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电脑验收标准

电脑验收标准

一.1.1货物安装、验收标准

1.外形包装验收:

每台设备有独立的包装,包装外观完好,无破损、变形,否则视为产品不合格。

双层包装箱,并且有防潮设计,符合设备运输和存储要求。

2.开箱检验:

根据包装箱中的装箱单查验设备及其附件,包装箱中应有产品合格证、保修卡和保修站点联系方式。

根据技术配置要求,从设备外观检验设备是否符合要求,外观是否有划伤或者磨损,否则则视为不合格。

3.加电检验:

每台设备进行加电检验,验收配置是否符合合同技术指标要求。

检验交货设备是否和测试样机一致。

检查电源适应能力,检查设备是否能正常启动,检查软件版本是否与说明书相符,检查硬件配套是否能识别。

稳定性检查:

随机选取部分设备,在高温高湿环境下加电运行72小时,检查设备是否正常。

环境适应性检验:

依照产品技术或者国军标的要求,按照批次5%的比例进行高低温存储、高低温工作、震动、冲击等相关试验。

电磁兼容性试验:

产品通过B级检验,随机选取1-2台按照用户要求进行电磁兼容性测试。

4.检验报告

交货时,同时提供此批设备的批次检验报告。

XX设备详细验收标准

1引用标准及依据

《制成品检验规定》

2检验环境要求

2.1相对温度:

25︒C±10︒C;

2.2相对湿度:

45%~80%;

2.3工作环境噪音:

50dB~70dB;

2.4视距、视角:

40.00cm±5.00cm,45︒;

2.5光照条件:

500LUX~1000LUX;

2.6测试环境电源:

220V±10%,50Hz±1Hz。

3

不合格等级定义

Z类不合格:

未依规格书使用特定零件/参数或会造成使用者产生安全方面的顾虑或违反安规者。

A类不合格:

影响系统整体或部分性能、结构;影响产品主要外观;有部件或资料遗漏等造成无法使用者。

B类不合格:

系统整体或部分性能能满足一般的使用要求,但安装结构、主要标识物、次要外观有不合格者。

C类不合格:

不影响系统使用性能,能满足外观观感的要求,但次要外观、标识物有轻微不合格,非重要备件或资料缺漏者。

4判定项目类别

4.1外箱检查:

检查外包装箱的外观情况;

4.2资料盒及附件检查:

检查资料盒及附件的外观及数量情况;

4.3外观检查:

查看主机的外观情况;

4.4安规检查:

检查主机在各项安规测试环境下的运行情况;

4.5加电检查:

检查主机自检信息、BIOS设置,测试软、硬件系统的整体运行情况;

5.1

外箱检查

1指令单

1

核对所列各项与BOM表不符

A

5.1.2

外箱

1

封箱胶带规格不正确

C

2

外箱底部封箱胶带超过一层

C

3

外箱颜色不符合相应机型要求

C

4

外箱无生产许可证标识

B

5

生产许可证内容不正确

B

6

无3C认证标识

B

7

3C认证标识不正确

B

8

无ISO9000认证标识

B

9

ISO9000认证标识不正确

B

10

外箱无LOGO标识

B

11

有撕裂、破损、污迹

B

12

外箱印刷不清晰、错字

C

13

商品条码漏贴

B

14

商品条码内容与生产指令单、BOM表不符

A

15

商品条码粘贴位置不正确

C

16

商品条码产品生产日期不正确(晚于成品出货日期)

B

17

商品条码破损或严重脏污(部分字迹无法辨识)

