焊线机常见问题分析及调试方法.docx

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焊线机常见问题分析及调试方法

焊线机常见问题分析及调节方法

错误讯息

B1Missingballdetected

状况种类

状况一　:

Die表面有Capillarymark,金线飞出Capillary.

状况一

问题分析

Processing

1.检查EFOFIRELEVEL是否在正确位置

可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度是否正确（建议45度）

2.检查是否为金线污染造成烧球不良

可将FIN15:

EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线

3.检查2ndbondlead压合是否正常,2ndbondparameter是否适当

1.不正常的2ndbond环境容易造成Tail（线尾）的长度不稳定也会导致烧球不良.

2.Tailtooshort灵敏度调整适当的值,将有助于检知Tail长度正常与否,进而防止capillarymarkonpad的发生（建议值-5~0）

4.E-Torch太脏

1清洁E-Torch

5放电棒打火打在windowclamp上

1．调整windowclamp高度

6．参数设定不良

1．2焊点powerforcesearchspeed太大

2．Wireclamp（open/close）force不良

Remark

优点

缺点

Transducerfquency64kHZ

一焊点peeling多

二焊点浮动易解决

Transducerfquency138HZ

一焊点peeling少

二焊点浮动不易解决

错误讯息

B81stbondnon-stick

状况种类

状况一:

Die表面污染，焊针不良

状况二　:

参数设定不良

状况三:

transducer阻抗异常

状况四　:

一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题

问题分析

Processing

状况一

1monitor看到diepad有灰尘或污染造成第一点打不黏

1.使用”Corrbnd”将此线重新补上

2暂时更改增加1stbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢复原来之数值

2．焊针污染或焊针寿命到期

1．更换焊针

4diffuser位置，气量不正确

1重新调整

状况二

1．检查参数（power/force）是否超出设定范围

1重新确认参数并焊线后欢察ballshear状况

2温度参数设定不良

状况三

1contactlevel

2transducerout输出不良

状况四

3．已焊线完成却出现错误讯息

1重新调整ball设定

2.将金线尾端确实接地.

3.检查侦测回路是否为断路.

4.检查EFOboxstickdetectboard是否侦测错误,如发生故障请更换EFObox.

硬件检查方法：

如图A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩ

错误讯息

SmallBall

状况种类

状况一:

DiePad上出现小球

问题分析

Processing

状况一

1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污

1可将FIN15:

EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线

2E-Torch太脏

1清洁E-Torch并dryrun4小时（万不得已，请勿清洁）并请勿使用砂纸

3线尾太短

可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度是否正常

1．调整线尾设定值

4diffuser位置，气量不正确

1重新调整

错误讯息

OffCenterBall/GolfBall

状况种类

状况一:

线尾烧球不良，形成高尔夫球状;在pad上可看到偏心球

问题分析

Processing

状况一

1线尾太长

可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度是否正常

2金线或线径污染

1可将FIN15:

EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线

2清洁线径

3Airtensioner气太低

1调整airtensioner气流量

4放电器或线路连接不良

1检查放电线路是否正常，否则重新接好

2更换EFOBOX

5检查打火位置是否正常

可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度是否正确（建议45°）

4diffuser位置，气量不正确

1重新调整

7floatinglead

1

82nd打到异物

1清除异物，并重新焊线

9air不干净

1检查过滤器是否变黄

错误讯息

SmashBall

状况种类

状况一:

所有的球皆为大扁球

状况二:

