激光OPC行业分析报告.docx

激光OPC行业分析报告.docx

《激光OPC行业分析报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《激光OPC行业分析报告.docx（15页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

激光OPC行业分析报告

2015年2015年激光OPC行业分析报告

2015年6月

一、激光OPC鼓概述

1、激光OPC鼓的工作原理

（1）充电

对光导鼓进行充电，使电荷传输层（CT层）外表面产生一定数量静电荷。

（2）激光照写

用激光照射光导鼓进行曝光。

电荷生成层（CG层）在光照射到的部位吸收激光光子，形成电子空穴对。

在外加电场的作用下，空穴穿过CT层，与CT层上表面负电荷中和。

未照射到的感光鼓外表面仍保留静电荷，外表面的电荷分布形成电荷潜像。

（3）显影

用带电的色粉使感光鼓上的电荷潜像转变成可见的色粉图像。

（4）印像转移

用带有与色粉图像相反极性的电荷的复印介质接触感光鼓，从而将感光鼓已形成的色粉图像转移到复印介质上，然后经过定影固化、表面清洁，完成印出过程。

示意如下图：

上述过程称为卡尔逊过程，由微电子芯片中央控制器统一控制激光束的扫描、激光二极管的点亮和熄灭、光导鼓的转动等协调动作而达到。

以写出“K”字为例，示意如下图：

2、激光OPC鼓产品的分类

激光OPC鼓产品有多种分类方法，按印品输出色彩可分为黑白OPC鼓和彩色OPC鼓；按适用机型可分为惠普（HP）系列OPC鼓、佳能（Canon）系列OPC鼓、三星（Samsung）系列OPC鼓等；按技术含量可分为常规型OPC鼓和高端型OPC鼓，其中常规型激光OPC鼓是指那些已广泛使用，且技术要求相对单一的光导鼓产品；而高端型激光OPC鼓是指相对于常规型产品，其技术要求比较高，制造工艺更为苛刻的OPC鼓，如具有更高的抗击穿能力，更高的精度要求，更高的分辨力（包括分辨率与图像层次）以及更长的使用寿命等特点。

二、行业监管体制

1、行业主管部门和管理体制

行业的主管部门为工业和信息化部。

工业和信息化部的主要职责是提出新型工业化发展战略和政策，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；提出优化产业布局、结构的政策建议；起草相关法律法规草案，制定规章，拟定行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作；推进工业、通信业体制改革和管理创新，提高行业综合素质和核心竞争力；指导相关行业加强安全生产管理等。

除行业主管部门外，与该行业有关的国内行业协会及专业委员会主要包括：

中国计算机行业协会及其领导下的打印机专业委员会和耗材专业委员会、中国文化办公设备制造行业协会及其领导下的办公耗材与配件专业委员会。

中国计算机行业协会是由从事计算机及其相关产品生产制造、科研、开发、应用等企事业单位自愿参加、组织起来，由工业和信息化部主管的社会团体。

打印机专业委员会和耗材专业委员会是在中国计算机行业协会直接领导下的两个专业委员会，其宗旨是将各打印机/耗材的生产经营企业联合起来，优势互补，在政府和企业之间发挥“桥梁”和“纽带”作用，贯彻“公正、团结、服务”的原则，维护成员利益、促进民族打印机/耗材产业的发展。

中国文化办公设备制造行业协会是以文化办公设备制造企业为主体，包括从事文化办公设备科研、教育、服务等有关的设计院所、大专院校、公司和企业自愿组成，不受部门、地区和所有制限制的全国性社会团体。

办公耗材及配件专业委员会，在中国文化办公设备制造行业协会领导下开展各项工作，是以各种办公耗材及配件制造和经营企业为主体，包括与其有关的科研、设计院所、大专院校和公司等团体自愿组成的全国性行业组织，旨在推进办公设备耗材及配件行业的现代化建设，开展各项活动，协助政府做好行业管理工作，反映会员的愿望和要求，维护会员合法权益。

2、主要法律法规及政策

根据国家统计局制订的《高技术产业统计分类目录》，“光电子器件及其他电子器件制造业”是国家鼓励发展的高技术产业之一。

为了支持该行业的发展和技术进步，国家先后出台了很多与该行业发展有关的产业发展政策和发展规划，其中主要的政策和发展规划如下：

（1）国家“863”计划等

在“八五”和“九五”期间，有机光导鼓项目两次被列入国家“863”计划，其中在“九五”期间，更是被分别列为27项重大项目之一和50项重大产业化项目之一，由国内的多家科研机构和高校承担有关的子课题。

（2）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2004年）》

2004年，国家发改委、科技部和商务部联合发布第26号公告《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2004年）》，将激光OPC鼓列为当前优先发展的高技术产业化重点领域。

（3）《产业结构调整指导目录（2005年本）》

2005年12月，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2005年本）》，将光电子器件等新型电子元器件制造列为鼓励发展的产业之一。

（4）《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》

2006年2月，国务院颁布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》，将新一代光电信息材料技术列为新材料领域的前沿技术之一。

（5）《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》

2006年3月，第十届全国人民代表大会第四次会议审议批准《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》，明确提出要着力发展光电子等产业基地，推动形成光电子产业链。

（6）《国家信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》

2006年5月，原信息产业部发布《国家信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，将光电子材料等电子材料技术列为重点发展的十五个重点技术领域之一。

（7）《中国高新技术产品目录（2006）》

2006年9月，科技部、财政部、国家税务总局联合发布《中国高新技术产品目录（2006）》，将光电传感器列入产品目录。

（8）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》

2007年1月，国家发改委、科技部和商务部联合发布《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》，将光电子材料与器件等列为当前优先发展的高技术产业化重点领域之一。

