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FPC资料整理

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（2012.02.08）

中国大陆FPC产业发展概况及前景展望

11年11月14日  作者：

Admin发表时间：

2009-3-2014:

21:

19

     1.1、发展历程

     在1997年以前，中国大陆未见有挠性印刷线路板（FPC，简称挠性板）产量的统计，众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。

在20世纪80年代，中国大陆部分刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产，主要用于军工产品、计算机、照相机等产品上。

中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘，而且未形成量产。

偶尔可见到挠性板论文发表，包括刚-挠多层印制板的制作技术。

     据相关数据显示，中国大陆早期开始生产FPC并形成量产的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。

生产FPC基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、广州宏仁、深圳华虹、陜西704研究所等。

    而近三年来，已经有越来越多的企业投入FPC生产领域。

据统计，在珠江三角洲地区就有至少60家投入FPC新建、改建、扩建生产线行列，而且主要集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市；而长江三角洲地区也已经有数十家挠性板厂商陆续投产。

其中，在这些积极切入FPC生产领域的企业中，民营企业占有较大的比重，投入资本少则数百万元人民币，多则数千万元，甚至上亿元人民币。

因此，FPC成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之一。

  1.2、发展现状

     由于看好中国大陆的市场潜力，日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂，比如全球最大的挠性板公司——日本Nipponmektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sonychemical在苏州，NittoDenko、SumitotoDenko、CosmoElecrtonics在深圳，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Wordcircuits在上海，台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山、苏州，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东地区设立了FPC生产基地。

另外，台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从2004年开始亦投入FPC项目。

迄今为止，台湾FPC大厂几乎都在中国大陆设立了工厂。

     与此同时，中国大陆本土多家著名的刚性PCB企业，也相继改建、新建了FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林等。

据中国印制电路行业协会（CPCA）统计的数据显示，在“2004年第三届中国电子电路排行榜”企业名单中，上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路（2003年产值10.79亿元人民币）、苏州佳通（6.14亿元人民币）、索尼凯美高（6.02亿元人民币）、上海伯乐（3.0亿元人民币）、安捷利（1.85亿元人民币）、典邦（1.8亿元人民币）、广州诚信软性电路（1.1亿元人民币）。

 1.3、发展特点

（1）中国大陆FPC于近3~4年间才形成量产，目前月产量达到1万平方米以上（含单层、双层、多层）的厂商算是大厂，这样企业，在中国大陆屈指可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。

（2）水平高，产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业，而且集中在长三角、珠三角地区。

例如珠海的日本旗胜（NipponMektron），昆山和苏州的台湾第一大FPC厂商——嘉联益，苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，苏州的SonyChemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前他们的月产能达到20～40万平方米。

而港资企业不多。

     （3）生产工艺多为片式加工，中国大陆Roll-to-roll卷式连续生产线尚未成功量产。

     （4）生产挠性板基材的厂家屈指可数，基本上都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）则处于研发状态。

主要是聚亚胺和聚挠性基材二大类，中国大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段。

     （5）众多厂商宣称能生产多层挠性板，但形成量产供货，极少企业有能力生产手机FPC，因为绝大多数企业通常只能生产3～6层FPC。

     （6）目前FPC线宽/间距为0.075－0.10mm（3-4mil）、孔径0.1-0.2mm的多层FPC，生产技术难度大，目前主要应用于手机、数码相机领域。

     （7）在中国大陆近几届全国印制板学术年会上，陆续有关刚-挠结合多层板的论文发表，包括15所、深南、699厂家，中国大陆也有一部分宣称能做刚-挠结合多层板的企业。

但总的看来，刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段，尚未形成批量生产的能力。

 2.0、中国大陆FPC发展障碍

2.1、FPC技术精益求精

     在消费类电子产品的小型化趋势下，FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度（HDI）方向发展，今后还将向超高密度方向发展，线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。

有业者指出，目前市场上已有厂商可以将孔径做到0.05mm，0.025～0.05mm之间将成为关注的焦点。

同时挠-刚结合板也将是今后的发展趋势，这类板可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。

业者认为挠-刚结合板今后的市场发展空间较大，随着3G时代的到来，市场需求将大幅增长。

     COF（Chiponfilm）技术也将更加流行，将芯片安装在FPC上，可以使FPC变得更加轻薄短小，未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使用COF技术。

