TYJCC1NDT001 承压设备对接焊接接头射线检测通用工艺规程.docx
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TYJCC1NDT001承压设备对接焊接接头射线检测通用工艺规程
1适用范围
1．1本工艺规程适用于板厚2～100mm钢制承压设备的熔化焊对接焊接接头X射线和γ射线AB级检测技术。
1．2本工艺规程规定了射线检测应具备的人员资格、设备、器材、工艺、验收标准等。
2引用标准
JB/T4730.1承压设备无损检测第一部分:
通用要求
JB/T4730.2承压设备无损检测第二部分:
射线检测
3要求
3.1射线检测人员
3.1.1检测人员必须经过技术培训，按《特种设备无损检测人员考核规则》要求取得与其工作相适应的资格证书。
3.1.2在施工现场从事射线检测的人员应进行辐射安全知识的培训，并取得辐射安全与防护培训合格证书。
3.1.3从事评片的检测人员应每年检查一次视力，未经矫正或矫正近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）,测试方法应符合GB11533的规定。
评片人员应能辨别距400mm远的一组高为0.5mm，间距为0.5mm的印刷字母。
3.2辐射防护：
3．2．1放射卫生防护应符合GB18871、GB16357和GB18465的有关规定。
3．2．2现场进行X射线检测时，应划定控制区和管理区、设置警告标志。
检测作业人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。
实施检测前根据公司工艺规程制定施工现场防护方案。
3．2．3现场进行γ射线检测时，应划定控制区和监督区、设置警告标志。
检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。
检测作业人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。
实施检测前根据公司工艺规程制定施工现场防护方案。
3.3设备器材和材料
3.3.1射线源和能量的选择
3.3.1.1使用设备见下表
表1
制造厂
型号
有效焦点尺寸（mm）
透照厚度范围（mm）
备注
丹东
XXH-2505
1.0×2.4
2~30
周向
丹东
XXHG-3505Z
1.0×2.5
2~50
周向
丹东
XXHG-3505Z
1.0×2.5
2~50
周向
丹东
XXG-3505
2.5×2.5
2~50
定向
丹东
XXG-2505
2.0×2.0
2~30
定向
丹东
XXG-2505
2.0×2.0
2~30
定向
注：
采用源在中心透照方式,在保证像质计灵敏度达到表3要求的前提下,允许γ射线最小透照厚度取表1下限值的1/2;采用其它透照方式，在采取有效补偿措施并保证象质计灵敏度达到表3要求的前提下，经合同各方同意,Ir192最小透照厚度可降至10mm，Se75最小透照厚度可降至5mm。
3.3.1.2透照不同厚度的钢制承压设备时，允许使用的最高管电压应控制在下图的范围内。
允许的最高管电压KV
透照厚度W，mm
图1X射线机不同透照厚度允许的最高管电压
3.3.2胶片和增感屏
3.3.2.1在满足灵敏度要求情况下一般X射线选用下列T3型胶片：
爱克发、柯达、富士；γ射线选用下列T2型或T3型胶片：
爱克发、柯达、富士。
采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时，应采用T2类或更高类别的胶片。
经过试验并经公司批准，也可采用满足灵敏度要求的其它品牌胶片。
3.3.2.2增感屏采用金属增感屏，金属增感屏的厚度选择见下表
表2
射线种类
增感屏材料
前屏厚度（mm）
后屏厚度（mm）
≤300KV
铅
0.03
0.03
Se-75
铅
0.1
0.1
Ir-192
铅
0.1
0.1
3.3.2.3胶片和增感屏在透照过程中应始终紧密接触。
3.3.3像质计
采用线型金属丝像质计，其型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。
3.3.3.1像质计的选用
由Ⅰ、Ⅱ级人员按不同的透照方式和透照厚度选择表3中规定的丝号。
3.3.3.1.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。
当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。
专用像质计至少应能识别两根金属丝。
3.3.3.1.2透照厚度：
指射线照射方向上材料的公称厚度。
