元件封装库设计要求规范初稿子.docx

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元件封装库设计要求规范初稿子

文件编号：

CHK-WI-JS-00

制订部门：

技术中心

版本版次：

A/0

生效日期：

2012-11-22

受控印章：

编制

审核

批准

文件修订记录

版本

修订容

修订人

修订日期

分发部门

□总经理□体系管理部□市场部□销售中心□技术中心

□财务部□行政人事部□品保部□物资部□制造中心

一、库文件管理

1.目的

《元件器封装库设计规》〔以下简称《规》〕为电路元件库、封装库设计规文档。

本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规化，并通过将经验固化为规的方式，为企业所有设计师提供完整、规、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计过失率，提高电路设计水平的目的。

2.适用围

适用于公司部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。

3.引用标准

3.1.采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规

3.2.GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》

3.3.GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》

3.4.GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》

3.5.GB/T15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》

3.6.G3243-1998《电子元器件外表安装要求》

3.7.JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》

3.8.IPC-7351A-2005《外表安装设计和焊盘图形标准的通用要求》

4.术语说明

4.1.PartNumber类型系统编号

4.2.LibraryRef原理图符号名称

4.3.LibraryPath原理图库路径

4.4.description简要描述

4.5.ponentTpye器件类型

4.6.Footprint真正库封装名称

4.7.SorMFootprint标准或厂家用封装名称

4.8.Footprintpath封装库路径

4.9.Value标注

4.10.PCB3D3D图形名称

4.11.PCB3Dpath3D库路径

4.12.Availability库存量

4.13.LT供货期

4.14.Supplier生产商

4.15.Distributer销售商

4.16.OrderInformation订货号

4.17.ManufacturerP/N物料编码

4.18.RoHS是否无铅

4.19.UL是否UL认证〔尽量参加UL号〕

4.20.Note备注

4.21.SMD:

SurfaceMountDevices/外表贴装元件。

4.22.RA：

ResistorArrays/排阻。

4.23.MELF：

Metalelectrodefaceponents/金属电极无引线端面元件.

4.24.SOT：

Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。

4.25.SOD：

Smalloutlinediode/小外形二极管。

4.26.SOIC：

SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.

4.27.SSOIC:

ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.

4.28.SOP:

SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.

4.29.SSOP:

ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.

4.30.TSOP:

ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.

4.31.TSSOP:

ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.

4.32.CFP:

CeramicFlatPacks/瓷扁平封装.

4.33.SOJ:

SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J〞形引脚小外形集成电路.

4.34.PQFP：

PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。

4.35.SQFP：

ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。

4.36.CQFP：

CeramicQuadFlatPack/瓷方形扁平封装。

4.37.PLCC：

Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。

4.38.LCC：

Leadlessceramicchipcarriers/无引线瓷芯片载体。

4.39.DIP：

Dual-In-Lineponents/双列引脚元件。

4.40.PBGA：

PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。

5.库管理方式

5.1.框架结构：

分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。

5.2.库分为标准库和临时库。

标准库为已经批量使用的元件库，进展定期更新。

临时库为实验中新元件临时存放库，采用实时更新。

5.3.所有库文件放于服务器上指定位置。

只能由库管理者修改，其他工程师不能随意更改。

5.4.标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进展统一管理。

BOM数据库中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含容包括：

原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家〔供给商和代理商〕、供给商优先级、物料编码、RoHS、UL〔与元件UL号〕、备注等信息。

5.5.元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类参加到元件库中，如果元件并不符合已有的库类别，将其参加其它类中。

5.6.对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新参加并实时更新。

申请流程如下，经库管理者确认批准后参加公司临时库中，方可使用，严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。

