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protel课程设lk51开发板

湖南工程学院

电子实习

课题名称PCB制板与工艺设计

专业班级

姓名

学号

指导教师赵葵银,邱泓等

 

2011年5月21日

湖南工程学院

电子实习任务书

 

课题名称PCB制板与工艺设计

 

专业班级

学生姓名

学号

指导老师赵葵银、邱泓等

审批

 

任务书下达日期2011年5月16日

任务完成日期2011年5月21日

目录

第1章电路图绘制………………………………………………………………3

第2章元器件参数对应封装选择及说明………………………………………4

第3章ERC与网络表……………………………………………………………6

第4章PCB制板与工艺设计……………………………………………………7

第5章各种报表的生成…………………………………………………………8

第6章PCB各层面输出与打印…………………………………………………9

第7章总结………………………………………………………………………14

第1章电路图绘制

第2章元器件参数对应封装选择及说明

1、该电路板中使用的电阻基本上都是小电阻,所有都选用AXIAL-0.4封装即可。

2、独石电容104封装为RAD-0.2,电解电容采用的封装为RB-.2/.4。

3、其他如蜂鸣器、0038、7805、MAX232、直流电源插座、RELAY-DPST、串口通讯电缆线等元器件封装均由自己手工完成,具体封装已在材料清单中给出。

材料清单:

8

1K

R3

R4

R5

R6

R7

AXIAL-0.4

R8

R9

R10

1

2.2K

R11

AXIAL-0.4

2

2K

R1

R2

AXIAL-0.4

1

5V蜂鸣器

U19

BUZZ123

Buzzer

1

8×1K

1K

DIP-16

1

11.0592MHz

Y3

XTAL-1

Crystal

1

22uF

C11

RAD-0.1

Capacitor

1

24C02

U4

DIP8-123

2

30pF

Y1

Y2

RAD-0.1

Capacitor

1

0038

S2

SIP3-123

1

102

排阻

SIP-9

Connector

10

104

C1

C2

C3

C4

C5

RAD-0.2

Capacitor

C6

C7

C8

C9

C10

1

200

R12

AXIAL-0.4

1

220uF

电解电容

RB-.2/.4

Capacitor

2

1000uF

C12

C13

RB-.2/.4

Capacitor

1

7805

S3

SIP3-7805

1

BRIDGE1

D1

D-46

Diode

Bridge

14

BUTTEN

U5

U6

U7

U8

U9

BUTTEN-4

U10

U11

U12

U13

U14

U15

U16

U17

U18

2

CON3

继电器插座

SIP-3

Connector

1

DB9

串口通讯电缆

DB-9/M

1

DIODE

D108

DIODE-0.4

Diode

1

DSP

U3

LEDDSP-12

1

IAP&ISP

U2

DIP40-123

4

JUMPER

JP1

JP2

JP3

RAD0.2

Jumper

JP4

1

LED

D2

DIODE-0.4

1

MAX232

U1

DIP16-232

6

PNP

9012

9015

Q1

TO-92A

PNP

Transistor

Q2

Q3

Q4

1

RCA

直流电源插座

RCA-SIP2

RCA

Connector

8

RED

LED0

LED1

LED2

DIODE-0.4

LED3

LED4

LED5

LED6

LED7

1

RELAY-DPST

K1

RELAY-123

1

SW

DIP-3

S1

DIP-6

DIP

Switch

1

SW

SPST

SWITCH

DIP-6

1

XTDBZ

串口通讯电缆线

XTDBZ

第3章ERC与网络表

1、ERC

创建好原理图后,进行ERC规则检查(TOOLSERC)

显示结果如下:

ErrorReportFor:

Documents\LK51.Sch26-May-201109:

37:

45

EndReport

可知经过ERC规则检测后,并没有发现错误。

2、网络表

原理图经过ERC检测无误后,即可生成网络表(DesignCreateNetlist…)

在生成网络表后,可以在PCB文件中DesignLoadNetlist…调入网络表,若显示有错误,则应该进入原理图进行相应修改,再生成网络表,保存;再调入网络表,检查错误,如此循环操作直到得到正确的网络表文件。

 

第4章PCB制板与工艺设计

一、要明确设计目标

接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板,如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。

二、了解所用元器件的功能对布局布线的要求

三、元器件布局的考虑

元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能,把连线关系密切的元器件尽量放在一起,尤其对一些高速线,布局时就要使它尽可能地短,功率信号和小信号器件要分开。

