制袋机的常见问题和解决小方法.docx
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制袋机的常见问题和解决小方法
制袋机的常见问题和解决小方法
制袋机常见问题与解决办法
一、问：
过中间胶辊时袋子皱？
答：
1.背封冷却效果不好；
2.中间胶辊压力不均匀；
3.气压过大；
4.中间胶辊上灰尘过多；
5.背封温度过高；
6.送料浮动辊的气压过大；
7.膜板安装倾斜；
二、问：
前切刀胶辊处，膜向一个方向走？
答：
1.胶辊压力不均匀，前进的膜向压力大的方向走；
2.光电架倾斜，要于前胶辊保持水平；（光电架向前抬膜向外走,光电架向后抬膜向里走）
3.打孔刀没有安装好，容易翘起；
4.膜两边的厚度不均匀；
5.横圭寸刀的压力不均匀，那边大向那边走;
6.膜板上斜；
7.中间胶辊不平行；
8mm；
三、问：
小膜板处不上膜？
答：
1.白辊安装不能超出模板，最好窄
2.锤上的压力小；
3.上膜小锤有外向里倾斜压；
4.膜板上斜；
5.胶辊处压力不能过大；
6.放料张力过大不易上膜；
7.膜卷的张力不好；
四、问：
所出袋子时长时短？
答：
1.光电头上的灰尘较多；
2.光电灵敏度不够；
3.跟踪电不明显；
4.圭寸刀压力过大;
5.胶棍上有脏东西；
6.送料浮动辊气压过大；
7.放料张力过大；
8.纵圭寸刀烫布卷的过紧；
9.横封刀温度过高袋子皱;
10.前、中胶辊处气压小；
11.送料和下压不同步；
12.光电与切刀距离过长；
13.等待时间与热封时间差过大；
14.速度过高；
五、问：
前切刀斜？
答：
1.膜走斜；
2.导向梳缺少或不直；
3.刀打斜；
4.刀打到顶点;
5.打手提孔的袋子应尾先出；
6.袋子的对角线不一样长；
六、问：
切刀处塞料？
答：
1.导向梳离切刀远；
2.切刀调节的过低；
3.袋子皱或翘不平整；
4.送料快；
5.导向梳不直或缺少；
6.下切刀安装的靠上；
7.打手提孔的袋子，不能手提孔头先出，应尾先出;
七、问：
背封有气泡？
答：
1.底板较脏；
2.封刀压力不均或四角大压力不均；
3.底板偏离中心；
4.
5.
6.
7.
8.
合;
八、
答:
2.
3.
4.
5.
九:
答:
2.
3.
a
底板硅橡胶不能过宽;
封刀没安装劳
封刀压力小，温度高；
桂橡胶不平整或老化；
操作过程中有气泡可在底板上垫上烫布或封刀少斜或重
问：
背封热封处折皱？
1.张力不好，膜一边松一边紧；
冷却刀与热封刀压力不平衡；
热封刀压力不平衡；
烫布上有皱折；
胶辊把模板拉斜；
问：
出假圭寸？
1.过接头时，接头画面未对齐，一边松一边紧；
过接头时，接头处双层膜较厚，小铲被膜带动并移动;
后小模板小铲处翻边或卷边;
4.
5.
6.
7.
十、
答:
2.
3.
4.
5.
十-
答:
2.
3.
4.
a
后光电跑;
张力不好，一边松一边紧;压边小铲不能离封刀过远;
复合不到边，单层边卷曲;
问：
背封透明边漏缝？
1.分切切偏；
外边过大；
后张力大不上膜；
后模板宽或模板处不上膜，引起前模板不上膜;
背圭寸圭寸刀压的靠外；
、问：
袋子时常出现内外边？
1.后光电跟踪不灵敏；
原材料张力不好；
放料不均匀；上膜的多少不均;
5.
6.
7.
8.
十二、
答：
1
2.
3.
4.
5.
6.
7.
十三、
答：
1
后白辊没按装好不紧，左右摆动；
膜穿错辊；（黑轴，死轴）
后放料张力过大；
膜表层光滑；
问：
定长光电跟不上？
.过接头时画面没对齐或接头印刷面过长；
袋子拉伸；
极性错误；
光电头不灵敏或光电头上的灰尘过多;
设定袋长与实际袋长不符；
跟踪点不明显或找不到跟踪点；
袋子过皱；
问：
内折处两道折印？
.立体板安装与长模板不一条线；
2.立体板上下片没对齐;
3.
小模板比大膜板窄的过多；
4.
大膜板和小模板不一条线；
十四、问：
要求气密性的袋子漏气?
答：
1.温度低、压力小；
2.中间垫的烫布跑偏；
3.
膜薄厚不均；
4.
封刀不重合；
5.
