模组LCM检验标准.docx
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模组LCM检验标准
Documentnumber【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】
模组LCM检验标准
目的:
规范LCM彩屏成品的检验项目以及判断标准，保证产品出货能满足客户需求。
适用范围:
适用于本公司LCM彩屏产品内部的出货检验（客户有特殊要求的依客户要求）。
检查条件：
在20～40W日光灯的光照环境下，被检查样品放在离检查者眼睛20cm的位置，检查者在垂直方向45±15度区域内观察。
LCD区域定义：
区域A：
符号或数字显示区
区域B：
视区（除A区）（A区+B区=最小视区，相对于模块确认图中的VA区范围）
区域C：
视区外围（模块确认图的VA区外，客户机壳设计应参考此范围，装机后看不到
此区域）.
注：
在区域C中有看得见的缺陷，但不影响产品稳定性及客户产品组装，允许出货。
检查标准
重缺陷
序号
检验项目
检验标准
缺陷等级
5.1.1
所有
功能
缺陷
1）不显示、显示异常
2）断笔、缺划、短路
3）背光不亮，或点亮不正常、闪烁
4）TP不触摸
5）其他功能缺陷
重缺陷
5.1.2
遗漏
缺少任何元件
5.1.3
尺寸超出
模块外观尺寸超出图纸上的规格值
外观缺陷部分：
序号
检验项目
检查标准
等级
5.2.1
清晰点
黑白点
亮点
暗点
刻痕
针孔
异物
上偏光片气泡
白点
点状缺陷Φ的定义：
y
Φ=
x
串污：
点距≤5mm的两个或两个以上的点/线
区域
尺寸（mm）
最多允许数量
轻缺陷
A
B
C
Φ≤
忽略不计（密集不可）
忽略
不计
＜Φ≤
2（点距≧10mm）
＜Φ≤
1
＜Φ
0
模糊点
圆扩散型边缘模糊，轻下表面脏污的点状缺陷
尺寸（mm）
最多允许数量
A
B
C
Φ≤
忽略不计（密集不可）
忽略不计
＜Φ≤
2（点距≧10mm）
＜Φ≤
1
＜Φ
0
轻缺陷
序号
检查项目
检查标准
等级
5.2.2
线缺陷
尺寸（mm）
最多允许数量
轻缺陷
长度（L）
宽度（W）
区域
A区
B区
C区
忽略不计
W≤
忽略不计（不允许串污）
忽略不计
L≤
＜W≤
2（点距≧10mm）
L≤
＜W≤
1
L>2
＜W
按点缺陷处理
5.2.3
上偏光片边缘脱胶
不带TP
带TP
轻缺陷
不能超过LCD黑框1/3
不能超过LCD黑框1/2
5.2.4
下偏光片气泡，边缘脱胶
异物，黑点，白点
AA区
LCD黑框
轻缺陷
以装成品后的效果判断，对产品整体和外观无影响可接受。
可接受
5.2.5
偏光片位置
1）偏光片张贴要附合图纸要求，不允许超出玻璃边缘。
2）偏光片必须完全覆盖显视区，并与黑框（环氧框）重合1/2以上（图纸有特别要求的除外）。
轻缺陷
5.2.6
玻璃缺陷
（i）破碎在边角
X
Y
Z
≤
≤S
不考虑
注:
S=引线脚长度
破碎边角破碎不允许延伸到ITO引线部分，不允许进入封口。
轻缺陷
（ii）常见表面破损
X
Y
Z
≤
不超过封胶外线
不考虑
轻缺陷
（iii）裂痕