偶发性大扁球

问题分析

Processing

状况一

1impaceforce太大

1减少searchspeed，speedprofileBlk#0Acceleration40001000

2Shrht过低

3contactsearchthreshold为8的倍数

2Force不良

1减少bondforce参数设定

2作forceverification观看是否须作forcecalibration

3确认FORCERADIO–1.12到-1.15之间

3超音波不良

1更换铜镙丝，焊针

2Poweroffset是否任易变更

4ZDrive设定不良

重新调整校正ZDriveovershortundershort

状况二

1芯片/热压板浮动

1调整热压板压合

2EFO打火棒设定不良

1打火棒位置设定不良

3E-Torch污染

1用酒精清洁E-Torch，必要时更换之

4EFO放电不良

1更换EFO

5Die厚/Die高度

不一致`

1反应DieBond工程

6Airdiffuser太大

1调整airdiffuser设定

7共振

1XYtableturning

8pivotspring

1pivotspring不良

9noise

1Table和BH及W/H至EFO接地不良

错误讯息

NeckCrack

状况种类

状况一:

NeckCrack单一缺口

状况二:

StressNeck缺口成一环状

问题分析

Processing

状况一

1参数设定不良

1Revisedistance太大

2Revisedistanceangle太大可将RDA降低

3Reviseheight太低

4EFOCurrent太大

5线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里

2Capillary不良

1错误使用焊针规格

2观察焊针印是否成圆形

3将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针

3线夹不良

1线夹间隙太小

4金线问题

1更换较软的金线

5放线不程不良

1降低feedpower

状况二

1因二焊点的振动太大造成

1二焊点的power太大，或force太小

2二焊点浮动

错误讯息

Ballsift（I）

状况种类

状况一:

Pad上没有球，且PRmonitor上画面并无晃动（海筮甚楼效应）

问题分析

Processing

状况一

1PR设定不良

灯光调校不良

1重新设定PR

Note:

1寻找特殊点

2选择glaylevel

2OPTIC不良

1OPTIC固定螺丝松脱

2OPTIC内之镜片松脱

3OPTICLEFTARM松脱

3CCD不良

1CCDALIGNMENT不良

2CCD螺丝松脱

3TOPPLATE松脱

1TOPPLATE松脱

4破真空气量太大

1调整气阀

5EPROXY未干

1反应工程

6BondTipoffset

设定不良

1重新设定Setup内的BondTipOffset

错误讯息

Ballsift（II）

状况种类

PRmonitor上画面晃动（海筮甚楼效应）

问题分析

Processing

状况一

1Airdiffuser不足

1提高airdiffuser气量

2调整airdiffuser角度

2破真空太大，有热气造成第一焊点偏移

1校正破真空之air量于0.3~0.5LPM

3高压空气偏低，所转换的真空不足，导致影像辨认系统（PRS）对晶体做SearchAlignmentPoint位置有偏差，造成整体1stbondposition有偏移现象

1更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，且真空值有提高到标准值。

4BHCOOLING异常

1检查是否有阻塞

5气路异常

1检查气路是否正常

Remark

1BH停机过久，打第一颗会靠近M/CSide

2BH打热后，Truseducor会向前，故球会向opraterside

错误讯息

B92ndbondnon-stick

状况种类

状况一　:

观看打完二焊点完后是否有烧球

状况二　:

打完二焊点后，并无烧球

问题分析

Processing

状况一

1.Leadframe表面污染

1.由monitor看到leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏.

Note1.使用“Corrbnd“将此线重新补上.

2.暂时更改增加2ndbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢复原来之数值

2压板没压好造成lead浮动

1.用摄子下压lead观察是否浮动

Note1.调整压板之关闭位置,使其将leadframe压好.

2.将压板底部贴上耐热胶布,使其有效固定leadframe.

状况二

3．已焊线完成却出现错误讯息

1.将金线尾端确实接地.

2.调整“stickadj“之设定值,其数值约在12~15.

3.检查侦测回路是否为短路.

4.检查EFOboxstickdetectboard是否侦测错误,如发生故障请更换EFObox.

软件检查方法：

使用singlebond焊一条线,观察此线的侦测数值,如侦测错误,则数值会显示与设定相等之数值,此表示侦测回路发生问题.

