1、高度PCBHDI检验标准Q/DKBA 华为技术企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.所有 XXAll rights reserved目 次前 言本标准的其他系列规:Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于 “IPC-6016 Qualification and P
2、erformance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系:上游规Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力 Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力 Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力 Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力 DKBA3126 元器
3、件工艺技术规 Q/DKBA3121 PCB基材性能标准下游规Q/DKBA3200.7 PCBA板材表面外观检验标准Q/DKBA3128 PCB工艺设计规与标准前一版本相比的升级更改的容:相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华(19901)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、曦(16524)、寿开(19913)
4、、英姿(0181)、源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、勇(14098),物料品质部:宋志锋(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭(11756) 本标准批准人:吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3178.2-2003源(16211)、贾可(15924)周欣(1633)、王界平(7531)、曦(16524)、金俊文(18306)、寿开(19913)、蔡刚(12010)、黄玉荣(8730)、英
5、姿(0181)、董华峰(10107)、胡庆虎(7981)、郭(11756)、铭(15901)Q/DKBA3178.2-2001源(16211)、周定祥(16511)、贾可(15924)周欣(1633)、王界平(7531)、曦(16524)、普养(2611)、珂(8682)、胡庆虎(7981)、武清(6847)、王秀萍(4764)、邢华飞(14668)、南建峰(15280)高密度PCB(HDI)检验标准1 围1.1 围本标准是Q/DKBA3178PCB检验标准的子标准,包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。本标准适用于华为公司高密度PCB(HDI)的进货检验
6、、采购合同中的技术条文、高密度PCB(HDI)厂资格认证的佐证以及高密度PCB(HDI)设计参考。1.2 简介本标准针对HDI印制板特点,对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款,依照Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准执行。1.3 关键词PCB、HDI、检验 2 规性引用文件下列文件中的条款通过本规的引用而成为本规的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的容)或修订版均不适用于本规,然而,鼓励根据本规达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规。序号编号名称1IPC-6016HDI层或
7、板的资格认可与性能规2IPC-6011PCB通用性能规3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规4IPC-4104HDI和微孔材料规5IPC-TM-650IPC测试方法手册3 术语和定义HDI:High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一般接点密度130点/in2,布线密度在117in/in2 。图3-1是HDI印制板结构示意图。 Core:芯层,如图3-1,HDI印制板中用来做芯的普通层。RCC:Resin Coated Copper,背胶铜箔。L
8、DP:Laser Drillable Prepreg,激光成孔半固化片。Build-up Layer:积层,如图3-1,叠积于芯层表面的高密互联层,通常采用微孔技术。Microvia:微孔,孔直径0.15mm的盲孔或埋孔。Target Pad:如图3-1,微孔底部对应Pad。Capture Pad:如图3-1,微孔顶部对应Pad。Buried Hole:埋孔,如图3-1,没有延伸到PCB表面的导通孔。图3-1 HDI印制板结构示意图4 文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理:印制电路板的设计文件(生产主图)已批准(签发)的HDI印制板采购合同或技术协议本高密度
9、PCB(HDI)检验标准已批准(签发)的普通印制板采购合同或技术协议刚性PCB检验标准IPC相关标准5 材料要求本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。5.1 板材缺省芯层材料为FR-4,缺省积层材料为RCC;在满足产品性能前提下,积层材料也可采用106(FR-4)、1080(FR-4)及LDP材料。以上材料均需满足华为Q/DKBA3121PCB基材性能标准性能要求。5.2 铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔,主要性能缺省指标如下表:表5.2-1 铜箔性能指标缺省值特性项目铜箔厚度品质要求RCC 1/2 Oz;1/3Oz抗强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra,参
10、考Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准。芯层板铜箔与普通PCB相同5.3 金属镀层微孔镀铜厚度要求: 表5.3-1 微孔镀层厚度要求镀层性能指标微孔最薄处铜厚 12.5um6 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求,包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的30倍的放大系统作精确的测量和检验。6.1 板材厚度要求及公差6.1.1 芯层厚度要求及公差缺省板材为FR-4覆铜板,其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准。6.1.2 积层厚度要求及公差缺省积层介质为6580um的RCC,压合后平均厚度40um,最薄处30um。若设计文件规定积层厚度,其厚度公差
11、依据Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准。6.2 导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示: 表6.2-1 导线精度要求线宽公差3 mils 0.7 mils4 mils 20%6.3 孔径公差表6.3-1 孔径公差要求类型孔径公差备注微孔0.025mm微孔孔径为金属化前直径。如下图 “A”机械钻孔式埋孔0.1mm此处“孔径”指成孔孔径其他类型参考Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准图6.3-1 微孔孔径示意图6.4 微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切,但不允许破盘。图6.4-1 微孔孔位示意图7 结构完整性要求结构完整性要求需在热应
12、力(Thermal stress)试验后进行,热应力试验方法:依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求,要经过5次热应力后切片。 金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行,垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X 5的放大下进行,评判时在200X 5的放大下进行,镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。7.1 镀层完整性1金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物;2微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。7.2 介质完整性测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。7.3 微孔形貌1微孔直径应满足:B0.5
13、A图7.3-1 微孔形貌(注:A微孔顶部电镀前直径;B微孔底部电镀前直径。)2微孔孔口不允许出现“封口”现象:图7.3-2 微孔孔口形貌7.4 积层被蚀厚度要求若采用Large Windows方式,积层介质在工艺过程中(如Desmear)被蚀厚度H10um。图7.4-1 积层被蚀厚度7.5 埋孔塞孔要求埋孔不能有可见空洞,凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。8 其他测试要求8.1 附着力测试 表8.1-1 附着力测试要求序号测试目的测试项目测试方法性能指标备注1绿油附着力胶带测试同刚性PCB检验标准同刚性PCB检验标准,且不能露铜需关注BGA塞孔区2金属和介质附着力剥离强度(Peel Stren
14、gth)IPC-TM-650 2.4.85Pound/inch3微孔盘浮离(Lift lands)热应力测试(Thermal Stress)IPC-TM-650 2.6.8条件B5次测试后无盘浮离现象4表面安装盘和NPTH孔盘附着力拉脱强度测试(Bond Strength)IPC-TM-650-2.4.21.12kg或2kg/cm29 电气性能9.1 电路绝缘性:线间绝缘电阻大于10M;测试用的网络电压要能提供足够的电流,但不能引起网络间飞弧;最小测试电压40V。9.2 介质耐电压依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试,要求耐压1000VDC,且在导体间没有闪光、火花或击穿。10 环境要
15、求10.1 湿热和绝缘电阻试验依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试,经过湿热加压环境后,绝缘电阻500M。10.2 热冲击(Thermal shock)试验依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试,默认条件为Test Condition D,温度循环为55125,样片的电气性能首先要满足要求;测试结果要求导体电阻变化10。11 特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求时,如Outgassing、有机污染(Organic contamination)、抗菌(Fungus resistance)、抗振动(Vibration)、机械冲击,则依据IPC-6012进行。12 重要说明有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华为公司并得到认可,停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证,否则,华为公司有权做不合格处理并取消其供货资格。对本规书的任何修改,都必须得到本规书制定部门的批准。本规书的解释权归本规的制定部门。供求双方有技术上的分歧时,以本规作为仲裁。
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