protel技术.docx
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protel技术
[05/24]Protel使用的60个问题和解答(转)
[折叠]
Q01、如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同?
您可先在Design/Rule/HighSpeed/MatchedNetLengths的规则中来新增规则设定,最后再用Tools/EqualizeNetLengths来等长化即可。
Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的属性,如何决定是Passive,Input,I/O,Hi-Z,Power,…..?
在HELP中能找到说明吗?
市面有关SIM?
PLD?
的书吗?
或贵公司有讲义?
你可在零件库自制零件时点选零件Pin脚,并在ElectricalType里,可以自行设定PIN的属性,您可参考台科大的Protelsch99se里面有介绍关于SIM的内容。
Q03、请问各位业界前辈,如何能顺利读取pcad8.6版的线路图,烦请告知
Protel99SE只能读取P-CAD2000的ASCII档案格式,所以你必须先将P-CAD8.6版的格式转为P-CAD2000的档案格式,才能让Protel读取。
Q04、请问我该如何标示线径大小的那个平方呢
你可以将格点大小设小,还有将字形大小缩小,再放置数字的平方位置即可。
Q05、请问我一次如何更改所有组件的字型
您可以点选其中一个组件字型,再用Global的方法就可以达成你的要求。
Q06、我如何一次打印*.ddb里面的图setupprinter\batchtype\选择alldocument.我试过了无效
你只须将这几张电路图做成阶层式的关系,在用Alldocument.印即可。
Q07、我所安装的是protel99seservicepack2的版本,日前在贵站下载servicepack6安装,却出现以下的错误讯息而无法安装:
Couldnotinitializeinstallation.SystemDLLscorruptormissing.连接到系统某个装置没有作用后来我又分别下载了servicepack5、servicepack4,也是出现同的样问题,不知道这是什么原因造成的?
可否解答,谢谢。
我们已经将servicepack6、servicepack5的安装程序更新了,经过我们的测试已经没有问题了,麻烦你再重新下载一次,如有不便之处,请多见谅。
Q08、请问那有PROTEL98的中文菜单下载?
?
?
目前在Protel98的环境下并无中文化的模式。
Q09、请问变更原理图零件接脚是否可以不经由LIB直接就可以移动接脚或更名
在下一版本中将加入此一功能,敬请期待……..
Q10、请问:
如何一次修改多条线的宽度
你必须先将要修改线宽的线段选取起来,然后再使用global的指令来作条件式集体变换的功能,就可以同时改变多条线的宽度。
Q11、请问:
PROTEL有没有A/D转换功能?
你若用SIM的且有Model的零件来做的话,可以。
Q12、请问:
怎么把PROTEL的PCB文档用P-CAD读进来?
在PROTEL下,EXPORT成P-CAD2000AXCIIFile(*.PCB)的格式再在P-CAD中Open它。
Q13、请问:
怎么把PROTEL的PCB文档用P-CAD读进来?
在自己的ddb文件中(当前的项目文件或者另外专门为放这个库而建一个)导入(import)你要添加的.lib文件,然后在原理图编辑环境的"browseliberary"框的"add/move"对话框中加入刚才已经加入的那个.ddb文件,选ok后你就可以找到添加进去的库了。
Q14、DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题,难道是我的电脑内存不够吗?
我的电脑可有64M内存呀!
可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?
不错,就是内存配置有问题,您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:
\根目录下,若没有,则创建一个)中加上如下几行,存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:
\WINDOWS\SETVER.EXE
DEVICE=C:
\WINDOWS\HIMEM.SYS
DEVICE=C:
\WINDOWS\EMM386.EXE16000
Q15、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?
大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要"多此一举"呢?
因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
这只是一个例子。
若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。
常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
如何检查生成的GERBER正确性?
您只需在免费软件ViewmateV6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。
钻孔数据也能由各种CAD软件产生,一般格式为Excellon,在Viewmate中也能显示出来。
没有钻孔数据当然做不出PCB了。
Q16、PCB文件中如何加上汉字?
在PCB文件中加汉字的方法有很多种,本人比较喜欢的方法还是下面将要介绍的:
A.前提条件:
您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.
B.步骤:
将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy到另一目录下保存起来;下载Protel99cn.zip解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下;再将其他文件复制到DesignExplorer99目录中;重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单,在放置|汉字菜单中可实现加汉字功能。
Q17、在99SEPCB板中加入汉字没发加,但汉化后SE少了不少东西!