单层透照时，透照厚度为公称厚度；多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。
焊缝两侧母材厚度不同时以薄板计。
表3-1像质计灵敏度值——单壁透照、像质计置于源侧
透照厚度W（mm）
应识别丝号
丝径（mm）
-
18
0.063
≤2
17
0.080
>2.0～3.5
16
0.100
>3.5～5.0
15
0.125
>5.0～7
14
0.160
>7～10
13
0.20
>10～15
12
0.25
>15～25
11
0.32
>25～32
10
0.40
>32～40
9
0.50
>40～55
8
0.63
>55～85
7
0.8
>85～150
6
1.0
表3-2像质计灵敏度值——双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧
透照厚度W（mm）
应识别丝号
丝径（mm）
-
18
0.063
≤2
17
0.080
>2.0～3.5
16
0.100
>3.5～5.5
15
0.125
>5.5～11
14
0.160
>11～17
13
0.20
>17～26
12
0.25
>26～39
11
0.32
>39～51
10
0.40
>51～64
9
0.50
>64～85
8
0.63
>85～125
7
0.8
3.3.3.2像质计的放置
a）单壁透照规定像质计放置在源侧，如果像质计无法放置在源侧时，允许放置在胶片侧。
双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。
b）单壁透照中，像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。
对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放置一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
c）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
3.3.3.3原则上每张底片上都应有像质计的影像。
当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少且应符合以下要求：
a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔的放置3个像质计。
b）球罐对接焊接接头源置于球心的全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔的各放置3个像质计，在南、北极的极板拼缝上各放置1个像质计。
c）一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。
3.3.4无用射线和散射线屏蔽
a）应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。
b）对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检
查。
检查背散射防护的方法是：
在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般“B”铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像。
则说明背散射防护不够，若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景影像黑度的“B”字影像则说明背散射防护符合要求。
3.3.5识别系统：
识别系统由定位标记和识别标记构成。
3.3.5.1定位标记
焊缝透照定位标记包括：
搭接标记（↑）（或标定尺）和中心记（）局部检测时搭接标记称为有效区段标记。
当100%检测时，用铅质数字代替搭接标记，可不用中心标记。
3.3.5.2识别标记
识别标记包括：
产品编号、对接焊接接头编号、底片编号、工件厚度和透照日期等，返修部分还应有R1，R2……（数码表示返修次数），扩大检测比例的透照还应有扩大检测标记K1、K2……（数码表示扩检底片张数）。
3.3.5.3标记位置
a）像质计和识别系统的位置如图2所示，识别系统编号至少距焊缝边缘5mm。
图2像质计和标记的布置
b）搭接标记除中心全景曝光外，一般置于射源侧的工件表面上但对于源在曲面工件内，且焦距大于曲率半径时，必须放于胶片侧。
