Broadcom产品交换芯片.docx

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Broadcom产品交换芯片

Broadcom产品-交换芯片

Broadcom产品-交换芯片

Switch芯片上的VLAN一般有两种：

1.portbasedVLAN

   port就是一个RJ45接口。

   以port为基础来定义VLAN组，比如port0,port1是一个VLAN组，port2,port3是一个VLAN组。

   这种VLAN一般会用来隔离不同的网络。

2.802.1QVLAN

   通过区分802.1Q标签所带的VLANID值不同来划分到不同的VLAN组。

   一般这种VLAN会与QoS结合起来应用。

Switch上的Qos一般有几种：

1.portBasedQos

   可以为不同的port定义不同的优先级

2.Diff-ServQos

   就是用IPTOS来定义优先级

3.802.1PQos

   在802.1P标签里定义不同的优先级，可以和802.1QVLAN结合起来应用。

4.MAC/IPBasedQoS

   比较高级的功能。

可以为特定的MACaddress或者IPaddress定义不同的优先级。

一下是我们用到的一些switch的功能列表:

               |BCM5325E|RTL8309|88E6060|KS8995M|KS8995X

PortBasedQoS   |Yes     |Yes   |No    |Yes    |Yes

Diff-Serv QoS   |Yes     |Yes   |No    |Yes    |Yes

802.1PQoS     |Yes     |Yes   |No    |Yes    |Yes

MAC/IPBasedQoS|MAC    |IP    |No    |No    |No

PortBasedVLAN  |Yes     |Yes   |Yes   |Yes    |Yes

802.1QVLAN    |Yes     |Yes   |No    |Yes    |No

为了在一颗switch能够提供多个独立的interface（eth0,eth1...）出来,Marvell88E6060和KS8995M还提供了这样的功能:

应该是结合了portbasedVLAN和802.1QVLAN两种做法，先是把ports划分到不同的interface上，然后在接收的时候在802.1Q标签上加入表示从哪个port上来的信息，在发送的时候根据802.1Q标签中的值决定发送到哪个port或哪几个ports上去。

Broadcom（博通）公司今天宣布，ROBOSwitchTM交换芯片系列增加了一个新产品组，其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。

新的Broadcom®交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmartTM网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。

该48端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速以太网解决方案的两倍，这个芯片还集成了一些10/100物理层，以满足关注成本的中小企业市场的需求。

新产品增强了Broadcom公司在以太网解决方案市场的领先地位，并最有效地将高性能、低功率和节省空间的优点集于一身，同时降低了中小企业交换机的总体拥有成本。

 ROBOSwitch系列新产品包括BCM5348和BCM5347。

BCM5348是今天市场上惟一的全集成48端口快速以太网交换芯片，它在单芯片上集成了4个千兆以太网端口和24个10/100物理层。

BCM5347是24端口交换芯片，适合想要BCM5348的增强功能、但又不需要增加端口密度的客户。

Broadcom针对中小企业网络需求给新产品增加的功能包括支持先进访问控制列表（ACL）以提高安全性并实现双标记交换，这是实现流量汇聚的关键所在，另外还通过器件集成使新产品具有低成本的优点。

 新的ROBOSwitch产品可利用基于Web的先进网络管理软件WebSuperSmart进行网络管理。

中小企业客户需要标准的开箱即用管理解决方案，需要这些解决方案易于配置、无需长期维护。

目前很多针对中小企业市场的、基于Web的解决方案都属于基本应用软件，不提供自动运行的安全、IEEE 802.1x、高性能生成树、远程管理或互联网组管理协议（IGMP）探听等功能。

而WebSuperSmart软件具有上述所有功能，简化了网络配置并通过减少网络维护工作节省了成本。

 新的ROBOSwitch产品的主要特点包括：

•    内置压缩字段处理器实现ACL，这是快速以太网交换芯片的关键安全功能；

•    集成24个10/100 物理层；

•    支持以太网供电（PoE），可实施VoIP、Wi-Fi®等网络技术；

•    全功能、集成式Level 2+交换芯片，适用于管理型和轻度管理型应用；

•    线速（每秒1300万个数据包即13Mpps）、无阻塞、全双工单片系统；

•    24端口和48端口快速以太网设计采用通用硬件和软件架构，具有4个千兆位上行链路，可缩短中小企业客户产品上市时间。

 24端口配置的快速以太网解决方案一直受到全球客户的欢迎，现在对成本更低、“智能”交换功能更强的经济型48端口解决方案的需求又在不断上升。

Broadcom新的快速以太网交换芯片以8代ROBOSwitch产品创新为基础，其丰富的功能和内置的服务质量管理使中小企业网络能够处理混合网络信息流（即话音、视频和数据）并能支持Level 2+ 管理型和轻度管理型网络应用。