C

18

商品条码S/N号与外箱内主机所贴随机条码的S/N号不一致

A

19

IntelInside标签漏贴或缺损

C

20

IntelInside标签粘贴不正确

C

21

IntelInside标签内容与生产指令单的CPU类型不相符

A

22

生产厂商、地址不正确

C

5.2

资料盒及附件检查

5.2.1

资料盒、键盘盒

1

有撕裂、破损、污迹、褶皱

C

2

主要标识错误

B

3

主要标识模糊不清,可辨识

C

4

主要标识模糊不清,不可辨识

B

5.2.2

资料、附件及其包装

1

装箱单内容与BOM表、资料指令单内容不符

A

2

资料、附件与BOM表、资料指令单内容不一致

A

3

附件漏装、错装

A

4

非施乐印刷手册脏污、破损

C

5

资料包装袋不正确或破损

C

6

电源线标识(功率、安规)、型号(插头、线体长度)不符合有关国家标准

A

7

电源线破损

A

8

键盘、鼠标插头与机型不匹配

A

9

键盘、鼠标插接头方向标识错误

A

10

同批量键盘、鼠标插头规格型号及颜色不一致

B

11

键盘、鼠标上、侧面盖划伤、刮伤、不可清除污迹长度>3mm

C

12

键盘、鼠标上、侧面盖划伤、刮伤、不可清除污迹长度≤3mm但超过2条

C

13

键盘、鼠标下面盖划伤、刮伤、不可清除污渍长度>5mm

C

14

键盘、鼠标下面盖划伤、刮伤、不可清除污渍长度≤5mm但超过3条

C

15

键盘、鼠标上、侧面盖有异色点、色斑(色斑点正面MAX>0.25mm)

B

16

键盘、鼠标破损(不影响使用)

B

17

键盘、鼠标破损(影响使用)

A

18

键盘、鼠标标识错误

B

续表1

类别

检验项目

不合格描述

不合格等级

5.2

资料盒及附件检查

5.2.2

资料、附件及其包装

19

键盘、鼠标底部漏锁螺钉

B

20

键盘、鼠标按键不灵活

B

21

键盘、鼠标按键有异声

C

22

键盘、鼠标包装材料有明显破损、褶皱、污迹、异物

C

23

键盘、鼠标喷漆附着力小,易掉漆

A

24

Logo印刷模糊、颜色错误

B

25

Logo内容错误

A

26

光盘介质涂漆表面划伤(长度>3.0mm)

C

27

光盘介质涂漆表面划伤(长度≤3.0mm超过2条)

C

28

光盘介质数据表面有划伤(长度>8.0mm)

C

29

光盘介质数据表面有划伤(长度≤8.0mm超过3条)

C

30

光盘介质掉漆(范围直径>0.8mm)

C

31

光盘介质掉漆(范围直径≤0.8mm但超过2处)

C

32

光盘介质划伤(影响使用)

A

33

光盘介质有裂纹、破损

A

34

软盘标识内容错误

B

35

自制软盘内容错误、读盘异常

A

36

软盘写保护口在非写保护状态

C

37

软盘金属保护片失去弹性(不影响使用)

B

38

软盘介质表面变形、破损(影响使用)

A

39

软盘介质表面变形、破损(不影响使用)

B

40

所附电子出版物无出版注册号、出版号

A

41

其它附件数量、规格、型号与生产指令单、BOM表不符

A

42

其它附件破损(不影响使用)

B

5.3

外观检查

5.3.1

主机包装

1

包装泡沫用错、套反

B

2

泡沫断裂

B

3

泡沫脱胶

C

4

主机包装方式不符合工艺设计要求

C

5

包装袋有明显破损、污迹

C

5.3.2

防伪标签

1

防伪标签漏贴、不完整

A

2

粘贴位置错误(无法起到防伪开箱的作用)

A

3

粘贴位置错误(能起到防伪开箱的作用)

C

5.3.3

主机外观

1

面板与机盖(顶盖、侧盖)有色差

C

2

面板有可视的划痕、刮痕、裂纹、磕伤

B

3

面板有裂痕、破损

A

4

面板曲面处不流畅

C

5

面板有不可擦除污迹

B

6

面板标识模糊(不可辨识)、错误

B

7

面板标识模糊(可辨识)

C

8

指示灯导光柱不稳固

B

9

指示灯有异物

C

10

指示灯导光柱明显凸出、凹进

B

11

XXLogo标牌凹凸不平(凸凹度相对面板表面高度>1.0mm)

