TEL 19S操作说明书.docx

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TEL19S操作说明书

前言

1.如何做探针台的模拟运行（Demoprobing）?

目的：

利用自我诊断程式，不用连接测试机，可检查系统，模拟实际生产的动作。

作法：

按STOP，manual（位于机器面板），按CLR，D，1

ENT，，ENT（位于键盘上）

如果关闭机台电源，重新开机后会自动恢复到正常测试方式。

2．TEL-19S机台的很多动作，例如某项功能的开或关（ON/OFF），功能的选择或不选择（ENABLE/DISABLE），或使用特别功能，均可由按键逐项选择。

要熟练解决面板上的屏幕提示，就必须先知道各按键功能及必要的功能设定。

3．机台的开机程序，是由它的系统磁盘提供（特别注意磁盘保护及磁盘驱动器的保养），功能分六项：

3．1．＃参数：

格式为#××，××代表#特别功能号码按CLR，#，，可在显示面板看见，1、2、3……11，每一号码代表＃特别功能的内容及设定，如自动对准方式，目标设定，样板针测，区域针测，清洁探针设定，等等。

以后详述。

3．2U参数：

格式为U××，U功能（使用者的程序USERFUNCTION），顾名思义，是为了使操作者使用方便而设定的功能，按CLR，U，，可显示您是否须停在开始测的位置的设定、打点的打法选定，蜂鸣器的设定，打印机的设定……都可以依你的需要设定。

3．3D参数：

格式为D××，D功能（校验程序DIAGNOSTICFUNCTION）为机台自我校验功能，可自我检查每一部分机件的功能设定，及试验

行。

例如可作马达测试，打印机测定等等。

按D，0，1，即可显示。

3．4L参数：

格式为L××，打印或显示系统程序内档案内容。

3．5C参数：

格式为C××，拷贝旧系统程序内档案资料至新磁盘。

3．6W参数：

格式为W××，晶片参变数的显示及清除。

4．系统组合分成四大部分：

4．1电源部分（Powermodule）：

提供稳定的直流（DC）电源，及交流（AC）电源。

4．2自动上片（Automaticloader）：

自动输送提取晶片系统，完成晶片缺口初步对准及自动检定晶片是否完整，位置是否正确。

4．3测试区域（Proberstation）：

此部分完成晶片针测动作。

如X、Y、Z向移动，同时作缺口对准，厚薄、面积测量，打点器驱动，这些都可自动完成。

4．4控制盒（Controller）：

控制系统，所有动作的执行、讯息、信号沟通，都由此控制。

SCOPE（显微镜）CRT（显示器）

TEL-19S

软盘驱动器

5．常用按键解释：

CLR：

清除面板上所显示的内容，若以前选择错误，按此键后，再重复前步骤，可完成正确设定及输入。

同时，在作其它参数或功能修改前，清除面板上所显示的内容。

：

上、下箭头，在启动运行方式之前（Setupmode），利用这两个键，逐项查看所设定的功能、参数是否正确。

在第二章的第三节到第六节，重点介绍了两键来回查看重要的功能。

：

左右箭头，主要功能是移动游标至你要设定的功能项目。

因为在你的设定当中，软件会告诉你很多问题，同时会提供很多答案，让你选择，而游标所停留的位置，就是设定的功能项目。

软体功能介绍及设定

#参数功能介绍。

#01～017

如何进入此功能设定？

按CLR，#，ENT，即可直接进入要设定的地方，同时必须在初始化方式（Setup　mode，即按动setup/manuSW）,但设定前，须按　ＥNT使其功能发挥作用（ENABLE）。

此时可在面板显示，（ENTRY）方可有效。

#01ALIGNMENT：

为CCD自动对准系统功能设定。

ILLUMINATIONMODE？

DARK，BRIT，SELE

利用，翻阅项次，或移动光标，至您要设定的功能处即可。

此功能为调整灯光亮度，使不同颜色晶片反射给摄像系统（CCD），“ALIGNMENT”得到最佳影像，若发生“Alignment　Reject”，可由此改变求得最佳状况。

