PEC材料工程英语证书考试电子材料术语英语词汇16页word资料.docx

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PEC材料工程英语证书考试电子材料术语英语词汇16页word资料

PEC材料工程英语证书考试-电子材料术语英语词汇

唐宋或更早之前，针对“经学”“律学”“算学”和“书学”各科目，其相应传授者称为“博士”，这与当今“博士”含义已经相去甚远。

而对那些特别讲授“武事”或讲解“经籍”者，又称“讲师”。

“教授”和“助教”均原为学官称谓。

前者始于宋，乃“宗学”“律学”“医学”“武学”等科目的讲授者；而后者则于西晋武帝时代即已设立了，主要协助国子、博士培养生徒。

“助教”在古代不仅要作入流的学问，其教书育人的职责也十分明晰。

唐代国子学、太学等所设之“助教”一席，也是当朝打眼的学官。

至明清两代，只设国子监（国子学）一科的“助教”，其身价不谓显赫，也称得上朝廷要员。

至此，无论是“博士”“讲师”，还是“教授”“助教”，其今日教师应具有的基本概念都具有了。

1、Admittance导纳

　　指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为"阻抗Impedance"的倒数。

2、AluminiumNitride（AIN）　氮化铝

　　是一种相当新式的陶瓷材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。

此氮化铝之导热度极佳，可达200m2/K，远高于铝金属的20m2/K，且其热胀系数（TCE）也十分接近半导体晶粒的3.0，成为一种IC的良好封装材料，有替代氧化铍（BeO）及氧化铝（Al2O3）等陶瓷材料的可能性。

3、AnalogCircuit／AnalogSignal　模拟电路／模拟讯号

　　如左图当逐渐旋转电位器之旋钮，使输入电流慢慢变化即可得到一种"模拟讯号".所谓"模拟"是指输出讯号针对输入讯号做比较时，其间存在着一些类似或形成一定比例的变化量，采用此种方式组成的电路系统称为"模拟电路"（如麦克风）。

其中传输的讯号则称为"模拟讯号"，多以正弦波表示之。

又如左图的一个电子计算器，系按0～9以十进制制输入。

但在计算内部却是另采0与1的二进制制进行数据处理。

两者不同进位数字之间是利用编码和译码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制。

以此种方式组成的电路系统称为"数字电路".其中传输的讯号称为"数字讯号"，系采低准位的0与高准位的1所组成的方波形式表示之。

早期在0与1之间的电位差是5V，但为省电起见，新式个人计算机的逻辑运算方面已降压至3.3V.不久将来当硬件组件的精度再度提升后，还会再降压至2.5V，其极限电位差应在1.5V.

4、Attenuation　讯号衰减

　　指高频讯号于导体中传输时，在振幅电压（能量）方面的衰减而言，无论模拟讯号或数字讯号，都会因电路板的板材与制做各异，而出现不同程度的衰减。

5、BalancedTransmissionLines　平衡式传输线

　　指传输线体系中的讯号线，是由两条并行线并合而成。

这种平衡电路（BalancedCircuit）也称为"差动线对"（DifferentialPair）或差动线（DifferentialLine），又称为偶合（Coupled）式传输线。

至于由单条讯号线所组成的传输线，则称为"未平衡式传输线"（UnbalancedTransmissionLines）。

此种双条式"差动线"其特性阻抗值的量，须用到TOR的两组"取样器"（SamplingHeader），分别产生两个梯阶波（StepWave）使进入两条讯号线中。

若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为"偶模阻抗"，须再除以2始得"共模阻抗"（Zcm）。

若二梯阶波之极性相反时称为"奇模阻抗"，须将读值相减再除以2始得到"差动阻抗".在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。

6、CapacitiveCoupling电容耦合

　　板面上相邻两导体间，因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用，甚至可能导致原有讯号的失真，称为"电容耦合".尤其在高频高速讯号的细线密线板，这种相互干扰的行为，必须要尽量设法避免，以提升终端产品的整体性能，因而板材介质数就非常讲究，要愈低愈好。

7、Conductance导电

　　是"电阻值"的颠倒词，电阻值的单位是欧姆ohm，而导电值的单位也是倒过来的"姆欧mho"当欲测其上限的电阻值时，则不如测"导电度值"来的方便。

例如欲测板子清洁度时，即可测其抽出液导电的"姆欧"值。

然而一般人比较懂得电阻的"欧姆"值，故还需要换算"电阻值"才比较容易认同。

8、Creep潜变

　　金属材料在受到压力或拉力下，会出现少许伸长性应变，但当压力一直未消除，将逐渐老化而形成金属疲劳。

一旦超过其应变伸长性的限度时，可能会出现断裂的情形（Rupture），这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。

电路板上的焊点就有这种情形存在。

9、Conductivity导电度

　　是指物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据，也同样是以"姆欧"为单位。

10、CrystallineMeltingPoint晶体熔点

　　指物质内部结晶构体崩解之温度。

11、Doping掺杂

　　指半导体的高纯度"硅元素"中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以得到所需要的物理性质，此种"掺杂"谓之Doping.

12、Electro-migration电迁移

　　在基板材料的玻璃束中，当板子处于高温高湿及长久外加电压下，在金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的漏电情形称为"电迁移"，又称为CAF（ConductiveAnodicFilaments）漏电。

13、Crosstalk噪声、串讯

　　电路板上相邻的讯号线（SignalLines）中，在工作状态下会发生能量相互偶合的现象（EnergyCoupling），而产生不受欢迎的干扰，称为Crosstalk.

