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002MI制作作业指导书

文件更改履历

版本

更改说明

制定人

生效日期

新制订

廖庆锋

2009-09-01

编制：

日期：

审核：

日期：

批准：

日期：

非红色印章的为不受控文件

1.0目的

1.1使工程设计人员掌握MI的设计要领。

1.2确保工程资料准确无误，满足客户和生产的要求。

2.0适用范围

适用于本公司MI的编写和审核，以及其它部门参考。

3.0定义和职责

3.1定义:

3.1.1MI定义:

MI为ManufacturingInstruction的缩写，即为生产制作指示。

工程设计人员根据客户的要求，并结合本公司的生产制作能力设计出满足客户和生产要求的生产制作指示。

3.1.2MI的组成:

完整的MI由生产制作指示、孔径资料表、开料图、排版图、孔径图、菲林图、外形图（含开模图）、工程更改通知及批量卡等组成,所有填写内容必须做到有据可查。

3.2职责:

3.2.1MI设计人员负责对市场部提供的《合同投产单》及客户资料的转化、审查。

3.2.2MI设计人员负责提供市场部需要的成本分析资料，以及对生产制作指示的编写，对开料图、排版图、孔径图、菲林图、外形图、工程更改通知的制作，以及钻孔和菲林资料处理设计指引。

4.0参考文件和资料：

4.1《CAM制作作业指导书》

4.2《生产通知单》

4.3《工程问题澄清单》

4.4《工程变更通知》

5.0工业安全：

N/A

6.0质量要求及判定标准：

N/A

7.0机器操作:

N/A

8.0工艺操作及操作要求：

N/A

9.0操作要求：

9.1MI的设计:

9.1.1MI设计者根据市场部的《生产通知单》填写客户编码、客户品名、生产编号、生产类别,并签上制作者姓名和制作日期。

9.1.2按客户要求、《生产通知单》填写出货单位和数量,层数和工艺特性。

工艺特性指板为松香板、喷锡板、OSP板、电金板、喷锡+金手指板、沉金板、沉锡板等。

9.1.3完成板厚及公差按客户要求填写，若客户无明确要求按公司标准填写。

0.4-1.0为±0.10，1.2-1.6为±0.13，1.8-3.2为±0.20，3.2以上为±0.30。

有特殊公差要求的板，开料厚度应指示公差。

客户无板曲特别要求时有SMT的板按0.7%填写，无SMT的板按1%填写。

9.1.4报废率按公司品质报废标准双面板2.0%，四层板4.0%，六层板5%填写，其它另定。

9.1.5板材规格及厂商按客户要求、《生产通知单》填写，如FR-4、KB料、黄色、1.6、含铜厚H/Hoz，以及特殊板厚公差指示。

如为多层板，板料规格及厂商必须填写为内层板材要求。

9.1.6批量卡工艺流程:

按公司生产的实际情况及客户的工艺特性确定，并在工序栏标注所需工序的序号，工艺要求、制程参数、强调或备注说明内容在相应备注栏和特别说明栏填写。

按照MI设计内容填写《制作指示》相关内容或记录，分别说明如下:

9.1.6.1开料:

注明板材型号、规格；多层板和0.6（含）以下双面板烘板，150℃/4小时。

9.1.6.2钻孔:

注明最小钻咀孔径及钻带文件名。

9.1.6.3沉铜:

沉铜背光级数按工艺要求控制不用填写，半孔板和多层板指示除胶渣。

9.1.6.4全板电镀:

如有特别要求需增加该工序，时间按照工艺指示填写。

9.1.6.5图形转移:

注明图形转移工艺（干膜还是湿膜，正片还是负片）和原稿、工作稿的最小线宽和线距（公制单位）并在图纸上标识区域，成品线宽公差，下表列出锡板（或沉金板或OSP板）不同底铜厚度所需补偿系数:

底铜

补偿

补偿后最小线隙保证

底铜

补偿

补偿后最小线隙保证

Hoz

0.02

0.10

3oz

0.1

0.25

1oz

0.04

0.12

4oz

0.15

0.25

1.5oz

0.06

0.13

5oz

0.20

0.25

2oz

0.08

0.15

6oz

0.25

备注:

内层补偿同上，蚀刻字及孤立线条的加放不按此要求，孤立线条补偿后最小间隙0.15，电镀金板邦定IC处适当补偿0.5~1mil，干、湿膜的选用按工艺所出文件。

9.1.6.6图形电镀:

如无特殊要求，按以下填写:

双面锡板、沉金板、OSP板、多层板按最小孔铜20UM，最小面铜31UM填写；电金板按镍厚100-120µ″，金厚1-3µ″填写。

有加厚铜需要，填写加厚铜要求和数据。

9.1.6.7蚀刻:

填写底铜厚度和成品线宽公差，线宽公差有特殊要求按特殊要求填写，没有时按原稿最小0.13mm（含）以下填写15%，原稿最小0.13mm以上填写20%。

9.1.6.8阻焊油墨型号及颜色按客户要求或《生产通知单》填写,并按客户文件要求选择单面或者双面印刷；若客户无阻焊油墨型号特别要求，按工艺所出文件选用油墨型号。

线路上阻焊油墨最小厚度按0.4mil填写，若有特别要求按要求填写。

9.1.6.9字符油墨型号及颜色按客户要求或《生产通知单》填写,并按客户文件要求选择单面或者双面印刷；若客户无字符油墨型号特别要求，按工艺所出文件选用。

9.1.6.10特殊工序:

有蓝胶或二钻等特殊工序时，于MI注明相应要求和制作指示。

9.1.6.11喷锡板喷锡厚度要求按最小锡厚0.1mil填写，若客户有要求按客户要求填写。

9.1.6.12沉金板沉金工序置于字符工序后，沉金厚度按镍厚120-150µ″，金厚2-3µ″填写，若客户有要求按客户要求填写。

9.1.6.13插头镀金工序置于喷锡工序前，镀镍厚度按100-120µ″填写,金厚按2-3µ″填写，客户有特别要求按客户要求填写。

9.1.6.14外形成型方式，按《生产通知单》要求选择，有共模的必须注明共模以及模具编号；客户有特殊公差要求按要求填写，若客户无明确要求，冲板或锣板公差按±0.13mm，V-CUT和金手指斜边深度及角度按客户要求填写，客户若无特殊要求，V-CUT深度FR-4板按余厚1/3，CEM-1和CEM-3板按余厚1/2-2/3，角度20-30度，金手指斜边按角度20°、30°、45°填写。

深度按1.0+/-0.1或1.8+0.25/-0.38mm，视金手指到板边的长度而定。

板边是否倒角按客户要求指示。

9.1.6.15按《生产通知单》要求选择是否需要测试;若制作单未注明测试，MI设计人员根据板的实际状况确定测试或不测试，并根据《有关开短路测试规范》执行或报告主管确认;测试工序放在成型前或成型后，MI设计者应根据板的实际状况来选择，有问题及时与测试工程师和主管沟通解决，注意测试定位孔的设计考虑。

9.1.6.16蓝胶工序根据客户需要选择，并且需要制作蓝胶菲林;客户有蓝胶型号要求，按其要求填写,并核查工艺相关文件是否有此型号，没有时报告主管处理。

客户无蓝胶型号要求，按照工艺文件选用，蓝胶厚度按客户要求或工艺规范填写。

9.1.6.17OSP工序置于测试后FQA工序之前，防氧化膜厚8-20µ″。

9.1.6.18按客户要求或《生产通知单》填写检验规范、包装及出货方式和要求。

9.2钻孔资料及其它:

9.2.1钻咀要求:

9.2.2刀具表中按丝印孔和对位孔2.1（8个）在前填写。

9.2.3从T03开始为单元孔,按客户孔径图或客户钻孔资料所做的孔径图填写对应资料。

9.2.4钻头直径按客户完成孔径公差来决定，下表列出了一般情况下不同工艺钻孔孔径的加大值（单位:

mm）:

孔别

加大值

公差

特殊要求

Viahole

0-0.1

±0.076

客户特别要求

零件孔

喷锡、OSP、沉金板

0.15

±0.076

客户特别要求

电金板

0.1

±0.076

客户特别要求

NPTHhole

0.05

±0.05

客户特别要求

当客户钻孔公差要求为非对称时，钻孔值的加大公式为:

（正公差+负公差）/2+正常加大值;对于1oz镀到2oz或2oz镀到3oz此类板在正常加大值的基础上多加大0.05；3oz镀到5oz此类板在正常值的基础上多加大0.10。

9.2.5成品孔径按客户成品孔径要求填写，英制需转换成公制。

9.2.6成品孔径公差按客户要求填写，若无特别要求按公司标准执行，PTH孔0.076；NPTH孔0.05；（PTH公差最小可以做到0.05；NPTH公差最小可以做到0.025）。

9.2.7单只或联片孔数按客户钻孔资料填写，并且单只或联片孔数一定为取消了重孔的孔数；工作PNL的孔数及合计孔数计算后填写，但必须在最小VIA孔和最小零件孔的后面加上8个切片孔。