不允许有延伸趋势的裂痕
裂缝
重缺陷
序号
检查项目
检查标准
等级
5.2.7
TP外观相关标准
TP气泡/凹凸点
尺寸Φ（mm）
接收数量
A区
B区
C区
Φ≤
忽略（不允许串污）
忽略
<Φ≤
2（点距≧10mm）
<Φ≤
1
<Φ
0
轻缺陷
TP组装歪斜
按图纸要求且不允许超出背光边缘
TP水印
水印：
测力计垂直用力≥300g力不见OK
TP牛顿环/似牛顿环
不点亮模块，在正常或倾斜视角从触摸屏表面看到的规律性或非规律性的彩色圈
1、规律性：
不允许
2、非规律性：
Ｓ牛顿环≤1/6ＳTP，且点亮背光后不影响文字及直线失真，允许。
TP点胶标准
1、IC位置的缺口必须点满胶。
2、胶不能点到FPC的弯折位，不能点到背光两边胶架及触摸屏的表面。
3、白胶不能进入视区。
TP脏污
内脏污按不同型号的极限样板
TP边角破裂
同边角破裂标准（备注：
破损不允许进入银线）
图案
字体
1、图案字体清晰，无严重粗细现象，允许轻微图案字体渗透或干版；
2、字体线条变粗或变细较正常线条宽度≤1/3（且≤+/-0.1mm），无断字
菲林形拱
5.2.8
UV/易拉胶纸规格
未附贴
不允许
轻缺陷
附贴位置
参照产品规格书或者产品图纸
轻缺陷
序号
检查项目
检查标准
等级
5.2.9
喷码
未喷码
不允许
重缺陷
喷码模糊
不允许
轻缺陷
5.2.10
背光
1）污点与黑白点:
同清晰点标准
2）划伤及线缺陷，同线缺陷标准
轻缺陷
5.2.11
铁框翘起
按图纸或规格书尺寸，以内为允许（只限于图纸及产品规格书为规定时）
轻缺陷
5.2.12
FPC部分
不可有引脚断
重缺陷
折痕：
不可成“Ｖ”形状
引脚/线路：
凹、凸、偏斜不可超过本体宽的30%
轻缺陷
双面胶不可掉/歪斜不可影响使用
不允许引脚（PAD）上有氧化
线路上非要求不可有断路/短路
致命缺陷
线/线:
非导电杂物不可跨过两条线,导电依凸/凹判定
轻缺陷
产品上的PAD不可翘起、变形、脱落
重缺陷
刮伤：
覆盖膜上不允许有刮伤露铜现象
轻缺陷
覆盖膜：
贴符偏位不可超出图纸要求
气泡：
气泡不能横跨2条线路,且不可超过2个
分层：
产品上有分层即不可
重缺陷
丝印：
丝印需清晰,不可重影、缺印或错
5.2.13
SMT部分
未熔锡：
锡膏未熔化
重缺陷
元件立碑及端面脱离
锡珠:
可移动之锡珠不可有,不可移动的锡珠直径不可超过0.3MM
轻缺陷
线路
1.线路断路或短路不可
2.线路欠损或残铜不得超过1/2W
重缺陷
板面刮伤
1.刮伤露铜,拒收
2.露铜单线路（未覆盖绿漆）>1mm,拒收
3.不可有横跨2条（含以上）线路及露铜
轻缺陷
零件错误
1.错件：
置放之零件规格、材料号码未能与原设定的零件资料相符合
2.缺件/多件：
电路板上零件不可有缺装或多装
3.反向：
电路板上零件不可有正负极性错误焊接
致命缺陷
板面沾锡
1.打线区1/2Lead脚前之区域沾锡拒收
2.产品有热压之制程,其金手指（压着区）沾锡,拒收
重缺陷
空焊：
焊面与焊垫未接合不可
重缺陷
锡尖/裂、虚焊一律不可
重缺陷
不可有白色粉状残留物
轻缺陷
元件偏移
≥1/2?
L2.A2/3W
2/3WB1/2?
