回流焊接工艺规范_精品文档.doc
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文档名称
回流焊接工艺规范（Vitronics）
文档编号
H3C-WI-ST-028
新美亚通讯设备有限公司通用工艺文件
回流焊接工艺规范（Vitronics）
H3C-WI-ST-028
A
拟制：
审核：
批准：
共12页
2010-07-16
新美亚通讯设备苏州有限公司（杭州分公司）
SANMINA机密，未经许可不得扩散
目录TableofContents
1 范围Scope:
………………………………………………………… 2
2 规范性引用文件：
…………………………………………………… 2
3 术语和定义……………………………………………………………… 2
4 规范成立条件………………………………………………………… 2
4.1 设备…………………………………………………………………… 2
4.2 焊膏…………………………………………………………………… 2
4.3 温湿环境…………………………………………………………………4
4.4 PCB材料……………………………………………………………… 4
4.5 元器件材料……………………………………………………………… 4
5 工艺能力……………………………………………………………… 5
5.1 PCB处理工艺能力…………………………………………………… 5
5.1.1 外形………………………………………………………… 5
5.1.2 过板方向与托盘使用条件…………………………………… 6
5.1.3 贴片后总高度（包括板厚）*……………………………… 6
5.1.4 背面布元器件的工艺能力…………………………………… 8
5.2 热特性处理工艺能力…………………………………………………… 10
5.3 氮气处理工艺能力…………………………………………………… 10
5.4 链条速度设置工艺能力 ……………………………………………………10
5.5 排风处理工艺能力…………………………………………………… 10
5.6 松香处理工艺能力…………………………………………………… 10
6 品质水平……………………………………………………………… 11
7 初始参数设置………………………………………………………… 11
8 上下游规范……………………………………………………………… 11
9 工艺调制方法………………………………………………………… 11
10 参考文献……………………………………………………………… 11
1.范围Scope:
2.本规范适用各种类型的锡膏回流焊接工艺，作为整线工艺整合及工艺故障分析时参考。
3.规范性引用文件：
4.下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号
编号
名称
5.术语和定义
无
6.规范成立条件
本规范适用于以下条件：
6.1.设备
强制热风回流炉
6.2.焊膏
63/37锡铅锡膏：
MulticoreCR32&KesterR253－5
无铅锡膏：
华三指定无铅型号锡膏
测温板需要使用与实际生产板相同或尺寸、器件热容接近的已贴装器件的PCBA，测温板上的测温点需要测量到测温板上的最冷点与最热点，要求测出的各点温度曲线都落在对应的曲线规格范围内。
63/37锡铅锡膏回流曲线性能规范要求如下图：
63/37锡铅回流曲线规格
预热区（100—150℃）时间：
60—120Sec；升温速率：
<2.5℃/Sec；
均温区（150—183℃）时间：
30—90Sec；升温速率：
<2.5℃/Sec；
回流区（>183℃）时间：
40—80Sec；峰值温度：
210－235℃；
冷却区————降温速率：
1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
63/37锡铅锡膏与无铅BGA混装焊接回流曲线性能规范要求如下图（只要求混装BGA位置温度达到下面规格，其他位置按有铅锡膏温度曲线规格管控）
混装回流曲线规格
预热区（100—150℃）时间：
60—120Sec；升温速率：
<2.5℃/Sec；
均温区（150—183℃）时间：
30—90Sec；升温速率：
<2.5℃/Sec；
回流区（>183℃）时间：
60—90Sec；峰值温度：
225－235℃；
回流区（>217℃）时间：
20-40Sec
冷却区————降温速率：
1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
无铅锡膏回流曲线规格要求如下图
无铅回流曲线规格
预热区（130—170℃）时间：
60—120Sec；升温速率：
<2.5℃/Sec；
均温区（170—217℃）时间：
30—90Sec；升温速率：
<2.5℃/Sec；
回流区（>217℃）时间：
35—90Sec；峰值温度：
230－250℃；
冷却区————降温速率：
1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
6.3.温湿环境
温度：
20－28℃；相对湿度：
30－80%RH。
6.4.PCB材料
树脂类（如FR4等）、陶瓷类、金属类（铝基材）。
6.5.元器件材料
元器件耐热性需符合J-STD-020D和J-STD-075标准中有关耐热抗性章节。
63/37锡铅锡膏焊接特殊情况（如热敏器件等）符合回流曲线性能规范基本要求，见4.2节的峰值温度，需≥210℃，回流时间≥40Sec（材料熔点最低要求）。
无铅锡膏焊接特殊情况（如热敏器件，器件外包装上的PSL等级大于R0）的器件，对于PSL等级R5以上的器件需确认回流曲线能否满足器件耐温规格。
表1表1.回流焊PSL分类
PSL分类
元器件为工艺敏感？
分类温度
R0
No
-
R1
Yes
N/A
R2
Yes
N/A
R3
Yes
N/A
R4
Yes
260℃（用户最大，供应商最小）
R5
Yes
255℃
R6
Yes
250℃
R7
Yes
245℃
R8
Yes
240℃
R9
Yes
其他
7.工艺能力
本规范涉及的参数分为三种情况：
“*”标识的参数表示有可靠来源，但未经验证；
“#”标识的参数表示经验数据；
无标识参数为已验证数据。
5.1PCB处理工艺能力
7.1.1.外形
5.1.1.1单面板要求：
只有表贴器件时，可以不留禁布区或增加工艺边，但需保证倒角R≥3mm。
若侧面靠近板边上有通孔回流器件时，需保留Y1及Y2禁布区或增加工艺边，同时保证倒角R≥3mm。
外形图
5.1.1.1双面板要求：
顶面：
和单面板要求一致，如上图所示。
底面：
两边需留Y1及Y2的禁布区或增加工艺边，Y1=Y2≥5mm。
7.1.2.过板方向与托盘使用条件
过板方向如工艺规程或指导书有说明按说明要求过板，无则按照通用要求按单板上REFLOW丝印方向过板。
托盘使用条件：
ØY/H≥150（H≥1.6mm）
ØY/H≥100（H<1.6mm）
ØY/X>2
ØV-CUT平行于轨道方向，且无法规避的
Ø异型单板容易卡住轨道的
ØY≥300mm
以上条件，只要满足一个，即需要使用托盘，但不限于上述规则。
注意测试炉温时需要连同托盘一起测试。
备注：
X为平行于轨道方向的单板长度，Y为垂直于轨道方向的单板宽度，H为单板厚度。
7.1.3.贴片后总高度（包括板厚）*
如下图所示：
顶面（h1）：
器件高度＋板厚≤25mm；
底面（h2）：
器件高度≤20mm。
h1
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