14、Electro-phoresis电泳动，电渗

　　原始定义是指在溶液中施加某一电场后，会令带电胶体粒子或离子团产生游动现象。

电路板业新开发的"电着光阻"，即属于"电泳动"方式的一种。

15、EMI电磁干扰

　　是ElectromagneticInterference的缩写，原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。

现已泛指板面上相邻线路间，在高频讯号传递时相互之间的干扰，其近似字尚有Noise噪声，RFI射频干扰等，但各诘使用环境并不相同。

16、Fatiquestrength抗疲劳强度

　　当一种物料或产品，经过多次指定最大应力的试验周期后，尚未发生故障，此种在出现"故障"前的最高应力试验周期，谓之"Fatiquestrength".

17、Filler填充料

　　指性质安定及价格便宜的物质，可加进某些塑料材料中做为电子产品用途，以降低成本或改善性质。

如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中，皆称为填充料。

18、FlexuralModule弯曲模数，抗挠性模数

　　在弹性限度内（ElasticLimit），物体受到应力（Stress）的压迫，其所产生弯曲变形（Strain）的比率称为"弯曲模数"，亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。

19、FlurocarbonResin碳氟树脂

　　是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物，可用于电子工业的主要产品有FEP（FluorinatedEthylenePolypylene,氟化乙烯丙烯）及PTFE（Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯）等两种塑料材料。

20、Farad法拉是电容量的单位，即在电容器上两极片间，当其电量充加到１库伦，而其间的电位差又恰为１伏特时，则其两极片间的电容量即为１法拉。

21、GalvanicCorrosion贾凡尼式腐蚀

　　即"电解式腐蚀"之同义字。

贾凡尼为18世纪之意大利解剖学家，曾利用铜与铁等不同金属钩去钩住生物体（电解质），而发现电池性的电流现象。

为纪念其之发现，后人在电化学方面常用此字表达"电池"或"电化学"之意念。

22、Inductance（L）电感

　　电感含有自感应（Self-Inductance）及互感应（MutualInductance）等两部份。

（1）所谓"自感"是指导体中有电流流动时，其周围会产生磁力线。

每当电流出现变化时磁力线也随之变化，此时会发生一种阻止磁力线变化之"反电动势"，此种现象称为"自感应"作用，现以简图及公式表达如下：

●设在△t秒内其电流之变化为△I，而所产生的磁束变化为△φ，则自感应之电动势e将与△φ／△t成比例。

●又当导部率一定时，则磁束之变化将与电流变化成比例，设其比例常数为L，于是：

△I,e=-L,△T,此处之Ｌ即为自感，其单位为亨利（Henry）br>●即当1秒内电流之变化为1安培（A）时，若所感应之电动势为1伏特（V），则其自感即为1亨利（H）。

（2）所谓互感（）是指类似在变压器中两种线圈之间的感应而言。

如图当L１线圈中有电流通过时则会产生磁束φ，而此磁束又将使L２线圈受到感应而产生电流（其电动势为e）。

由于此种新产生的e会与△φ／△t形成比例，若当其导磁系数固定时，则磁束的变化又与电流强度成比例（设比例常数为因而新生的电动势大小应为：

式中M即为互感。

其单位为亨利H，当L１线圈中之电流变化为1安培／秒时，其在L２线圈中所感应的电动势为1伏特，则其M为1亨利。

23、Input/Output输入/输出

　　乃是指"组件"或"系统"，或中央作业单元等，其与外界沟通的进出口称为I/O.例如一枚"集成电路器"（IC），其组件中心的芯片（Chip，大陆业界译为"芯片"）上的线路系统，必须先打线（WireLeadBond）到脚架（LeadFrame）上，再完成组件本体之密封及成形弯脚后才能成为IC的成品。

当欲将此种IC焊接在电路板上时，其各"接脚"焊点就是该"集成电路器"的对外I/O.

24、Interconnection互连

　　按MIL-STD-429C的说法，是指两电子产品或电器品上，其两组件，两单元、或两系统之间的"电性互连"而言（故含零件与电路板组装）。

另外在电路板上两层之间的导体，以镀通孔方式加以连通者，称为InterfacialConnection或InterlayerConnection.此各种互连的形式，将可用Interconnecting做为总体表达。

大陆业界却将之译为"内互连"，想必是将Inter（之间）与Inner（之内）两定混淆所致。

25、IonMigration离子迁移

　　在某物料之内，或两种物料之间，经由外加电场（ElectricField）影响之下，其某些已存在的自由离子（FreeIon），若产生缓慢的迁移或移居动作者，称为"离子迁移".

26、IonizationVoltage（CoronaLevel）电离化电压（电晕水准）

　　原义是指电缆内部的狭缝空气中，引起其电离所施加之最低电压。

广义上可引申为在两绝缘导体之间的空气，受到高电压之感应而出现离子化发光的情形，此种引起空气电离的起码电压，谓之"电离化电压".当发现"电晕"现象时，若再继续增加其电压，则将会引起绝缘体之崩溃（BreakdownorBreakThrough）造成短路，此即所谓的"溃电压".

27、Ionization游离，电离

　　此字在广义上是指当原子或分子