DARK：

一般晶片使用此功能。

BRIT：

初步对准发生错误，设定此功能可改善。

SELE：

允许初步粗对准时，可选择“DARK”及“BRIT”。

STARTPOSITIONSELECT？

AUTO·MANU

AUTO：

机台自动寻找标准位置作自动对准，一般设定此功能。

MANU：

万一在粗对准时，TESTKEY碰着标准位置时，选此功能，它避离此位置，而作对准。

MICROPOSITIONSELECT？

AUTO·MANU

AUTO：

机台自动选择扫描区域即对准区域。

MANU：

使用此功能，可避免JeatKey或不同晶粒造成出错提示，所以用操作杆移开此晶粒。

ALIGNMENTAXIS？

X，Y扫描标准轴水平轴选择。

X：

X轴作水平扫描较佳，因X丝杆较短，可提高精确度。

Y：

Y轴作水平扫描。

AUTOFOCUS？

ON，OFF自动调整聚焦装置功能。

ON：

自动聚焦对不良晶面，可得到较佳影像，但得多花2秒钟。

OFF：

一般皆关闭。

XALIGNMENTSIZE？

1（XCHIPSIZE）指CCD照相影像处理。

YALIGNMENTSIZE？

1（XCHIPSIZE）多少晶粒作为它看的影像模式。

*一般设定皆为1。

#02GROSS

计算良率设定一总测试数，故良率=PASS100%

GROSS

若是设定机台按实测数计算。

#03MULTIPROBE指特殊规格的探针卡（PROBECARD）形式选择，因为可能同测两个晶粒，或直、或斜、或横，探针台动作跟着变动，可参照下表设定。

（13）

（14）例：

probecard形式上起

1256713故设定为1.

4CH18OFF…11～14

1132114DSW9-6ON…（11）～（14）

（12）（11）BUSDISTBD.

#04TARGETSENSE主要寻找参考点作基准,在侦检系统,或特定数

－+点测试,或晶片图形方式（WAFERMAP）。

皆

－+以此作依据。

座标关系

TARGETMODE？

CENTER，CORNER，TARGET

CENTER：

以中心点为目标基准点。

CORNER：

以晶片边缘有明显不同标记晶粒为目标基准点。

TARET：

以晶片内，长得不一样之晶粒，如SEATKEY为目标基准点。

TARGETCHIP？

X1=±××Y1=±××，非GP/IB方式使用，确定晶片起始位置相同。

STANDARDCHIP？

X=±××，Y=±××

一般设定为0.0，此功能一动作，将标准位置之座标重新设置，以便于机台求得正确相关座标，给X/Ycoordinator.mapping.

TARGETPATTERNCHECK？

Y，N选定晶粒检查否？

REFERENCECHIP？

X=±××，Y=±××再次比较确定。

#05SAMPLEPROBE特定数点作针测，可设定数点针测或数点不测（SKIP），但只能设定10点。

PROBERAFTERSAMPLE？

Y，N

Y：

测完SampleDies，直接载出晶片，换下一片。

Samplepasschip?

X（MAX9）设Samplediespass值.

UNLOADAFTERSAMPLE?

Y,N

Y：

若晶粒良品数小于设定值，载出晶片。

N：

测至最后一个晶粒，承片台停住，可用摇杆移动，检查晶粒或按UNLOAD载出晶片。

#06PROBERRAREASELECT，设定测试区域。

当初始化方（Setupmode）时，定完9点检查后，再定X及Y，4点定出特定区域。

41111

3218910131013

61212

9Pointcheck9点扫描测试区域设定

＃07SKIPAREA单晶粒测试范围

SKIPAREAMARKING?