在满足电路性能的前提下,还要考虑元器件摆放整齐、美观,便于测试,板子的机械尺寸,插座的位置等也需认真考虑。

四、对布线的考虑

对印制电路板的走线有如下原则要求

(1)所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔,以减少串扰。

如果有两条相距较近的信号线,最好在两线之间走一条接地线,这样可以起到屏蔽作用。

(2)设计信号传输线时要避免急拐弯,以防传输线特性阻抗的突变而产生反射,要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线。

五、PCB的电磁兼容性

首先,要考虑PCB尺寸大小。

PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加,过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。

在确定PCB尺寸后。

再确定特殊元件的位置。

最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

第5章各种报表的生成

本课题需要生成的报表有:

网络表,板子信息表,材料清单表,数控钻孔文件,元件拾放文件。

各种报表生成方法与过程如下:

1)网络表:

在原理图编辑窗口中进行如下操作

Design—>CreateNetlist…即可

2)板子信息表:

在PCB编辑窗口中进行如下操作:

Report—>BoardInformation…—>Report,在出现的对话框中选择所要的信息,再点击Report按钮即可

3)材料清单表:

在原理图编辑窗口中进行如下操作

Report—>BillofMaterial根据向导生成材料清单即可

4)数控钻空文件:

进行如下操作

首先新建一个CAM文件,双击此文件,在出现的对话框中选择所要生成数控钻孔文件的PCB文件,根据向导,选择生成NCDrill文件;右击向导生成的文件,选择GenerateCAMFiles,即可生成NCDrill文件,为.txt格式即可

5)元件拾放文件(元件位置报表):

操作同数控钻孔文件

不同在于此报表应选择PickPlace选项进行生成。

 

第6章PCB各层面输出与打印

顶层:

底层:

 

各层叠印:

 

丝印层:

 

3D效果图:

 

第7章总结

通过这次对LK51单片机PROTEL课程设计,让我了解了印制电路板设计的完整过程,使我对这个软件的使用有了明显的提高。

开始会用其绘制简单的原理图和PCB文件,但对元器件的封装概念还不甚理解,需要更多的学习与锻炼。

在使用PROTEL99进行PCB印制电路板的制作过程中,最难的就是对原件的查找和元器件的封装,这需要对系统自带的每一个元件库都非常熟悉,在开始进行原理图的绘制时,实在是很困难,到处都存在问题,结果是我认真记下才能完成。

然后我遇到了我觉得最难的一步了——制作PCB封装,这是学习PROTEL很难也是很关键的一步,制作PCB要以元件实物大小为依据,我只能上网一个一个去搜索,最后花了一天的时间我才找完9个我需要的元器件封装,然后进行我的PCB制作。

要从原理图生成PCB就要保证每个元件都有对应的封装,不仅大小要对应而且符号也要一一对应。

接下来的主要工作就布局和布线,PCB元件的布局要求是功能元件要尽量在一起,主要功能集成块要放分布线要尽量短,最后元件摆放要整齐、美观。

这个PCB设计中,我跟同学讨论问题互相学习,增进了同学之间的感情。

有什么不懂的大家一起商量讨论,所以我非常感谢帮助我的同学。

在整个设计过程中我懂得了许多东西,也培养了我独立工作的能力,树立了对自己工作能力的信心,这些在我以后的学习、工作都发挥重要作用的。

我觉得,这次设计最主要的是提高了自己的动手能力,使我充分体会到了在创造过程中的探索的艰难和成功后喜悦的甜蜜。

这设计过程中所学习到的东西是这次课程设计的最大收获和财富,我得感谢帮助我的老师跟同学

 

电气信息学院课程设计评分表

项目

评价

及格

SCH绘制完成情况(10%)

PCB设计完成情况(20%)

工艺设计是否符合规范(10%)

设计说明书质量(20%)

答辩情况(10%)

完成任务情况(10%)

独立工作能力(10%)

出勤情况(10%)

综合评分

指导教师签名:

________________

日期:

________________

注:

表中标*号项目是硬件制作或软件编程类课题必填内容;

此表装订在课程设计说明书的最后一页。

课程设计说明书装订顺序:

封面、任务书、目录、正文、评分表、附件(非16K大小的图纸及程序清单)。

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