pcb 封装尺寸及型号.docx

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pcb封装尺寸及型号

零电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D－44D－37D－46

单排多针插座CONSIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：

pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林

顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：

　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：

　DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：

RB.1/.2

集成块：

　DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

02011/20W

04021/16W

06031/10W

08051/8W

12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此

不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插

式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉

或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这

种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板

上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但

实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）

可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样

的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引

脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是

B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个

，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的

，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元

件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶

体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

双列插座IDC电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：

pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：

　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：

　DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：

RB.1/.2集成块：

　DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:

Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可

A:

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装（DIP）与表面贴片式封装（SMD）两大类.（像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

）元件按电气性能分类为:

电阻,电容（有极性,无极性）,电感,晶体管（二极管,三极管）,集成电路IC,端口（输入输出端口,连接器,插槽）,开关系列,晶振,OTHER（显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器）1.电阻:

I.直插式[1/20W1/16W1/10W1/8W1/4W]II.贴片式[02010402060308051206]III.整合式[040206034合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容:

I.无极性电容[0402060308051206121018122225]II.有极性电容分两种:

电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]

钽电容[为SMD型:

ATYPE（321610V）BTYPE（352816V）

CTYPE（603225V）DTYPE（734335V）]3.电感:

I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管:

I.二极管[1N4148（小功率）1N4007（大功率）发光二极管（都分为SMDDIP两大类）]II.三极管[SOT23SOT223SOT252SOT263]5.端口:

I.输入输出端口[AUDIOKB/MS（组合与分立）LANCOM（DB-9）RGB（DB-15）LPTDVIUSB（常规,微型）TUNER（高频头）GAME1394SATAPOWER_JACK等]II.排针[单排双排（分不同间距,不同针脚类型,不同角度）过IDEFDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR（DDR分为SMD与DIP两类）CPU座PCIEPCICNRSDMDCFAGPPCMCIA]6.开关:

I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振:

I.有源晶振（分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GNDPIN,一個訊號PIN）II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:

I.DIP（DualIn-linePackage）：

双列直插封装。

SIP（SingleinlinePackage）：

单列直插封装II.SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：

J形引线小外形封装。

SOP（SmallOut-LinePackage）：

小外形封装。

III.QFP（QuadFlatPackage）：

方形扁平封装。

IIII.PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：

有引线塑料芯片栽体。

IV.PGA（CeramicPinGridArrauPackage）插针网格阵列封装技术IV.BGA（BallGridArray）：

球栅阵列，面阵列封装的一种。

OTHERS:

COB（ChiponBoard）：

板上芯片封装。

Flip-Chip：

倒装焊芯片。

9.OthersB:

PIN的分辨与定义1.二极管&有极性电容:

（正负极ACPN）2.三极管（BCEGDSACAAIO）3.排阻&排容[1357246812345678]4.排针[主要分两种:

1357....2468...12345678...]5.集成电路:

集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.6.OTHERS一般常見端口PIN定義此項技能考核參考說明：

技能要求：

B級B項基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等考題要求：

1.說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取2.新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。

考核標准：

1.按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過（元件抓取錯誤但有說明合理原因除外）2.按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過（更改後PIN定義錯誤,但有說明合理原因除外）說明：

抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。

如說明原因不容易界定者可安排重考。

附1:

集成电路封装说明:

DIP封装　　DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

DIP封装结构形式有：

多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大QFP封装　中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线PGA封装中文含义叫插针网格阵列封装技术（CeramicPinGridArrauPackage），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下BGA封装　　BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。

该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

但BGA封装占用基板的面积比较大。

虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。

而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。

另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小，适应频率大大提高4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

封装形式现在很多.很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把.买本电子方面的书或在网上搜一下.会有很多资料.你不是搞电子的.你可以学一下,PROTEL软件.里面有很多公司的元件库.有很多封装.一个一个看看.大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯片模型贴装6．LCC无引线片式载体7．CFP陶瓷扁平封装8．PQFP塑料四边引线封装9．SOJ塑料J形线封装10．SOP小外形外壳封装11．TQFP扁平簿片方形封装12．TSOP微型簿片式封装13．CBGA陶瓷焊球阵列封装14．CPGA陶瓷针栅阵列封装15．CQFP陶瓷四边引线扁平16．CERDIP陶瓷熔封双列17．PBGA塑料焊球阵列封装18．SSOP窄间距小外型塑封19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装20．FCOB板上倒装片慢慢学八.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：

pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：

AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：

DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：

RB.1/.2集成块：

DIP8-DIP40,其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