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LED知识设计

关于LED球泡灯罩(灯壳)的研究经典分析及解决方案

现在的LED球泡灯灯罩存在系列问题

1、玻璃灯罩的易碎;

2、透明PC加磨砂灯罩的透光率低(只用80-89%)及能看到点光源的缺陷;

3、透明PC加棱筋的或亚克利加色粉的透光率低(只用80-89%)及能看到点光源的缺陷;

美国能源部发布LED光源灯具的能源之星标准最终版及美国UL认证中,

安全是非常严格的要求:

那么LED玻璃灯罩不小心掉落容易出现破碎而出现触电问题,安全性不能保障所以认证中通不过的

光效问题也是非常严格:

那么选择高透光率的灯罩是必然的选择,防止眩光问题:

那么看不到点光源是非常关键的;

智光牌LED灯罩特点:

1.具有高透光、高扩散、无眩光、无光影;

2.光源隐蔽性极佳(有效调整扩散率和透光率,在看不到灯珠的前提下透光率达到最大);

3.透光率达到94%;

4.具有高阻燃性;

5.具有高抗冲击强度;

6.适合于LED灯泡的使用;

7.实现将点光源发光转成球面发光;

LED灯具照明的优势、灯具常见专业术语

半导体节能照明的优势

首先让我们要知道一个基本的概念,LED又称二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。

那么LED灯具有那么优势呢?

主要表现在以下四个方面(可以参考:

解析节能灯缺点和LED灯具的优点)

一、高效节能

低压驱动,超低功耗(单管0.05W).发光功率转换接近98%发上,LED灯具比传统节能照明灯具节能60%-80%以上,并且安装灵活方便,耐用可靠。

二、绿色环保

光线无紫外线无红外线,无辐射,光照效果柔和,无频闪,可频启,属于真正的绿色环保照明光源,LED照明不发热.不含汞和氙等有害元素,利于回收和二次利用。

三、超长寿命

耐震性能强,防尘性能强,低能耗,所需电压电流小,低热量,发光热量少,不产生安全隐患,安全系数高,LED照明属于固体发光源,环氧树脂封装,发光体部分不易松动.不存在灯丝易烧,热沉积,高光衰等缺点,使用寿命可达3万到5万小时,是普通灯泡的30倍,相当于不间断照明三年时间。

四、应用范围

家居照明,天花筒灯,办公照明,小区照明,商场超市,档口商铺,酒楼酒店,酒吧,咖啡厅,西餐厅,娱乐场所,家庭小夜灯,节日气氛用灯.太阳能照明应用,城市亮化美化工程等应用广泛。

灯具常见的专业术语及单位

参考本图理解各专业术语会更容易、更形象。

光通量Ф

单位:

流明(lm)

光源发射并被人的眼睛接收的能量之总各即为光通量(Ф)

光强l

单位:

坎德拉(cd)

一般来讲,光线都是向不同方向发射的,并且强度各异,可见光在某一特定方向内所发射的强度就叫光强(l)

照度E

单位:

勒克司(lx)

照度(E)是光通量与被照射面积之间的比例系数。

1lx即指1lm的光通量平均分布在面积1lm2平面上的明亮度。

亮度Brightness

单位坎德拉/平方米〔cd/m2〕unit:

cd/m

亮度brightness

是表示眼睛从某一方向所看到物体反射光的强度。

光效Lighteffect

单位:

流明〔lm/w〕unit:

thelumen〔lm/w〕

光效是指电能转化成光的效率。

色温Colortemperature

单位:

开尔文〔k〕

当光源所发出的颜色与“黑体”在某一温度下辐射的颜色相同时,“黑体”的温度就成为该光源的色温。

“黑体”的温度越高,光谱中的蓝色成分则越多,而红色的成份则越少。

例如,白炽灯的光色是暖白色,其色温表示为2700K,而日光色荧光灯的色温表示方法则是6000K。

显色性Colorrenderingproperty

原则上,人造光线应与自然光线相同,使人的肉眼能正确辨别事物的颜色,当然,这要根据照明的位置和目的而定。

光源对于物体颜色呈现的程度称为显色性。

通常叫做“显色指数”(Ra)。

显色性是指事物的真实颜色(其自身的色泽)与某一标准光源下所显示的颜色关系,Ra值的确定,是将IN9069标准中定义的8种测试颜色在标准光源的被测试光源下做比较,色差越小则表明被测光源颜色的显色性越好,Ra值为100的光源表示,事物在其灯光下显示出来的颜色与在标准下一致。