c）受检部位上的永久性标记按附录A执行，工件不适合打钢印标记时，应采用绘图和漆标的方法办理。
3.3.6观片灯和评片室
3.3.6.1观片灯
观片灯的亮度至少应能观察最大黑度4.5的底片，且观片窗的漫射光亮度可调，并备
有遮光板，对不需观察或透光量过强部分予以屏蔽。
3.3.6.2评片室
评片应在评片室进行，评片室光线应暗淡但不能全暗，周围环境亮度应大致与底片上需观察部位透过光亮度相当。
室内照明光线不应在观察的底片上产生反射。
3.3.7黑度计和比较黑度片
采用TD-210型黑度计和仪器自带比较黑度片，黑度计可测的最大黑度不小于4.5，黑度计误差≤0.05，黑度片至少每半年校验一次。
校验方法参照JB/T4730.2附录B。
3.4受检部位的表面准备
3.4.1同一条焊缝的余高在允许范围内应均匀，以保证底片黑度处于规定范围内。
3.4.2距焊缝中心各50mm范围内焊疤、飞溅、成型粗糙及表面缺陷应补焊、修磨，处理，不应掩盖或干扰缺陷在底片上影像的分辨。
3.4.3焊缝及热影响区的表面质量，应经焊接检查员严格检查，确认合格。
3.4.4受检表面在探伤员受理委托后，在透照之前，对其进行检查认可。
3.5检测技术
Ⅰ、Ⅱ级人员按工艺卡及受检部件具体情况合理选择设备、器材和材料对其进行检测。
3.5.1几何条件
3.5.1.1最小焦距应按JB/T4730.2中诺模图确定或按下式计算
f/d≥102/3b
式中：
f：
为源至被检部位工件表面的距离
d：
焦点尺寸（方焦点取边长，矩形焦点取长短边之和的1/2）
b：
被检部位工件表面至胶片的距离
3.5.1.2分段曝光时，每次曝光所检测的焊缝长度称一次透照长度，一次透照长度除满足几何不清晰度的要求处，还应满足透照厚度比K值的要求，对于AB级而言，纵缝K≤1.03，环缝≤1.1。
3.5.2透照技术
只要实际允许则均应采用单壁透照技术，只有当单壁透照技术不可行或因具体结构原因执行有困难时方可使用双壁透照技术。
3.5.2.1单壁透照（包括纵缝透照法，环缝外透法和环缝内透法）
a）胶片、像质计和标记布置如图2所示。
b）搭接标记的放置按3.3.5.3要求。
c）像质计型号选用、数量和放置满足3.3.3要求。
d）纵缝透照。
纵缝单壁透照一般f≥10d.b2/3如图3所示，所以当一次透照长度≤300mm时，中薄板焦距一般选用600mm；当一次透照长度需要增大时或透照厚板工件时可用增大焦距来满足标准要求。
图3纵缝透照L3和f及θ的关系
e）环缝单壁透照，对焦距的选用和透照片数及对应的一次透照长度由工艺卡给定（见附表）。
f）周向全景曝光
源置于圆筒形或球形容器的中心，一次透照长度为检测整条环缝或球形所有焊缝，焦距为D/2+b（mm），当胶片长为300mm时，L3可为260mm。
3.5.2.2双壁单影透照
a）能量的选择按3.3.1办理。
b）胶片、像质计、标记布置、搭接标记位置与3.3.5.3相同。
3.5.3曝光条件
应根据每台X光机及所用胶片和增感屏制作曝光曲线表，以此做为曝光规范。
曝光量依据胶片特性选择，并参照JB/T4730.2标准推荐一般不小于15mA·min（F=700mm），当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。
对于给定γ源也可采用曝光尺法确定曝光时间，从而确定曝光量。
3.6暗室处理
胶片贮存、装取和冲洗按附录B进行。
3.7底片的质量及评定
3.7.1底片黑度（包括胶片本身的灰雾度）
底片有效评定区内的黑度D应符合：
2.0≤D≤4.0；用X射线透照截面厚度变化大的工件时,最低黑度允许降至1.5（最低允许黑度是指工件母材而不是指对接接头）。
对评定范围内的黑度D大于4.0的底片,如有计量检定报告证明所用观片灯在底片评定范围内的亮度不低于10cd/m2时,允许进行评定。
3.7.2底片上的像质计和识别系统齐全，位置准确，且不得掩盖受检焊接接头的影像。
3.7.3底片上至少应识别出表3规定的像质计丝号，底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像。
3.7.4底片有效评定区域（底片两端搭接标记之间和焊缝本身及焊缝两侧5mm的范围）内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。
3.7.5底片评定：
包括初评和复评。
应由II级以上人员认真按3.8.2评定。
3.8检测质量分级
3.8.1缺陷类型
对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷。
3.8.2质量分级依据
