SMT中英文.docx

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SMT中英文

THT（Through  Hole  Technology）：

通孔安装技术

SMT（Surface  Mounted  Technology）：

表面安装技术

PTH（Pin  Through  the  Hole）：

通孔安装

THT  （Through  Hole  Component）：

通孔插装元件

SMB  （Surface  Mount  Printed  Circuit  Board）：

表面安装PCB板

SMC  （Surface  Mount  Component）：

表面安装元件

SMD  （Surface  Mount  Device）：

表面安装器件

SMA  （Surface  Mount  Assembly）：

表面安装组件

Component：

元件

Device：

器件

Assembly：

组件

CTE（coefficientofthermalexpansion）：

热膨胀系数

In-circuittest：

在线测试

Leadconfiguration：

引脚外形

Placementequipment：

贴装设备

Reflowsoldering：

回流焊接

Repair：

修理

Rework：

返工

Solderability：

可焊性

Soldermask：

阻焊

Yield：

产出率

Packagingdensity：

装配密度

Chip：

片状元件

melf：

圆柱形元件

PCB（Printedcircuitboard）：

印刷电路板

DIP：

双列直插

SIP：

单列直插

SOT（Small  Outline  Transistor）：

小外形晶体管

SOIC（Small  outline  IC）：

小外形集成电路，

SOP（Small  outline  Package）：

小外型封装

PLCC（Plastic  Leaded  Chip  Carrier）：

塑型有引脚芯片载体

LCCC（Leadless  Ceramic  Chip  Carrier）：

无引脚陶瓷芯片载体

QFP（Quad  Flat  Package）：

多引脚方形扁平封装

BGA（Ballgridarray）球栅列阵

CSP（Chip  Scale  Package）：

芯片规模的封装

Bare  Chip：

裸芯片

Accuracy：

精度

ATE（Automatedtestequipment）：

自动测试设备

AOI（Automaticopticalinspection）：

自动光学检查

Blindvia：

盲孔

Buriedvia：

埋孔

throughvia：

通孔

Bridge：

锡桥

Circuittester：

电路测试机

CTE（Coefficientofthethermalexpansion）：

温度膨胀系数

Coldsolderjoint：

冷焊锡点

Componentdensity：

元件密度

Copperfoil：

铜箔

Coppermirrortest：

铜镜测试

Cure：

烘焙固化

Cyclerate：

循环速率

Defect：

缺陷

Desoldering：

卸焊

Downtime：

停机时间

FPT（Fine-pitchtechnology）：

密脚距技术

Flipchip：

倒装芯片

FCT（Functionaltest）：

功能测试

Goldenboy：

金样

ICT（In-circuittest）：

在线测试

JIT（Just-in-time）：

刚好准时

Leadconfiguration：

引脚外形

Packagingdensity：

装配密度

Pick-and-place：

拾取-贴装设备

Placementequipment：

贴装设备

Reflowsoldering：

回流焊接

Repair：

修理

Rework：

返工

DefectSoldeR少锡

Schematic：

原理图

Solderbump：

焊锡球

Solderability：

可焊性

Soldermask：

阻焊

Tape-and-reel：

带和盘

Tombstoning：

元件立起

Ultra-fine-pitch：

超密脚距

Yield：

产出率

soldermask：

阻焊漆

silkscreen：

丝印面

via：

导孔

CopperCladLaminates：

覆铜箔层压板

pastmask：

焊膏膜（漏板）  

soldermask：

焊接掩摸（阻焊膜）  

Solding  Pasts：

焊锡膏

Stencils：

模板、漏板、钢板

Bridging：

搭锡                            

Cursting：

发生皮层              

Excessive  Paste：

膏量太多      

InsufficientPaste：

膏量不足                    

PoorTackRetention：

粘着力不足                              

Slumping：

坍塌                      

Smearing：

模糊                    

Dpm（defectspermillion）：

百万缺陷率

Flexibility：

柔性

Modularity：

模块化

ComponentPick-Up：

元件拾取

ComponentCheck：

元件检查

ComponentTransport：

元件传送

PlacementProcedure：

元件放置

ChamberSystem：

炉膛系统

Blowholes：

吹孔            

Voids：

空洞                        

Movement：

移位  

Misalignment：

偏斜

Dewetting：

缩锡                

DullJoint：

焊点灰暗          

Non-Dewetting：

不沾锡  

Accuracy：

精度

AdditiveProcess：

加成工艺

Adhesion：

附着力

Aerosol：

气溶剂

Angleofattack：

迎角

Anisotropicadhesive：

各异向性胶

Annularring：

环状圈

Applicationspecificintegratedcircuit：

ASIC特殊应用集成电路

Array：

列阵

Artwork：

布线图

Automatedtestequipment：

ATE自动测试设备

Bondlift-off：

焊接升离

Bondingagent：

粘合剂

CAD/CAMsystem：

计算机辅助设计与制造系统

Capillaryaction：

毛细管作用

Chiponboard：

COB板面芯片

Circuittester：

电路测试机