9.2.8单元孔钻头排列按从小到大排列，钻槽及二次钻孔放在后面，槽孔、CPU、BGA处孔需独立设一支钻咀。

9.2.9特别说明:

此项在批量管制卡中的最后一栏中注明，若写不下，可以添加附页；若有作废资料，必须清晰地在此栏中注明；若为样板转为生产板，则需要注明由哪个编号的样板所转，有工程更改时填写附页通知单编号。

9.3开料、排版及层压结构:

9.3.1生产板必须制作开料图，样板一般无需制作开料图，只需在开料图位置注明开料尺寸和数量即可。

9.3.2拼板原则:

以最节省板材的方式，并与生产工艺相结合拼板；V-CUT尺寸至少45mm*70mm，工作拼板:

单双面板电镀夹边至少6mm以上，非电镀夹边至少3.5mm；四层板（不含盲埋孔板）靶孔所在边设计13mm，四层以上板工作板边设计13mm以上。

9.3.3客户无拼版要求时，拼连片板间距的确定:

板厚

冲板

锣板

>1.0

2.0MM最小可1.0MM

2.0MM&1.5MM

≤1.0

1.5MM最小可1.0MM

1.5MM

工作拼板间距一般电脑锣为1.5mm，模冲1.6（含）以下1.0mm，1.6以上1.5mm。

9.3.4V-CUT间距按客户连片资料或要求来确定，客户无要求时以0间距制作。

9.3.5所有的生产板，若为冲外形必须采用倒扣的拼板方式，以方便冲床冲板。

同时倒扣拼板时必须注意模具导柱的方向一定要朝外；以上原则确认后即可进行拼板，并将单只或SET尺寸和拼板间距及工艺边尺寸全部标注清楚，同时根据单只或SET外形图方向标注排版内所有单只或SET方向。

9.3.6开料图按最多两种工作板的原则开料，四层盲孔和六层以上板按一个工作板原则开料，经向和纬向填写大料尺寸如1041和1245，即开1041X1245的大料（也可按41X49填写），并按PNL尺寸在大料上裁剪，有边料的需注明边料尺寸；双面板可以拐切；为保证多层板经纬方向的一致性；多层板不允许拐切（普通四层板除外）；一张大料一般开4-10PNL。

9.3.7开料利用率为出货面积与大料的百分比，一般双面板要求达到85%以上，多层板要求达到80%以上。

9.3.8按孔径图及外形图面向填写组件面或焊接面向上显示（分孔图与外形图方向必须保持一致）。

9.3.9层压结构:

按客户要求填写芯板厚度、内外层铜箔厚度、半固化片型号及张数。

由于常用的PP片7628树脂含量低，则配料时必须放置在里侧，不能朝外层铜箔一侧放置；按理论值填写压合厚度，压合公差一般为±0.10，超出此公差范围需特别注明；层压理论厚度控制范围:

以四层板为例，层压理论厚度应在成品板厚的92%-98%之间，最佳值为成品板厚的95%；此外还应考虑内层铜箔厚度（主要为内层铜箔厚度2OZ时）以及内层图形面积所占百分比小于50%，即内层树脂填充率会影响到板厚。

客户无特殊要求的普通多层板，一般成品上限减5mil下限减3mil即是喷锡和沉金板压合厚度界限，成品上限减3mil下限减2mil即是电镀金板压合厚度界限。

阻抗板按照内层基板公差±2mil，PP公差±1mil，压合公差±3mi设计，常用半固化片规格如下表:

（单位:

mm）

半固化片型号

标准厚度

7628

0.176

1080

0.066

2116

0.114

7630

0.213

9.3.10标准芯板厚度（不含铜）见下表:

（单位:

mm）

根据厂内实际情况，若客户无特别要求，在制作内层时以含铜基板厚度设计。

0.10

0.15

0.20

0.25

0.30

0.35

0.36

0.41

0.46

0.51

0.56

0.61

0.66

0.71

0.76

0.84

0.91

1.00

1.09

1.19

9.3.11半固化片与芯板厂商必须一致;半固化片选用原则:

一般四层板用7628和1080或7630，2116主要用在六层以上的板。

9.4孔径图:

根据客供孔径图或按客户资料所做的孔径图上必须用明显带有中心位的标记来表示;孔径图必须清晰、准确、完整；所有孔径图上必须标注面向，同时孔径图方向必须与外形图所标示方向保持一致；孔径图中的每支孔径旁应标注孔序、孔属性和成品孔径公制数据，有重孔应注明删除个数，槽孔数也应注明。

单面板必须在孔径图上注明钻孔的铜面方向;（为防止钻孔披峰,一般要求铜面向上钻孔）。

9.5菲林图纸:

所有菲林图纸为客供原始全部GERBER文件或图纸，所有菲林图纸必须注明层名和面向，同时必须在其中一张线路菲林图纸上标注方向（保持与分孔图和外形图一致），并标注最小线宽和线距，注明菲林型号、修改说明。

9.6外形图:

外形数据以客户提供GERBER文件或图纸为准，所有外形图上数据必须标注完整，外发开模资料仅发开模图及PNL钻带和外形文件，不发DWG文件给模具供应商；外形图上必须标注方向，同时必须与分孔图方向保持一致；冲模图的导柱一般应放在长边,并注意导柱的尺寸应于PNL工艺边相结合来计算保证冲板顺利；外形图上一般选择直径为1.5-5.0mm的NPTH孔作为定位（定位孔最小不得小于1.0mm）。

若单只或SET需V-CUT出货时，必须在外形图上相应的位置标注V-CUT字样，并注明V-CUT刀度数、余厚和公差；SET边上光标点需注明；外形公差以客户要求为准，并在外形图上注明；若客户无特殊要求，则以公司标准±0.13执行；外形图说明资料必须准确清晰。

9.7MI编写完成后按顺序写上页码（包括图纸），可按页码为分子，总页码为分母的方式标注。

9.8制作完所有MI资料后，对照《工程资料检核表》（内容逐项进行自检并填写相关内容）。

9.9特别要求及注意事项

9.9.1若客户资料不详细，或有不明之处,或需提出讨论确认，制作人员报告主管后与市场部相关人员或客户沟通，必要时填写《工程问题澄清单》确认，取得相关业务员或客户的书面或邮件回复，并留存记录或邮件备查。

9.9.2若单元尺寸小又需锣板出货，应出《工程问题澄清单》送主管审核后交市场部，由市场部直接或授权与客户联系，建议V-CUT或邮票连板，或建议客户改电脑锣为模冲散出。

9.9.3若板上无1.0mm作为合适的定位孔时，需出《工程问题澄清单》送主管审核后交市场部，由市场部直接或授权后与客户联系，考虑可否在板内加定位孔，否则需在MI特别说明锣板注意事项。

9.9.4若板上为大铜皮时，应与客户联系是否可以开网格，并且注意大铜皮面积是否符合UL规范。

若资料网格小于0.2X0.2mm，则需与客户联系是否可以将网格放大或填充。

9.9.5线路、防焊、文字有重叠字时与客户确认是全部保留制作还是删除某个层上的字。

9.9.6单面孔化板（即假双面板）/半孔板/最小过孔0.4MM（含）以下及金属槽比较多的板工艺要求中注明需除胶渣，保证电镀和喷锡质量。

9.9.7关于导通孔的孔径补偿问题：

为了降低钻孔费用，客户对导通孔孔径要求不高时，在菲林导通孔焊环够大或有足够放大空间的情况下，可以根据工艺要求将成导通孔的钻咀直径补偿0.15mm；在导通孔没有焊环或焊环很小又没有放大空间的情况下，为了方便生产，可以根据实际情况缩小补偿值、不补偿或将钻咀直径适当缩小，最小不可小于0.15mm。

因为资料孔环和间距问题，MI需设计过孔成品比原稿资料小0.2时需和客户沟通确认。

考虑到钻孔费用一般情况下尽量设计0.3mm（含）以上钻咀。

设计0.25以下的过孔需报告主管知会市场部相关人员评审。

9.9.8关于安装孔未指明NPTH时，掏铜皮做TENTING的问题:

针对以下情况，必须有客户的书面认可资料，才可以掏铜皮做TENTING，一是安装孔在大铜皮上；二是安装孔处线路PAD比孔钻咀尺寸单边大0.1mm以上。

9.9.9所有资料中PTH/NPTH在客户没有明确指明的情况下，严禁自行判断，必须要有客户的书面认可或市场部业务担当人员签字。

9.9.10对于客户提供文件似乎是其它厂家的工作稿设计时，必须提出确认，以便考虑孔径和线路是否补偿；对于客户资料出现相互矛盾、不一致时，必须交客户或市场部确认方可制作。

9.9.11制作蓝胶菲林时注意使覆盖蓝胶位尽量连接，方便撕落，蓝胶位在保证全部覆盖PAD的前提下，离SMT或PAD位至少0.50mm。

9.9.12对于插头镀金手指的拼片必须注意以下两点:

1.考虑倒扣；2.镀金手指方向的拼片尺寸必须大于250mm，方便过机。

9.9.13UL标记参照UL使用规范。

9.9.14若外形需共模的，必须核对清楚是否满足客户新文件要求，同时是否有需作修改的内容如管位孔等必须标注清楚。

9.9.15所有生产MI修改内容必须按要求填写ECN，经品质部审核后，由文控员发至相关工序。

9.9.16所有生产板尺寸尽可能拼成标准板规格，以提高生产效率，标准规格如下:

16〃X21〃、16〃X20〃、16〃X18〃、16〃X14〃、16〃X13.3〃、16〃X12〃、24.5″X21.5〃;但最大拼板尺寸不可大于24.5″X21.5〃。

9.9.17当板子成型工艺为模冲时，必须保证孔或槽到边的距离（0.80MM以下板厚的为0.80MM以上/0.80MM以上板厚的为1.0MM以上）；距离尽量与板厚同等，小于以上值时须考虑添加防爆孔，以防止出现冲板爆孔或爆槽。

另外距离小于0.3MM的考虑钻破孔，但必须经过客户书面确认。

9.9.18关于《工程资料检核表》的使用说明，个人在制作资料时必须自检。

在合格率达到规定目标后可以不使用自检表，但必须进行自控自检，自检表个人可根据经常出现的问题进行适当的调整。

9.9.19关于多层板的特别要求。

9.9.19.1若客户对内层铜厚无要求的，则一律用1OZ铜箔。

9.9.19.2外层铜箔厚度需在工艺要求的蚀刻一栏内注明。

9.9.19.3需添加UL标记的PCB板，内芯板应无水印，同时供应商所提供的板材必须经过UL认证。

9.9.20拼板:

最小拼板尺寸为100X200mm；最大拼板尺寸为457X620mm；0.6mm以下的板拼板长边小于420mm；1.0以下的板拼板长边小于457mm。

麦克风板拼版为200×250MM左右。

0.2MM以下的拼版长边不超过380MM，阻抗板拼板长边小于450MM（达到电镀均匀性）。

9.10常见单面板工艺流程、双面及多层板工艺流程：

流程图

（一）﹕双面及多层板工艺流程

流程

双面

多层

序号

喷锡

化金

OSP

电金

金手指

喷锡

化金

OSP

电金

金手指

开料

钻孔

内层

PTH

压合

一铜

钻孔

线路

线路+

线路--

线路

PTH

二铜

蚀刻

二铜

电金

二铜

一铜

去膜

线路

线路+

线路--

线路

蚀刻

二钻

蚀刻

二铜

蚀刻

二铜

电金

二铜

二钻

防焊

二钻

去膜

防焊

文字

防焊

蚀刻

二钻

蚀刻

文字

化金

文字

二钻

中测

二钻

喷锡

成型

化金

成型

金手指

中测

防焊

中测

防焊

成型

V-CUT

成型

V-CUT

喷锡

防焊

文字

防焊

文字

V-CUT

清洗

V-CUT

清洗

成型

文字

化金

文字

金手指

清洗

电测

清洗

电测

V-CUT

喷锡

成型

化金

成型

喷锡

电测

FQC

电测

OSP

FQC

清洗

成型

V-CUT

成型

V-CUT

成型

FQC

FQA

FQC

FQA

电测

V-CUT

清洗

V-CUT

清洗

V-CUT

FQA

包装

FQA

包装

FQC

清洗

电测

清洗

电测

清洗

包装

出货

包装

出货

FQA

电测

FQC

电测

OSP

FQC

电测

出货

包装

FQC

FQA

FQC

FQA

FQC

出货

FQA

包装

FQA

包装

FQA

包装

出货

包装

出货

包装

出货

备注﹕1.依产能配备状况﹐规划不同的制作加工流程﹐满足不同的工艺要求﹔

2.本流程表仅为一般工序参考,对其他特殊要求﹐流程工序应有合适的调度﹔

3.无碳墨跳线要求的工艺﹐流程工序无底桥阻﹐无桥阻。

流程图

（二）﹕单面板工艺流程

流程

松香

喷锡

化金

OSP

电金

化金

哑镍

护铜

负片

正片

碳桥

序号

CNC

模冲

CNC

模冲

CNC

模冲

CNC

模冲

CNC

模冲

CNC

模冲

开料

钻孔

线印

钻孔

线印

钻孔

线印

钻孔

线印

钻孔

线印

钻孔

线印

哑镍

线印

蚀刻

线印

蚀刻

线印

蚀刻

线印

蚀刻

线印

电金

线印

蚀刻

线印

蚀刻

定位钻

蚀刻

定位钻

蚀刻

定位钻

蚀刻

定位钻

电金

蚀刻

电金

定位钻

蚀刻

定位钻

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