根据对接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度，其质量等级可划分未Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级。
3.8.3质量分级的一般规定
3.8.3.1Ⅰ级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。
3.8.3.2Ⅱ级和Ⅲ对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合和未焊透。
3.8.3.3对接焊接接头中缺陷超过Ⅲ者为Ⅳ。
3.8.3.4当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为对接焊接接头的质量级别。
3.8.4圆形缺陷的质量分级
长宽比小于等于3的缺陷定义为圆形缺陷，它可以是圆形、椭圆形、锥形或带尾巴等不规则形状，包括气孔、夹渣和夹钨等。
3.8.4.1圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定，圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见表6。
圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。
圆形缺陷按表7折算成点数，按表6的评定区内点数评级，小于表9的圆形缺陷不计。
单位：
mm
表6缺陷评定区
母材公称厚度T
≤25
＞25～100
＞100
评定区尺寸
10×10
10×20
10×30
3.8.4.2在圆形缺陷评定区内或与圆形缺陷评定区边界线相割的缺陷均应划入评定区内。
将评定区内的缺陷按表7的规定换算为点数,按表10的规定评定对接焊接接头的质量级别。
表7缺陷点数换算表单位：
mm
缺陷长径mm
≤1
>1～2
>2～3
>3～4
>4～6
>6～8
>8
点数
1
2
3
6
10
15
25
表8各级别允许的圆形缺陷点数单位：
mm
评定区（mm×mm）
10×10
10×20
10×30
母材公称厚度T，mm
≤10
>10～15
15～25
>25～50
>50～100
>100
Ⅰ
1
2
3
4
5
6
Ⅱ
3
6
9
12
15
18
Ⅲ
6
12
18
24
30
36
Ⅳ
缺陷点数大于Ⅲ级或缺陷长径大于T/2
注：
当母材公称厚度不同时，取较薄板的厚度。
3.8.4.3由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头，各级别的圆形缺陷点数可放宽1～2点（圆形缺陷的放宽不能是普遍现象只能是个别现象，如果对圆形缺陷放宽应在检测报告的附件中说明圆形缺陷的实际点数，以及放宽的理由和依据）。
3.8.4.4对致密性要求高的对接焊接接头，制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据。
通常将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷，当对接焊接接头存在深孔缺陷时，其质量级别应评为Ⅳ级。
3.8.4.5当缺陷尺寸小于表9的规定时，分级评定时不计该缺陷的点数。
质量等级为Ⅰ级的对接焊接接头和母材公称厚度T≤5mm的Ⅱ级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个，超过时对接焊接接头质量等级应降低一级。
表9不计点数的缺陷尺寸单位：
mm
母材公称厚度T
缺陷长径
≤25
≤0.5
>25～50
≤0.7
>50
≤1.4%T
3.8.5条形缺陷的质量分级
长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷定义为条形缺陷。
条形缺陷按表10的规定进行分级评定。
表10各级别对接焊接接头允许的条形缺陷长度单位：
mm
级别
单个条形缺陷最大长度
一组条形缺陷累计最大长度
Ⅰ
不允许
Ⅱ
≤T/3（最小可为4）且≤20
在长度为12T的任意选定条形缺陷评定区内，相邻缺陷间距不超过6L的任一组条形缺陷的累计长度应不得超过T，但最小可为4
Ⅲ
≤2T/3（最小可为6）且≤30
在长度为6T的任意选定条形缺陷评定区内，相邻缺陷间距不超过3L的任一组条形缺陷的累计长度应不超过T，但最小可为6
Ⅳ
大于Ⅲ级者
注：
（1）L为该组条形缺陷中最长缺陷本身的长度；T为母材公称厚度，当母材公称厚度不同时取较薄板的厚度值。
（2）条形缺陷评定区是指与焊缝方向平行的、具有一定宽度的矩形区，T≤25mm，宽度为4mm；25100mm，宽度为8mm。