 Broadcom目前正在向客户提供ROBOSwitch BCM5348和BCM5347中小企业交换芯片的样品。

这两款器件是引脚兼容的，因此可以只设计一款印刷电路板。

这两款器件都具有成熟的软件应用编程接口（API），其API获得了很多第三方软件厂商的支持。

近日，Broadcom公司发布了一款最新的超强集成的以太网交换芯片StrataXGSIII，它是全球首个兼具嵌入安全、IPv6路由以及无线局域网（WLAN）技术支持的高度集成的以太网芯片解决方案，具有多层每秒72Gb全双工包处理能力。

StrataXGSIII的第一个产品系列是56500系列，专为多功能、高性能的千兆和万兆交换机应用而设计，包括5种型号——BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503及BCM56504。

其中，旗舰产品BCM56504是业界惟一能够集成24个千兆端口和4个万兆端口于单一芯片的产品，这是基于网络集成商需要支持并发堆叠和冗余万兆上行链路而专门配置的。

每一千兆端口能以10/100/1000M模式工作，而每一万兆端口能以10GbE模式或堆叠Higi+模式工作。

此外，BCM56504基于每秒可处理超过1亿包的72Gbps包处理器构建。

在安全性方面，Broadcom设计了独特的线速2层到7层对应用感知的安全技术，这一基于可编程规则的技术加强了安全策略。

另一个特性是集成了防止拒绝服务攻击的技术，此外，SrataXGSIII产品中还集成了加密技术，满足美国联邦政府FIPS140-2标准所规定的严格要求。

在无线技术方面，StrataXGSIII架构能实现无线和有线基础设施的无缝集成，通过集成安全的WLAN服务和快速的漫游技术消除对昂贵设备的需求。

再有，它能够帮助企业和服务提供商的网络实现轻松而平滑移植到支持IPv6协议。

同时，智能IP多播业务同样是StrataXGSIII交换机的特点，它可以让服务提供商提供三种新类型（话音、视频和数据）的服务能力和视频播放服务。

为了降低系统开发成本和缩短产品投入市场时间，Broadcom提供一个完整的API（应用程序接口），它保持了和以往几代Broadcom交换机软件包的兼容性。

StrataXGSIII交换机芯片系列非常适合单机、可堆叠及机架交换机配置方式，也非常适合刀片服务器、IPDSLAM（IP协议数字用户线访问多路器）、PON（无源光网络）和AdvancedTCA（高级电信计算架构）等嵌入式应用，提供可靠的局部、背板和机板间的交换。

（英）

京，2008年5月5日－全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：

BRCM）今天推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS®4。

这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需要使用商用芯片解决方案。

Broadcom公司第四代StrataXGS架构采用低功率、65nmCMOS工艺技术制造，以实现数据中心3.0应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商网络必需的协议和服务质量（QoS）。

随着当今网络的不断发展，服务提供商和数据中心的带宽需求正在以前所未有的速度增强。

传统上，设备制造商依靠定制的专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）开发面向这些市场的高端联网产品。

不过采用这种方法，开发和产品成本都很高，产品需要很长时间才能上市，而且功耗非常大，难以管理。

已有联网技术正在逐步淘汰，以采用基于以太网的融合虚拟网络。

因此，系统提供商现在面临着新的需求和挑战。

新设备必须快速的开发和上市，并能够在极大地降低总体拥有成本的同时，保留对复杂的关键协议的支持，并保持高可用性和先进的QoS。

Broadcom公司是第一个以单一高性能平台有效满足这些需求的芯片提供商，该平台降低了开发成本并缩短了产品上市时间，可帮助整个行业从定制的专用集成电路向商用芯片过渡。

今天推出的Broadcom®StrataXGS465nm多层交换机芯片系列包含两款最新产品：

BCM56624和BCM56720，该系列的另一款产品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是这个产品家族的全部成员。

StrataXGS4产品向设备制造商提供了一种新的解决方案，可帮助他们为服务提供商、数据中心及企业市场设计出模块化、可堆叠和外形尺寸固定的设备。

StrataXGS4产品以平台方式实现设计灵活性，使设备制造商能够满足按需网络的需求，如服务器和存储子系统在数据中心的无缝迁移，同时能够去除部署和保留光纤通道、InfiniBand®等全然不同的架构所需的成本。

StrataXGS4架构将话音、视频和数据都放到同时支持有线和无线连接的单一IP主干上，为服务提供商实现融合网络提供了方便。

Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理MartinLund表示：

“Broadcom公司下一代StrataXGS4架构在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的进步。

StrataXGS4产品以第3代成熟的StrataXGS架构取得的成功为基础，我们预期，这些产品将孕育出一类新的高密度系统，这些系统将使下一代网络、并最终使全世界成百上千万最终用户受益。

”