LED芯片厂商:

晶元光电(Epistar)简称:

ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(GenesisPhotonics),华上(ArimaOptoelectronics)简称:

AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:

TK,曜富洲技TC,燦圆(FormosaEpitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。

华兴(LedtechElectronics)、东贝(UnityOptoTechnology)、光鼎(ParaLightElectronics)、亿光(EverlightElectronics)、佰鸿(BrightLEDElectronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(LingsenPrecisionIndustries)、立基(LigitekElectronics)、光宝(Lite-OnTechnology)、宏齐(HARVATEK)等。

大陆LED芯片厂商:

三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。

国外LED芯片厂商:

CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。

1、CREE  著名LED芯片制造商,美国CREE公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。

2、OSRAM:

是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。

公司总部位于德国,研发和制造基地在马来西亚,约有3400名员工,2004年销售额为45.9亿欧元。

  OSRAM最出名的产品是LED,长度仅几个毫米,有多种颜色,低功耗,寿命长

3、NICHIA:

日亚化学,著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。

4、ToyodaGosei:

ToyodaGosei丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和LED,LED约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式,与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。

 

5、Agilent

  作为世界领先的LED供应商,其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。

这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。

安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。

  

6、TOSHIBA

  东芝半导体是汽车用LED的主要供货商,特别是仪表盘背光,车子电台,导航系统,气候控制等单元。

使用的技术是InGaAlP,波长从560nm(puregreen)到630nm(red)。

近期,东芝开发了新技术UV+phosphor(紫外+荧光),LED芯片可发出紫外线,激发荧光粉后组合发出各种光,如白光,粉红,青绿等光。

7、LUMILEDS

  LumiledsLighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商,其产品广泛用于照明,电视,交通信号和通用照明,LuxeonPowerLightSources是其专利产品,结合了传统灯具和LED的小尺寸,长寿命的特点。

还提供各种LED晶片和LED封装,有红,绿,蓝,琥珀,白等LED。

  LumiledsLighting总部在美国,工厂位于荷兰,日本,马来西亚,由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年,2005年飞利浦完全收购了该公司。

8、SSC

  首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商,并且是全球八大生产商之一(资料来源:

StrategiesUnlimited--LED市场研究公司)。

  首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:

Acriche、侧光LED、顶光LED、切片LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等。

产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。

PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。

因此,对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析

  引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。

 印制板中温升的2种现象:

 

(1)局部温升或大面积温升;

 

(2)短时温升或长时间温升。

在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。

 

1电气功耗

 

(1)分析单位面积上的功耗;

 

(2)分析PCB板上功耗的分布。

 

2印制板的结构

 

(1)印制板的尺寸;

 

(2)印制板的材料。

 

3印制板的安装方式

 

(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);

 

(2)密封情况和离机壳的距离。

 

4热辐射

 

(1)印制板表面的辐射系数;

 

(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度; 

5热传导

 

(1)安装散热器;

 

(2)其他安装结构件的传导。

 

6热对流

 

(1)自然对流;

 

(2)强迫冷却对流。

  从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

 

二、电路板散热方式

1高发热器件加散热器、导热板

  当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。

当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。

将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。

但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。

通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

2通过PCB板本身散热

  目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。

这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。

但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。

3采用合理的走线设计实现散热

  由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

  评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。

4对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。

5同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。

6在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

7对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。

8设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。

空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。

整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

9避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。

如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。

10将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。

不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。

在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

11高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。

为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

12器件与基板的连接:

(1)尽量缩短器件引线长度;

(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面最大;

(3)选择管脚数较多的器件。

13器件的封装选取:

(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;

(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

偏振式3D显示技术原理及优缺点分析

导读:

被动眼睛式3D技术的主要代表就是偏振式,当然还有其他如红蓝式、红绿式等,不过因为3D效果太差以及色彩损失太严重,已经被淘汰。

偏振式3D技术也叫偏光式3D技术、时分法3D技术,英文为Polarization3D,配合使用的是被动式偏振3D眼镜。

∙被动眼睛式3D技术的主要代表就是偏振式,当然还有其他如红蓝式、红绿式等,不过因为3D效果太差以及色彩损失太严重,已经被淘汰。

偏振式3D技术也叫偏光式3D技术、时分法3D技术,英文为Polarization3D,配合使用的是被动式偏振3D眼镜。

  偏振式3D是利用光线有“振动方向”的原理来分解原始图像的,通过在显示屏幕上加放偏光板,可以向观看者输送两幅偏振方向不同的两幅画面,当画面经过偏振眼睛时,由于偏振式眼睛的每只镜片只能接受一个偏振方向的画面,这样人的左右眼就能接收两组画面,再经过大脑合成立体影像。

  原理

为什么带上偏振眼睛后能使左右眼看到完全不同的图像?