速度过高；
6.
硅橡胶破了；
7.
硅橡胶硬度应达到75%;
十五、问：
纠偏时间过长？
答：
1.膜卷没安装到卷轴的中间位置或没充气跑偏;
2.膜卷串卷；
3.
光电头上有灰尘或不灵敏；
4.
断膜或没膜；
5.
跟踪位置不适当；
6.
光电头与光照位置过咼或过低，过远或过近；
7.
纠偏义上的极性设定错误；
十六、问：
袋子四面封是有哪些原因因引起的？
答：
1.速度高，误差大，长度不稳定，圭寸刀不重合;
2.过接头拉伸；
3.
封刀斜或切刀斜；
4.
停机时间长，热封刀下的袋子含口；
5.
封刀没固定紧，前后移动；
注：
圭寸口时移光电法前移光电前打刀，后移光电后打刀;
十七：
问：
袋子过皱不平整？
答:
1.温度咼，压力大；
2.
气压大，张力大；
3.
膜薄厚不均；
4.
冷却刀效果不好；
5.
热圭寸时间长，等待时间长。
十八、问：
经常出现温度不稳定?
答:
1.其它电线的走路干扰温度；
2.电脑内主板有问题；
3.检查热电偶有无松动和脱落；
4.所设温度是否对应所设封刀；
5.封刀安装的是否紧固；
6.电线有无挤断烧焦和松动；
7.电柜内的开关是否打开；
注：
温度不稳定时，可在通道号处按出不稳定的圭寸刀
号，安原数字重新设定一次；
十九、问：
设备出现无托阀信号?
答:
1.主电机信号出现异常；
2.信号灯头上的灰尘污渍过多；
3.信号灯架歪斜或松动；
二十、问：
设备出现下限提前?
答：
1.封刀下落过低，应调整封刀高度；
2.主电机信号灯固定螺丝松动；
3.送料与下压不同步时出现；（调整电机信号灯处的半圆片）
4.必要时调整加减速时间；（参数）
二^一、问：
X位置偏差过大？
答：
1.中间司服电机过流，发热；（给电机散热）
2.减小中间气压和后浮动辊气压；（减小拖动力）
3.烫刀过低，电机过流；（调整烫刀高度）
二十二、问：
无色标信号？
答：
1.调整光电的灵敏度；
2.前拖料胶辊气压不能太小，一般不低于
0.3；
3.光电头上的灰尘和污渍过多，需清理干
净；
4.热封刀、冷却到下落的过低；（调整刀距）
5.设定袋长于实际袋长不相符；（修改袋长参
数）
6.色标区常度过小；（不低于1mm、不大
于3mm）
7.极性设定错误；（更改极性）
二十三、问：
边料刀片切不直
答：
1.温度过高烫化；
2.边料刀片下的过陡；
3.边料机拉边料拉的过紧
4.胶辊粗细不均或过脏；
二十四、问：
边封袋子的上翘与下凹有那些原因引起的？
答：
1.原材料张力不好造成；
2.纵封刀的压力过大或过小造成；
3.底板间距过小或过大；
4.温度过高;
5•纵封刀后夹板的高低不适当；
6.后放料浮动辊气压过大或过小；
二十五、问：
宽封刀气泡问题？
答：
1.硅橡胶太脏，封刀太脏；
2.调换封刀位置，调换封刀方向，和相互调
换；
3.与前一个封刀受力面积宽窄有关；
4.硅橡胶使用时间过长，需更换；
5.把宽热封刀上到膜通过的第一道加热板上;
6.封刀要安装牢固；
二十六、问：
过中间胶辊时袋子背封下皱？
答：
1、背封冷却不好；
2、中间胶辊压力不均；
3、气压过大；
4、胶辊灰尘过大;
5、背封温度过高；
6、送料浮动辊气压过大、模板安装斜；
二十七、问：
前切刀胶辊处膜往一边偏？
答：
1、胶辊压力不均，那边压力大，膜往那边走；
2、光电架斜，前抬膜往外走，后抬膜往里走；
3、打孔刀上翘，没按装紧；
4、膜两边的厚度不一样；
5、横封刀压力大，不均，哪边压力大膜往哪边走；
6、模板安装斜；
7、中间胶辊有问题，不平衡或摩擦系数过大；
二十八、问：
小模板上膜处不上膜？
答：
1、白辊安装不能超出模板，两边应各窄8mm为最佳；
2、小模板处的送料胶辊压力不均，调节两头
的压力（松或紧，每次调节的量要小）；
3、白辊脱落掉；
哪边斜;
4、小模板安装的斜，哪边不上膜，模板应往
5、调节上膜黑胶辊的位置和角度；
6、给上膜胶辊增大压力；
7、后放料的张力过大;
&膜的张力不一样；
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