盲埋孔设计规范.docx

1、盲埋孔设计规范盲埋孔设计规范盲 埋 孔設 計 原 則一、四層板：（A）明：L1-2、L3-4、L1-4機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4壓合（B）明：L1-2、L3-4鐳射鑽孔。L1-4機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4壓合二、層板：（A）明：L1-2、L5-6L2-5、L1-6鐳射鑽孔。機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L2L3L4L5壓合壓合（B）明：L1-2、L3-4、L5-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6壓合（B）明：L1-2、L7-8、L3-6、L1-8 機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L

2、3L4L5L6L7L8L3L4L5L6壓合壓合（C）明：L1-4、L5-8、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8壓合壓合L5L6L7L8（D）明：L1-2、L3-8、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L3L4L5L6L7L8壓合壓合（E）明：L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。L2-7、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L2L3L4L5L6L7壓合壓合（F）明：L1-2、L

3、2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。L3-6、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L2L3L4L5L6L7L3L4L5L6壓合壓合L1L2L3L4L5L6L7L8壓合四、(1)線寛：3mil，間距：線到線 4 mil、線到Pad3 mil。8 mil)(2)機械鑽孔最小尺寸：8 mil。(孔邊距導體至少(3)鐳射鑽孔最小尺寸：單階4 mil（L1-2、L2-3），雙階8mil（L1-2-3、L1-3）。(4)各層Pad最小尺寸：鑽孔尺寸 + 12 mil（至少10 mil）。(5)鐳射鑽孔介電層厚限制：單階3 mil以下（L1-

4、2、L2-3）。 雙階5 mil以下（L1-2-3、L1-3）。（機械鑽孔介電層厚受限制）。 (6)內層埋孔(IVH)板厚可超過 32 mil，否則需先樹脂孔。 (7)以上為HDI基本疊構與做法，必要時可加以變化。9mm盲埋 孔(二組鉚釘.二組靶) 靶 標 位 置 圖9 mm10 mm10 mm9 mm10 mm9 mm第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 10 mm）第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置） 第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm） 防焊、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm的同間距）內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔

5、（依板序會產生5.6.7.8 mm的同間距） 防焊、文字二次元測靶標層間對位靶標 噴錫掛鉤孔第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 10 mm）第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 5 mm） 第三組T/G靶標（正常T/G靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置） 第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm-Y軸移動） 第三組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm-X軸移動） 防焊、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm的同間距）內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm的同間距） 防焊、文字二次元測靶標層間對位靶標 噴錫掛鉤孔盲 埋 孔(三

6、組鉚釘.三組靶)靶 標 位 置 圖9 mm5 mm 5 mm9 mm5 mm 5 mm9 mm9 mm9 mm9 mm9 mm5 mm 5mm mmmmmmmm9 mmHDI 範 （一）號： I906455-1D0程： L3/4L2/5L2CU 0.5 OzPP 2116 HRCCL 0.13 H/H PP 2116 HRCU 0.5 OzL3/4L5(1)(2)(3)L3/4三明治。L2/5負片。L2-5機械鑽孔孔徑0.2 mm（0.25 mm）， 程式：I9064551.L25（無漲縮補償值）I9064551.X25（有漲縮補償值）。埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mi

7、l）。機械鑽孔上 Pad Ring 至少3.5 mil（刮過後）。(4)(5)(6) 鐳射鑽孔 Capture Pad Ring 至少3.5 mil（刮過後）。 L2/5L1/6L1CU 1/3 OzPP 2116CCL 0.45 1/1PP 2116CU 1/3 OzL2/5L6(1)膠片（RCC、LDP、一般PP）選用考因素：板厚、阻抗、L2/5厚、孔徑、孔。L1-2、L5-6介電層厚宜超過 2116 or 2116 HR 膠片厚。L1-2、L5-6鐳射鑽孔， 程式：I9064551.L12、I9064551.L56（無漲縮補償值） 程式：I9064551.X12、I9064551.X56