可能是安装的文件与配置不正确。
Q18、功能菜单显示不全?
如果我们在打开某些对话框时显示不全(例如:
Preferences选项),请点击File左侧的大箭头,选择Preferences\UseClientSystemFontForAllDialogs中的"√"去掉。
Q19、有时打开工具条,工具条不显示?
在设计原理图时,有时打开设计工具条,工具条不显示,在File左侧的大箭头中选取\customize\tools,将工具条的位置设定好。
Q20、用Protel低版本设计的原理图器件库,在Protel99SE中不能编辑?
因为Protel99SE采用数据库的管理方式,它的库文件也是以数据库形式存在的,因此,我们先将原来的库文件在Protel99SE下打开,存成.DDB文件,就可以进行编辑了。
Q21、如何加载仿真和PLD库?
在进行仿真分析和PLD设计时,必须使用仿真库和PLD库中的器件,库文件在\DesignExplorer99SE\library\sch\目录中的sim.ddb和pld.ddb中。
Q22、原理图的通用器件库叫什么名称?
原理图的常用器件文件库是MiscellaneoousDevices.ddb。
Q23、不能运行3D显示?
将金山词霸从界面上卸载,就可运行3D显示。
Q24、请问多层电路板是否可以用自动布线
可以的,跟双面板一样的,设置好就行了。
Q25、在protel中能否用orcad原理图
需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件,再由protel打开即可。
Q26、填充时,假设布线规则中间距为20mil,但我有些器件要求100mil间距,怎样才能自动填充?
可以在design-->rules-->clearanceconstraint里加。
Q27、有没有设方孔的好办法?
除了在机械层上画。
可以,在MultiLayer上设置。
Q28、99se的3d功能能更增进些吗?
好像只能从正面看!
其外形能自己做吗?
3D图形可以用Ctrl+上,下,左,右键翻转一定的角度。
不过用处不大,显卡要好才行。
Q29、可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸可以。
Q30、布线后有的线在视觉上明显太差,PROTEL这样布线有他的道理吗(电气上)
仅仅通过自动布线,任何一个布线器的结果都不会太美观。
Q31、如何使用Protel99se的PLD仿真功能?
首先要有仿真输入文件(.si),其次在configure中要选择AbsoluteABS选项,编译成功后,可仿真。
看仿真输出文件。
Q32、自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置我也正确了?
把先布的线锁定。
应该就可以了。
Q33、请问最新的PROTEL是什么版本?
新的会在什时候推出?
ProtelDXP,第二季度晚些时候推出。
Q34、我用99se6布一块4层板子,布了一个小时又二十分钟布到99.6%,但再过来11小时多以后却只布到99.9%!
不得已让它停止了
对剩下的几个Net,做一下手工预布,剩下的再自动,可达到100%的布通。
Q35、如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序?
利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单,直接使用CuplDHL硬件描述语言就可以编程了。
帮助里有实例。
Stepbystep.
Q36、请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线?
Shift+空格。
Q37、如何锁定一条布线?
先选中这个网络,然后在属性里改。
Q38、对于某些可能有较大电流的线,如果我希望线上不涂绿油,以便我在其上上锡,以增大电流。
我该怎么设计?
可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。
Q39、在PCB中有几种走线模式?
我的计算机只有两种,通过空格来切换Shift+空格,Shift+<,Shift+<
Q40、protell99se能否打开orcad格式的档案,如不能以后是否会考虑添加这一功能?
现在可以打开。
Q41、请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件,为何焊盘属性改了。
这类问题,一般都需要手工做调整,如修改属性等。
Q42、补泪滴可以一个一个加吗?
当然可以
Q43、3D的功能对硬件有什么要求?
请把金山词霸关掉
Q44、如何自动布线中加盲,埋孔?
设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔
Q45、protel的执行速度太慢,太耗内存了,这是为什么?
而如allegro那么大的系统,执行起来却很流畅!
最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计,而是系统设计,包括文件管理、3D分析等。
只要PIII,128M以上内存,Protel亦可运行如飞。
Q46、在打开内电层时,放置元件和过孔等时,好像和内电层短接在一起了,是否正确
内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反,所以是正确的
Q47、protel99se6的PCB通过specctrainterface导出到specctra10.1里面,发现那些没有网络标号的焊盘都不见了,结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线,布得一塌糊涂,这种情况如何避免?