这确实不太容易理解,关于偏振光和偏振眼睛的原理,这里仅作简要介绍。

 光其实就是由互相垂直的电场和磁场形成的一种电磁波,自然光是很多电磁波的混合物,它在各个方向的振动是均匀的。

当它以特定的角度(布儒斯特角)经过非金属表面后反射形成的眩光是偏振光。

偏离了这个角度,就会有部分非偏振光混杂在偏振光里。

部分偏振光是有程度的,偏离的角度越大,偏振光的成分越少,最终成为非偏振光。

有了偏振光,有时会给我们照相带来不利,玻璃表面的反射光,使我们拍摄不到玻璃橱窗里面的东西,水面的反射光使我们拍摄不到水中的鱼。

  但利用偏振光的这种特性正好满足立体电影的需求——让左右眼看到完全不同的画面。

通过给两个投影机加装偏振片,让投影机投射出互相垂直的完全偏振光波,然后观众通过特定的偏振眼镜,就能让左右眼看到各自不同的画面而互不干涉。

  偏振放映技术目前在3D电影院中较为常见,在早期放映立体电影时,也曾经使用过偏振眼镜。

但确切的说,那时使用的眼镜应该叫线偏振眼镜。

而现在普遍使用的圆偏振技术是在线偏振的基础上发展的,原理基本一致,但它在观看效果上比线偏振有了质的飞跃。

  以前我们在使用线偏振眼镜看立体电影时,应始终保持眼镜处于水平状态,使水平偏振镜片看到水平偏振方向的图像,而垂直偏振镜片看到垂直偏振方向的图像。

如果眼镜略有偏转,垂直偏振镜片就会看见一部分水平方向的图像,水平偏振镜片也会看见一部分垂直方向的图像,左、右眼就会看到明显的重影。

  左旋和右旋偏振光波示意图

而圆偏振光偏振方向是有规律的旋转着的,它可分为左旋偏振光和右旋偏振光,它们相互间的干扰非常小,它的通光特性和阻光特性基本不受旋转角度的影像。

现在看偏振形式的3D电影时,观众佩戴的偏振眼镜片一个是左旋偏振片,另一个是右旋偏振片,也就是说观众的左右眼分别看到的是左旋偏振光和右旋偏振光带来的不同画面,通过人的视觉系统产生立体感。

Real-D和Masterimage的3D放映辅助系统主要采用的就是这种技术。

∙优缺点

  偏振式3D技术的色彩损失是最小的,色彩显示更为准确,更接近其原始值。

鉴于眼镜的透镜本身几乎没有任何颜色,对用于偏振光系统的节目内容进行色彩纠正也更为容易。

尤其是肤色,在一个偏振光系统中,看上去更为真实可信。

偏振式3D技术的3D效果也比较突出,立体感觉真实。

  观看角度大,偏振式3D技术不会像主动快门式技术一样只能水平观看3D影像,由于偏振光线的特性,左眼图像被右眼看到的情况几乎不可能发生,

  所以偏振式3D眼睛倾斜到一定角度依然能显示高质量的3D画面,比如可以斜靠在沙发上看3D电视。

  偏振式3D技术还有眼镜成本低、佩戴舒适、无大小限制、无电子元件无辐射等优点。

偏振式3D眼镜只是在普通眼镜的表层镀上偏光层,成本非常低廉,而且镜片可大可小,眼镜轻便佩戴舒适,原来戴眼镜的朋友也可以使用,眼镜边缘色彩均匀,不会因为镜片太小看到眼镜的黑框。

同时偏振式3D眼镜不含电子元件,无辐射,更加健康环保。

  偏振式3D技术也有它的缺点,首先是水平方向分辨率减半、亮度损失。

因偏光原理,这种技术会使画面水平方向分辨率减半,很难实现真正的全高清分辨率3D影像,同时画面亮度因偏振光原理受到损失,所以偏振式3D技术对显示设备的要求较高。

  其次,偏振式3D技术成本较高。

因为偏振式3D技术对显示面板有特殊要求,不想主动快门式技术只要屏幕刷新率达到120Hz就可以导入,必须在面板外层加装偏光层,所以造成面板成本增加。

因偏振式3D技术的特点,目前主要应用于电影院等观看人数较多的公共场所,而3D平板电视主要采用主动快门式3D技术。

目前以三星、索尼等为代表厂商推出的3D电视都是使用主动快门式技术。

偏振式3D电视目前只有TCL和LG各有一款产品,但是随着台湾液晶面板大厂友达光电宣布量产65英寸的偏光式3D液晶面板,部分电视厂商跃跃欲试,如果解决目前偏振式技术存在的问题,未来偏振式3D技术必将成为主流。

