Pad DesignerCadence焊盘制作.docx

1、Pad DesignerCadence焊盘制作Pad Designer（Cadence焊盘制作）设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图：1.打开软件1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘）2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库）注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。根据器件管脚尺寸来确定：通孔直径=管脚直径+0.3mmflash焊盘内径=通孔直径+0.5mmflash焊盘外径=通孔直径+0.8mm开口尺寸=通孔直径-0.3mm2.焊盘的制作1.热风焊盘的制作（Flash）1. 打开PCB Edito

2、r软件2. 选择file-New3. 选择Add-Flash点击OK后Flash焊盘形状：4. 选择File-Save保存生成.fsm文件2.通孔焊盘制作1. 打开Pad Designer软件2. 注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸3. Flie-Check检查4. Flie-Save As另存为到器件焊盘目录3.贴片焊盘制作1. 打开Pad Designer软件2. 注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸3.Flie-Check检查4.Flie-Save As另存为器件焊盘目录4.过孔的制作1

3、.打开Pad Designer软件2. 注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸 3.Flie-Check检查4.Flie-Save As另存为器件焊盘目录5.MARK点的制作1.打开Pad Designer软件2. 3.打开PCB Editor软件选择file-New新建一个器件封装 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径1.打开PCB Editor软件2.Setup-User Preferences3.替换器件焊盘Tools-padstack-Replace4.替换、更新PCB封装Place-Update Symbols4.元件封装的制作1.打开PCB Edit

4、or软件2.创建元器件封装File-New3.设置图纸尺寸Setup-Design Parameter4.设置格点Setup-Grids5.放置焊盘Layout-Pins然后在下面Command命令菜单中输入准确的参数x空格2.2空格2.7 表示第一个焊盘中心的位置坐标ix空格10，iy空格10 表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量6.加入装配层框Add-Line放置线根据元件尺寸输入命令坐标7.加入丝印框Add-Line放置线根据元件尺寸输入命令坐标8.放置Place Bound（防止器件重叠）Add- Rectangle放置矩形大致放置器件区域即可9.放置参考编号Layout- labels-RefDes 找到合适位置输入“REF”10.File-Save As保存在器件库路径下