Pad DesignerCadence焊盘制作.docx

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PadDesignerCadence焊盘制作

PadDesigner（Cadence焊盘制作）

设计目的：

制作一个USB的PCB封装，如图：

1.打开软件

1.

PadDesigner（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）

2.

PCBEditor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库）

注：

此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。

根据器件管脚尺寸来确定：

通孔直径=管脚直径+0.3mm

flash焊盘内径=通孔直径+0.5mm

flash焊盘外径=通孔直径+0.8mm

开口尺寸=通孔直径-0.3mm

2.焊盘的制作

1.热风焊盘的制作（Flash）

1.打开PCBEditor软件

2.选择file-------New

3.选择Add-------Flash

点击OK后Flash焊盘形状：

4.选择File------Save保存生成.fsm文件

2.通孔焊盘制作

1.打开PadDesigner软件

2.注：

焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸

顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸

3.Flie--------Check检查

4.Flie--------SaveAs另存为到器件焊盘目录

3.贴片焊盘制作

1.打开PadDesigner软件

2.注：

焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸

顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸

3.Flie--------Check检查

4.Flie--------SaveAs另存为器件焊盘目录

4.过孔的制作

1.打开PadDesigner软件

2.注：

焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸

3.Flie--------Check检查

4.Flie--------SaveAs另存为器件焊盘目录

5.MARK点的制作

1.打开PadDesigner软件

2.

3.打开PCBEditor软件

选择file-------New新建一个器件封装

3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径

1.打开PCBEditor软件

2.Setup-------UserPreferences

3.替换器件焊盘

Tools----padstack------Replace

4.替换、更新PCB封装

Place----UpdateSymbols

4.元件封装的制作

1.打开PCBEditor软件

2.创建元器件封装

File------New

3.设置图纸尺寸

Setup---------DesignParameter

4.设置格点

Setup---------Grids

5.放置焊盘

Layout--------Pins

然后在下面Command命令菜单中输入准确的参数

x空格2.2空格2.7表示第一个焊盘中心的位置坐标

ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量

6.加入装配层框

Add-------Line放置线

根据元件尺寸输入命令坐标

7.加入丝印框

Add-------Line放置线

根据元件尺寸输入命令坐标

8.放置PlaceBound（防止器件重叠）

Add--------Rectangle放置矩形

大致放置器件区域即可

9.放置参考编号

Layout-------labels---------RefDes

找到合适位置输入“REF”

10.File------SaveAs保存在器件库路径下