凡涉及到两种软件的导入/导出,多数需要人工做一些调整。
Q48、protel99se9层次图的总图用edit\exportspread生成电子表格的时候,却没有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。
如果想用电子表格的方式一次性修改全部图纸的封装,再更新原理图,该怎么作?
点中相应的选项即可。
Q49、如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去
在敷铜时选择"去除死铜"
Q50、能告诉将要推出的新版本的PROTEL的名称吗?
简单介绍一下有哪些新功能?
Protel手动布线的推挤能力太弱!
ProtelDXP,在仿真和布线方面会有大的提高。
Q51、如何去掉PCB上元件的如电阻阻值,电容大小等等,要一个个去掉吗,有没有快捷方法
用全局编辑,同一层全部隐藏
Q52、powpcb的文件怎样用PROTEL打开?
先新建一PCB文件,然后使用导入功能达到。
Q53、在protel99se中设计Xilinx的CPLD,可否用vhdl语言?
在protel99se中设计Xilinx的CPLD,使用vhdl语言,需要单独购买一个接口软件。
在下一版本中,可直接用vhdl语言输入。
Q54、新器件的封装库和原理图库哪里有?
Protel站点有Protel的库研发中心,不断更新库资源。
正版用户可以免费获得这些资源。
Q55、protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言?
ProtelPLD使用的Cupl语言,也是一种HDL语言。
下一版本可以直接用VHDL语言输入。
Q56、可不可以做不对称焊盘?
拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动?
可以做不对称焊盘。
拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。
Q57、补泪滴后再铺铜,有时铺出来的网格会残缺,怎么办?
那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因,你只需要注意安全间距与热隔离带方式。
也可以用修补的办法。
Q58、用PROTEL画图,反复修改后,发现文件体积非常大(虚肿),导出后再导入就小了许多。
为什么?
?
有其他办法为文件瘦身吗?
其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的,因知识产权问题,不能使用PADS里的"灌水"功能,但它有它的好处,就是可以自动删除"死铜"。
致与文件大,你用WINZIP压缩一下就很小。
不会影响你的文件发送。
Q59、试用版的PROTEL99SE,画好原理图之后,用设计同步功能时出现一个Confirm对话框如下:
vConfirm:
Cannotexecuteallnetlistmacros.Doyouwanttocontinueanyway?
V |Yes||No| 选Yes之后完成了同步功能,但是有一个元件(LED)本来在原理图中是一端接+5V一端接一个电阻,可是在生成的板框中这个LED却什么都没接(两端无任何连线)。
请问这是为什么?
这种错误的出现是因为原理图中的零件的Partnumber与该零件的Foorprint的Partnumber不同所造成的。
你可以在原理图中点击浏览器中Edit,进入原理图零件编辑器,将该零件的Partnumber修改为Foorprint的Partnumber接可解决问题。
Q60、怎样在PROTEL的PCB部分,加一个VIA变成Thermal?
把这个VIA的信号定义成VCC或GND的信号(即内层的信号)便可
[05/24]射频电路PCB设计
[折叠]
随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:
无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。
这些掌上产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密度很大,这使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干扰十分突出。
电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作,因此,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。
同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。
本讨论采用Protel99SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时,如果最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求。
1板材的选择
印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。
基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子(或称介质损耗)tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。
其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。
对于高频电路,介电常数公差是首要考虑的更关键因素,应选择介电常数公差小的基材。
2PCB设计流程
由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同,因此,首先简要讨论采用Protel99SE软件进行PCB设计的流程。
①由于Protel99SE采用的是工程(PROJECT)数据库模式管理,在Windows99下是隐含的,所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。
②原理图的设计。
为了可以实现网络连接,在进行原理设计之间,所用到的元器件都必须在元器件库中存在,否则,应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。
然后,只需从元器件库中调用所需的元器件,并根据所设计的电路图进行连接即可。
③原理图设计完成后,可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。
④PCB的设计
a.PCB外形及尺寸的确定。
根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。
在MECHANICALLAYER层用PLACETRACK命令画出PCB的外形。
b.根据SMT的要求,在PCB上制作定位孔、视眼、参考点等。
c.元器件的制作。
假如需要使用一些元器件库中不存在的特殊元器件,则在布局之前需先进行元器件的制作。
在Protel99SE中制作元器件的过程比较简单,选择“DESIGN”菜单中的“MAKELIBRARY”命令后就进入了元器件制作窗口,再选择“TOOL”菜单中的“NEWCOMPONENT”命令就可以进行元器件的设计。