（3）当两个或两个以上条形缺陷处于同一直线上、且相邻缺陷的间距小于或等于较短缺陷长度时，应作为一个缺陷处理，且间距也应计入缺陷的长度之中。
3.8.6综合评级
3.8.6.1在圆形缺陷评定区内同时存在圆形缺陷和条形缺陷时应进行综合评级。
3.8.6.2综合评级的级别如下确定：
对圆形缺陷或条形缺陷应分别评定级别，将两者级别之和减一作为综合评级的质量级别。
3.9记录、报告和资料保管
3.9.1记录
检测记录由检测人员按TYJC/C1-NDT-001-01“射线检测记录”的格式填写，并同时绘制检测部位简图。
检测工艺卡按TYJC/C1-NDT-001-03“射线检测工艺卡”的格式编写，无损检测委托单按TYJC/C1-NDT-001-04“无损检测委托单”的格式编写。
3.9.2报告
检测报告格式按照TYJC/C1-NDT-001-02“射线检测报告”格式编制。
3.9.3检测资料和底片由档案室归档至少保存7年。
附录A
对接焊接接头射线检测标记的规定
对接焊接接头的检测部位必须打钢印作为永久标记，对于不允许打钢印的设备可用漆划定检测部位并在检测部位简图中给予准确定位。
A1编号方法
A1.1检测标记包括
产品编号、对接焊接接头编号、底片编号、工件厚度和透照日期等，返修部分还应有R1，R2……（数码表示返修次数），扩大检测比例的透照还应有扩大检测标记K1、K2……（数码表示扩检底片张数）。
A1.2对接焊接接头编号
纵缝编号：
纵向对接焊接接头和封头对接焊接接头用A表示，环向对接焊接接头用B表示，试板用S表示，接管纵向对接焊接接头用AC表示、接管环向对接焊接接头用BC表示，各个符号后面的数码表示对接焊接接头序号，若提供无损检测委托单，对接焊接接头编号按委托单执行。
A1.3检测部位编号（或称片号）：
在对接焊接接头编号后加-1表示为片号是1：
-2表示片号是2，依次类推。
A1.4对接焊接接头编号和片号应打在距焊缝边缘30～50mm处（试板打在距焊缝100mm处以防影响试验结果准确性）。
A2打钢印部位
A2.1局部检测的对接焊接接头
A2.1.1在每个检测部位均打对接焊接接头编号和片号，位置处于被检部位中心（底片上检测位置方向与钢印方向相同以便返修定位）。
A2.1.2扩检部位片号用K1、K2、….表示，数码表示底片张数。
A2.1.3若扩检仍不合格须执行100%检测，钢印打在0位置并指明旋向。
A2.2100%检测焊缝
A2.2.1筒体每条对接焊接接头均在0位置打出标记（包括对接焊接接头编号），钢印方向与底片上检测位置方向相同以便定位。
A2.2.2纵向对接焊接接头起点在焊缝一端，环向对接焊接接头起点一般设在某一丁字口处。
A3责任：
产品上的钢印显示由现场检测人员依据布片位置确切定位，检测人员要对其位置的准确性负责。
附录B
暗室安全操作规程
暗室处理是保证底片质量的重要工序，各班指定专人进行。
暗室处理包括切片、装袋、显影、定影、水冲洗和底片烘干等。
B1胶片的切装与保管
B1.1胶片应与射线完全隔离，距暖气不少于1m的阴凉干燥处立放。
B1.2胶片盒应在暗室开封，外包装纸富裕量要折回盖严，以防露光。
B1.3按每次用量带衬纸取出胶片，单张按规格切，多余片带衬纸放回胶片盒内保存，以防划伤。
B1.4装胶片要避免乳剂膜与衬纸或增感屏或其它粗物摩擦，以防静电感光；拿胶片只能触及边或角，以防留下指印；胶片不得折叠和弯曲，以防折迹感光。
B1.5操作人接触胶片时，应将手洗净，胶片处理前不得粘上显、定影液。
B1.6暗室安全灯应在距胶片0.5m以外安放，第一次使用须测试，以防胶片感光。
B1.7当对胶片质量有怀疑时，应在曝光前进行显、定影分析，问题严重者停用。
B2暗室处理
B2.1手工冲洗规程
B2.1.1显影：
其温度为18～21℃，显影时间为4～8分钟。
显影之初和显影过程中要使胶片上下抖动，以保证显影液的新鲜性。
显影夹之间要有一定距离，防止胶片相粘。
B2.1.2停显：
从显影液中取出胶片后放入停显液上下不停抖动，停显1分钟。
B2.1.3定影：
胶片浸入定影之初和定影过程中上下抖动，定影时间为通透时间的两倍，一般为15分钟。
B2.1.4水冲洗：
在流动的清水中进行，一般为20～30分钟，不得超过40分钟。
B2.1.5底片干燥：
有自然干燥和烘干干燥。
采用自然干燥时，应在无尘、干燥通风处晾干；需烘干时，应用脱水剂干燥至无水滴时进行，烘箱温度≤40℃。
B3责任：
暗室操作人员对暗室处理不当造成的底片伪像负责。
编制：
审核：
批准：
日期：
2015.1.1日期：
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