BCM56624：

高密度、多层千兆以太网交换机芯片

Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太网带4端口万兆以太网解决方案，是目前市场上可扩展性最高、功能最丰富的48＋4千兆以太网交换机芯片。

新的65nm芯片提供IPv4、IPv6路由等运营商级功能，以及先进的城域封装协议和先进的安全机制，如为用户和基于信息流的验证提供IPFix和大规模访问控制列表（ACL）。

BCM56624还具有先进的QoS功能，适用于采用新型动态自适应存储器高速缓存技术的服务提供商应用，这种高速缓存技术可实现更高的QoS和网络性能。

该芯片还具有大的外部地址表和端口安全保护表，这些表可以扩展来满足网络核心所用高性能设备的需求。

BCM56720：

高密度交换机架构芯片

BCM56720是第四代StrataXGSHiGigTM交换机架构芯片，也采用65纳米工艺技术设计，单个芯片提供0.5Tb分组交换容量，并可扩展以在单个背板上实现数Tb的容量。

BCM56720与新的StrataXGS4系列产品以及采用较早的StrataXGS架构的产品兼容。

这个交换机架构芯片还采用Broadcom公司业界领先的HiGig堆叠协议以及业务识别流量控制（SAFC）技术，从而将堆叠能力提高到了一个新的水平，为设备制造商提供了业界性能最高的可堆叠解决方案。

Broadcom公司业务识别流量控制技术是所有StrataXGS4产品的主要特色，这使搭建融合网络成为可能。

采用业务识别流量控制技术以后，能可靠传递对延迟敏感的网络信息流，如存储信息流，并可将优先访问扩展到实时应用，如集群、话音和视频。

数据中心流量现在可以汇合到一个统一的网络架构上，而不再需要多个单独的网络，从而使数据中心更小、功耗更低并更容易管理和冷却。

BCM56820：

高密度、低功率万兆以太网交换机芯片

BCM56820于2007年11月推出，是24端口、多层万兆以太网交换机芯片解决方案，适用于数据中心和其他高性能应用。

BCM56820也采用65nm工艺技术设计，与前一代万兆以太网交换机芯片相比，其每端口功耗极大地降低了，而密度更高了。

这使“绿色”数据中心能够以更低的温度运行，实现了社交网络和在线游戏的可扩展性、企业应用的可靠性以及流式视频QoS。

赛迪网讯北京，2008年5月5日——全球有线和无线通讯半导体市场领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：

BRCM）今天宣布适合中小企业（SMB）应用的业界第一个65纳米单芯片千兆以太网（GbE）交换机芯片解决方案系列产品。

这种高度集成的交换机芯片系列包括5、8、16和24端口的各种配置，可实现全部第二层（L2）交换，而且满足了当今中小企业网络对于各种功能和端口密度的需求。

整个系列的设计针对了支持低功率模式而且遵从产业标准，而且，它们采用的封装材料不含铅及其他有害物质，使中小企业市场的交换机产品符合“绿色”规范。

Broadcom公司是唯一的能够提供完整的65纳米千兆以太网交换机芯片系列的芯片制造商，全部产品达到的功耗水平和价位将推动千兆以太网在各种类型的中小企业网络市场上被广泛采用。

　　当今的中小企业网络越来越需要可靠的千兆以太网交换机，它们要能够提供在同一个网络中支持话音、视频和数据的融合所必需的带宽和智能。

中小企业市场对于产品的价格又极其敏感，他们的要求是既能够支持企业级的功能，例如可靠性、高性能和服务质量（QoS），而且又是成本经济的解决方案。

通过采用65纳米CMOS工艺技术而实现的集成度使得Broadcom公司能够为中小企业市场提供有成本优势的智能二层千兆以太网交换机芯片，它们使得进行更有扩展性但更简化的交换机设计成为现实，不但减少了解决方案所需芯片的数量和设计的复杂性，而且使得总体拥有成本（TCO）更低。

据预测在中小企业市场上以太网端口的发货量到2012年将增长到2.44亿个端口（根据IN-Stat市场调研报告），Broadcom公司正处在一种有利的位置，并将从中小企业市场的这种快速增长中获益。

　　Broadcom公司的65纳米GbE中小企业交换机芯片家族

　　今天发布的是Broadcom公司的65纳米单芯片千兆以太网SMB交换机芯片家族，它由以下型号的产品组成：

用于无管理的智能交换机的BCM53310系列，以及用于无管理的交换机及路由器的BCM53118，还有用于无线家庭路由器和住宅网关的第三种产品BCM53115，它已经在2007年11月发布，以上就是这个产品家族的全部成员。

　　“采用65纳米工艺技术来设计和制造产品使得Broadcom公司可以为客户提供既有能够与大型企业网络用的产品相媲美的性能集，而且从所需的成本来看更加经济，”Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理MartinLund表示。

