20mm，長邊不變）。
第二次壓合回復至正常靶距。
板框設計：
L3/4底片二組靶距：
大靶距保留Symbol。
小靶距刪除Symbol（留底材）。
L2/5量測大靶距、鉆靶。
L2/5底片二組靶距：
大靶距刪除Symbol（留底材）。
小靶距保留Symbol。
L1/6量測小靶距、鉆靶。
（3）
Ｄ．鐳射鑽孔外包資料：
（E-mail）
（1）L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。
（2）註明銅窗直徑---Conformal做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑---Largewindow做法。
HDI範
例
（二）
料號：
M04A003-1D0
流程：
Ａ．L2/3+L4/5
L1/6
L1
CU0.5Oz
PP2116
CCL0.131/1
PP2116
CCL0.131/1
PP2116
CU0.5Oz
L2/3
L4/5
L6
（1）
（2）
（3）
L2/3、L4/5三明治。
L6負片（黑膜作業）。
L1-6機械鑽孔孔徑0.3mm（雖不受特別限制，但仍需考量填膠）程式：
M04A0031.L16（無漲縮補償值）
程式：
M04A0031.X16（有漲縮補償值）。
（4）
埋孔電鍍條件：
12
ASFx60分（孔銅0.6mil）。
Ring至少3.5mil（刮過後）。
（5）L6機械鑽孔上Pad
Ｂ．L8/9
L7/A
L7
CU0.5Oz
PP2116
CCL0.131/1
PP2116
CU0.5Oz
L8/9
LA
（1）
（2）
（3）
L8/9三明治。
L7負片（黑膜作業）。
L7-A機械鑽孔孔徑0.3mm（雖不受特別限制，但仍需考量填膠）程式：
M04A0031.L7A（無漲縮補償值）
程式：
M04A0031.X7A（有漲縮補償值）。
埋孔電鍍條件：
12ASFx60分（孔銅0.6mil）。
L7機械鑽孔上PadRing至少3.5mil（刮過後）。
（4）
（5）
Ｃ．
（1）
L1-6與L7-A鑽孔程式的漲縮補償值需相同。
L1/6與L7/A漲縮差異需控制在±2mil內（在壓合穩定的前提下，可依實際經驗值調整L2/3、L4/5與L8/9的內層漲縮值）。
（2）取L1/6與L7/A量測平均值出L1-6與L7-A鑽孔程式的漲縮補償值。
Ｅ．L1/6、L7/A
L1/6、L7/A
L1/6、L7/A
L1/A
L1/A
L1/
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