C

12

XXLogo标牌漏贴、错贴

B

续表2

类别

检验项目

不合格描述

不合格等级

5.3

外观检查

5.3.3

主机外观

13

XXLogo标牌破损、不完整

B

14

XXLogo标牌模糊、粘贴不到位

B

15

IntelInside标签漏贴、错贴(与生产指令单的CPU类型不相符)

B

16

IntelInside标签粘贴不到位、稳固(上和下、左和右落差>2.0mm)

C

17

丝印内容错误

B

18

丝印模糊、不完整

B

19

机型标牌漏贴、错贴

B

20

机型标牌模糊、不完整

B

21

机型标牌粘贴不牢固、歪斜

C

22

软驱按键、仓门在出盘后不能正常复位

A

23

面板窗门关闭时,窗门定位孔不能正常定位

B

24

光驱、软驱与面板Y轴上的间隙不均匀(不影响外观)

B

25

光驱、软驱与面板X轴上的间隙不均匀(不影响外观)

B

26

软驱按键与前面板开口缝隙不均匀(不影响外观)

B

27

光驱的面板与机箱面板的段差不符合相应机型要求(不影响外观)

B

28

机盖顶面及两侧面有明显污迹、掉漆、色差

B

29

机盖有明显划伤、刮伤(长度≤5.0mm,宽度≤0.3mm)

C

30

机盖有明显划伤、刮伤(长度>5.0mm,宽度>0.3mm)

B

31

机盖棱角处有磨伤、掉漆、缺损

B

32

机盖有翘角或明显变形

B

33

在固定螺钉周围掉漆(掉漆范围大于螺钉边缘外2.0mm的圆环)

C

34

机箱上盖与面板的间隙不均匀(不影响外观)

B

35

机箱侧盖与面板的间隙不均匀(不影响外观)

B

36

机箱机盖与机箱之间的缝隙不均匀(不影响外观,仅指机箱后部和下部)

C

37

面板与机箱上盖的段差不符合相应机型要求(不影响外观)

B

38

面板与机箱侧盖的段差不符合相应机型要求(不影响外观)

B

39

侧盖与上盖的段差不符合相应机型要求(不影响外观)

C

40

机盖不能正常拆卸

A

41

螺钉孔位漏锁、漏攻、滑牙、滑丝

A

42

螺钉孔位槽口明显受损

B

43

同一部件上相同作用的螺钉规格不一致

C

44

机箱后窗有明显划痕、刮痕

C

45

后窗散热孔有明显不可擦除污迹

C

46

后窗散热孔有异物堵塞

B

47

I/O挡片锁定不到位

B

48

I/O挡片漏装

A

49

EMC防磁挡片变形

B

50

EMC防磁挡片漏装

A

51

机箱后窗凸出>1.5mm

B

52

各种扩展卡挡片与机箱后窗间隙>1.5mm

B

53

电源与机箱后窗间隙>0.8mm

B

54

机箱后部有可视锈迹(4.0mm2≥锈迹面积≥2.0mm2在以该锈点为圆心,半径为30.0mm的圆周内有一处)

C

55

机箱后部有明显锈迹(4.0mm2≥锈迹面积≥2.00mm2在以该锈点为圆心,半径为30.0mm的圆周内多于一处)

B

续表3

类别

检验项目

不合格描述

不合格等级

5.3

外观检查

5.3.3

主机外观

56

机箱后部的切边锈迹>3.0mm2

C

57

标签撕裂、破损

B

58

标签明显脏污

C

59

标签倾斜(X轴偏差>5.00mm,Y轴偏差>2.00mm)

C

60

功率标签的位置和内容不符合国家标准

B

61

标签电压、电流标识错误

B

62

产品生产许可证号错误

B

63

标签粘贴不稳固,位置不符合相应机型要求

B

64

3C认证标识错误

B

65

生产厂商及地址错误

B

66

I/O标签粘贴不到位、稳固

B

67

I/O标识错误

B

68

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