“我们的新型SMB交换机芯片家族在集成度、功耗和智能性等方面的水平已经超出了上一代产品，这证实了我们要从功耗和制造工艺上减少网络设备对环境产生的影响的承诺已经在付诸实施。

由于中小企业市场是一个庞大的市场，我们在这个市场中以积极的方式对环境做出影响的能力就能发挥更大的作用和有着更重要的意义。

”

　　具有QSGMII接口和集成8端口GbEPHY的BCM53310

　　BCM53310系列产品包括BCM53313（16端口）和BCM53314（24端口），为瞄准无管理的智能交换机市场的客户提供了一个完整的千兆以太网第二层交换机芯片解决方案。

这个新型的高度集成的交换机芯片系列是业界首例集成了一个MIPS处理器、Broadcom公司65纳米8端口GbE物理层内核以及QSGMII连接接口的产品。

由于业界预期下一代交换机将采用QSGMII接口作为PHY进行外部连接的标准接口，因此，对QSGMII接口的支持就具有显著的意义。

在一个芯片中同时具备了集成的8端口GbEPHY和QSGMII接口就使得Broadcom公司能够提供一个高性能的交换机芯片解决方案，它降低了交换机的功耗和设计中的复杂性以及系统的总成本，为受成本制约的中小企业市场创造了一个优化的平台。

与BCM53310系列一起提供的还有BCM54684，它也采用65纳米工艺技术，是业界第一个带有QSGMII接口的标准8端口千兆以太网PHY。

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　　BCM53310系列在系统总功耗上可以达到降低40%的显著效果，这有助于降低总系统成本。

该系列还提供了单一的平台，可以支持无管理的和智能的千兆以太网交换机的16端口和24端口两种配置。

Broadcom公司可通过web管理的SmartPATH（TM）网络软件连同这款BCM53310系列一起，为中小企业客户提供了一个完全的硬件和软件解决方案。

该新型产品系列还执行一些特有的容易使用的功能，比如有一个功能为AutoVoIP，它提供的服务质量（QoS）支持可以对网络上话音信息数据报文以优先级进行区分处理，以实现对IP电话的支持。

另一个功能AutoDoS对进入的信息报文监视其是否包含有拒绝服务（DoS）攻击报文，通过检测DoS攻击提供了更好的安全性。

　　BCM531188-端口SMB交换机芯片

　　BCM53118是一款单芯片的8端口千兆以太网交换机解决方案，该产品突出了Broadcom公司在无管理的SMB交换机及路由器市场中的领先地位。

BCM53118同样是采用65纳米的工艺技术设计，以最佳的价位实现了前所未有的性能并支持全部的二层功能。

与前一代的各种8端口交换机芯片解决方案相比较，它达到了在满负荷流量的条件下功率降低了30%。

该产品还能够自动地检测哪一个端口正在使用，并按照在使用的端口的比例数来增多或减少功耗，这样又能够多节约26%的功耗。

这种能力解决了网络产业界一个带有普遍性的需求，就是降低交换设备中的热量和功耗，并实现为最终用户提供一个占用空间更少，更小型化和更凉爽的设备。

　　BCM531155端口SMB交换机芯片

　　BCM63115已经在2007年11月发布，它是一款单芯片的5端口千兆以太网SMB交换机芯片，能够使千兆以太网连接方式大批量地部署到消费电子器件以及家庭联网设备之中。

该款智能的交换芯片解决方案具有业界最小的底面积，与前一代的各种5端口交换机芯片相比，其功耗也降低了30%。

　　设计体现绿色理念

　　Broadcom公司与其代工厂合作伙伴一道在制造半导体器件时充分地利用最先进的光刻节点。

Broadcom公司成功地采用65纳米工艺技术设计解决方案，使产品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的产品良率，能够比竞争对手采用90纳米和130纳米工艺的解决方案带来显著的环境效益；与此同时，由于实现了更高的集成度而导致所需的元件数量减少。

另一方面，Broadcom公司还支持当今业界倡导的准则，在所有产品中不再使用铅和其他有害物质（例如像溴化物和氯之类的卤族元素）。

Broadcom公司本身拥有十分广泛而且深入的经过市场检验的知识产权，具有强大的实力在推动创新的产品进入市场的同时，消除它们对人类健康和环境造成的不利影响。

　　价格与供货

　　Broadcom公司65纳米BCM53310系列和BCM53118单芯片千兆以太网解决方案正在为早期客户提供样品。

BCM53118从2007年11月开始就已经提供样品。

带有QSGMII接口的65纳米8端口千兆以太网PHY芯片BCM54684也正在提供样品。

有意向者可以询价。

　　为加快进入市场的步伐，Broadcom公司提供一个完全的软件应用编程接口（API），以及其SmartPATH网络软件。

还可提供有关的参考设计，以帮助客户产品加速进入市场，其中包括软件、原理图、布局文件和有关的文档。