Y,N单晶粒打点范围

#08INKEROFFSET设定打点器（INKER）延时动作，一般未设定。

#09NEEDLEPOLISH探针清洁功能，用承片台（CHUCK）旁小陶质磨板。

ZCount？

××设定探针清洁次数，即UP/DOWN次数。

CHIPCount？

××××多少颗晶粒后，作探针清洁功能。

WAFERCount？

×××多少片晶片作一次探针清洁功能。

OVERDRIVER？

×××μM设定探针对陶质板多少过冲量值。

TOTALCOUNT？

××××设定总探针清洁次数，避免造成探针伤害，超过此数ALARM“A500Can＇tPolish”按STARTRESET至0。

#10PROBERSIZE××（×100μM）

作为圆周补尝，当机台量出晶片实际值，比原晶片小，可适当补尝，求得较佳

针测。

#11O·FSELECT晶片缺口设定，当晶片缺口超过2个以上。

Number　offial2，3选择2或3缺口边。

LOCATIONOFO·F（C·W）？

1，2，3方向确认是CW。

#12HOTCHUCK高温测试设定，现不用。

#13AFTERMARKING测完晶片后，再打点（INK），但得依据良率设定。

YIELDCHECK？

Y，N

Y：

测完确定的良品数，再行打点（INK）。

N：

测完即打点，不管良品数。

YIELDLIMIT（%）？

××设定良率下限，低于此限不合格。

PASSLIMIT？

××××设定良品数下限，低于此数不合格。

故（YIELD-LIMIT）=（pass-limit）×100

（gross）

（1）同时必须设定REJECTCASSTTE。

拒收晶片盒，由U025设定。

（2）#02：

GROSS必须有作用及设定。

（3）打点器（INKER）驱打方式必须改为分离驱打，由U004的CONTACTMARK设定，避免测完回去打点（INK），造成重复针痕，伤害晶片。

（4）此功能可避免误测时，重记打点次数。

＃14EXTERIORMARK外部打点

＃15INKMARKCHECK打点器检查

＃16INKCOUNTCHECK打点数检查

#17PROBEMARKCHECK探针打点检查

1．U参数功能介绍Ufunction（userfunction）

这些设定，完全依使用者方便喜好设定，U001～U26U999

U001ALIGNMENTERRORSTOP？

Y，N当发生对准不良或错误发生时要不要使机台停止动作。

Y：

错误发生，机台停止，通知用户检查校正对准系统。

按“START”，重新动作一次，作对准。

按“ALGNVERFY”再作一次对准动作，同时标准资料对准。

按“θ”作手动对准。

N：

错误发生，将晶片不测，即送至不进行针测的晶舟盒

REJECTCASSETTE？

NORMAL，1，2不进行针测的晶片盒定义（默认，1,2）。

U003STARTCHIPSTOP？

NOT，INITIAL，CENTER，开始点测要不要停。

N：

没作用，全自动测时，一般选此方式。

INITIAL：

当对准完成后，机台停在起始位置。

即晶片左上角。

CENTER：

当对准完成，要开始测前，停在晶片中心点，待处置。

*主要用于每片抄资料，不需自动测，或用户想停机检查下一片晶片，可设定此功能。

U004CONTACTINK？

Y，N打点器打点的方式及位置。

Y：

收FAIL信号，下INK在CONTACT晶片时发生。

N：

收FAIL信号，下INK在SEPARATE分开晶片位置时发生。

配合#12AFTERMARKING用。

*选择Y，N，打点器高度不同时调整高低须注意。

U005UNLOADSTOP？

Y，N晶片测完，要不要停在载出位置。

Y：

测完后停在载出位置，直到下一片来，此片再进入晶舟盒。

STOPCOUNT××=0时，每一片晶片皆停在载出位置等下片。

=N时，每N片才发生上述设定。

ALARMSTOP？

Y，N停在载出位置，要不要鸣叫指示。

Y：

有作用，停止响叫，按RETRY键。

N：

无作用。

U006GP-IBY选择GP/IB联机方式，N不使用此功能。

U007PRINTERY，N打印机要不要运行。

WAFERNUMBERR？

SLOT，INCSLOT按晶盒位置打印1-25编号。

INC随晶片数目累计编号。

STARTWAFERNO？

定出第几片为起始编号。

EMPTYSLOTPRINT？

N，EMPTY，NOWAFER，晶舟盒空格打印方式。

不印，空，没晶片。

ALIGNMENTREJECTWAFERNOPRINT？

Y，N对拒收之晶片要不要

打印。

TOTALPRINT？

LOT，CASSETTE总打印方式是整批，或以晶舟盒作依据。