Cladding：

覆盖层

Coldcleaning：

冷清洗

Coldsolderjoint：

冷焊锡点

Conductiveepoxy：

导电性环氧树脂

Conductiveink：

导电墨水

Conformalcoating：

共形涂层

Copperfoil：

铜箔

Coppermirrortest：

铜镜测试

Cure：

烘焙固化

noughtmateriel无料

Cyclerate：

循环速率

Datarecorder：

数据记录器

Defect：

缺陷

Delamination：

分层

Desoldering：

卸焊

Dewetting：

去湿

DFM：

为制造着想的设计

Dispersant：

分散剂

Documentation：

文件编制

Downtime：

停机时间

Durometer：

硬度计

Environmentaltest：

环境测试

Eutecticsolders：

共晶焊锡

Fiducial：

基准点

Fillet：

焊角

Fine-pitchtechnology：

FPT密脚距技术

Fixture：

夹具

Fullliquidustemperature：

完全液化温度

Goldenboy：

金样

Halides：

卤化物

Hardwater：

硬水

Hardener：

硬化剂

Linecertification：

生产线确认

Machinevision：

机器视觉

Meantimebetweenfailure：

MTBF平均故障间隔时间

Nonwetting：

不熔湿的

Organicactivated：

OA有机活性的

Packagingdensity：

装配密度

Photoploter：

相片绘图仪

Placementequipment：

贴装设备

Repeatability：

可重复性

Rheology：

流变学

Schematic：

原理图

Semi-aqueouscleaning：

不完全水清洗

Shadowing：

阴影

Silverchromatetest：

铬酸银测试

Slump：

坍落

Solderbump：

焊锡球

Solderability：

可焊性

Soldermask：

阻焊

Solids：

固体

Solidus：

固相线

Statisticalprocesscontrol：

SPC统计过程控制

Storagelife：

储存寿命

Subtractiveprocess：

负过程

Surfactant：

表面活性剂

Syringe：

注射器

Tape-and-reel：

带和盘

Thermocouple：

热电偶

Tombstoning：

元件立起

Vapordegreaser：

汽相去油器

pasteworking1ife：

焊膏工作寿命

pasteshelflife：

焊膏贮存寿命

slump：

塌落

no-cleansolderpaste：

免清洗焊膏

lowtemperaturepaste：

低温焊膏

screenprinting：

丝网印刷

screenprintingplate：

网版

squeegee：

刮板

screenprinter：

丝网印刷机

stencilprinting：

漏版印刷

metalstencil：

金属漏版

flexiblestencil：

柔性金属漏版

feeders：

供料器

tapefeeder：

带式供料器

stickfeeder：

杆式供料器

trayfeeder：

盘式供料器

bulkfeeder：

散装式供料器

feederholder：

供料器架

placementaccuracy：

贴装精度

shiftingdeviation：

平移偏差

rotatingdeviation：

旋转偏差

resolution：

分辨率

repeatability：

重复性

placementspeed：

贴装速度

lowspeedplacementequipment：

低速贴装机

generalplacementequipment：

中速贴装机

highspeedplacementequipment：

高速贴装机

preciseplacementequipment：

精密贴装机

opticcorrectionsystem：

光学校准系统

sequentialplacement：

顺序贴装

placementpressure：

贴装压力

placementdirection：

贴装方位

flying：

飞片

fluxbubbles：

焊剂气泡

dualwavesoldering：

双波峰焊

selfalignment：

自定位

skewing：

偏移

tombstoneeffect：

墓碑现象

Manhattaneffect：

曼哈顿现象

hotairreflowsoldering：

热风再流焊

convectionreflowsoldering：

热对流再流焊

laserreflowsoldering：

激光再流焊

vaporphasesoldering（VPS）：

气相再流焊

locatedsoldering：

局部软钎焊

cleaningaftersoldering：

焊后清洗

AI:

Auto-Insertion自動插件                                      

AQL:

acceptablequalitylevel允收水準

ATE:

automatictestequipment自動測試

ATM:

atmosphere氣壓

BGA:

ballgridarray球形矩陣

CCD:

chargecoupleddevice監視連接元件（攝影機）

CLCC:

Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具

COB:

chip-on-board晶片直接貼附在電路板上

cps:

centipoises（黏度單位）百分之一

CSB:

chipscaleballgridarray晶片尺寸BGA

CSP:

chipscalepackage晶片尺寸構裝

CTE:

coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數

DIP:

dualin-linepackage雙內線包裝（泛指手插元件）

FPT:

finepitchtechnology微間距技術

FR-4:

flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質）

IC:

integratecircuit積體電路

IR:

infra-red紅外線

Kpa:

kilopascals（壓力單位）

LCC:

leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器

MCM:

multi-chipmodule多層晶片模組

MELF:

metalelectrodeface二極體

MQFP:

metalizedQFP金屬四方扁平封裝

NEPCON:

NationalElectronicPackageand

ProductionConference國際電子包裝及生產會議

PBGA:

plasticballgridarray塑膠球形矩陣

PCB:

printedcircuitboard印刷電路板

PFC:

polymerflipchip

PLCC:

plasticleadlesschipcarrier塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質）

ppm:

partspermillion指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點）

psi:

pounds/inch2磅/英吋2

PWB:

printedwiringboard電路板

QFP:

quadflatpackage四邊平坦封裝

SIP:

singlein-linepackage

SIR:

surfaceinsulationresistance絕緣阻抗

SMC:

SurfaceMountComponent表面黏著元件

SMD:

SurfaceMountDevice表面黏著元件

SMEMA:

SurfaceMountEquipment

ManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會

SMT:

surfacemounttechnology表面黏著技術

SOIC:

smalloutlineintegratedcircuit

SOJ:

smallout-linej-leadedpackage

SOP:

smallout-linepackage小外型封裝

SOT:

smalloutlinetransistor電晶體

SPC:

statisticalprocesscontrol統計過程控制

SSOP:

shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝

TAB:

tapeautomaticedbonding帶狀自動結合

TCE:

thermalcoefficientofexpansion膨脹（因熱）係數

Tg:

glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度

THD:

Throughholedevice須穿過洞之元件（貫穿孔）

TQFP:

tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝

UV:

ultraviolet紫外線

uBGA:

microBGA微小球型矩陣

cBGA:

ceramicBGA陶瓷球型矩陣

PTH:

PlatedThruHole導通孔

IAInformationAppliance資訊家電產品

MESH網目

OXIDE氧化物

FLUX助焊劑

LGA（LandGridArry）封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

TCP（TapeCarrierPackage）

ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導電膠膜製程

Soldermask防焊漆

SolderingIron烙鐵

Solderballs錫球

SolderSplash錫渣

SolderSkips漏焊

Throughhole貫穿孔

Touchup補焊

Briding穚接（短路）

SolderWires焊錫線

SolderBars錫棒

GreenStrength未固化強度（紅膠）

TransterPressure轉印壓力（印刷）

ScreenPrinting刮刀式印刷

SolderPowder錫顆粒

Wettengability潤濕能力

Viscosity黏度

Solderability焊錫性

Applicability使用性

Flipchip覆晶

DepanelingMachine組裝電路板切割機

SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統

WireWelder主機板補線機

X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機

BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機

PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機

FlexCircuitConnections軟性排線焊接機

LCDReworkStation液晶顯示器修護機

BatteryElectroWelder電池電極焊接機

PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接

LaserDiode半導體雷射

IonLasers離子雷射

Nd:

YAGLaser石榴石雷射

DPSSLasers半導體激發固態雷射

UltrafastLaserSystem超快雷射系統

MLCCEquipment積層元件生產設備

GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機

ISOStaticLaminator積層元件均壓機

GreenTapeCutter元件切割機

ChipTerminator積層元件端銀機

MLCCTester積層電容測試機

ComponentsVisionInspectionSystem晶片元件外觀檢查機

高壓恆溫恆濕壽命測試機HighVoltageBurn-InLifeTester

電容漏電流壽命測試機CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent

晶片打帶包裝機TapingMachine

元件表面黏著設備SurfaceMountingEquipment

電阻銀電極沾附機SilverElectrodeCoatingMachine

TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）筆記型用

STN-LCD（中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用

PDA（個人數位助理器）

CMP（化學機械研磨）製程

研磨液（Slurry），

CompactFlashMemoryCard（簡稱CF記憶卡）MP3、PDA、數位相機

DataplayDisk（微光碟）。

交換式電源供應器（SPS）

專業電子製造服務（EMS），

PCB

高密度連結板（HDIboard，指線寬／線距小於4／4mil）微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下

水溝效應（PuddleEffect）：

早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（STH）銅貫孔（CTH）

組裝電路板切割機DepanelingMachine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Supportpin＝支撐柱

F.M.＝光學點

ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：

品質機能展開

PMT：

產品成熟度測試

ORT：

持續性壽命測試

FMEA：

失效模式與效應分析

TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）（Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors）

導線架（LeadFrame）：

單體導線架（DiscreteLeadFrame）及積體線路導線架（ICLeadFrame）二種

ISP的全名是InternetServiceProvider，指的是網際網路服務提供

ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機

SOP:

StandardOperationProcedure（標準操作手冊）

DOE:

DesignOfExperiment（實驗計劃法）

打線接合（WireBonding）

捲帶式自動接合（TapeAutomatedBonding,TAB）

覆晶接合（FlipChip）

品質規範:

JIS日本工業標準

ISO國際認證

M.S.D.S國際物質安全資料

FLUXSIR加溼絕緣阻抗值

RMA（ReturnMaterialAuthorization）維修作業

意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

Automaticopticalinspection（AOI自動光學檢查