这种技术代表精密线路的较高水平，在中国大陆采用的厂家还较少。

     业者指出，现阶段市场对FPC的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。

目前材料方面还是以日系企业为主，而且很多日本FPC生产商本身就是材料供货商，中国大陆厂商多少都会受到一些限制。

     此外，目前手机领域对FPC的需求量最大，但该领域对产品质量要求也更高，弯折次数要达到10万次以上，对孔径、布线要求也比较高。

为此，已有部分中国大陆本土厂商开始寻求与日系企业展开阖作，解决技术上的难题。

2.2、只在沟通与附加服务上取得优势

     尽管最先进的产品技术与设备仍然掌握在日本、韩国以及欧美一些企业手中，但是中国大陆一些企业也凭借着自身的优势在市场上分得一杯羹。

如安捷利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等。

     除此之外，FPC供货商为客户提供更多的附加服务，如安捷利为客户提供元器件贴装服务等。

目前中国大陆和台湾地区厂商提供此类服务较多，日本由于人工成本高昂，几乎都不提供装配服务。

     2.3、技术和管理方面差距较大

     我们应当看到中国大陆本土厂商与境外厂商之间仍然存在着很大的差距。

首先在规模上，中国大陆本土企业的月产能都很小，月产量上万平方米的屈指可数。

有业者指出，近几年中国大陆每年新成立的FPC企业大概有50家左右，月产能在3、4万平方米以上的公司不下30家，而且基本都是外资企业。

     其次，在技术水准与管理方面还存在着差距。

与国际一流厂商相比，中国大陆柔性线路板厂商还处在一个较低的水平，除了技术方面，在管理水平和投资规模方面的差距也是很明显的。

只有从管理水平上有了长足的发展，才可以满足国际OEM厂商的本地化需求。

此外，还有一些企业产品定位不够准确。

 2.4、众多厂商盲目投入

     FPC是目前最热门的投资项目之一，前景一片光明，经久不衰，而且利润率目前高于PCB，甚至有业者认为，报废20%～30%还有利润可赚。

但是，要非常清楚地认识到，做好FPC项目，将会遇到许多难以想象的问题。

因为FPC是长期、大量实践摸爬滚打才能成长的项目，要使其顺利量产，并获得较高利润非常不容易。

生产FPC的技巧、诀窍，专用小技术非常多，需长期积累经验。

FPC很薄、吸水率高且软，取板、传递、加剧、冲模、成像、层压、对位、盖膜等每个工序与PCB都不一样。

因此要对这个项目的难点有充分准备。

另外，优质基材并不好采购，中国大陆真正质量过关的FPC基材还不多，有的物料品种很少。

     此外，还必须清楚地认识到，做低端FPC，几乎每家企业都会做，但价格却在不断下跌，企业无利可图，订单不稳定。

而做FPC高端产品，如手机FPC、折迭式FPC、旋转式手机FPC、多层FPC、软硬结合挠性板，要顺利量产，并获得客户认可更是不容易。

因此，建议中国大陆本土厂商切不可跟风，盲目投入FPC生产领域，要谨慎而行，才能避免血本无归的境地。

 3.0、中国大陆FPC产业发展前景展望

     基于目前中国大陆FPC的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型FPC企业都已在中国大陆抢夺客户，中国大陆地区大批FPC民营企业兴起。

预测到2008年，中国大陆FPC产业仍将高速度向前健康发展。

（1）、未来几年内，中国大陆FPC产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，其中产量将占全球约20%的比重，成为世界最重要的生产基地。

     中国印制电路行业协会（CPCA）指出，中国大陆挠性板需求近年来呈高增长率56.5%发展，远高于世界平均增长率的8.4%。

自2001年以来中国大陆挠性板市场需求连续三年增幅达70%，美国约45%，占全球10%～20%。

     CPCA预测指出，2005年中国大陆FPC的产值将达到135.94亿元人民币，比2004年的84.95亿元人民币增长65%左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。

市场需求主要来自于手机、笔记本计算机、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、小型化电子产品领域，进而推动中国大陆PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的FPC，FPC在整个行业的比例也将越来越大。