这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOPLAYER层以PLACEPAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘(包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等,另外还应标出焊盘相应的引脚名),然后以PLACETRACK命令在TOPOVERLAYER层中画出元器件的最大外形,取一个元器件名存入元器件库中即可。
d.元器件制作完成后,进行布局及布线,这两部分在下面具体进行讨论。
e.以上过程完成后必须进行检查。
这一方面包括电路原理的检查,另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题。
电路原理的检查可以人工检查,也可以采用网络自动检查(原理图形成的网络与PCB形成的网络进行比较即可)。
f.检查无误后,对文件进行存档、输出。
在Protel99SE中必须使用“FILE”选项中的“EXPORT”命令,把文件存放到指定的路径与文件中(“IMPORT”命令则是把某一文件调入到Protel99SE中)。
注:
在Protel99SE中“FILE”选项中的“SAVECOPYAS…”命令执行后,所选取的文件名在Windows98中是不可见的,所以在资源管理器中是看不到该文件的。
这与Protel98中的“SAVEAS…”功能不完全一样。
3元器件的布局
由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接,因而元器件的布局影响到焊点的质量,进而影响到产品的成品率。
而对于射频电路PCB设计而言,电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射,并且具有一定的抗电磁干扰能力,因此,元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力,这也直接关系到所设计电路的性能。
因此,在进行射频电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外,主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。
根据经验,对于射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标,很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响,因此,在进行PCB设计时,合理布局显得尤为重要。
布局总原则:
元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;根据经验元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许,元器件的间距应尽可能宽。
对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件,另一面则为分立元件。
布局中应注意:
*首先确定与其它PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置,必须注意接口元器件间的配合问题(如元器件的方向等)。
*因为掌上用品的体积都很小,元器件间排列很紧凑,因此对于体积较大的元器件,必须优先考虑,确定出相应位置,并考虑相互间的配合问题。
*认真分析电路结构,对电路进行分块处理(如高频放大电路、混频电路及解调电路等),尽可能将强电信号和弱电信号分开,将数字信号电路和模拟信号电路分开,完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内,从而减小信号环路面积;各部分电路的滤波网络必须就近连接,这样不仅可以减小辐射,而且可以减少被干扰的几率,根据电路的抗干扰能力。
*根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。
对于电路中易受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源(比如来自数据处理板上CPU的干扰等)。
4布线
在基本完成元器件的布局后,就可开始布线了。
布线的基本原则为:
在组装密度许可情况下后,尽量选用低密度布线设计,并且信号走线尽量粗细一致,有利于阻抗匹配。
对于射频电路,信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计,可能造成信号信号传输线之间的交叉干扰;另外,系统电源自身还存在噪声干扰,所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑,合理布线。
布线时,所有走线应远离PCB板的边框(2mm左右),以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。
电源线要尽中能宽,以减少环路电阻,同时,使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,以提高抗干扰能力;所布信号线应尽可能短,并尽量减少过孔数目;各元器件间的连线越短越好,以减少分布参数和相互间的电磁干扰;对于不相容的信号线应量相互远离,而且尽量避免平行走线,而在正向两面的信号线应用互垂直;布线时在需要拐角的地址方应以135°角为宜,避免拐直角。
布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽,走线应尽量离开不相连的元器件,以免短路;过孔不腚画在元器件上,且应尽量远离不相连的元器件,以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象。
在射频电路PCB设计中,电源线和地线的正确布线显得尤其重要,合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段。
PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的,其中地线引起的噪声干扰最大。
地线容易形成电磁干扰的主要原因于地线存在阻抗。
当有电流流过地线时,就会在地线上产生电压,从而产生地线环路电流,形成地线的环路干扰。
当多个电路共用一段地线时,就会形成公共阻抗耦合,从而产生所谓的地线噪声。
因此,在对射频电路PCB的地线进行布线时应该做到:
*首先,对电路进行分块处理,射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分,要为各个电路模块提供一个公共电位参考点即各模块电路各自的地线,这样信号就可以在不同的电路模块之间传输。
然后,汇总于射频电路PCB接入地线的地方,即汇总于总地线。
由于只存在一个参考点,因此没有公共阻抗耦合存在,从而也就没有相互干扰问题。
*数字区与模拟区尽可能地线进行隔离,并且数字地与模拟地要分离,最后接于电源地。
*在各部分电路内部的地线也要注意单点接地原则,尽量减小信号环路面积,并与相应的滤波电路的地址就近相接。
*在空间允许的情况