iPhone4拆解及内部构造详细解析.docx
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iPhone4拆解及内部构造详细解析
iPhone4拆解及内部构造详细解析
iPhone4拆解内部构造解析
(点击图片查看高清晰大图,以下同)
iPhone4又一次为Apple创造了神话,首日150万台所向披靡的销售额,使Apple产品再次成为焦点。
虽然苹果之前曾要求FCC(美国联邦通讯委员)将iPhone4的内部构造和相关信息保密45天,但只会增加人们对了解其内部构造的渴望。
这不,距离iPhone4正式发布还不到1天,向以拆解手机为乐的国外网站ifixit便在第一时间送上了新鲜热乎的iPhone4拆解报告,得以使我们大饱眼福:
苹果此次对iPhone4内部进行了全面而细致的改造,改造工程覆盖了所有的细节。
但其改造的内容在Apple的宣传下和众多苹果粉的热捧下已经可用耳熟能详来形容,比较重要的改进包括将其A4处理器的RAM提升至516MB,其他基本配置和功能——比如拥有玻璃和不锈钢机身,手机的宽度和厚度分别比iPhone3GS减少3.5mm和3mm,同时在机身款式上除了经典的黑色,还增加了白色款可选。
至于iPhone4的最大看点是则是采用了Retina显示屏,其像素密度是iPhone3GS的两倍。
而内装的iOS4系统,支持多任务和百余项的改进和更新。
此外,苹果iPhone4还拥有两个摄像头,一个是在机身背面的500万像素的后置摄像头,另一个是VGA前置摄像头。
作为相比过去版本的主要差异之一,iPhone4的材质与过去的铝制和塑料材质的iPhone完全不同,四周的不锈钢边框不仅起到固定的作用,而且还有一个重要的功能则是作为天线使用,为手机信号、WiFi以及蓝牙等无线连接功能提供支持。
顺带一提:
经过部分媒体5天的试用,iPhone4的玻璃背盖似乎没有人们想象的那样坚固,出现了磨花的现象。
当然,也没有那样严重,只有在强光下才能发现。
比较有意思的是;iPhone4的背壳上没有标明手机的容量大小,这对于部分JS来说,可能对蒙骗顾客提供了便利。
从拆解的32GB版本的iPhone4的存储容量来看,其实际的存储容量只有29.06GB,并且还有301MB被拿来存放一些“其他”的东西,用户真正可用的容量为28.77GB左右。
iPhone4的型号为A1332,比iPad3G的A1337要低。
另外,iPhone4搭载的操作系统为最新发布的iOS4build8A293版本。
与过去两代的iPhone3G和3GS一样,在iPhone4底部也有两枚银色的螺丝,同样为飞利浦提供,有所不同的是,如果你旋开这两枚螺丝将会拆掉背部外壳,而不是前面的玻璃。
这会导致在装回背部外壳时很繁琐,不过相信很少有人会将拆解自己的手机作为一项娱乐。
在拆除背部外壳后,整个iPhone4的内部构造便尽收眼底。
当然,最为显眼的还是增加了电池的面积。
通过图片我们不难发现iPhone4内部的大部分都被电池占据了。
由于iPhone4本身只有9.3毫米的厚度,所以现在看来确实非常了不起,能够在如此狭小纤薄的空间内集成强大的功能,苹果的设计实在值得称赞。
需要注意的是,iPhone4的电池连接头与iPhone3G和3GS有所不同,电池也没有被焊接到主板上——很容易就能拆得出来。
从技术参数上看,iPhone4的电池为3.7V1420mAh的锂电池,理论上可提供7小时的3G网络通话时间以及14小时2G网络通话时间。
苹果在电池上面贴有一张塑料标签,标明“AuthorizedServiceProviderOnly”,意思用户不要自行更换电池,只允许苹果授权的维修中心进行拆电池工序。
由于在之前拆除连接头时扭开了四枚螺丝钉,而iPhone的EMI屏蔽罩已经随着那四枚螺丝钉被拆走,因此使得iPhone4的内部看起来似乎没有屏蔽罩。
当然,与其他手机一样,在屏蔽罩之下则是人们最感兴趣的主板了。
上图显示的是藏在iPhone4角落里的振动电机,为我们带来了非常好的振动感受。
iPhone4内置的500万像素摄像头也可以轻易的被拆下,其零售板本的样张表明该镜头的画质表现值得信赖,在效果方面已经超越了同级别的其他智能手机。
从下面外壳上拆下天线/扬声器
作为iPhone4整个成本最高的部分,主板的形状显得有些特别,似乎应该与增大了面积的电池有关。
主板上最显眼的部分自然是iPhone4所使用的A4处理器芯片,该芯片由三星制造。
但没有再使用iPhone3GS上的SamsungS5PC100ARMA8600MHzCPU,而是改用1GHz主频的ARMCortexA8core,并且苹果还根据自己的需求进行了一定的改动。
iPhone4主板正面的芯片还包括:
TriQuint半导体:
2颗PA产品——TQM666092及TQM676091(注意:
此处多被误解为TQM676091和338S0626)。
Skyworks公司:
SKY77542Tx–RxiPACFEM(支持双频GSM/GPRS:
880–915MHz和1710–1785MHz频带)芯片及SKY77541(GSM/GRPS)前端模块;
STMicro(意法半导体):
STM33DH3轴加速计及新添加的AGD13轴陀螺仪。
主板的背面的芯片包括:
三星提供的K9PFG08闪存,CirrusLogic的338S0589音频解码器以及最新的磁感应器。
iPhone4的触控屏控制器则是德州仪器(TexasInstruments)的343S0499。
此外,美光(Numonyx)提供了NOR闪存和MobileDDR内存。
而博通Broadcom则提供了WiFi、蓝牙和GPS芯片(装置在EMI保护罩的下面),分别为Bluetooth2.1+EDR和FM接收器的BroadcomBCM4329FKUBG802.11n、BroadcomBCM4750IUB8单芯片GPS接收器。
至于其他,诸如双麦克风、前置摄像头和类似Wii感应棒的接近传感器、一个环境光传感器等构件,也在拆解下逐一得以呈现。
总的来看,iPhone4内部芯片供应商包括TriQuint半导体、三星电子、美光以及意法半导体等,而其它供应商则包括CirrusLogic、SkyworksSolutions、恒亿(Numonyx)。
iFixit的KyleWiens总结此次拆解时表示:
iPhone4的内部设计十分紧凑,最大限度的利用了空间,并且没有浪费。
图片来源:
iFixit