IC命名 封装 批号 常识等大全.docx

IC命名 封装 批号 常识等大全.docx

《IC命名 封装 批号 常识等大全.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IC命名 封装 批号 常识等大全.docx（10页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

IC命名封装批号常识等大全

IC命名封装批号常识等大全IC基本认识

德州仪器（TI）,安森美（ON）,国半（NSC）,国半（NSC）,德意志半导体（STM）,恩智浦（NXP）,欧司朗（OSRAM）,威世半导体（VISHAY）,英飞凌（INFINEON）,飞兆半导体（FAIRCHILD）,东芝（TOSHIBA）志半导体（STM）,恩智浦（NXP）,欧司朗（OSRAM）,威世半导体（VISHAY）,英飞凌（INFINEON）,飞兆半导体（FAIRCHILD）,东芝（TOSHIBA）

↑

　　　　IC封装如上

IC产品的命名规则：

大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：

MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。

Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级

下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：

AMD公司FLASH常识：

AM29LV640D

（1）U

（2）90RWH（3）I（4）

1：

表示工艺：

B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit

2：

表示扇区方式：

T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom

3：

表示封装：

P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA

4：

温度范围

C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃

MAXIM

MAXIM产品命名信息（专有命名体系）

MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。

MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。

在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。

现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。

三字母后缀：

例如：

MAX232CPE

C=等级（温度系数范围）P=封装类型（直插）E=管脚数（16脚）

四字母后缀：

例如：

MAX1480BCPI

B=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型（直插）E=管脚数（28脚）

温度范围：

C=0℃至60℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）E=-40℃至85℃（扩展工业级）A=-40℃至82℃（航空级）M=-55℃至125℃（军品级）

封装类型：

A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。

管脚数：

A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。

注：

接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能

AD公司的命名规则：

在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。

例：

AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。

AD公司前、后缀说明

ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：

表示第二代品；DI：

表示电介质隔离；Z：

表示±12V电源；L：

表示低功耗。

再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：

后缀代码温度范围描述

I,J,K,L,M0℃to60℃性能依次递增，M最优

A,B,C-40℃to125℃性能依次递增，C最优

S,T,U-55℃to125℃性能依次递增，U最优

最后一个字母表示封装对应如下：

封装描述

后缀代码

封装描述

后缀代码

封装描述

后缀代码

BGA

B

PDIP

N

SOIC_wb

RW

CSP-BGA

BC

PDIP-doublepinrow

ND

MQFP

S

BGA-power

BP

PLCC

P

MQFP_ED

SP

Chip

C

PLCC-ED

PP

LQFP_ED

SQ

CAP

CA

CERDIP

Q

LQFP（formertqfp）

ST

Chip-solderbump

CB

CERPAK

QC

TQFP

SU

DIP/SB

D

CQFP

QS

TQFP_ED

SV

LCC

E

CERDIP-window

QW

TO-92

T

LDCC

EJ

SOIC

R

TSOP

U

CLCC

ES

SO-batwing

RB

SOICpower

V

Flstpak

F

SOJ

RJ

DDPAK

VR

PGA

G

Mini-SO

RM

TO-220

VS

Header

D

SOIC-nb

RN

Hybrid

W

JLCC

J

PSOP

RP

Sample

X

SOT-23

KA

QSOP

RQ

Pre-production

XX

SOT-143

KB

SSOP

RS

SIP

Y

SOT-223

KC

SOT23orSOT143

RT

SIP-formedleads

YS

MetalDIP

M

TSSOP

RU

Notapackage

ZZ

IC封装小常识：

IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。

在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。

PLCC特征：

四边有脚向内：

管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。

另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。

QFP特征：

四边有脚向外：

管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。

SOP特征：

两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。

另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。

DIP特征：

双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。

另单列直插为ZIP封装。

PGA特征：

方的，向下直插，多脚。

BAG特征：

方的，下面带圆点，贴的。

QFN特征：

下面焊的

TO220特征：

直插，单排直插。

有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。

如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.

TO263特征：

TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：

LM2596S-5.0的封装就是TO263。

以下是几种封装的示例图片，供参考：

BGA封装PGA封装TO-220封装

TO-8TO5SOT-223

PLCCTQFPDIP

TSOPPBGACPGA

在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。

如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。

另外在这里介绍一下74系列的。

生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。

74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。

窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。

3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。

助你正确识别XILINXG型号：

有XILINX产品型号图片，文字说明。

助你正确识别ALTERAG型号：

有ALTERA产品型号图片，文字说明。

生产批号小常识：

IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。

一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。

如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。

美国国家半导体公司（NS），它的datacode（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的datacode（批号表）。

1996

1997

1998

1999

2000

2001

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

960660661A

970670671J

980680681S

990690691A

000600601J

010610611S

961261262B

971271272K

981281282T

990690692B

001201202K

011211212T

961261263C

971871873L

981881883U

990690693C

001801803L

011811813U

961261264D

972472474M

982482484V

990690694D

002402404M

012412414V

961261265E

973073075N

983083085W

990690695E

003003005N

013013015W

961261266F

973673676O

983683686X

990690696F

003003600O

013613616X

961261267G

974274277P

984284287Y

990690697G

004204207P

014214217Y

961261268H

974874878Q

984884888Z

990690698H

004804808Q

014814818Z

961261269I

975275279R

985285289=

990690699I

005205209R

015215219=

2002

2003

2004

2005

2006

2007

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

xxyyxyyxyw

020620621A

030630631J

040640641S

050650651A

060660661J

070670671S

021221222B

031231232K

041241242T

051251252B

061261262K

071271272T

021821823C

031831833L

041841843U

051851853C

061861863L

071871873U

02242244D

032432434M

042442444V

052452454D

062462464M

072472474V

023023025E

033033035N

043043045W

053053055E

063063065N

073073075W

023923926F

033033636O

043643646X

053953956F

063063666O

073673676X

024224227G

034234237P

044244247Y

054254257G

064264267P

074274277Y

024824828H

034834838Q

044844848Z

054854858H

064864868Q

074874878Z

025225229I

035235239R

045245249=

055255259I

065265269R

075275279=