高度PCBHDI检验标准.docx
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高度PCBHDI检验标准
Q/DKBA
华为技术企业技术标准
Q/DKBA3178.2-2004
代替Q/DKBA3178.2-2003
高密度PCB(HDI)检验标准
2004年11月16日发布2004年12月01日实施
华为技术有限公司
HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.
所有XX
Allrightsreserved
目次
前言
本标准的其他系列规:
Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准
Q/DKBA3178.3柔性印制板(FPC)检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:
本标准对应于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:
依照华为公司实际需求对部分容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件:
Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准
与其他标准或文件的关系:
上游规
Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126《元器件工艺技术规》
Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》
下游规
Q/DKBA3200.7《PCBA板材表面外观检验标准》
Q/DKBA3128《PCB工艺设计规》
与标准前一版本相比的升级更改的容:
相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门:
工艺基础研究部
本标准主要起草专家:
工艺技术管理部:
居远道(24755),手机业务部:
成英华(19901)
本标准主要评审专家:
工艺技术管理部:
周欣(1633)、王界平(7531)、曦(16524)、寿开(19913)、英姿(0181)、源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:
丁海幸(14610),采购策略中心:
蔡刚(12010)、勇(14098),物料品质部:
宋志锋(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:
景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:
郭(11756)
本标准批准人:
吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:
标准号
主要起草专家
主要评审专家
Q/DKBA3178.2-2003
源(16211)、贾可(15924)
周欣(1633)、王界平(7531)、曦(16524)、金俊文(18306)、寿开(19913)、蔡刚(12010)、黄玉荣(8730)、英姿(0181)、董华峰(10107)、胡庆虎(7981)、郭(11756)、铭(15901)
Q/DKBA3178.2-2001
源(16211)、周定祥(16511)、贾可(15924)
周欣(1633)、王界平(7531)、曦(16524)、普养(2611)、珂(8682)、胡庆虎(7981)、武清(6847)、王秀萍(4764)、邢华飞(14668)、南建峰(15280)
高密度PCB(HDI)检验标准
1围
1.1围
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准,包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB(HDI)的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB(HDI)厂资格认证的佐证以及高密度PCB(HDI)设计参考。
1.2简介
本标准针对HDI印制板特点,对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。
本标准没有提到的其他条款,依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。
1.3关键词
PCB、HDI、检验
2规性引用文件
下列文件中的条款通过本规的引用而成为本规的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的容)或修订版均不适用于本规,然而,鼓励根据本规达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规。
序号
编号
名称
1
IPC-6016
HDI层或板的资格认可与性能规
2
IPC-6011
PCB通用性能规
3
IPC-6012
刚性PCB资格认可与性能规
4
IPC-4104
HDI和微孔材料规
5
IPC-TM-650
IPC测试方法手册
3术语和定义
HDI:
HighDensityInterconnect,高密度互连,也称BUM(Build-upMultilayer或Build-upPCB),即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术,一般接点密度>130点/in2,布线密度>在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core:
芯层,如图3-1,HDI印制板中用来做芯的普通层。
RCC:
ResinCoatedCopper,背胶铜箔。
LDP:
LaserDrillablePrepreg,激光成孔半固化片。
Build-upLayer:
积层,如图3-1,叠积于芯层表面的高密互联层,通常采用微孔技术。
Microvia:
微孔,孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
TargetPad:
如图3-1,微孔底部对应Pad。
CapturePad:
如图3-1,微孔顶部对应Pad。
BuriedHole:
埋孔,如图3-1,没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1HDI印制板结构示意图
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理:
•印制电路板的设计文件(生产主图)
•已批准(签发)的HDI印制板采购合同或技术协议
•本高密度PCB(HDI)检验标准
•已批准(签发)的普通印制板采购合同或技术协议
•刚性PCB检验标准
•IPC相关标准
5材料要求