（9）《高技术产业发展“十一五”规划》

2007年4月，国家发改委颁布《高技术产业发展“十一五”规划》，将电子元器件产业列为产业发展重点，提出要突破关键技术，积极采用绿色工艺，重点发展高灵敏度、高精度、高可靠性的传感器件和敏感器件及环保型电子元器件。

（10）《高技术产业化“十一五”规划》

2007年12月，国家发改委发布《高技术产业化“十一五”规划》，明确提出要重点发展光电子材料等，支持敏感元器件及传感器、新型元器件材料等重要产品的产业化，显著提高核心元器件的产业化能力。

（11）《电子信息产业调整和振兴规划》

2009年4月，国务院颁布《电子信息产业调整和振兴规划》，将电子元器件列入九大重点振兴领域和三个骨干产业，将确保电子元器件等骨干产业稳定增长列为三年内电子信息产业的三大任务之一。

（12）《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》

2011年3月，第十一届全国人民代表大会第四次会议审议批准《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，明确提出要提高基础工艺、基础材料、基础元器件研发和系统集成水平，加强重大技术成套装备研发和产业化，推动装备产品智能化。

（13）《产业结构调整指导目录（2011年本）》

2011年4月，国家发改委在《产业结构调整指导目录（2011年本）》中，将光电子元器件等列为国家鼓励发展的产业之一。

（14）《文化、办公设备制造行业“十二五”发展规划》

2011年5月，中国文化办公设备制造行业协会发布《文化、办公设备制造行业“十二五”发展规划》，提出要重点发展数码复印机用精细墨粉和OPC感光鼓等设备件、用于数码图像输出设备的激光扫描单元、彩色聚合墨粉；成像核心部件和关键零部件，如高速机用OPC鼓、充电辊、显影部件、定影部件等，建议国家和地方各级政府进一步优化办公耗材及关键零配件产业市场环境，制定鼓励采购和使用国产办公耗材及零配件的政策，大力支持办公耗材及关键零配件产业发展。

（15）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》

2011年6月，国家发改委、科学技术部、工业和信息化部、商务部、国家知识产权局联合发布《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》，将高档片式元器件，新型机电元件，微机电系统（MEMS），光集成和光电集成器件列为当前优先发展的高技术产业化重点领域。

（16）《国家“十二五”科学和技术发展规划》

2011年7月，科学技术部发布《国家“十二五”科学和技术发展规划》，将核心电子器件列为重大科技专项，并将微电子/光电子/磁电子材料与器件列入需要重点突破的前沿研究领域。

（17）《工业转型升级规划（2011~2015年）》

2011年12月，国务院颁布《工业转型升级规划（2011~2015年）》，提出积极发展半导体材料、太阳能光伏材料、光电子材料、压电与声光材料等，重点支持大尺寸OLED相关技术和工艺集成开发，攻克低温多晶硅（LTPS）技术，加强OLED关键原材料及设备本土化配套。

（18）《工业转型升级投资指南》

2011年12月，工业和信息化部发布了《工业转型升级投资指南》，明确提出在“十二五”期间要重点加强电子材料（LED材料、光电子材料、新型元器件材料、半导体材料、电力电子器件材料）、电子元器件（发光二极管、电力电子器件、印刷电路板、真空电子器件等）、有机发光显示器（OLED）、光伏材料等领域的投资。

（19）《高新技术产业化及其环境建设“十二五”专项规划》

2012年1月，科学技术部发布《高新技术产业化及其环境建设“十二五”专项规划》，提出要抢占微电子/光电子/磁电子材料与器件、先进超导材料、高效能源材料、生态环境材料、低碳排放材料等前沿制高点，攻克稀缺材料替代与高效利用、生物医用新材料及表面改性、高性能光电子材料与器件集成、先进晶体与全固态激光材料。

（20）《电子信息制造业“十二五”发展规划》

2012年2月，工业和信息化部颁布《电子信息制造业“十二五”发展规划》，提出要重点支持微电子器件、光电子器件、MEMS器件、半导体功率器件、电力电子器件、RFID模块及器件、绿色电池、片式阻容感、机电组件、电声器件、智能传感器、印刷电路板产品的技术升级及设备工艺研发，有效支撑物联网发展。

积极发展半导体材料、太阳能光伏材料、光电子材料，压电与声光材料、电子功能陶瓷、磁性材料、电池材料和传感器材料，以及用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料、高分子材料等。

（21）《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》

2012年7月，国务院颁布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出要加快推进有机发光二极管（OLED）、三维立体（3D）、激光显示等新一代显示技术研发和产业化。

掌握智能传感器和新型电力电子器件及系统的核心技术，提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力，发展片式化、微型化、绿色化的新型元器件，加快实施核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品科技重大专项和极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项，支持半导体与光电子器件新材料制备技术，高世代TFT-LCD生产线工艺、制造装备及关键配套材料制备技术，高清晰超薄PDP及OLED等新型显示技术，以及新型电力电子器件关键技术的开发，建设完善LED、电力电子、智能传感器、光电子等领域工程实验室。

（22）《信息化和工业化深度融合专项行动计划（2013-2018年）》

2013年8月23日，工业和信息化部发布《信息化和工业化深度融合专项行动计划（2013-2018年）》，提出要增强电子信息产业支撑服务能力，加快集成电路、关键电子元器件、基础软件、新型显示、云计算、物联网等核心技术的创新步伐。

（23）《产业关键共性技术发展指南