硬件检查方法：

如CASE17图所示A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩ

错误讯息

B13Tailtooshort

状况种类

状况一　:

2ndbond完成后,金线在capillary内,或飞出capillary。

bondhead作taillength却没有线尾可烧球

状况二:

留有正常线尾确报Tailtooshort

问题分析

Processing

状况一

1LF浮动

2参数设定不良

1.Leadframe是否变形或浮动,造成2ndbond不稳定.

2.2nd焊点的Powerforce太大

状况二

1假侦测

1.是否为侦测值（samplesize）设定不良造成误侦测.（一般设定为–5~0）

错误讯息

AbnormalTail

状况种类

状况一:

2ndBond后线尾不正常

状况二:

2ndBond后线尾正常

问题分析

Processing

状况一

1.参数不良

1.Settingisnotappropriate（toosensitive）

2异物

1确认前一条线之2ndbond是否有异物

Note:

1.清除异物并拔除此线，重新烧球补线

状况二

1参数不良

1重新设定AbnormalTail的门坎和灵敏度

错误讯息

WireandE-Torchcontaminated

状况种类

状况一:

观看打火情况，打火颜色为黄色

状况二:

观看打火情况，打火颜色为蓝色

问题分析

Processing

状况一

1金线污染

1.在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线

2.清洁金线路径

状况二

2假侦测

1重新设定WireandE-Torchcontaminated的门坎和灵敏度

错误讯息

EFOGapWide

状况种类

状况一:

二焊点打完后没有线尾

问题分析

Processing

状况一

1.观看上一条线2ndbond是否脏污异物

1.清除异物并拔除此线，重新烧球补线

2.如2ndbond无异物

1.调整2ndbond　parameter

3热压板浮动，检查2ndbondlead压合是否正常

1.用摄子下压lead观察是否浮动

Note1.调整压板之关闭位置,使其将leadframe压好.

2.将压板底部贴上耐热胶布,使其有效固定leadframe

4金线污染

1在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线

5金线路径污染

1清洁金线路径及Wireclamp和airtensioner

6焊针不良

1观察焊针印是否正常成一圆形，否则更换之

REMARK

何谓EFOGapWide

EFOGapWide=/=EFOVoltage

1EFOGapWide是一种侦测电压门坎

2是一种对于烧球的侦测

3需要多少电压来突破空气层

错误讯息

二焊点位置偏移

状况种类

状况一:

二焊点焊线前虚拟线位置正常，但焊完线后所有二焊点向同一方向偏移

状况二:

二焊点焊线前虚拟线位置不正常，且焊完线后部分二焊点偏移

问题分析

Processing

状况一:

1参数设定不良

1.检查AutoMenu之Locallead是否打开

2.检查TeachMenu->EditProgram->AutoTeachwire->EditVLLMap是否打开

3.检查SetupMenu->ZoomOffCentre大小倍率是否同心

2人为变更

1.检查是否人为疏忽在调整第二点位置程序错误造成的点斜边

状况二

1.Vll灯光设定不佳

1.检查VllSetting是否使用GrayLevel（T型Lead不适用）

a.至TeachAutoEditWireVllLoadVll检查灯光设定。

b.至TeachAutoEditWireVllVllSetting检查是否使用GrayLevel。

2.VllAutod功能被开启

1Function15PRControlVllAutoThreshold功能被开启

a此功能一般只使用在Lead较宽的Leadframe上，可克服Lead有变色或轻微变形时，Vll仍可找到Lead中心而不停机。

3.ZoomOffCenter偏移。

1SetupZoomOffCenter位置

a.至ZoomOffCenter后使用B项目，在Lead上打一个钢印后用十字线中心对准圆心。

b.此功能在校正低倍率的焦距中心点与Capillary中心点的偏移量

4.CameraAliment步骤不确实。

1CameraAliment水平度检查

a.在Die上选择一个特殊点，利用十字线的X轴左右边缘分别对准特殊点给予点后按Enter，Table会自动左右移动，目视检查十字线的X轴左右边缘是否对准特殊点。

5XYTable不良

1.重做TableAutoTune。

至SetupCalibrationTuneTable

a.选择TuneTableXTable（密码:

3398），约需20分钟。

b.选择TuneTableYTable（密码:

3398），约需20分钟。

6OPTIC不良

6.更换新Optic重新设定BondTipOffset为X:

Y=60000,0。

重新CameraAliment调整。

错误讯息

ExcessiveLoopCORRECT

状况种类

1状况一:

问题分析

Processing

状况一

参数不良

Loopcorrect太大

错误讯息

FirstKinkStraighten

状况种类

状况一:

线往后拉直

问题分析

Processing

状况一

1参数不良

1Trajectoryprofile设定不良

2loopcorrection太小

2线夹太紧

1用隙片调整线夹开合大小至2mil–1.5mil间

错误讯息

Saggingwire线弧下陷

状况种类

状况一:

焊线过程中线弧下陷

状况二:

焊完整个unit后，线弧下陷

问题分析

Processing

状况一

1参数不良

1synchronousoffset负值太大

状况二

1焊完线后导线架弯曲变形

1indexclampforce过大

2W/H和outputmagazine调校不良

错误讯息

LoopBaseInconsistency

状况种类

状况一:

loopbase不一致

问题分析

Processing

状况一

参数设定不良

SearchDelay不协调

错误讯息

InconsistentLooping弧高不一致

状况种类

状况一:

弧度高高低低

问题分析

Processing

状况一

1参数设定不良

1Trajectory选择不适当

2F16Block3looptoptol设定不良，一般设定8

2摩擦力过大

1放线路径不正确，摩擦力过大

2焊针不良，摩擦力过大

3线夹间隙不良

3热压板浮动，检查2ndbondlead压合是否正常

1.用摄子下压lead观察是否浮动

Note1.调整压板之关闭位置,使其将leadframe压好.

2.将压板底部贴上耐热胶布,使其有效固定leadframe

错误讯息

WireSway甩线

状况种类

状况一:

　线甩但是loopbase一致

状况二:

　线甩且loopbase跟着不一致

问题分析

Processing

状况一

放线路径摩擦问题引起

1清洁放线路径

2清洁线夹

3清洁airtensional

4调整FeedPowerTimepower

5更换焊针

放线路径动作不良

1Wire　spoolTensional设定15LPM

2金线轴（wirespool）动作不良

Wireclamp动作不良

1调整wireclampgap到2mil

2设定wireclampblock参数

参数不良

1二焊点的power过大，force太小引起，调小power，并加大force

2加Pull

金线不良

1更换金线

状况二

气量过大

边缘的气量太大（Airblowatmarginallyprofileortoostrong）

参数设定不良

Pull设定不良

ErrorCodeMassage

Snakewire蛇线

状况种类

状况一:

问题分析

Processing

状况一

1参数不良

1　设定searchHt2为10以上

2设定scrubcontrolTailbreakcontrolTailPower

3调整Zsensorblock9，searchpostol一般设16

4XYmotor　speedprofileblock4设定最大speed=600

2穿线动作不确实

1观看是否有过重新穿线截线之痕迹，确认小姐穿线动作，确认是否为穿线不良，造成截线

后的金线在焊针中便已弯曲

3线夹动作不良

1清洁线夹

2调整线夹间隙为2mil内

错误讯息

SecondBondLandingAngle

状况种类

状况一:

降落至二焊点的角度不良

问题分析

Processing

状况一

参数设定不良

1调整DECSample和SynchronousOffset

2建议使用VerticalPullorHorizontalPull

VerticalPullHeight50

VerticalTime50

HorizontalPull15%or3MIL

错误讯息

B3Exceeddiealigntol.

状况种类

状况一　:

当die对比没有明显变化,发生此现象

问题分析

Processing

状况一

1.可能为diepatten位置找错

1.在您所作的图案四周作searchpattern的功能,观察是否会找错位置,若找错位置,请判断是否是因为您所作的图案在四周围有相似的图案造成图案找错.

2.若仍持续发生请重新EditdiePRpattern