对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的容进展新建。

6.库元件添加流程

库元件添加流程

二、原理图元件建库规

7.原理图元件库分类与命名

依据元器件种类分类〔一律采用大写字母〕：

原理图元件库分类与命名

元件库

元件种类

简称

元件名（LibRef）

RCL.LIB〔电阻电容电感库〕

普通电阻类：

包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、绕线、水泥、玻璃釉等

R

R

康铜丝类：

包括各种规格康铜丝电阻

RK

RK

排阻：

RA

简称+电阻数-PIN距

热敏电阻类：

包括各种规格热敏电阻

RT

RT

压敏电阻类：

包括各种规格压敏电阻

RZ

RZ

光敏电阻：

包括各种规格光敏电阻

RL

RL

可调电阻类：

包括各种规格单路可调电阻

VR

简称-型号

无极性电容类：

包括各种规格无极性电容

C

CAP

有极性电容类：

包括各种规格有极性电容

C

CAE

电感类：

L

简称+电感数-型号

变压器类:

T

简称-型号

DQ.LIB〔二极管、晶体管库〕

普通二极管类

D

D

稳压二极管类

DW

DW

双向触发二极管类

D

简称+型号

双二极管类：

包括BAV99

Q

D2

桥式整流器类

BG

BG

三极管类

Q

简称-类型

MOS管类

Q

简称-类型

IGBT类

Q

IGBT

单向可控硅（晶闸管）类

SCR

简称-型号

双向可控硅（晶闸管）

BCR

简称-型号

IC.LIB〔集成电路库〕

三端稳压IC类:

包括78系列三端稳压IC

U

简称-型号

光电耦合器类

U

简称-型号

IC：

U

简称-型号

CON.LIB〔接插件库〕

端子排座:

包括导电插片、四脚端子等

CON

简称+PIN数

排线

简称+PIN数

其他连接器

CON

简称-型号

DISPLAY.LIB（光电器件库）

发光二极管

LED

LED

双发光二极管

LED

LED2

数码管：

LED

简称+位数-型号

数码屏：

LED

简称-型号

背光板：

BL

简称-型号

LCD：

LCD

简称-型号

MARK.LIB（标示库）

-5VDC电源

-5V

-5V

-18VDC电源

-18V

-18V

220VAC电源

AC

220VAC

A点

A

A点

B点

B

B点

共地点

信号

OTHER.LIB（其他元器件库）

按键开关

SW

简称-型号

触摸按键

MO

MO

晶振

Y

简称-型号

保险管

F

FUSE

蜂鸣器

BZ

BUZ

继电器：

K

K

电池

BAT

BAT

模块：

简称-型号

8.原理图图形要求

8.1.只要元器件上有的管脚，图形库都应表现出来，不允许使用隐含管脚的方式〔包括未使用的管脚〕。

8.2.电气管脚的长度为5的倍数。

8.3.Number的命名必须和PCB封装上的Designator一致对应。

8.4.管脚名称Name缩写按规格书。

8.5.对连接器、插针等有2列的接插件，管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进展排列。

8.6.对IC器件，做成矩形或方形。

对于管脚的安排，可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排列，原如此输入放置在左边，输出放置在右边，电源放置在上边，地放置在下面。

8.7.对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件与小封装器件，图形使用常见的简易图形表示。

8.8.electricaltype如果你不做仿真无所谓类型是什么,一般不用改，默认即可。

9.原理图中元件值标注规如此

原理图中元件值标注规如此

元件

标注规如此

电阻

≤1ohm

以小数表示，而不以毫欧表示0RXX，例如0R47、0R033

≤999ohm

整数表示为XXR，例如100R、470R

≤999K

整数表示为XXK，例如100K、470K

≤999K包含小数

表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9

≥1M

整数表示为XXM，例如1M、10M

≥1M包含小数

表示为XMX，例如4M7、2M2

电阻如只标数值，如此代表其功率低于1/4W。

如果其功率大于1/4W，如此需要标明实际功率。

缺省定义为“精度5±5%〞

为区别电阻种类可在其后标明:

CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。

电容

≤1pF

以小数加p表示，例如0p47

≤100pF

整数表示为XXp，例如100p、470p

≥100pf

采用指数标示

如:

1000PF为102

≤999pF包含小数

表示为XpX，例如4p7、6p8

接近1uF的电容

可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u

≥1uF

整数表示为XXuF+“耐压〞，例如1