线路板超粗化与中粗化的应用与改进.docx
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线路板超粗化与中粗化的应用与改进
线路板超粗化与中粗化的应用与改进(总12页)
线路板超粗化与中粗化的应用与改进
为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺;可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。
可增大铜箔比表面积,提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力,对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。
简单介绍:
超粗化工艺是一种独特及全新的流程,应用于印刷电路板的生产过程,可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。
因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术,加上新选择性表面处理工艺的应用,适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。
传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀,已到达他们本身之极限,尤其面对新技术时,以上前处理往往不能满足新技术的要求。
超粗化是一个简单的工艺,透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。
此外,经过超粗化处理后,铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。
总括而言,使用超粗化工艺能改进生产良品率,从而降低生产成本。
超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺,属于硫酸-双氧水微蚀体系,特别适合超细线路图形转移前处理。
可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。
产品特点:
粗化铜面的粗糙度大于0.3um,槽液对氯离子容忍度达15PPM
提供均匀一致的粗糙度和表面状态
提高绿油、干膜等与铜面的粘结力
微蚀速率随温度和双氧水的不同而可
中粗化:
含双氧水的超粗化,市场上习惯叫中粗化
双氧水超粗化微蚀剂。
微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面,且无氧化点,并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力,使得良率得以提高,广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。
得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。
1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面;
2、对环境没有污染,废水处理简单;
3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐(SPS)更显突出,可到45g/L;
4、具有良好、稳定的微蚀速率,而且对细线路没有损伤;
5、现场操作简单,槽液易于分析管控;
6、微蚀之后板面不会氧化,可长时间存放。
二、产品特性:
外观:
无色或谈蓝色透明液体
气味:
无刺激味道
性质:
酸性
目前超粗化以甲酸体系最常用,有甲酸甲酸钠氯化钠氯化铜和添加剂成分组成。
添加剂成分微量但是作用巨大,一般微谱分析无法准确解析。
超粗化用途
(1)乾膜压膜的前处理。
(2)化锡防焊绿漆的前处理。
(3)化银防焊绿漆前处理。
(4)化金防焊绿漆前处理。
(5)水溶性护铜处理的前处理。
(6)喷锡的前处理。
特性
(1)可取得均匀洁净粗糙的铜表面。
(2)稳定的微蚀量且易控制。
(3)cod少,废水处理简单。
(4)铜浓度可达到40g/l。
(5)使用喷洒式(spray)。
性状及外观
型号
美格-板明
外观
无色~淡黄色透明液体
比重
1.120±0.010(20℃)
使用方法
(1)原液使用,建浴时请溶铜5g/l(请使用电镀铜,铜箔,压延铜),铜
表面如有其他药水残留请刷磨处理),处理槽清洗时请留下当
等於5g/l的铜浓度其於加入新药液即可.机械材质为sus.
(2)使用条件
喷洒(扇形喷洒1~2kg/cm2)
温度:
25~35℃
浸泡时间:
10~30秒
补充方式
(1)带出量的添加铜浓度达到40g/l以上,请参考浓缩率後添加
或排放药水.
【药液管理范围】
铜浓度5~40g/l
铜浓度分析方法
正确的采取1ml试料,加入50%葡萄酸1ml添加50ml纯水
再加入氨水至溶液变成深蓝色。
然後添加pan约2~5滴做
指示药,以m/40-edta.2na溶液滴定,在溶液变色就是终点。
cu(g/l)=1.5885xfxv
f:
m/40-edta.2na溶液变数
v:
m/40-edta.2na溶液滴定量(ml)
铜浓度的范围:
5~40g/l
ⅵ-2.表面sem的状态(×3,50045°)
【处理条件】
mc-1028
硫酸/过酸化水素系
処理基板
电镀铜
电镀铜
処理方法
喷洒
喷洒
液温
30℃
30℃
接液时间
15秒
10秒
计算方式:
b-a
x(%)=--------------------x100
b(1-a)
a:
测定比重
b:
分析铜浓度取得曲线图上之比重
-10%以下(稀释)……全部当槽
-10%~10%……继续使用
*10~20%(浓缩)……加入纯水修正浓缩率
20%以上(浓缩)……全部更换
稀释……水洗水带入或冷却管破损
浓缩……通风管过强或加热器不良
测定微蚀量:
单面板处理後板重量–处理前板重量
