SMT外观检验规范.docx

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SMT外观检验规范

SMT外观检验规范

1、目的：

使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情形下，原那么上以客户要求为准。

2、范畴：

本标准参考IPC-610D2级〔专用服务类电子产品〕PCBA外观检验标准，仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。

3、定义:

3.1标准:

3.1.1允收标准（ACCEPTANCECRITERIA）：

允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）等三种状况。

3.1.2理想状况（TARGETCONDITION）：

此组装状况为接近理想与完美之组装状况。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

3.1.3允收状况（ACCEPTABLECONDITION）：

此组装状况为未符合接近理想状况，但能坚持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

3.1.4不合格缺点状况（NONCONFORMINGDEFECTCONDITION）：

此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。

3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：

当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采纳所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它专门（客户）需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。

3.2缺点定义:

3.2.1严峻缺点（CRITICALDEFECT）：

系指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为严峻缺点，以CR表示之。

3.2.2要紧缺点（MAJORDEFECT）：

系指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA表示之。

3.2.3次要缺点（MINORDEFECT）：

系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低事实上用性，且仍能达到所期望目的，一样为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

（a）配带洁净手套与配合良好静电防护措施。

（b）握持板边或板角执行检验。

（a）配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。

（a）未有任何静电防护措施，并直截了当接触及导体、金手指与锡点表面。

1.沾锡（WETTING）:

在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好

2.沾锡角（WETTINGANGLE）:

固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之

角度（如以下图所示），一样为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代

表焊锡性愈好。

3.不沾锡（NON-WETTING）:

在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，现在沾锡角大于90度

4.缩锡（DE-WETTING）:

原本沾锡之焊锡缩回。

有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡

回缩，沾锡角那么增大。

5.焊锡性:

容易被熔融焊锡沾上之表面特性。

理想焊点之工艺标准:

1.在焊锡面上（SOLDERSIDE）显现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应

出现新月型之平均弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚平均且完整地包裹住。

2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫（LAND、PAD、ANNULARRING）一

致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。

3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要

越小越好，表示有良好之焊锡性（SOLDERABILITY）。

4.锡面应出现光泽性〔除非受到其它因素的阻碍，如沾到化学品等，会使之失去光

泽〕；其表面应平滑、平均且不可存有任何不规那么现象如小缺口、起泡、夹杂物

或有凸点等情形发生。

5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（COMPONENTSIDE），在

焊锡面的焊锡应平滑、平均并符合1~4点所述。

总而言之，良好的焊锡性，应有光

亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下:

0度<θ<90度允收焊锡：

ACCEPTABLEWETTING

90度<θ不允收焊锡：

REJECTWETTING

AB

2020-1-27

增加定义

和零件内容

AA

2020-2-5

新版

版本版本

日期

变更缘故

制作

制作：