L4.t1/2*T
轻缺陷
焊点锡量高度大于零件焊脚（鸥翼型），拒收
焊点锡量高度大于零件焊面高度（圆型）,拒收
轻缺陷
焊量高度小于焊脚1/3H
鸥翼型:
焊点锡量高度小零件焊脚1/3H，或焊垫吃锡少于70%，拒收
圆柱型:
焊点锡量高度小于零件焊面1/4H或焊垫吃锡少于70%，拒收
重缺陷
连接器（含:
卡盖）不可破损或掉，连接部位不可有松香，阻焊剂，白色粉状残留物，异物
重缺陷
板翘:
PCB与平面之间的间隙大于长度的1/100不可（若无特殊要求依此标准作业）
轻缺陷
5.2.14
离型纸/导电布等
脱落
不允许
轻缺陷
脏污
参考极限样板
、功能测试
5.3.1LCDModule功能测试，一般依据设计提供的该产品的标准测试软件和夹具进行。
因产品而异，随具体项目具体给出夹具功能测试方法（包括需检查项和对应的检测画面）。
5.3.2对项目中所列测试项，如某一项异常，则说明产品功能存在相应缺陷
5.3.3测试第一次失败，重新连接测试通过，则测试认为通过。
5.3.4功能检验标准参照以下标准:
NO
检验项目
检验内容
判定
检验方法及工具
1
电测背光,LCD部分
模块的颜色和亮度范围参考各个型号的规格书及参考极限样板
CRI
测试夹具、
样品、菲林卡、
目视、
无显示不可
CRI
缺画（缺行、缺列）不可
CRI
显示异常不可（花/白/蓝屏、少画面、乱码等）
CRI
显示色深/色淡超样品不可
CRI
显示不均超样品不可
CRI
颜色/色差（灰度）超规格范围不可
MA
漏光（带T/P产品不可有）
MA
背光暗超规格/样品不可
MA
背光不均超规格/样品不可
MA
背光灯常亮不可（与要求不符时）
CRI
斜纹（普通视觉产品，按视点方向30°～90°角范围不可见），超宽视觉产品不可有
LCM亮度（带T/P产品≥160cd/㎡,不带触摸屏产品≥200cd/㎡，正常以15MA测试，特殊以客户要求为准）
束光不可有（特殊情况以样品为准）
背光灯缺色不可（三色灯）
MA
背光颜色不符不可
CRI
背光胶印进V/A不可
MA
触摸屏点不动,线性不良不可
CRI
LCD与背光分离
MA
电测TP功能部分
不触摸：
触摸屏失效，划写测试时触摸屏没有反应
MA
测试夹具、
触摸笔
触摸不灵敏：
划写程序书写不流畅；
MA
漂移：
触摸屏划线测试时，笔画出现在非划写位置
MA
飞笔：
在划写时，会有多余笔画出现或笔画出现毛刺现象
MA
断笔：
在划写时，笔画出现不完整现象
MA
挥空：
在划写时，有部分笔画无法显示
MA
自动触摸：
电测进入触摸屏校准，屏上校准光标出现自动触摸的现象
MA
点不完：
点击触摸屏校准光标，点击多个周期无法进入划写画面
MA
、可靠性实验：
按以下项目进行可靠性实验，如客户有特殊要求时，则按客户要求进行实验。
实验数量5~10PCS/每组实验。
测试项目
测试条件
温度循环
80℃30分钟,-30℃30分钟,每个循环为1个小时，共10个循环，
高温高湿（通电）
50℃90±3%RH,12h，降至常温2小时后检测
低温存储
-30℃10小时
高温存储
+80℃10小时
跌落
高度:
80cm六个面二个棱一角方向及次数：
一面/棱/角一次
静电
LCD模组,空气放电+4kv,接触放电+2kv
震动实验
针对所有带TP的型号，震动时间为四小时，数量为100PCS
高温通电
70℃,12小时
低温通电
-30℃,12小时
、包装检查：
NO
检查项目
判定标准
现象
1
包装箱形态
参照产品制造规格书
2
包装方法
参照产品制造规格书
3
数量
参照产品制造规格书
4
印刷
参照产品制造规格书
◆印刷物的颜色，形态，尺寸及位置和包装规格不同现象
5
附着物
参照产品制造规格书
◆附着物的颜色，形态，尺寸及位置和包装规格不同或附着状态不良现象
6
箱子破坏状态
参照产品制造规格书
7
装载状态
参照产品制造规格书
◆盘子的装载状态（特别是PVCTRAY）与包装规格不同现象
、产品尺寸检查：
参考产品图纸或者规格书
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