德州仪器于WMC2010展示裸眼3D显示设备

∙据报道,德州仪器近日在MWC2010大会上展示了一款平板机大小的手持设备,该设备最令人关注的就是它配备了3D显示屏,但不需要再佩戴相关3D眼镜,可裸眼观看。

     德州仪器表示,这款设备基于其OMAP3芯片组,以后他们还将采用新OMAP4芯片组,到时候该设备将支持高清3D电影。

     为了取得更好的3D显示效果,德州仪器还使用了3M覆盖特殊薄膜的120Hz液晶屏。

60FPS的帧频使得画面更加的流畅。

该设备3D画面的拍摄采用了两个像素为300万的摄像头和800-MHzOMAP3630芯片组,对于目前的条件来说都比较容易实现。

     对于德州仪器来说,该裸眼3D显示设备只是个开始。

德仪OMAP平台营销经理BrianCarlson表示,OMAP4芯片组还将支持高清3D电影,并可通过HDMI接口就可接入电视。

OMAP4手机还将配备双摄像头,可实时拍摄3D影像。

     Carlson还信心漫满满的称,未来在手机上观看好莱坞电影将是件很简单的事情。

3D显示:

SoC芯片面市普及或将提速

导读:

虽然在今年的CCBN上3D产品的展示并不多,不是突出的热点,但记者却从中看到了3D产业链的一些新动向。

数字电视领域的领头羊索尼与意法半导体等厂商都推出了新的产品和技术,而且,其中有的技术对于3D电视的发展来说是非常关键的。

∙虽然在今年的CCBN上3D产品的展示并不多,不是突出的热点,但记者却从中看到了3D产业链的一些新动向。

数字电视领域的领头羊索尼与意法半导体等厂商都推出了新的产品和技术,而且,其中有的技术对于3D电视的发展来说是非常关键的。

当然,除了他们,也有其他厂商采用IT技术推出了另类的3D解决方案。

3DSoC推出设计将简化

     在3D电视市场,视频处理芯片和方案一直是个短板,以往没有专业的厂商推出通用的芯片解决方案,各大电视厂商多自行设计,在成本和性能上往往不能兼顾。

这也是3D电视成本较高的原因之一。

而在此次CCBN期间,ST(意法半导体)推出了支持3D的数字电视视频处理SoC———Freeman系列芯片,可以说是相关领域的一个亮点。

ST数字消费电子及加密系统产品事业部技术市场部经理刘毅恒告诉记者,它是ST第一颗支持3D视频处理的SoC,可以支持多种3D格式。

无独有偶,另一家数字电视大厂NEC电子也有相关产品推出。

尽管没有带来相关的产品展示,但NEC电子大中国区营业本部数字消费产品市场总监陶宇告诉记者,NEC新一代EMMA系列数字电视芯片,也可以支持3D电视。

     在没有SoC之前,以往很多电视厂商多采用FPGA来设计3D视频处理方案。

据刘毅恒介绍,由于他们的这颗单芯片整合了前端解码、SCALER(缩放器)、3D等多种功能,从系统上看,成本只是采用FPGA的20%~30%。

当前成本是3D电视关注的重点,因此,未来FPGA在电视市场将受到有成本优势的SoC的有力挑战。

当记者问及SoC如何突破标准的障碍时,刘毅恒表示,标准对于3D视频处理来说,已经不存在太大的障碍,有些格式已经是强制性的,比如在HDMI1.4中就明确规定了3D的格式。

     3D市场的先行者索尼这次带来了一个前端的产品,即他们称之为“魔盒”的3DBox。

索尼市场部产品经理李林峰告诉记者,它用于对摄像机位置、光轴、镜头的推拉摇移等画面参数的调整,可以将近端和远端都进行聚焦调整,使镜头在推上去、拉回来的时候,看到的画面也是3D的。

这个盒子采用的是索尼最新的MPE-2003D处理器。

这种产品将代替复杂的人工调整,且精确度更高。

     除了这

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