NAMEPRINT？

Y，N文件名称要不要打印。

SUBTOTAL？

Y，N计算累计总数值要不要打印。

PASSCHARCTER（0-5）？

××××设4位数。

FIALCHARCTER（0-5）？

××××

TESTCHARCTER（0-5）？

××××

Page11

YIELDPRINT？

Y，N良率值要不要打印。

PRINTLENGTH？

26，40-8视使用打印机为26行，80行。

TESTDATAFROM？

BINI/F，没此功能。

BINPRINT？

BIN，CAT

U008DISPLAY显示状况设定。

INCHMETRICDISPLAY？

Y，N英制或公制单位显示。

“I”代表英制单位。

“M“代表公制单位。

U009WAFERDIAFACTOR±×××（×10μM）

一般此晶片面积资料,由测高传感器测出,故一般为0。

ADJUST%INSETUP?

Y,NY是作5（9）点检查，晶圆不完整晶粒作校正,

N由机台自行读取。

U010INDEXSIZE？

INCH，METRIC

INCH：

为CHIPSIZE单位为英制“mil”

METRIC：

为CHIPSIZE单位为公制“μM”

U011RUNLAMPSEQUENCE？

PROBE，RUN，BUSY蓝色指示灯。

PROBE：

选此功能，针测时，蓝灯亮。

停止时熄。

RUN：

灯亮显示，表示机台正进行输送晶片，对准，针测，停止时熄。

BUSY：

按“START”或“θ”做手动对准时灯亮。

U012ALARMLAMPSEQUENCE？

NOT，POWREON，STOP，CASSETTE

红色指示。

NOT：

当有错误发生，红灯才亮。

POWERON：

红灯亮代表电源打开，反之熄表示电源打开。

STOP：

按“START”红灯持续亮着，其它动作时熄。

ALARMRESET？

Y，N选Y时，当ALARM发生，按“STOP”“START”将之复位，进行初始化。

BUZZERTIMER？

Y，N选Y时，响04声振荡5秒。

U013SAMPLEWAFER？

Y，N选择特定格内之特定晶片作测试。

TESTWAFER？

01Y，N

TESTWAFER？

25Y，N

U014MAPDATAFILE?

Y,N外加功能,未装,无设定。

U015CARDBLOW?

ON,OFF无此功能,全OFF。

U016CARRIEREND?

CASSETTE,LOT为GB/IP功能，不必设定。

U017PROFILER？

AUTO，MANUAL，PROFILER即EDGESENSOP

目前皆为自动晶圆测试，不用EDGESENOS，故用MANULMODE。

注意不要误选AUTO，否则Zup/down位置有问题。

U018BUZZER？

ON，OFF蜂鸣器要不要动作。

U019DATEENTRYYY-MM-DD-HH-MM-SS

利用键盘输入年-月-日-时-分-秒

U020MANUALINDEXX=××××Y=××××

手动移动晶粒大小的移动量，但机台必须在手动方式（manualmode），一般应在试一未知产品的晶粒大小时，执行轻修改此值做检查。

U021SAVEWAFERPARAMETER？

Y，N

Y：

将晶片基本参数，在手动状况，存入软盘内。

N：

无作用，资料流失。

U022MACHINENUMBER×××存入机台编号。

401~404共4台。

U023PROFILERRPROBER？

Y，N设定EDGESESOR，测破片，但目前为全自动，故N。

U024ZUPSPEED？

HIGH、MIDDLE、LOW。

Z轴上下动作（UP/DOWN）的速率。

HIGH……27msec/500μm

MIDDLE……34msec/500μm

LOW……70msec/500μm

U025RECEIVERSELECT？

RANDOM，CASSTTE，SLOT。

晶舟盒接收方式定义。

RANDOM：

随意，从头放到底，一格接一格。

CASSETTE：

设定第2接收盒，但目前无此装置，不必设定。

SLOT：

选此接收盒之格数，对应送晶盒之格数位置。

REJECTCASSETTE？

NORMAL，1，2

拒收晶舟盒定义，目前仅一组接收盒故选NORMAL。

接收#05PROBERSAMPLEREJET

#12AFTERMARKINGREJET

U01ALIGNMENTERROR

U026ONEINDEXPROBE？

Y，N设定只测单晶粒动作。

Y：

机台按“START”一次，只移动一格，但不输出“START”信号。

N：

一般设定。

U027INKINGAREA（×0.1mm）?