8、（有漲縮補償值） 工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗 直徑（此為Conformal做法）， 為Large window做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑23 mil。銅窗直徑視介電層厚而定。1080 銅窗直徑至少 4 mil 最好 5 mil（含）以上。2116 銅窗直徑至少 6 mil（含）以上。 介電層厚：銅窗直徑 0.8：1 。盲孔電鍍條件：tenting：12 ASF x 90分（孔銅 0.8 mil）(2)(3)(4)tenting：12pattern：10pattern：10ASF x 115分（孔銅 1.0 mil）ASF x 30分ASF x 45分12 ASF x 75分（孔銅 0.8

9、mil）12 ASF x 75分（孔銅 1.0 mil）(5) BGA區Pad大小需一致（以無鐳射鑽孔的小BGA PAD為基準）。Pad有鐳射鑽孔，原稿10 mil。 Pad無鐳射鑽孔，原稿8.6 mil。皆放大至11 mil再刮間距3 mil（削Pad平均分攤）。 銅面上防焊Pad大小同外層Pad或比外層Pad大1mil(直徑)。 銅面完整需補銅比防焊Pad大2mil(單邊)。 L2/5L2/5L2/5L1/6L1/6L1/6裁板尺寸 265 mm x 345 mm（L3/4發尺寸）。壓合裁邊箭靶尺寸裁板尺寸壓合裁邊箭靶尺寸255 mm x 335 mm。191255251171mm 306

10、 mm。mmmmmmx 335 mm（L2/5壓合裁邊）。x 316 mm。306 mm。(1)二次壓合：第一次壓合發各加大 10 mm，壓合後各裁小 10第二次壓合回至正常發尺寸。mm。(2)二組靶距：第一次壓合使用較大靶距（短邊大 20 mm，長邊變）。第二次壓合回至正常靶距。板框設計： L3/4底片二組靶距：大靶距保Symbol。小靶距刪除Symbol（底材）。 L2/5測大靶距、鉆靶。 L2/5底片二組靶距：大靶距刪除Symbol（底材）。小靶距保Symbol。 L1/6測小靶距、鉆靶。(3) 鐳射鑽孔外包資：（E-mail）(1) L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。(2) 註明銅窗直徑

11、-Conformal做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑- Large window做法。HDI 範 （二）號： M04A003-1D0程： L2/3+L4/5L1/6L1CU 0.5 OzPP 2116CCL 0.13 1/1PP 2116CCL 0.13 1/1PP 2116CU 0.5 OzL2/3L4/5L6(1)(2)(3)L2/3、L4/5三明治。L6負片（黑膜作業）。L1-6機械鑽孔孔徑0.3 mm（雖受特別限制，但仍需考填膠） 程式：M04A0031.L16（無漲縮補償值） 程式：M04A0031.X16（有漲縮補償值）。(4)埋孔電鍍條件：12ASF x 60分（孔銅0.6 mil）

12、。Ring 至少3.5 mil（刮過後）。(5) L6機械鑽孔上 Pad L8/9L7/AL7CU 0.5 OzPP 2116CCL 0.13 1/1PP 2116CU 0.5 OzL8/9LA(1)(2)(3)L8/9三明治。L7負片（黑膜作業）。L7-A機械鑽孔孔徑0.3 mm（雖受特別限制，但仍需考填膠） 程式：M04A0031.L7A（無漲縮補償值） 程式：M04A0031.X7A（有漲縮補償值）。埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil）。L7機械鑽孔上 Pad Ring 至少3.5 mil（刮過後）。(4)(5) (1)L1-6與L7-A鑽孔程式的漲縮補償值需相同。L1/6與L7/A漲縮差需控制在2 mil內（在壓合穩定的前提下， 可依實際經驗值調整L2/3、L4/5與L8/9的內層漲縮值）。(2) 取L1/6與L7/A測平均值出L1-6與L7-A鑽孔程式的漲縮補償值。 L1/6、L7/AL1/6、L7/AL1/6、L7/AL1/AL1/AL1/