（2）、2008年中国大陆FPC技术将接近世界先进水平。

     （3）、2008年前后，刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF都能大量应用到电子产品上。

     （4）、中国大陆本土企业有能力生产线宽/间距会达到2～3mils（0.05~0.075mm），最小孔径0.05～0.10mm的FPC。

     （5）、中国大陆本土生产的FPC基材品种、质量、产量将会大幅度增加，逐步代替进口。

     （6）、未来中国大陆将出现一批世界著名的FPC企业，民营企业、股份企业、上市公司将占主流。

PCB产业链

2010-1-9下午03:

28:

00  来源：

XX百科 作者：

huahua

     按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：

　　玻纤布：

玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。

目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。

　　铜箔：

铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板），因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

可带动CCL价格上涨。

　　覆铜板：

覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。

覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。

在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。

主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。

2010年柔性线路板增长状况及厂商排名

关键字：

柔性线路板 FPC 软板 iPad 

水清木华研究报告指出，2009年的PCB行业中，柔性线路板（FPC,简称软板）产值下降比例最低，主要原因是软板市场下滑很小。

进入2010年，软板市场进一步提升。

拉动软板市场的主要是智能手机、电子书、LED板和笔记本电脑。

实际任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。

智能型手机的功能增加很多，包括触控屏、GPS、WLAN等。

同时增加各种特殊传感器，如加速度传感器，倾角传感器、陀螺仪、磁传感器、压力传感器灯。

这些新增加的功能或传感器多以模块形式出现，这就必须靠软板或软硬板来连接。

此外考虑到内部布局与体积，天线、电池、扬声器和听筒也需要软板或软硬板来连接。

iPhone虽然是直立式手机，但使用的软板数高达10～15片，比一般手机的5～7片多出一倍。

电子书市场增长迅速，2008年全球电子书市场出货量约100万部，而2009年迅速增长至382万部，预计2010年可达930万部。

普通电子书平均需要5-12片软板。

苹果的iPad大约使用16片软板，这大大刺激了软板的需求。

笔记本电脑对软板市场的提升表现在两方面，一是笔记本电脑转轴有部分采用软板来实现，二是Win7系统支持触摸屏，而触摸屏需要软板来连接。

LED板主要是LED灯条，多采用软板，而LED在2009和2010年都有爆发式增长。

整个软板产业而言，日本仍然占据超过50%的份额。

因为大宗的软板应用领域都由日本厂家掌控，主要是硬盘、光驱、数码相机、DV和车用。

同时日本厂家牢牢占据上游，产业链完备齐全。

韩国软板企业集中在手机领域，台湾软板厂家也是在手机、笔记本电脑。

美国软板企业主要是在手机和打印机领域。

2010年全球软板产值地域分布

2009-2010年全球18家软板厂家收入排名

2010年全球550亿美元PCB产值中，FPC（挠性电路板）产值为85.95亿美元，在各种产品中比例为15.6%。

其中单双面FPC产值为58.1亿美元，多层FPC产值为27.86亿美元。

FPC主要生产国家为：

中国大陆以24.35亿美元居首，占世界比例达到28.4%；日本以16.6亿美元紧随其后，占世界比例19.4%；韩国以15.48位列第三。

泰国6.2亿美元，北美5.7亿美元，其他如新加坡、欧洲、越南和马来西亚等产值都比较小。

就FPC生产企业而言，日资企业在FPC方面仍然全球领先。

2010年日资企业本土生产了16.6亿美元FPC，而在海外生产了19.3亿美元FPC，合计达到35.9亿美元，占全球总的产出比例达到41.8%；韩资FPC企业除了本土产出的15.48亿美元外，海外生产产值为2.8亿美元，总额为18.28亿美元，占全球比例达到21.3%；紧随其后的是美资企业和中国台湾企业。

就FPC的应用分类而言，由于对应用市场的定义不同其比例有很大差异，比如用在手机显示器的FPC有的归类到手机，有的归类到显示器，而手机仍然是FPC最大的应用市场。

刚挠结合板是目前发展较快的产品。

欧美刚挠结合板主要用于军事和航空产品中，汽车电子如换挡器、门控、汽车摄像头等电子模块也使用刚挠结合板，医疗产品如助听器、内窥镜使用微型刚挠结合板，数码相机、数码摄像机应用了大量的挠性板及刚挠结合板。

今天几乎大部分电子产品都使用挠性板或刚挠结合板。

随着电子产品趋向多功能化和小型化，挠性板、刚挠结合板的应用将越来越广泛，因此具有广阔的发展空间。

2011，行业向无卤PCB移转

2011-4-14下午06:

40:

00  来源：

PCB制造网 

    资料显示，随着原材料涨价、人民币升值、劳动力成本上升及环保压力导致PCB行业进入高成本时代。

但为了实现可持续发展，环保依然是PCB企业必须直面的现实。

电子电路在工业和信息化产业中起着承上启下、至关重要的作用，中国PCB工业和企业应该面对新的产业环境，尤其是高成本所带来的变化，积极探索新的发展模式。

　据相关的专家表示，PCB（印制电路板）行业废弃物资源价值高达200多亿元，这是一个独具行业特征的优势。

因此只要运用系统思考的方法，整合多方资源，优化政府政策，合理调配PCB资源再生价值链中的资源要素，构建和谐、可持续发展的环保治理与节能减排新体系，行业的环保问题必将得到根本性的解决，这是PCB企业长治久安的根本保证。

全球PCB产业概要

全球半导体行业增长趋缓，2010年增速为31.93%，2011年预计只有6.25%。

随着电子产品更新换代步伐加快，PCB行业从原来的规模化生产模式正逐步转向小批量、多批次、快节奏生产模式。

北美硬板和软板PCBBB值下探趋势明显。

预计2011年国内PCB行业将呈现弱势震荡、喜忧相伴的特征。

2010年10月北美PCB订单出货比为0.99，在经历了连续5个月的下降后，18个月以来首次位于1以下，行业景气度回落。

10月台湾企业营收环比下滑：

玻纤布价格10月出现松动，富乔营收环比下降明显，中游覆铜板价格维持不变，下游PCB厂营收环比下滑，厂商营收分化明显，高端手机板表现抢眼，手机板厂商整体表现优于NB板、光电板。

Q4整体未见转旺迹象，一是Q4初延续了Q3旺季不旺的趋势，BB值此前连续5个月下滑，订单增速放缓已经在出货量上有所显现；二是虽然智能手机、平板电脑需求旺盛，但PC、消费电子产品需求转弱，造成PCB厂商订单增长势头减弱。

PCB在10月份以后进入销售淡季，往年4季度营收会有所下滑，但得益于新兴市场对电子产品需求增长以及智能手机和平板电脑需求依然强劲，农历新年也会带来一定的补库存效应，4季度营收有望和上季基本持平或小幅回落。

近年来，低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。

而作为一直被看好且环保的LED照明逐渐成为节能照明的大势所趋。

LED用印制电路板根据不同用途，有的采用一般FR-4、FR-5、CEM-3、挠性聚酰亚胺板，有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材，有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。

LED因着节能的特性，必然会成为我国非常重要的产业。

而其广泛的用途以及巨大的市场前景，在对我国的节能降耗产生巨大影响同时，也必为印制电路行业提供巨大市场。

2010年年初产业整体上就已复苏了90%-100%，一季度中期开始，受电脑、手机、家电、通讯、汽车、医疗等的影响，产业迎来了高速发展期，几乎全年没有淡季。

2010全球PCB较2009增长9%，中国增长12.5%，而华南地区增幅更大，为18-19%。

展望2011年，全球将继续平稳发展，预计将增长6-9%，中国则有望增长9-12%。

 2011年PCB电路板行业将面临的机遇和挑战

随着电子产品需求的增加和技术的提高，PCB电路板的需求也同步提高。

在印制电路板的生产过程中，原材料价格常常成为左右电路板质量的主要因素。

当PCB原材料价格大幅上涨，厂商无利可图。

一方面，PCB厂商可能会通过节省其他成本来缓和原材料带来的压力；另一方面，有单不敢接可能成为常态，PCB企业势必面临的是兼并或者倒闭的局面。

着电子产品不断发展，PCB奠定了其具有多功能、集成化特点的重要电子部件地位，它不仅发展快，而且应用范围广，如在照相机、计算机、汽车仪表等领域。

目前，智能手机与平板电脑的出货成长为PCB产业迎来了新的发展契机，整体产业逐渐摆脱低技术低毛利的传统。

于是，国内PCB产业的发展受到外资的青睐，高盛、花旗环球证券相继将PCB纳入它们扩张的范围，认为智能手机与平板电脑将带动PCB市场的需求。

然而，PCB产业链上游原材料环节的问题似乎是这些外资始料未及的。

铜箔、玻纤布及铜箔基板价格一路喊涨，尤其是国际铜价价格上扬直接影响了国内铜箔和铜箔基板价格看涨。

覆铜板是PCB的直接原料，铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板），因此铜箔的涨价成为覆铜板涨价的主要驱动力。