打点的面积（0～535）

INKEDGECORRECT%打点边缘正确率（0～100）

U999WRITEPROTECT？

Y，N

选择Y不能更改上述WAFER各参数之内容。

3．L参数的功能及设定（看资料用L01～L09）

L01WAFERNAMEDISPLAY？

Y，N文件名显示在面板。

L02WAFERNAMEPRINT？

Y，N文件名由打印机印出。

L03WAFERPARAMETERDISPLAY？

Y，N文件参变数显示在面板。

L04WAFERPARAMETEPRINT？

Y，N文件参变数由打印机印出。

L05WAFERPARAMETERALLPRINT？

Y，N所有文件参变数全部印出。

L06FUNCTIONPARAMETERPRINT？

Y，N印出已设定之功能参数。

L07DIPSWPARAMETERPRINT？

Y，NDIPSW参数打印。

L08TOTALPRINT？

Y，N测试结果总数打印。

L09UCOMMANDPARAMETERPRINT？

U参数设定印出。

4．C参数功能（COPY功能）拷贝磁盘内文件及内容。

C01COPYWAFERPARAMETER拷贝文件参变数。

COPYWAFERNAME？

输入你要拷贝之文件名称。

C03COPYALLFILES？

Y，N要不要全部拷贝文件。

*请遵照面板指示，换放磁碟片。

5．W参数功能（清除功能）注意勿误用。

W01WAFERPARAMETERCLEAR？

W02WAFERPARAMETERALLCLEAR？

W03DISK1FILEALLCLEAR？

W04DISK2FILEALLCLEAR？

6．D参数列表（DFUNCTIONLIST）。

DIAG·NO·

LASER（Z）ALIGNMENT

PAGE

CCDALIGNMENT

001

D003

DEMOPROBING

DEMOCYCLELOADER

D004

D005

D007

D008

D009

ALIGNDEMOCHECK

INKERCHECK

NOTUSED

STDPARAMETERSET

C-MOSCLEAR

POLISHTOTALCOUNTCLEAR

010

D011

D012

D020

D050

D055

D100

D101

D102

D103

D104

D105

D106

D110

D111

D112

DISPCHECK

KEYBOARDCHECK

CLOCKCHECK

FLOPPYDISKHEADCLEANING

PRINTTEST

PRINTCHECK

XMOTOROFF

XENCORDERCHECK（Enc.3）

XENCORDERCHECK（Enc.1）

XENCORDERCHECK（Enc.0）

XENCORDERCHECK（Enc.2）

XALIGNCHECK

XHISPEEDCHECK

YMOTOROFF

YENCORDERCHECK（Enc.3）

YENCORDERCHECK（Enc.1）

DIAG·NO·

LASER（Z）ALIGNMENT

PAGE

CCDALIGNMENT

D113

D114

D115

D116

D120

D130

D200

D201

D240

D250

YENCORDERCHECK（Enc.0）

YENCORDERCHECK（Enc.2）

YALIGNCHECK

YHISPEEDCHECK

ZMOTOROFF

θMOTOROFF

TIMERCHECK

ALUCHECK

D-RAMCHECK2

C-MOSCOPY

D300

D301

D302

D303

D304

D330

D340

D400

D450

D460

MEMORYR/W（8086）

MEMORYR/W（8085）

FDREAD/WRITE

MOTORDRIVEBOARDCHECK

X,YLIMITADJUST

LOADLOADERDIAG

LOADLOADERSYSTEM

X/Y/Z/θ

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