微蚀量(μm)=-------------------------------------------x10000
长 x宽 x8.9
双面板处理後板重量–处理前板重量
微蚀量(μm)=-------------------------------------------x10000
长 x宽 x8.9x2
*药品作业时注意事项
1.本药液系医药用外剧毒物。
作业时请带用手套、眼镜等保护器
具,万一药液沾到皮肤或眼睛时,马上用水冲洗,然後接受医
师的诊疗。
2.作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。
3.药液的保管(包括使用後的废液),请放存放在不受直射阳光
照射的冷暗场所。
4.药液漏出时,请加水稀释後以消石灰中和。
装置
1.使用此药品之金属部份要使用不锈钢。
塑胶部份则使用硬材质pvc、pp、pe。
2.不可以使用浸泡来处理必设置排气管道。
3.需设立自动冷却、加温控制器。
一、安美特配方(五金为主)
1
U--153低温除油粉
2
U--192热浸除油粉
3
U—251万用电解粉
4
U—151万用除油粉
5
U—158:
铜锌除腊粉
6
U-152铜铁电解除垢粉
7
U—252强力电解粉
8
U-501—1酸缓蚀剂
9
U—501—2酸缓蚀剂
10
U—157热浸除油粉
11
U—154热除油粉
12
284—铜锌合金电解粉
13
U—257铜铁合金电解粉
14
U—698万用酸盐
15
U—650万用酸盐
16
U---346喷洗除油粉
17
强力铁电解粉
18
镍6号主光剂
镍TS除杂剂
19
NP—630柔软剂
20
NP---630主光剂
21
铬盐CR—843
22
装饰性镀铬转缸剂
23
碱铜CL—3光剂
24
镍BN—2000主光剂
25
NickelAdditive(BN)Y—19湿润剂
26
PXN—B(DL)主光剂
27
A—5(4X)(BN)柔软剂(50%)
28
SA—1(BN)辅助剂(50%)
29
ZN-2镀镍除杂剂
30
镍3号柔软剂
31
镍红牌柔软剂
32
镍绿牌柔软剂
33
镍3号主光剂(DL)
34
MX—A主光剂
35
MX—B柔软剂
36
镍除铁粉
37
锌合金电解粉
38
SB-ADuplulux半光亮镍SB-A
39
Ni—88主光剂
40
Nechol(碱铜诺切液)
41
镍NI.CONC辅助剂
42
碱性锌镍合金
43
线路板棕化配方
44
酸铜510
45
硫酸镀锡(161)
二、国内公司配方(五金为主)
1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂,
2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂,
3、化学镀银(环保无氰),麦德美原版和国产化版本都有
4、除油粉,除蜡水
5、退镀剂(退锡剂、退银剂)
7、镀金光亮剂水金、插头镀金
8、不锈钢清洗剂(固体,快速除氧化皮膜,无黄烟)
9、黑化剂(高温高附着力型铜发黑)
10、耐高温铜保护剂
11、油性镍保护剂
12、水性镍保护剂(不成膜型)
13、二三级管镀锡前脱胶剂---环氧树脂剥离剂
14、铝、铝合金无铬钝化剂15、免清洗无松香助焊剂。
16、镀银光亮剂(武大)
17、水性金属保护剂(成膜型)
19、水性长效、短效珍珠镍
20、铁件、铜抛光剂(含铬、无铬环保型)
21、碱性无氰镀锌添加剂
22、铝合金三元、四元沉锌(含氰)
23、3价铬黑色钝化,6价铬单剂黑色钝化,锌蓝白钝化,军绿钝化
三、麦德美配方
1、麦德美化学除油剂1702
2、电解除油粉
3、铜微蚀粉13007
4、除蜡水、锌合金除油剂
5、金、银保护剂
6、锌镍合金光亮剂
7、麦德美酸铜光亮剂
8、麦德美原版化学镀银
9、黑孔工艺,替代化学镀(原料可以国内采购)
10、锌镍合金钝化
四、罗门哈斯配方
1、硫酸盐镀锡光亮剂
2、ST200镀锡添加剂(原版,原料国内可以采购)
五、乐思-恩森配方
1、枪色电镀
2、环保三价铬黑色钝化
3、脱水剂、活化盐
4、高深镀能力酸铜光亮剂
5、THROW2000镀铜光亮剂
6、导电膜DMSE工艺配方(形成高分子导电膜,替代化学镀)
7、铝合金沉锌剂(无氰),
8、塑胶、铝合金专用化学镍
9、塑胶电镀
10、高、中、低磷化学镍,高磷耐蚀化学镍
11、镀镍光亮剂
12、镀银光亮剂
13、镀金光亮剂(可镀厚金)
14、镀锡光亮剂,亮锡、哑锡
15、化学镀锡(甲基磺酸型)
16、代铬、硬铬、装饰性铬添加剂
17、三价镀铬(环保),氯化铬型
18、OSP铜防氧化剂
六、日本上村等配方
1、上村化学镍金系列(去油、微蚀、活化、沉镍、沉金)
2、碱性除钯剂(与化学镍金配套,防渗镀)
3、超粗化(三菱瓦斯),板明2085(AB液)
4、210酸铜
5、FPC化学镍金(软镍)
七、线路板和电子电镀方面配方
一、化学镀铜系列,含以下6项,
1、碱性去油剂(整孔剂)、聚四氟乙烯高频板调整剂
2、双氧水微蚀稳定剂PM-605
3、预浸剂PM-606
4、胶体钯活化剂PM-607
5、加速剂PM-608
6、化学镀铜PM-621(包含化学沉厚铜)
二、多层板除胶渣药水,含以下3项。
1、溶胀剂PM-611
2、氧化剂PM-612
3、中和剂PM-613
三、化学沉锡PM-206。
四、化学沉银PM-801
五、银保护剂(防银变色剂)
六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂
七、线路板镀镍光亮剂PM-615
八、镀金光亮剂PM-616软金、硬金
九、线路板助焊剂,免清洗助焊剂
十、酸性去油剂(酸性清洁剂)
十一、碱性蚀刻添加剂,酸性蚀刻添加剂
十二、化学镍金系列配方,除钯剂
FPC化学镍金(除油-活化-化学镍-化学金)
十三、PCB化学退镍液
十四、OSP防氧化剂十五、镀锡添加剂
PCB辅料:
消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水
麦德美黑孔药水、乐思第四代导电膜DMSE配方
OMG公司VCP镀铜添加剂
安美特棕化药水