在上下游产业链中，原材料的供应商在交易中掌握绝对的话语权，加之市场上原材料供小于求的状况，成本上涨的压力就直接转嫁到PCB厂商身上，国内PCB企业难以抗拒市场颓势。

2011的到来，并不能使PCB厂商如其他商家那样高兴，因为它们将继续遭遇常规淡季第一季度。

多少企业可以挺过原材料上涨带来的产业重整，我们不可预知，但是国内PCB产业未来的发展态势不会一路低谷，这是不可争辩的事实。

随着电子技术的不断发展，电子产品的需求增大，PCB产业发展成为大势所趋。

每个时代都有其保留下来和淘汰的东西，保留下来的往往是能适应潮流的事物。

我们所处的时代被称为电子信息时代，要想做大做强的企业或多或少必须能够把握这个时代的脉搏，才能赢得发展机遇。

PCB行业要有大作为，也需要仰仗电子技术的发展。

目前，平板电视和智能手机受到市场热捧，PCB市场需求虽暂不稳定，但前景始终被看好。

2011年全球PCB产业有望增长6-9%

        香港线路板协会（HKPCA）主席黄燕仪会长表示，今年年初产业整体上就已复苏了90%-100%,一季度中期开始，受电脑、手机、家电、通讯、汽车、医疗等的影响，产业迎来了高速发展期，几乎全年没有淡季。

据统计，2010全球PCB较2009增长9%,中国增长12.5%,而华南地区增幅更大，为18-19%.展望2011年，全球将继续平稳发展，预计将增长6-9%,中国则有望增长9-12%.

2006到2011年PCB产业年增长仅约5.3%

PCB产业除高端外增长依然缓慢，根据分析公司Prismark报告，PCB产业在2006年到2011年期间每年只增长约5.3%。

分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及软硬结合板分别增长7.7%、7.1%、6.3%，相对强劲的增长。

  台湾业者目前正和日本卖家为IC基板而竞争。

分析公司估计，原材料方面，面对日益上涨的价格，供应商与价格压力出现剧烈的竞争，供应商必须将主要PCB原材料的价格增长率控制在5％以内。

三大原材料供应商已经抢占了一半以上的市场份额。

电纸书2011为半导体供应商带来10亿美元商机

据市场研究机构In-Stat最新预测，电子书阅读器（e-reader）市场可望在2011年为全球半导体供应商门带来10亿美元的商机；该机构估计，未来全球电子书阅读器出货量，将由2010年的1,200万台成长为2014年的3,500万台。

电子书阅读器为微处理器与记忆体供应商创造了新商机

消费电子业今年有望大副增长

随着全球经济危机阴霾的消散，新的商业环境对相关产业提出了新的要求，对于国内消费电子产业，在以转型为主导方向的十二五规划中，如何调结构、转方式实现消费电子产业向高端、上游升级，逐渐在全球消费电子产业中获得更强的话语权，成为重大课题。

中国电子[0.96-1.03%]视像行业协会常务副会长兼秘书长白为民，近日在2011年中国消费电子流行趋势论坛上表示，消费电子行业在2011年必将大幅增长，并非仅仅是原有需求的简单修复，更受到了新技术、新产品、新应用的拉动。

而以智能3D电视、智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品成为行业发展的重要推动力。

全球最薄印刷电路板将于今秋面世

彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷（DNP）19日发布新闻稿宣布，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板（PCB）产品，并预计于今（2011）年秋天进行量产。

该款组件内藏式PCB厚度仅0.28mm，较DNP现行产品（厚0.38mm）薄化了约26%。

2011年全球消费电子终端销售额增长可达10%

一年一度的国际消费电子展（CES）开跑，主办单位美国消费性电子协会（ConsumerElectronicsAssociationCEA）分析师在展前记者会上发表最新预测数字，估计2011年全球消费电子终端零售业绩将可增长10%，达到9,640亿美元水准，最高甚至可能达到1兆美元。

我认为1兆美元的里

“我认为1兆美元的里程碑会在今年实现；”CEA产业分析部门总监SteveKoenig在该场记者会上表示：

“该目标指日可待。

”CEA的官方预测数据是与市场研究机构GfkGroup联合发表，估计