本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
5.1板材
缺省芯层材料为FR-4,缺省积层材料为RCC;在满足产品性能前提下,积层材料也可采用106(FR-4)、1080(FR-4)及LDP材料。
以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。
5.2铜箔
包括RCC铜箔与芯层板铜箔,主要性能缺省指标如下表:
表5.2-1铜箔性能指标缺省值
特性项目
铜箔厚度
品质要求
RCC
1/2Oz;1/3Oz
抗强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra,参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
芯层板铜箔
与普通PCB相同
5.3金属镀层
微孔镀铜厚度要求:
表5.3-1微孔镀层厚度要求
镀层
性能指标
微孔最薄处铜厚
≥12.5um
6尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求,包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1板材厚度要求及公差
6.1.1芯层厚度要求及公差
缺省板材为FR-4覆铜板,其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2积层厚度要求及公差
缺省积层介质为65~80um的RCC,压合后平均厚度≥40um,最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度,其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2导线公差
导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示:
表6.2-1导线精度要求
线宽
公差
3mils
±0.7mils
≥4mils
±20%
6.3孔径公差
表6.3-1孔径公差要求
类型
孔径公差
备注
微孔
±0.025mm
微孔孔径为金属化前直径。
如下图“A”
机械钻孔式埋孔
±0.1mm
此处“孔径”指成孔孔径
其他类型
参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》
图6.3-1微孔孔径示意图
6.4微孔孔位
微孔允许与TargetPad及CapturePad相切,但不允许破盘。
图6.4-1微孔孔位示意图
7结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力(Thermalstress)试验后进行,热应力试验方法:
依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
除非特殊要求,要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行,垂直切片至少检查3个孔。
金相切片的观察要求在100X±5%的放大下进行,评判时在200X±5%的放大下进行,镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。
7.1镀层完整性
[1]金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物;
[2]微孔底部和TargetPad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3微孔形貌
[1]微孔直径应满足:
B≥0.5×A
图7.3-1微孔形貌
(注:
A—微孔顶部电镀前直径;B—微孔底部电镀前直径。
)
[2]微孔孔口不允许出现“封口”现象:
图7.3-2微孔孔口形貌
7.4积层被蚀厚度要求
若采用LargeWindows方式,积层介质在工艺过程中(如Desmear)被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1积层被蚀厚度
7.5埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞,凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8其他测试要求
8.1附着力测试
表8.1-1附着力测试要求
序号
测试目的
测试项目
测试方法
性能指标
备注
1
绿油附着力
胶带测试
同《刚性PCB检验标准》
同《刚性PCB检验标准》,且不能露铜
需关注BGA塞孔区
2
金属和介质附着力
剥离强度(PeelStrength)
IPC-TM-6502.4.8
≥5Pound/inch
3
微孔盘浮离(Liftlands)
热应力测试(ThermalStress)
IPC-TM-6502.6.8条件B
5次测试后无盘浮离现象
4
表面安装盘和NPTH孔盘附着力
拉脱强度测试(BondStrength)
IPC-TM-650-2.4.21.1
≥2kg或2kg/cm2
9电气性能
9.1电路
绝缘性:
线间绝缘电阻大于10MΩ;测试用的网络电压要能提供足够的电流,但不能引起网络间飞弧;最小测试电压≥40V。
9.2介质耐电压
依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试,要求耐压1000VDC,且在导体间没有闪光、火花或击穿。
10环境要求
10.1湿热和绝缘电阻试验
依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试,经过湿热加压环境后,绝缘电阻≥500MΩ。
10.2热冲击(Thermalshock)试验
依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试,默认条件为TestConditionD,温度循环为-55~+125℃,样片的电气性能首先要满足要求;测试结果要求导体电阻变化≤10%。
11特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求时,如Outgassing、有机污染(Organiccontamination)、抗菌(Fungusresistance)、抗振动(Vibration)、机械冲击,则依据IPC-6012进行。
12重要说明
有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华为公司并得到认可,停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证,否则,华为公司有权做不合格处理并取消其供货资格。
对本规书的任何修改,都必须得到本规书制定部门的批准。
本规书的解释权归本规的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时,以本规作为仲裁。